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D layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1279



例文

The semiconductor device which has the dummy pattern has a real dummy pattern W formed on the wiring layer to constitute circuit wiring and the dummy pattern D formed on the wiring layer to be used for the CMP method.例文帳に追加

本発明のダミーパターンを有する半導体装置は、配線層に形成され回路配線を構成する実パターンWと、配線層に形成されCMP法に用いるダミーパターンDとを備えている。 - 特許庁

Then a resist layer 9 is formed (c), and exposed by using a photomask 10 (d), and the exposed resist layer 9 is eliminated to form an etchable part 11 (e).例文帳に追加

次に、レジスト層9を形成した後(c)、フォトマスク10を用いて露光し(d)、露光されたレジスト層9を除去してエッチング可能な部分11を形成する(e)。 - 特許庁

An intense electric field drift layer 6 is formed by applying a nano-crystallization process and an insulation film formation process to parts overlapping the lower electrodes 12 of the polycrystalline silicon layer 3a (fig. (d)).例文帳に追加

多結晶シリコン層3aのうち下部電極12に重なる部分にナノ結晶化工程、絶縁膜形成工程を施すことにより強電界ドリフト層6を形成する(図1(d))。 - 特許庁

The electroluminescent device is provided with a luminescent layer 6, whose film thickness d is set based on a wavelength of light emitted from a luminescent area 8 in the luminescent layer 6.例文帳に追加

エレクトロルミネッセンス装置は発光層6を有しており、発光層6内の発光領域8から発光される光の波長に基づいて膜厚dが設定されている。 - 特許庁

例文

Then a resist layer 9 is formed (c), the exposure is performed by using a photo-mask 10 (d), and the exposed resist layer 9 is eliminated to form platable parts 11 (e).例文帳に追加

次に、レジスト層9を形成した後(c)、フォトマスク10を用いて露光し(d)、露光されたレジスト層9を除去してメッキ可能な部分11を形成する(e)。 - 特許庁


例文

A multiplication value Δnd of a thickness d of the liquid crystal layer 3 and refractive index anisotropy Δn of a liquid crystal material of the liquid crystal layer is 240 nm or less to light having 550 nm wavelength.例文帳に追加

液晶層3の厚みdと、液晶層の液晶材料の屈折率異方性Δnと、を乗じた値Δndは、波長550nmの光に対して240nm以下である。 - 特許庁

A multiplication value Δnd of a thickness d of the liquid crystal layer 3 and refractive index anisotropy Δn of a liquid crystal material of the liquid crystal layer is 460 nm or more to light having 550 nm wavelength.例文帳に追加

液晶層3の厚みdと、液晶層の液晶材料の屈折率異方性Δnと、を乗じた値Δndは、波長550nmの光に対して460nm以上である。 - 特許庁

For example, an optically isotropic transparent layer 39 is disposed between the joined polarizing plate 31 and the light diffusing layer 35 to keep the distance (d).例文帳に追加

例えば、継ぎ目偏光板31と光拡散層35の間に、光学的に等方性の透明層39を配置することで、距離dを確保することができる。 - 特許庁

In this process, an alteration product D that exists on the surface of the second cap layer 6 functions as a mask and can cause etching of the second cap layer 6 to stop when a crystal face having a low etching rate is exposed.例文帳に追加

このとき、第2のキャップ層6の表面に存在する変質物Dがマスクとして機能し、エッチングレートの低い結晶面が露出したところで第2のキャップ層6のエッチングが止まってしまうことが生じ得る。 - 特許庁

例文

In the present invention, a neutral dyestuff molecule (D) is converted to an ionic salt (DA+X-DA-X+), and then used as a luminous layer or charge transfer layer in OLED.例文帳に追加

本発明では、中性の色素分子(D)を変更してイオン性の塩(DA^+X^-またはDA^-X^+)に変換し、それをOLED中で発光層または電荷輸送層として使用する。 - 特許庁

例文

The photodiffusion sheet 1 having a transparent base material layer 3 and a photodiffusion layer 5 dispersed with beads 9 in a binder 7 is greater in the grain size D of the beads 9 than the thickness T of the binder 7.例文帳に追加

透明な基材層3と、バインダー7中にビーズ9が分散した光拡散層5とを備える光拡散シート1であって、上記バインダー7の厚さTよりもビーズ9の粒径Dが大きいことを特徴とするものである。 - 特許庁

A backing layer 30 is formed on an upper surface of the elastic layer D so as to become the thickness of 30 mm, and afterwards, tiles 10 are laid by mortar 20.例文帳に追加

そして、弾性層Dの上面に下地層30を30mm厚となるように形成し、その後、タイル10を張付けモルタル20によって張付ける。 - 特許庁

The conductive laminate sheet comprises: layers (I layers) each including a thermoplastic resin (A) and an electric conduction agent (B); and a layer (II layer) including a polystyrene resin (C), a polylactic acid-based resin (D) and an elastomer (E).例文帳に追加

本発明の導電性積層シートは、熱可塑性樹脂(A)及び導電剤(B)を含む層(I層)と、ポリスチレン系樹脂(C)、ポリ乳酸系樹脂(D)、及びエラストマー(E)を含む層(II層)とを有することを特徴とする。 - 特許庁

In the solar battery 1, the transfer of electrons from the positive hole conveying layer 5 to the dye layer D is effectively performed, so that extremely superior photoelectric conversion efficiency can be obtained.例文帳に追加

このような太陽電池1では、正孔輸送層5から色素層Dへの電子の伝達を効率よく行うことができ、極めて優れた光電変換効率が得られる。 - 特許庁

The antireflection film C1 comprises first layer 1 to fifth layer 5 successively laminated on the surface 100S of an optical substrate 100 having a refractive index of 1.75 to 2.10 to d-line.例文帳に追加

この反射防止膜C1は、d線に対して1.75以上2.10以下の屈折率を示す光学基板100の表面100S上に、第1層1から第5層5までの各層を順に積層したものである。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール1においては、表面電極7、内層電極8を有する多層配線板4に高さdのバンプ3を有するチップ部品2をフリップチップ実装している。 - 特許庁

At least a surface layer part of the insulation coating layer 12 is formed of a polyvinyl chloride resin composition having a Shore D hardness measured in accordance with JIS K 7215 of D55/10-D70/10.例文帳に追加

絶縁被覆層12の少なくとも表層部分は、JIS K7215に基づいて測定されるショアD硬度がD55/10〜D70/10であるポリ塩化ビニル系樹脂組成物で形成されている。 - 特許庁

The signal line 12 constitutes a line of a harmonic together with the earthing layer 14 opposite to itself with respect to the direction D, and with a base 13 between the earthing layer 14 and itself.例文帳に追加

信号線12は、方向Dについて自身と対向する接地層14と、自身と接地層14との間の基材13と共に高調波の線路を構成する。 - 特許庁

A garnish layer 26 constructed by a nonwoven fabric made of PET and the like is arranged on a decorative face D such as an outer surface of the decorative lip 18 through an adhesive resin layer.例文帳に追加

意匠リップ18の外表面などの意匠面Dに、接着樹脂層を介在させてPET製の不織布等で構成される加飾層26を設ける。 - 特許庁

Next, the uncured first cholesteric liquid crystal layer 18 is irradiated with ultraviolet rays with a prescribed irradiation intensity in air atmosphere to form a first cholesteric liquid crystal layer 14 in a cured state (c), (d).例文帳に追加

次に、未硬化状態の第1コレステリック液晶層18に対して、空気雰囲気中で所定の照射強度の紫外線を照射し、硬化状態の第1コレステリック液晶層14を形成する(図1(c)(d))。 - 特許庁

Furthermore, the method has (d) a process of reacting the silicon of the second impurity diffused layer 8 with nickel, by annealing to form the silicide layer 11, after the process (c).例文帳に追加

そして、(d)工程(c)の後に、熱処理により第2の不純物拡散層8のシリコンと、ニッケルとを反応させてシリサイド層11を形成する工程を備える。 - 特許庁

In this structure, the distance D from the interface of the n-type substrate 1 and the buffer layer 11 to the center 5a of the active layer 5 is set longer than the beam spot radius (a) of 1/e^2 of laser beam.例文帳に追加

この構造において、n型基板1とバッファ層11との界面から、活性層5の中心5aまでの距離Dが、レーザ光の1/e^2のビームスポット半径aよりも長くなるようにする。 - 特許庁

The thin film type electron source ELS constitutes an MIM diode from a laminated structure of an image signal wiring (d) which is a lower electrode, a tunnel insulating layer TAO which is an electron acceleration layer and a connecting electrode ELC which is an upper electrode.例文帳に追加

薄膜型電子源ELSは下部電極である画像信号配線dと電子加速層であるトンネル絶縁層TAOと上部電極である接続電極ELCとの積層構造からなるMIMダイオードを構成する。 - 特許庁

A third pattern ITO is aligned to a first pattern G formed in the mth layer (m: a positive integer), and second patterns S and D formed in the nth layer (n: a positive integer) on a substrate P.例文帳に追加

基板Pの第m層(mは正の整数)に形成された第一パターンGと、第n層(nは正の整数)に形成された第二パターンS、Dとに対して第三パターンITOを位置合わせする。 - 特許庁

(e) A third group III nitride semiconductor layer 41 emitting light due to the conduction is formed on the second group III nitride semiconductor layer 34, by reducing the temperature of the substrate 31 to a second temperature less than the temperature in the step (d).例文帳に追加

(e)基板31を工程(d)における温度以下の第2の温度にして、第2の3族窒化物半導体層34上に、通電により発光が行われる第3の3族窒化物半導体層41を形成する。 - 特許庁

The drain D of an N-channel transistor T4 of the inverter and the gate line GL1 of the inverter are connected via a gate line FL2 laid as a first layer of line layer.例文帳に追加

インバータのNチャネルトランジスタT4のドレインDとインバータのゲート配線GL1とは1層目の配線層として敷設された配線FL2を介して接続されている。 - 特許庁

Next, the polycarbonate resin plate 7 with the coating film layer 8 and the top coat layer 9 formed on the surface is mounted on a lower mold 10 (Fig. c) and heated/compressed by the lower mold 10 and an upper mold 11 (Fig. d).例文帳に追加

次に、前記表面に塗膜層8とトップコート層9が形成されたポリカーボネート樹脂板7を下型10に乗せ(図3のc)、その下型10と上型11とで加熱圧縮する(図3のd)。 - 特許庁

The light emitting device in a structure shown by Fig. 1 (d) is obtained by performing a resin curing process for forming a color conversion layer 3 by curing the non-cured resin layer 2b containing phosphors after the blast process.例文帳に追加

ブラスト工程の後、蛍光体含有未硬化樹脂層2bを硬化させることで色変換層3を形成する樹脂硬化工程を行うことによって、図1(d)に示す構造の発光装置を得る。 - 特許庁

Then, ink solution 21 containing solvent and a display composition for solving the insulating layer 11b is applied to a position opposite to the anode 11a on the insulating layer 11b (d).例文帳に追加

次いで絶縁層11b上の陽極11aと対向する位置に、絶縁層11bを溶解する溶媒及び表示用組成物を含有するインク溶液21を塗布する(d)。 - 特許庁

When providing a mask 16 on the semiconductor layer and etching the semiconductor layer except the mask, etching is performed in two steps, and the desired depth (d) of etching is a total value of the depth d_1 and d_2 in both steps of etching.例文帳に追加

半導体層にマスク16を設けて半導体層のマスク以外の部分をエッチングする際に、2回に分けてエッチングし、所望のエッチングの深さdは両方のエッチングの深さd_1、d_2さを合計した値とする。 - 特許庁

In the touch panel 30, a transparent electrode layer 3 of an upper transparent electrode plate 10 and a transparent electrode layer 5 of a lower transparent electrode plate 20 are so arranged that they may face each other with a prescribed gap (d) between them.例文帳に追加

タッチパネル30は、上部透明電極板10の透明電極層3と下部透明電極板20の透明電極層5とが、所定の間隔dで互いに対面するように配置される。 - 特許庁

The carbon fiber is characterized in that Ro/Ri is 0.5-2.0, wherein Ro and Ri are the G/D ratios of the outermost layer and innermost layer of the fiber, respectively, determined by Raman spectrum.例文帳に追加

繊維最外層と繊維最内層のラマンスペクトルで求められるG/D比をそれぞれRo及びRiとしたときにRo/Riが0.5〜2.0であることを特徴とする炭素繊維。 - 特許庁

A multilayer printed-circuit board to which the semiconductor component is mounted, and having a power pattern and a ground layer in its internal layer, is a multilayer printed-circuit board having a composition of at least following A to D.例文帳に追加

内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のAからDの構成を有する多層プリント基板である。 - 特許庁

The first laminated sheet 16a is equipped with: a copper foil 13x; and the first inorganic insulating layer 11a having the groove portion D penetrating the layer 11a in a thickness direction thereof.例文帳に追加

本発明の一形態にかかる第1積層シート16aは、銅箔13xと、厚み方向に貫通する溝部Dを有する第1無機絶縁層11aとを備えている。 - 特許庁

The laminate film having a layer A containing poly-L-lactic acid as main ingredient and a layer B containing poly-D-lactic acid as main ingredient is obtained by a coextrusion method.例文帳に追加

ポリL−乳酸を主たる成分とする層A、およびポリD−乳酸を主たる成分とする層Bを有する積層フィルムを、共押出法により得る。 - 特許庁

An adhesive layer for joining the lower substrate 22 and an upper substrate enters into a step extending from the surfaces of the lower electrode layers 32, 33 to the surface of the transparent conductive layer 31 located inside the intervals D, E.例文帳に追加

下部基板22と上部基板間を接合するための粘着層は、下部電極層32,33の表面から間隔D,E内に位置する透明導電層31の表面にかけての段差内に入り込んでいる。 - 特許庁

On a layer D where the layers B and C are interposed with respect to the layer A, a common-terminal-side wiring electrode 22 connected to the common terminal of the duplexer element 101 and one end of the matching element 102 is formed.例文帳に追加

A層に対してB層、C層が介在されたD層には、デュプレクサ素子101の共通端子および整合素子102の一方端に接続する共通端子側配線電極22を形成している。 - 特許庁

Then, an ink 21 containing a solvent dissolving the insulation layer 11B and a display composition is applied at a position opposing to the positive electrode 11A on the insulation layer 11B as shown in Fig.(D).例文帳に追加

次いで絶縁層11B上の陽極11Aと対向する位置に、絶縁層11Bを溶解する溶媒及び表示用組成物を含有するインク21を塗布する(D)。 - 特許庁

While the chaff supplied to the lower part of the combustion chamber 2 is made to turn by the upward turning air current layer (a) and the downward turning air current layer b, the chaff is ignited by the combustion flame d of the flame radiation mechanism 5 and continuously burned.例文帳に追加

燃焼室2内の下部に供給される籾殻を上昇旋回気流層aと下降旋回気流層bにより旋回させながら火炎放射機構5の燃焼火炎dをもって点火し燃焼を持続させる。 - 特許庁

In an IGBT with a built-in freewheel diode, a wafer thickness D after polishing is made 200μm or less, and both the thickness T8 of a cathode N+layer 8 and the thickness T9 of a P+collector layer 9 are set at 2μm or less.例文帳に追加

フリーホイールダイオード内蔵型IGBTにおいて、研磨後のウエハ厚みDを200μm以下とし、カソードN+層8の厚みT8及びP+コレクタ層9の厚みT9を共に2μm以下に設定する。 - 特許庁

This image forming device, makes a photoreceptor drum being provided with the static charge injection layer (d) on the charge holding layer (c) uniformly charged by adopting a charge magnetic brush held in contact with a surface thereof.例文帳に追加

電荷保持層1c上に電荷注入層1dを有する感光体ドラムを、その表面に接触する帯電磁気ブラシ21を用いて電荷を注入し、該感光体ドラムを一様帯電する。 - 特許庁

In Fig. 1 (d), dry etching is added by using first resist 1 and second resist 2 as masks, and an active layer region 12 and an N-type AlGaAs clad layer 11 are exposed only in a corner mirror part.例文帳に追加

図1(d)において、第一のレジスト1と第二のレジスト2とをマスクにしてドライエッチングを追加して、コーナーミラー部でのみ活性層領域12とn型AlGaAsクラッド層11が露出するようにする。 - 特許庁

An air layer D is formed between the tent 3 and a canopy sheet 5 by covering the upper section of the tent 3 with a heat-insulating layer forming material 6 composed of a spacer member 4 and the sheet 5 for improving the heat-insulating properties of the air tent 1.例文帳に追加

エアテント1の断熱性を向上させるため、天幕3上に、スペーサ部材4と天蓋シート5からなる断熱層形成材6を被せることにより、天幕3と天蓋シート5の間に空気層Dを形成する。 - 特許庁

The liquid crystal layer side surface of the CF substrate 51 has a projection 33 of height H and width W, while the liquid crystal layer side surface of the TFT substrate 52 in the region facing the projection 33 has a recess 34 of a depth D and a width W2.例文帳に追加

CF側基板51の液晶層側表面には高さH、幅W1の凸部33を有し、TFT側基板52の液晶層側表面であって凸部33に対向する領域には深さD、幅W2の凹所34を有する。 - 特許庁

By making fine adjustment of positions of rollers of the respective erecting devices with keeping the level of the casing and the devices, the surface layer casing is set to a position shown in Fig.(D) to let the respective rollers press the outer side of the surface layer casing.例文帳に追加

両水平性を維持した状態で、各建て込み器具のローラーの位置を微調整しながら、各ローラーが表層ケーシングの外側を押圧するように、表層ケーシングを(D)に示される位置までセットする。 - 特許庁

A plurality of segments A1, A2, B1,... and so on are formed with p1, n2, p2-GaAsP layer (31, 22, 32) formed by adding n-type and d-type dopants to the n1-GaAsP layer (21).例文帳に追加

n1−GaAsP層(21)にn型,p型ドーパントを添加することにより形成されたp1,n2,p2−GaAsP層(31,22,32)で複数のセグメントA1,A2,B1,…が構成されている。 - 特許庁

In the metal external facing material D in which a metal face material 1 is used as a surface layer and in which a foamed resin layer 2 is arranged its backside, a vibrating element 4 is operably arranged in the range of its plate thickness t.例文帳に追加

金属製の面材1を表層とし、その背面に発泡樹脂層2が配置されている金属製外装材Dにおいて、その板厚t内に振動素子4が作動可能に配設されているものとする。 - 特許庁

As shown in Fig.4, the photoelectric conversion layer D has a second film 2 bonded to the electron transport layer 40, a third film 3 and a first film 4 positioned between the second film 2 and the third film 3.例文帳に追加

この光電変換層Dは、図4に示すように、電子輸送層40に結合した第2の膜2と、第3の膜3と、第2の膜2と第3の膜3との間に位置した第1の膜4とを有している。 - 特許庁

When the second layer is used as an object layer, it is enough to select and use only of the good differential push pull signal E-F by the sub beam, and to generate a differential push pull signal DPP2=(C-D)-k2×(E-F).例文帳に追加

第2層を対象層とする場合には、サブビームによるプッシュプル信号E−Fのみを選択使用し差動プッシュプル信号DPP2=(C−D)−k2・(E−F)を生成すればよい。 - 特許庁

例文

A film is formed of the same material as the substrate 110 on the surface of the substrate 110 using the pattern 120a as the mask and a layer 150a and a layer 150b are formed (Fig.2(e)) after removing the pattern 130a (Fig.2(d)).例文帳に追加

パターン130aを剥離した後(図2(d))、パターン120aをマスクとして、基板110の材料と同じ物質を基板110の表面に成膜し、層150a、層150bを形成する(図2(e))。 - 特許庁

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