「Barrier metal」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

This is a semiconductor device having a gate insulating film formed on a semiconductor substrate, a conductive polysilicon film laminated on the gate insulating film in order from the semiconductor substrate's side, a first metal silicide film, a barrier film, and a polymetal gate electrode formed from a metal film.例文帳に追加

半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に半導体基板側から順に積層された導電性ポリシリコン膜、第１金属シリサイド膜、バリアー膜、及び金属膜から形成されるポリメタルゲート電極と、を備える半導体素子である。 - 特許庁

The water barrier tape 10 comprises a thermoplastic adhesive layer 13 provided on one face of a corrugated metal tape 11, formed by corrugating a metal tape in the longitudinal direction, via a heat resistant reinforcing layer 12 and a semiconductive thermoplastic adhesive layer 14 provided on the other face.例文帳に追加

金属テープに長さ方向に波付け加工を施した波付金属テープ１１の片面に、耐熱補強層１２を介して熱可塑性接着剤層１３を設け、他面に半導電性熱可塑性接着剤層１４を設けた遮水テープ１０である。 - 特許庁

To provide a method for depositing a W based metal thin film as a barrier metal film having low specific resistance, having excellent adhesion to an oxide film and a Cu wiring film, and does not damage the reliability of Cu wiring at low temperature even without performing plasma pretreatment.例文帳に追加

プラズマ前処理を行うこともなく、低温で、比抵抗が低く、酸化物膜やＣｕ配線膜に対する密着性が優れ、またＣｕ配線の信頼性を損なうことのないバリアメタル膜であるＷ系金属薄膜を形成する方法の提供。 - 特許庁

On one side of a base material film 24 constituted of a transparent resin, a barrier layer 23 containing a metal or a metal compound, an etching protective layer 22 having resistance to acid or alkali, and a transparent conductive layer 21 constituted of an inorganic compound are formed in turn.例文帳に追加

透明樹脂で構成された基材フィルム２４の一方の面に、金属又は金属化合物を含むバリア層２３、酸又はアルカリに対して耐性を有するエッチング保護層２２、無機化合物で構成された透明導電層２１をこの順序で順次形成する。 - 特許庁

A metal wire 13 comprising a barrier layer 13a and a copper film 13b is buried in the carbon- containing silicon oxide film 12 and a second insulation film 14 composed of a silicon nitride film is formed on the metal wire 13 and the carbon-containing silicon oxide film 12.例文帳に追加

炭素含有シリコン酸化膜１２には、バリア層１３ａと銅膜１３ｂとからなる金属配線１３が埋め込まれており、金属配線１３及び炭素含有シリコン酸化膜１２の上にはシリコン窒化膜よりなる第２の絶縁膜１４が形成されている。 - 特許庁

To provide a metal wiring film for a display unit capable of ensuring an electric contact having a low resistance ohmic characteristic even if a barrier metal layer between a Si semiconductor layer and/or a transparent conductive film is omitted, and having sufficient heat resistance.例文帳に追加

Ｓｉ半導体層および／または透明導電膜との間のバリアメタル層を省略しても、低抵抗のオーミック特性を有する電気的接触を確保でき、更に十分な耐熱性を有する表示装置用金属配線膜を提供する。 - 特許庁

To provide a method of polishing substrate that exhibits both high polishing speed and planarity of a polished surface in polishing of a metal layer 30 of the substrate provided with the metal layer 30 on an interlayer insulating film 10 through a barrier layer 20.例文帳に追加

層間絶縁膜１０上にバリア層２０を介して金属層３０が設けられた基板の金属層３０を研磨するに際し、高い研磨速度と被研磨面の平坦性とを両立することが可能な基板の研磨方法を提供すること。 - 特許庁

Further, the semiconductor apparatus has a metal layer (for example, first and second barrier metals 4 and 5) formed to be in contact with the electrode pad via the opening 2a such that its periphery resides over the coating insulating film 2 outside the opening 2a, and a bump 6 provided on the metal layer.例文帳に追加

更に、開口２ａを介して電極パッドに接するように形成され、周縁部が開口２ａの外側において被覆用絶縁膜２上に乗り上げている金属層（例えば、第１及び第２バリアメタル４、５）と、金属層上に設けられているバンプ６を有する。 - 特許庁

To manufacture a back sheet having an end face for preventing a fault such as a short circuit due to exposure of metal at a sheet end through stable and efficient processes when a metal foil is used for constitution of the back sheet used for a solar cell module so as to improve heat dissipation and barrier properties.例文帳に追加

太陽電池用モジュールに使用するバックシートの構成に熱放散とバリア性の向上のために金属箔を用いる場合に、シート端部の金属の露出による短絡等の障害を防止することの出来る端面を備えたシートを、安定した効率的な工程で製造すること。 - 特許庁

To manufacture a back sheet having an end face for preventing a fault such as a short circuit due to exposure of metal at a sheet end through stable and efficient processes when a metal foil is used for constitution of the back sheet used for a thin-film solar cell module so as to improve heat dissipation and barrier properties.例文帳に追加

薄膜太陽電池用モジュールに使用するバックシートの構成に熱放散とバリア性の向上のために金属箔を用いる場合に、シート端部の金属の露出による短絡等の障害を防止することの出来る端面を備えたシートを、安定した効率的な工程で製造すること - 特許庁

Regarding the thermal barrier coating, the surface of a heat resistant alloy base material 11 is provided with a metal bonding layer 12 and a ceramics layer 13, and the metal bonding layer 12 is composed in such a manner that the first layer 12a and the second layer 12b are laminated in order from the side of the base material 11.例文帳に追加

耐熱合金基材１１上に、金属結合層１２と、セラミックス層１３とを備え、金属結合層１２が、基板１１側から順に第１層１２ａ及び第２層１２ｂが積層されて構成される遮熱コーティング。 - 特許庁

To provide a metal polishing fluid which can realize a high polishing speed ratio between a foundation barrier layer and an insulating layer, can realize high surface uniformity and high flatness, and can form the flush pattern of a metal film with high reliability, and to provide a polishing method using the fluid.例文帳に追加

下地のバリア層及び絶縁膜層との高い研磨速度比を発現し、高い面内均一性及び高平坦化を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal polishing fluid which can realize a high polishing speed ratio between a foundation barrier layer and an insulating layer, can realize high surface uniformity and high flatness, and can form the flush pattern of a metal film with high reliability, and to provide a polishing method using the fluid.例文帳に追加

下地のバリア層及び絶縁膜層との高い研磨速度比を発現し、高い面内均一性及び高平坦化を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

The oxide film (Cr2O3 or complex oxide film having Cr2O3 as a main phase) functions as barrier layer that blocks the base metal 11 from reacting to any interacting with the special atmosphere, and protects the base metal from the high temperature vacuum atmosphere, carburized atmosphere or the like to raise durability of the tube.例文帳に追加

酸化物膜（Ｃｒ_２Ｏ_３又はこれをを主相とする複酸化物膜）は基体１１を、特殊な雰囲気との反応・相互作用から遮断するバリアー層として機能し、高温の真空雰囲気や浸炭雰囲気等から基体を保護しチューブの耐久性を高める。 - 特許庁

Since the shape of the contact hole 2a is provided so as to gradually and continuously reduce an opening as approaching the side of a lower layer wiring layer 1, a void part as before is not generated in a barrier metal layer 3 and a metal wiring layer 4 formed along the sidewall of the contact hole 2a.例文帳に追加

コンタクトホール２ａの形状を下層配線層１側に向かうにしたがって徐々に開口が連続的に小さくなるように設けていることから、コンタクトホール２ａの側壁に沿って形成されるバリアメタル層３およびメタル配線層４に、従来のような空洞部が生じることがない。 - 特許庁

To provide a laminate having a continuous metal oxide layer, having sufficient barrier properties, and reduced in the deterioration due to the contact of the hard coad layer of the laminate with the metal oxide layer of another laminate generated at continuous formation of a film due to a roll-to-roll process.例文帳に追加

連続した金属酸化物層を有し、十分なバリア性があり、かつＲｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌによる連続成膜時に起こる積層体のハードコート層と他の積層体の金属酸化物層の接触による劣化の低減された積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

A thin-film layer consisting of a metal oxide having the UV shieldability, a gas barrier type intermediate layer containing at least a water-soluble polymer and a thin-film layer consisting of a metal oxide having the electrical conductivity are successively laminated on at least one side of a plastic film.例文帳に追加

プラスチックフィルムの少なくとも片側に、紫外線遮断性を有する金属酸化物からなる薄膜層、少なくとも水溶性高分子を含むガスバリア性中間層、導電性を有する金属酸化物からなる薄膜層を順次積層したこと。 - 特許庁

A free magnetic layer 6 is formed by laminating an enhance layer 12, a first soft magnetic layer 13, a first nonmagnetic metal layer 14, a second soft magnetic layer 15, a second nonmagnetic metal layer 16, and a third soft magnetic layer 19 in this order on an insulating barrier layer 5 from the bottom.例文帳に追加

フリー磁性層６は、絶縁障壁層５上に、下から、エンハンス層１２、第１軟磁性層１３、第１非磁性金属層１４、第２軟磁性層１５、第２非磁性金属層１６及び第３軟磁性層１９の順に積層されている。 - 特許庁

In the battery 1 in which a generating element 8 containing a positive electrode and a negative electrode 5, 7 and a separator 6 are housed in a container 2 made of a laminated film of a metal and resin, the metal (barrier layer 2b) of the laminated film is electrically connected to the positive electrode through a resistor 4.例文帳に追加

金属と樹脂とのラミネートフィルムからなる容器２に、正負極板５，７及びセパレータ６を含む蓄電要素８が収納された電池１において、ラミネートフィルムの金属（バリア層２ｂ）が、抵抗４を介して正極と電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

A dehydration/deacidifying material having at least one of alkaline metal or alkaline earth metal is formed so as to be contacted with one part of a base body in which at least a first electrode is not exposed, and oxygen and water adhered to inside a barrier rib and a surface are made to be captured by the dehydration/deacidifying material.例文帳に追加

少なくとも第１の電極が露出していない基体の一部に接するように、アルカリ金属又はアルカリ土類金属少なくとも一つを有する脱水・脱酸材料を形成し、同脱水・脱酸材料に隔壁内及び表面に付着した酸素や水を捕獲させた構成とする。 - 特許庁

In the barrier layer, a target formed of Ti and a rare gas are introduced, then a plasma atmosphere is formed and a first metal layer is formed by sputtering the target, and a gas containing an oxygen gas and a nitrogen gas is introduced into a treating chamber to subject the surface of the first metal layer and the surface of the target to oxynitriding treatment.例文帳に追加

バリア層は、Ｔｉ製のターゲットと希ガスを導入してプラズマ雰囲気を形成し、ターゲットをスパッタリングして第１金属層を形成し、処理室内に酸素ガス及び窒素ガスを含むガスを導入して、第１金属層の表面およびターゲット表面を酸窒化処理する。 - 特許庁

A transparent moistureproof package having cleanness is constituted by providing a hot-melt resin layer comprsing at least a cyclic olefinic resin on a barrier base material which is obtained by forming a film layer comprising a metal or a metal compound on at least the single surface of a base material such as a polymeric film or the like.例文帳に追加

高分子フィルム等の基材の少なくとも片面に、金属、金属化合物等の薄膜層を形成したバリアー性基材上に、少なくとも環状オレフィン系樹脂からなる熱溶融性樹脂層を有することを特徴とするクリーン性を有する透明防湿包装体である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing solution capable of polishing a wiring metal, a barrier metal, and an insulating film material with a low dielectric constant at a proper polishing selection ratio in a polishing process when embedded wiring is formed, and to provide a semiconductor device manufacturing method using the solution.例文帳に追加

埋め込み配線形成時の研磨工程において、配線金属、バリアメタルおよび該低誘電率の絶縁膜材料を適切な研磨選択比で研磨することの出来る研磨液及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The transparent conductive film has a substrate, the metal-oxide thin film layer formed on the substrate, a gas barrier compound coating layer formed on the metal-oxide thin film layer, a nitrided layer formed on the compound coating layer and the transparent conductive thin film layer formed on the nitrided layer.例文帳に追加

基材と、基材上に形成された金属酸化物薄膜層と、金属酸化物薄膜層上に形成されたガスバリア性を有する複合被膜層と、複合被膜層上に形成された窒化層と、窒化層上に形成された透明導電薄膜層とを有することを特徴とする透明導電性フィルム。 - 特許庁

In a semiconductor device, a substantially almost vacuum closed space S is formed between a substrate 10 and a glass lid 60, and a metal film 62 for absorbing oxygen is formed on the surface of the glass lid 60 in the space S, via barrier metal 61.例文帳に追加

半導体装置は、基板１０とガラス蓋６０との間にほぼ真空な密閉空間Ｓを設けるとともに、同空間Ｓ内に位置してガラス蓋６０の表面にバリアメタル６１を介して酸素吸収用金属膜６２を設けている。 - 特許庁

A solution of a polyvalent metal salt of an unsaturated carboxylic acid compound having a degree of polymerization of <20 is coated on a substrate layer and then the polyvalent metal salt of the unsaturated carboxylic acid compound is irradiated with electron beams in the presence of a solvent to manufacture the gas barrier film.例文帳に追加

基材層に重合度が２０未満の不飽和カルボン酸化合物の多価金属塩溶液を塗工した後、不飽和カルボン酸化合物の多価金属塩に溶媒の存在下で電子線を照射することを特徴とするガスバリア性膜の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, which has high storage stability of silica particles, achieves a high polishing rate for a barrier metal film without causing defects in a metal film and an insulating film, and causes less metallic contamination of a wafer; and to provide a chemical mechanical polishing method using the same.例文帳に追加

シリカ粒子の保存安定性が高く、金属膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなくバリアメタル膜に対する高研磨速度を実現し、かつ、ウエハの金属汚染の少ない化学機械研磨用水系分散体、およびそれを用いた化学機械研磨方法を提供する。 - 特許庁

A strong adhesion gas barrier transparent laminate is obtained by laminating a metal vapor deposition thin film layer with a thickness of 10 nm or less on at least one surface of a base material comprising a transparent plastic material and further laminating an inorganic oxide vapor deposition thin film layer with a thickness of 5-300 nm on the metal vapor deposition layer.例文帳に追加

透明プラスチック材料からなる基材の少なくとも片面に、厚さが１０ｎｍ以下の金属蒸着薄膜層と、該金属蒸着薄膜層上に厚さが５〜３００ｎｍの無機酸化物蒸着薄膜層を順次積層する。 - 特許庁

To produce with a stable and efficient process a sheet having an edge face capable of preventing a hazard such as short circuit due to the exposure of the metal in the sheet edge part, when a metal foil is used for improving heat dissipation and barrier property in composing a backsheet used for a solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールに使用するバックシートの構成に熱放散とバリア性の向上のために金属箔を用いる場合に、シート端部の金属の露出による短絡等の障害を防止することの出来る端面を備えたシートを、安定した効率的な工程で製造すること - 特許庁

An n-type oxide layer 2, a barrier layer 3, and a p-type oxide layer 4 are laminated in order on an insulated substrate 1 such as glass, a metal electrode 5 of double-layer structure is formed on the p-type oxide layer 4, and a metal electrode 6 is formed on the n-type oxide layer 2.例文帳に追加

ガラス等の絶縁性基板１上にｎ型酸化物層２、バリア層３、ｐ型酸化物層４が順に積層され、ｐ型酸化物層４上には２層構造の金属電極５が、ｎ型酸化物層２上には金属電極６が形成されている。 - 特許庁

Using the patterned hard mask layer (255), the layers are etched to form an etched barrier layer (205), an etched first metal layer (215), an etched ferroelectric layer (225), and an etched second metal layers (235, 245).例文帳に追加

パターンが形成されたハードマスク層（２５５）により、各層をエッチングしてエッチングされたバリア層（２０５）、エッチングされた第１の金属層（２１５）、エッチングされた強誘電層（２２５）、及びエッチングされた第２の金属層（２３５、２４５）を形成する。 - 特許庁

Further, the MO_xN_y metal compound is an extremely efficient oxygen diffusion barrier at 1,000°C, and achieves, in a p-type metal oxide semiconductor (pMOS) device, an extremely aggressive equivalent oxide film thickness (EOT) and an inversion layer thickness of 14 Å or less.例文帳に追加

さらに、本発明のＭＯ_ｘＮ_ｙ金属化合物は、１０００℃において非常に効率的な酸素拡散障壁であり、ｐ金属酸化物半導体（ｐＭＯＳ）デバイスにおいて、非常に攻撃的な等価酸化膜厚（ＥＯＴ）および１４Å未満の反転層厚を可能にする。 - 特許庁

The sheet-like connector is formed of two or more penetration electrical conduction parts, which penetrate and are extended in the thickness direction, in a mutually insulated state; a barrier layer which consists of a diffusion-resistant metal is prepared in the surface of the penetration electrical conduction part which makes contacts oppositely with a metal electrode of an electric equipment which should be connected.例文帳に追加

シート状コネクターは、その厚み方向に貫通して伸びる複数の貫通導電部が相互に絶縁された状態で形成され、接続されるべき電気装置の金属電極と対接される貫通導電部の表面に、耐拡散性金属よりなるバリア層が設けられている。 - 特許庁

The barrier laminate comprises the first metal oxide thin film made of an aluminum oxide, a tin oxide or the like, a silicon compound thin film such as, a silicon nitride film, a silicon carbide film or the like formed by a plasma activating CVD method, and a second metal oxide thin film, sequentially laminated on a base made of a transparent plastic.例文帳に追加

透明プラスチックからなる基材上に、酸化アルミニウムや酸化錫等からなる第１の酸化金属薄膜と、プラズマ活性化ＣＶＤ法により形成されたシリコン窒化膜、炭化シリコン膜等のシリコン化合物薄膜と、第２の酸化金属薄膜を順次積層する。 - 特許庁

A barrier layer 2 having any one of aluminum (Al), niobium (Nb), chromium (Cr) and titanium (Ti) as a principal component, and a solder-added layer 3 having palladium (Pd) as a principal component, are formed on the surface of a metal base material 1 in this order from the surface of the metal base material 1.例文帳に追加

アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金からなる金属基材１の表面上に、その金属基材１の表面側から順に、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）のいずれかを主成分とするバリア層２と、パラジウム（Ｐｄ）を主成分とするはんだ添加層３とを形成する。 - 特許庁

To provide a simplified method for producing a TFT (thin film transistor) substrate which does not require a step for depositing a barrier metal and the like thereon, by using a transparent conductive material containing a particular metal for a pixel electrode and a transparent electrode.例文帳に追加

特定の金属を含有する透明導電材料を画素電極、透明電極に使用することにより、バリヤーメタル等を堆積するための工程が不要な簡略化されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）基板の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a gas barrier laminated film formed by successively providing a plastic base material (A), a primer layer (B) and a metal oxide thin film layer (C) and excellent in adhesion with the metal oxide thin film layer, bending resistance and heat resistance, and to further provide a primer composition good in storage stability.例文帳に追加

プラスチック基材（Ａ）、プライマー層（Ｂ）、金属酸化物の薄膜層（Ｃ）を順次設けた構成のガスバリア性積層フィルムにおいて、金属酸化物薄膜との密着性、耐屈曲性、耐熱性に優れたガスバリア性積層フィルムを提供することにある。 - 特許庁

The second insulating film 105 is etched, using the third insulating film 106 as a mask to form a wiring groove 108 and a via hole 109, and after a barrier metal 110 and a metal for wiring 111 are adhered, unwanted parts are removed to obtain a buried wiring.例文帳に追加

第３の絶縁膜１０６をマスクとして第２の絶縁膜１０５をエッチングして配線溝１０８とビアホール１０９を形成し、バリアメタル１１０と配線用メタル１１１を被着した後、不要部分を除去して埋め込み配線とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the metal member used for the image display device forms unevenness on a rear face corresponding to the pixels, the metal member being a rear-face plate or a rear-face plate with barrier ribs partitioning luminous spaces equivalent to the pixels.例文帳に追加

また、本発明は、画像表示装置に用いられる金属部材の製造方法であって、該金属部材は背面板、若しくは、画素に相当する発光空間を仕切る隔壁を有する背面板であり、画素に相当する面の裏面に凹凸を形成する画像表示装置用金属部材の製造方法である。 - 特許庁

Until the first-layer wiring metal film 3 is exposed, the surface protective film 7 and the second interlayer oxide film 5 are selectively etched into a tapered shape 10, removed, and then a barrier metal 8 is formed at this point, on which a projection electrode 9 is formed.例文帳に追加

第１層目の配線用金属膜３が露出するまで、表面保護膜７と第２層間酸化膜５を選択的にテーパー状１０にエッチングして、除去し、この箇所にバリアメタル８を形成し、バリアメタル８上に突起電極９を形成する。 - 特許庁

The annular electrode 11 includes an underlayer 12, formed on the main surface 1a of the piezoelectric substrate 1 by a metal material with Al as the main constituent; an adhesive electrode layer 13, formed at a position of covering the underlayer 12; and a barrier metal electrode layer 14 formed on the adhesive electrode layer 13.例文帳に追加

環状電極１１は、圧電基板１の主面１ａに、Ａｌを主成分とする金属材料で形成されている下地層１２と、下地層１２を覆う位置に形成されている密着電極層１３と、密着電極層１３上に形成されているバリアメタル電極層１４とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a metal composite hose which has an excellent permeation resistance to moisture by a resin layer and a high gas barrier property by a metal layer, and is free from the occurrence of cracks, due to the satisfactory flexibility of the resin layer at a low temperature, and its manufacturing method.例文帳に追加

低温でも樹脂層が所要の柔軟性を有して割れを生じることが無く、樹脂層による水分に対する優れた耐透過性と金属層による高いガスバリア性とを有する金属複合ホース及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This material relates to a gas-barrier vapor deposition laminate which has a constitution that a primer coat layer formed of an organic compound, a thin film layer of a metal or a metal oxide and a thin film layer of an organic compound are provided sequentially at least on one side of the plastic base.例文帳に追加

プラスチック基材の少なくとも一方の面に、有機化合物によるプライマ−コ−ト層、金属または金属酸化物の薄膜層、および、有機化合物薄膜層を順次に設けたことを特徴とするガスバリア性蒸着積層体に関するものである。 - 特許庁