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Memory Cellの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8839件
Bit line pre-charge circuits PCt, PCb pre-charging bit lines BLt, /BLt to ground voltage GND are arranged, and reference word lines RWLo, RWLe and a reference memory cell RMC are arranged so that potential difference is caused surely between bit lines BLt and /BLt when a word line WL is activated.例文帳に追加
ビット線BLt,/BLtを接地電圧GNDにプリチャージするビット線プリチャージ回路PCt,PCbを設け、ワード線WLが活性化されたときビット線BLt,/BLt間に必ず電位差が生じるように参照ワード線RWLo,RWLe及び参照メモリセルRMCを設ける。 - 特許庁
First repair data making to correspond a redundant circuit and a replacement information of a defective memory cell are compressed, and the first repair data arrayed in order of redundant circuits and second repair data making to correspond a redundant address for replacing a defective address not included in the first repair data are set in a plurality of fuses.例文帳に追加
冗長回路と不良メモリセルの置換情報とを対応させた第1リペアデータがデータ圧縮され、冗長回路順に配列された第1リペアデータと、第1リペアデータには含まれない不良アドレスを置換するための冗長アドレスとを対応させた第2リペアデータとが複数のヒューズに設定される。 - 特許庁
A control circuit 40 generates various command for a memory cell array 30 in accordance with an internal command control signal and an internal address signal outputted by input switching circuits 50, 52, 54 for switching an input source of a command control signal and an address signal between external terminals 14, 16, 18 and a BIST circuit 100.例文帳に追加
コマンド制御信号およびアドレス信号の入力源を外部端子14、16、18とBIST回路100との間で切換えるための入力切換回路50,52,54が出力する内部コマンド制御信号および内部アドレス信号に応じて、制御回路40は、メモリセルアレイ30に対する各種コマンドを生成する。 - 特許庁
When a coincidence detecting signal MTH is activated, the internal control circuit (2) performs an operation mode specified by a command CMD from the outside, when an uncoincidence detecting signal is activated, the control circuit (2) sets an array read-mode reading out data of a memory cell of a bank specified by an address signal AD from the outside.例文帳に追加
バンク制御回路(2)は、一致検出信号MTHが活性化されたときには、外部からのコマンドCMDにより指定された動作モードを実行し、不一致検出信号ZMTHが活性化されたときには、外部からのアドレス信号ADが指定するバンクのメモリセルのデータを読み出すアレイリードモードを設定する。 - 特許庁
A plurality of reference cells (RMC1-RMC5) are connected to the same bit line (/BL), and the capacitance of each ferroelectric capacitor (RCF1-RCF5) in the plurality of reference cells is set so as to be 2^n (wherein n is an integral multiple) times the capacitance of the ferroelectric capacitor (CF1) of the main body memory cell (MC1).例文帳に追加
リファレンスセル(RMC1〜RMC5)は同一のビット線(/BL)に複数個接続され、複数個のリファレンスセルの各強誘電体キャパシタ(RCF1〜RCF5)の容量は本体メモリセル(MC1)の強誘電体キャパシタ(CF1)の容量の2^n倍(nは整数倍)の値を有するように設定される。 - 特許庁
The device has a resistance element 6 formed on a resistance element forming region 17 of a Si substrate 1, using a wiring layer 20 formed at the same time as forming a gate electrode 12 of a MOS type transistor 22 constituting a memory cell in a transistor forming region 18 of the substrate 1 when forming the resistance element 6.例文帳に追加
開示されている半導体装置10は、シリコン基板1の抵抗素子形成領17に抵抗素子6を形成するにあたり、基板1のトランジスタ形成領域18にメモリセルを構成するMOS型トランジスタ22のゲート電極22の形成時に同時に形成された配線層20を用いて抵抗素子6を形成する。 - 特許庁
The fin-type memory cell includes a fin-shaped active area AA, a floating gate electrode FG along a side face of the active area AA, and two control gate electrodes CG provided in the longitudinal direction of the active area AA with respect to the floating gate electrode FG to sandwich the floating gate electrode FG.例文帳に追加
本発明の例に関わるFin型メモリセルは、フィン形状のアクティブエリアAAと、アクティブエリアAAの側面に沿うフローティングゲート電極FGと、フローティングゲート電極FGに対してアクティブエリアAAの長手方向に配置され、フローティングゲート電極FGを挟み込む2つのコントロールゲート電極CGとを備える。 - 特許庁
Subsequently, the thermal oxidation film located in the peripheral circuit region is removed, and second time thermal oxidation processing is performed thus forming an oxide film 9a becoming a thicker gate oxide film in the peripheral circuit region and an oxide film 9b becoming a thinner gate oxide film in the memory cell region.例文帳に追加
次に、周辺回路領域に位置する熱酸化膜が除去された後、2回目の熱酸化処理を施すことにより、周辺回路領域に膜厚のより厚いゲート酸化膜となる酸化膜9aが形成され、メモリセル領域では膜厚のより薄いゲート酸化膜となる酸化膜9bが形成される。 - 特許庁
The memory cell includes a first transistor and a second transistor for holding charges accumulated in a capacitor, and the second transistor includes a channel formed using an oxide semiconductor layer.例文帳に追加
ビット線と、m(mは3以上の自然数)本のワード線と、ソース線と、m本の信号線と、第1乃至mのメモリセルと、駆動回路と、を有する半導体装置において、メモリセルは、第1のトランジスタ、容量素子に蓄積された電荷を保持する第2のトランジスタを含み、第2のトランジスタは酸化物半導体層で形成されるチャネルを有する。 - 特許庁
An address replacement discriminating circuit 100 comprises a node 110 outputting a spare enable-signal SE activating a spare memory cell, regular fuses 120-1 to 120-n provided corresponding respectively to each bit of address decoding signals AD0-ADn, and a spare fuse 150 replacing a regular fuse in which defect is caused.例文帳に追加
アドレス置換判定回路100は、予備メモリセルを活性化するスペアイネーブル信号SEを出力するノード110と、アドレスデコード信号AD0〜ADnの各ビットにそれぞれ対応して設けられる正規ヒューズ120−1〜120−nと、欠陥が生じた正規ヒューズを置換するためのスペアヒューズ150を含む。 - 特許庁
This ID card is provided with a nearly oblong card formed of a plastic material, and a semiconductor element mounted in the card and having a memory cell array using a ferroelectric film as an information storage capacitor; and the ferroelectric film of the semiconductor element is so disposed as to be positioned only in a 30% region of the card from a longitudinal end thereof.例文帳に追加
プラスティック材料からなる略長方形状のカードと、カード内に搭載され、強誘電体膜を情報記憶キャパシタとして用いるメモリセルアレイを有する半導体素子とを備え、半導体素子の強誘電体膜をカードの長手方向の端から30パーセントの領域のみに位置するように配置する。 - 特許庁
This semiconductor device contains a source and a drain that are formed on a semiconductor substrate, and a gate electrode that is formed via a gate insulation film on the semiconductor substrate, the end part of the gate electrode is separated from that of the drain, and the end part of the drain is not located under the gate electrode in a memory cell by a MOS transistor.例文帳に追加
半導体基板に形成されたソース及びドレインと、半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極とを含み、ゲート電極の端部とドレインの端部とが離間して配置され、かつドレインの端部がゲート電極の下に位置していないMOSトランジスタによってメモリセルが構成される。 - 特許庁
The memory cell 10 includes: a diode 15 provided on the first wiring 13 with one end thereof being connected to the first wiring 13; and a resistance change part 19 provided above the diode 15 with one end thereof being connected to the diode 15 in series and with another end being connected to the second wiring 20, which stores information by a change in resistance value.例文帳に追加
メモリセル10は、第1配線13上に設けられ一端を第1配線13に接続されたダイオード15と、ダイオード15上方に設けられ一端をダイオード15に直列接続され、他端を第2配線20に接続され、抵抗値の変化で情報を記憶する抵抗変化部19とを備えている。 - 特許庁
In a voltage selecting circuit 300 selecting voltage of each supply line 210-240, in both cases (read-period and write-period) in which positive or negative selection voltage is applied to a selection memory cell, one side of potential of the non-selection word voltage supply line 240 and the non-selection bit voltage supply line 220 is made fixed.例文帳に追加
各供給線210〜240の電圧を選択する電圧選択回路300は、選択メモリセルに正又は負の選択電圧を印加するいずれの場合(リード期間とライト期間)も、非選択ワード電圧供給線240及び非選択ビット電圧供給線220の一方の電位を固定とした。 - 特許庁
The memory cell transistor MTr includes: a charge storage layer 23 provided above a P-type semiconductor substrate 10 and storing the electric charge: a semiconductor layer 25 formed on a top surface of the charge storage layer 23 via a block insulating layer 24; and a silicide layer 26 provided on the upper surface of the semiconductor layer 25.例文帳に追加
メモリセルトランジスタMTrは、P型半導体基板10の上方に形成され且つ電荷を蓄積する電荷蓄積層23と、電荷蓄積層23の上方にブロック絶縁層24を介して形成された半導体層25と、半導体層25の上面に形成されたシリサイド層26とを備える。 - 特許庁
The memory cell array layer includes: first lamination part 410 and 410B having first insulation layers and first conductive layers alternately laminated therein; and second lamination parts provided on either the top or bottom surfaces of the respective first lamination parts and laminated so as to form second conductive layers between second insulation layers.例文帳に追加
メモリセルアレイ層は、第1絶縁層及び第1導電層が交互に積層された第1積層部410,410Bと、第1積層部の上面或いは下面に設けられ且つ第2絶縁層間に第2導電層が形成されるように積層された第2積層部420A,420Bとを備える。 - 特許庁
In a nonvolatile semiconductor storage device 100 in which a memory cell 110 and a transistor 120 are formed on a silicon substrate 101, at least a sidewall 127 covering the side face of a high dielectric film 124 is formed across a lower gate 122 and a silicon gate 126 on the side face of a laminate film 120T configuring the transistor 120.例文帳に追加
メモリセル110とトランジスタ120とがシリコン基板101に形成された不揮発性半導体記憶装置100において、トランジスタ120を構成する積層膜120Tの側面に、少なくとも高誘電体膜124の側面を覆うサイドウォール127を下部ゲート122からシリコンゲート126にかけて形成する。 - 特許庁
This circuit has an inverter 1 of which an input potential is a potential of a bit line 10 of a memory cell 11, a plurality of P channel transistors 2a, 2b promoting an input potential for the inverter 1, and a plurality of two input OR circuits 14a, 14b selecting promotion of an input potential by a plurality of P channel transistors 2a, 2b.例文帳に追加
メモリセル11のビットライン10の電位を入力電位とするインバータ1と、インバータ1への入力電位を助長する複数のPチャネルトランジスタ2a,2bと、複数のPチャネルトランジスタ2a,2bによる入力電位の助長を選択する複数の2入力OR回路14a,14bとを有する。 - 特許庁
In the boundary region of the memory cell region and the contact region, a dummy word line 12 extending in parallel with the word line 5, a second charge holding film 4b, a second diffusion layer bit line 2b and a second embedded insulating film 3b in contact with the dummy word line 12 and the side face of the second charge holding film 4b are provided.例文帳に追加
メモリセル領域とコンタクト領域の境界領域では、ワード線5と平行に延伸するダミーワード線12と、第2の電荷保持膜4bと、第2の拡散層ビット線2bと、ダミーワード線12及び第2の電荷保持膜4bの側面に接する第2の埋め込み絶縁膜3bとが備えられている。 - 特許庁
When transition of the signal/WE is detected by the ATD 3d before a period specified by the time-out circuit at the write time, operation of the memory cell array is controlled by the time-out circuit, when it is detected after elapse of the specified period, write-in operation is controlled responding to transition of the signal/WE.例文帳に追加
書き込み時にタイムアウト回路で指示された期間より前にATD3dによって信号/WEの遷移が検知されると、タイムアウト回路によってメモリセルアレイの動作が制御され、指示された期間の経過後に検知された時には、信号/WEの遷移に応答して書き込み動作を制御することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which is suitable for forming a transistor for memory cell and a transistor for a circuit with a high breakdown voltage on one and the same semiconductor substrate and which has such a structure that a side wall insulation film of a shared contact plug part is removed and has little deterioration in electric properties, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
メモリセル用のトランジスタと高耐圧回路部用のトランジスタとを1つの半導体基板上に形成するのに適しており、また、シェアードコンタクトプラグ部分の側壁絶縁膜が除去された構造で電気的特性の劣化の少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The data storage device having a memory cell connected between a plate line and a bit line is provided with a control circuit for setting the bit line to a first potential, and returning the potential of the bit line to the first potential during a period when the potential of the bit line is increased during the period when the potential of the plate line changes from a first potential to a second potential.例文帳に追加
プレート線とビット線との間に接続されたメモリセルを有するデータ記憶装置であって、ビット線を第1電位に設定し、プレート線の電位が第1電位から第2電位へ遷移する期間にビット線の電位が上昇すると、期間においてビット線の電位を第1電位に戻す制御回路を有する。 - 特許庁
After this, a resist pattern 12 having openings 13 and 14 is formed at a part on an area with the gate electrode 6 of a desired NMOS within a memory cell array area A, and at a part on the film 4 positioned another circuit and the main circuit by using a mask for writing revised data.例文帳に追加
その後、改訂済みのデータ書き込み用マスクを用いて、メモリセルアレイ領域A内の所望のNMOSのゲート電極6を中心とする領域上の部分及び他の回路と主回路との間に位置するフィールド酸化膜4上の部分に開口13,14を有するレジストパターン12を形成する。 - 特許庁
An access transistor ATR in an MTJ memory cell, one of groups of transistors connected to the readout current path, is manufactured by using a semiconductor layer 205 formed on an insulating film 200 on a semiconductor substrate SUB, and includes impurity regions 110, 120, a gate region 130 and a body region 210.例文帳に追加
読出電流経路に接続されたトランジスタ群の1つである、MTJメモリセル中のアクセストランジスタATRは、半導体基板SUB上の絶縁膜200上に形成された半導体層205を用いて作製され、不純物領域110,120、ゲート領域130およびボディ領域210を含む。 - 特許庁
The present invention utilizes the nonvolatile ferroelectric memory to program a test mode and data pin arrangement and rearranges an address, a control signal and a data pin arrangement state in a software manner according to a programmed code, thereby accurately testing the characteristics of the cell array without requiring another process.例文帳に追加
このため、本発明は不揮発性強誘電体メモリを利用してテストモード及びデータピンの配置をプログラムし、プログラムされたコードに従いソフトウェア的にアドレス、制御信号及びデータピンの配置状態を再調整することにより、別途のプロセスなくセルアレイの特性を正確にテストすることができるようになる。 - 特許庁
A semiconductor storage device comprises a memory cell including: a latch circuit comprised of a cross-coupled inverter having two data holding nodes connected to a first bit line; a first switch part provided between the first bit line and each of the data holding nodes of the inverter; and a first word line for controlling the conduction of the first switch part.例文帳に追加
第1のビット線に接続される2つのデータ保持ノードを有してクロスカップル接続されたインバータからなるラッチ回路と、第1のビット線とインバータの各データ保持ノードとの間に設けられた第1のスイッチ部と、第1のスイッチ部の導通を制御する第1のワード線とを備えて構成されるメモリセルを備える。 - 特許庁
A writing data control circuit 3 checks whether an input address coincides with an address of the initial data storage area 12 in the memory cell array 1, and when both of them are not coincident, input data D0-D7 are output, while preset optional fixed data are output when they are coincident.例文帳に追加
書き込みデータ制御回路3は、入力アドレスがメモリセルアレイ1の初期データ記憶領域12のアドレスと一致するか否かを比較し、その両者が一致しない場合には入力データD0〜D7を出力し、それが一致する場合には予め設定されている任意固定データを出力する。 - 特許庁
The magnetic writing operation is implemented by heating a magnetic recording medium with laser light to a temperature, as device temperature, above room temperature but below Curie temperature, and effectively reducing coercive force of the magnetic recording medium, and further locally applying an external current to the magnetic memory cell of the magnetic recording medium.例文帳に追加
磁気記録媒体をレーザー光により、素子の温度を室温以上でキューリー温度以下の温度に加熱し、磁気記録媒体の保磁力を実効的に低下させるとともに、当該磁気記録媒体の磁気的メモリーセルに局所的に外部電流を印加することにより磁気的書き込み操作を実施する。 - 特許庁
This semiconductor memory has such a feedback circuit that the potential of a read-out signal is not reduced in the next operation cycle even if the pre-charge potential of a bit lines BL is raised from 1/2 Vaa by feeding back variation of a pre-charge potential δ 1/2 Vaa of the bit line BL to a plate electrode of a cell capacitor.例文帳に追加
本発明の半導体記憶装置は、ビット線BLのプリチャージ電位1/2Vaaの変動分δVaaをセルキャパシタのプレート電極に帰還することにより、ビット線BLのプリチャージ電位が1/2Vaaから上昇しても、次の動作サイクルにおいて読み出し信号の電位の低下を生じない帰還回路を有する。 - 特許庁
In the capacitor element, the capacitance of the capacitor per unit area of the capacitor element is increased and the area of the capacitor element is reduced by setting a polycrystalline silicon film 2 of a gate electrode of a peripheral transistor to be an intermediate electrode and setting a gate insulating film 1 and a block insulating film 10 of a memory cell transistor to be capacitor insulating films.例文帳に追加
キャパシタ素子において、周辺トランジスタのゲート電極の多結晶シリコン膜2を中間電極とし、ゲート絶縁膜1とメモリセルトランジスタのブロック絶縁膜10の両方をキャパシタ絶縁膜とすることにより、キャパシタ素子の単位面積当たりのキャパシタ容量を増加させキャパシタ素子の面積を低減している。 - 特許庁
The semiconductor storage device has a circuit which can apply a reforming voltage pulse for returning each resistive state of a variable resistive element with a deteriorated switching characteristic to an initial resistive state to a memory cell including the variable resistive element whose switching element deteriorates to make a reading margin small as a result of applying a rewriting voltage pulse of several times.例文帳に追加
多数回の書き換え電圧パルスの印加の結果、スイッチング特性が劣化し読み出しマージンが小さくなった可変抵抗素子を含むメモリセルに、スイッチング特性が劣化した可変抵抗素子の各抵抗状態を初期抵抗状態に戻すためのリフォーミング電圧パルスを印加可能な回路を有する。 - 特許庁
Accordingly, when the same row is accessed from both ports PA and PB, the voltage levels of the word lines WLA and WLB are set to power supply voltage VDD-Vtp to suppress the driving current amount of a memory cell, whereby a reduction in a current ratio of a transistor is prevented.例文帳に追加
これにより、両方のポートPA,PBが同時に同一行をアクセスした場合にはワード線WLA,WLBの電圧レベルを電源電圧VDD−Vtpとすることにより、メモリセルの駆動電流量を抑制することによりトランジスタの電流比が小さくなるのを防止することができる。 - 特許庁
Then, a conductive film 14 is formed on the semiconductor substrate 1, on which the capacitance insulating film 12a is formed and by processing the conductive film 14, a second conductor pattern 14b arranged on an upper electrode 14a and the first conductor pattern 11b of the memory cell capacitor is formed.例文帳に追加
そして、当該容量絶縁膜12aが形成された半導体基板1上に導電膜14が形成され、導電膜14を加工することにより、メモリセルキャパタの上部電極14aおよび第1の導電体パターン11b上に配置された第2の導電体パターン14bが形成される。 - 特許庁
A control method of such a static random access memory (SRAM) cell is provided that an anti-parallel storage circuit storing a logic high level or a logic low level is included across a true node and a complementary node, and the true node and the complementary node are connected respectively to a true bit line (BLT) and a complementary bit line (BLC) by first and second transistors.例文帳に追加
真ノード、相補ノード間に論理ハイレベルまたは論理ローレベルを記憶するアンチパラレル記憶回路を含み、真ノードと相補ノードとは、それぞれ第1、第2のトランジスタによって真ビット線(BLT)と相補ビット線(BLC)とに接続されているスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)セルの制御方法が提供される。 - 特許庁
The method is equipped with a step for making a first and a second transistors in an OFF state by inactivating a word line and a step for sequentially shifting the scan data inputted from a scan data input terminal to a memory cell arranged at a scan data output terminal side via a first and a second shift bit lines.例文帳に追加
ワード線を不活性化することにより、第1及び第2のトランジスタをオフ状態にするステップと、スキャンデータ入力端子から入力されるスキャンデータを、第1及び第2のシフトビット線を介して、スキャンデータ出力端子側に位置するメモリセルに順次シフトするステップとを備えることを特徴とする。 - 特許庁
Only the electric current flowing through a floating gate having good characteristics is made detectable from the outside by performing writing and reading-out by using a memory cell constituted of two floating gate electrodes 131 and 132 which are arranged adjacently to each other so as to sandwich a source 16 offset from the floating gate electrodes 131 and 132 as one unit.例文帳に追加
間に浮遊ゲート電極13とオフセットに形成されたソース16を挟むようにして隣接した二つの浮遊ゲート電極13から構成されたメモリセルを一つの単位として、書き込み並びに読み出しを行うことにより、特性の良い浮遊ゲートを介する電流のみを、外部から検出できるようにする。 - 特許庁
A memory cell is formed of a single MOS transistor, wherein an ion implantation stop film 7 is formed outside the channel region of the MOS transistor, and code ions are implanted into the channel region of a prescribed MOS transistor by the use of an ion implantation mask that includes the ion implantation stop film 7 to set the MOS transistor at a prescribed threshold value.例文帳に追加
1個のMOSトランジスタで構成されるメモリセルにおいて、MOSトランジスタのチャネル領域外にイオン注入阻止膜が形成され、このイオン注入阻止膜を含むイオン注入マスクでもって所定のMOSトランジスタのチャネル領域にコードイオン注入がなされ所定のトランジスタしきい値に設定される。 - 特許庁
It is verified whether a threshold value of the memory cell is within the prescribed voltage range or not after writing.例文帳に追加
複数のしきい値を設定して1つのメモリセルに多値の情報を記憶させるようにした不揮発性半導体記憶装置において、消去レベルから遠いしきい値のメモリセルへの書込みから開始して順次しきい値が近いメモリセルへの書込みを行ない、書込み後にメモリセルのしきい値が所定の電圧範囲に入っているかベリファイの判定を行なうようにした。 - 特許庁
To enable to eliminate products having lower reliability out of initial good products by testing margin for a reference potential of a bit line in the case that storage data is read out from a memory cell in a ferroelectric memory, improving reliability of products shipped, and to perform efficiently analysis of defect by making easy to discriminate whether defect of an initial defective product is caused by margin defect or by defect of a manufacturing process.例文帳に追加
強誘電体メモリに関し、メモリセルからビット線に記憶データが読み出された場合におけるビット線の電位の基準電位に対するマージンを試験し、初期良品からの信頼性の低い製品の除去を可能とし、出荷する製品の信頼性の向上を図ると共に、初期不良品については、その不良がマージン不良を原因とするものなのか、あるいは、製造プロセスの欠陥によるものなのかの識別を容易にし、不良解析の効率化を図る。 - 特許庁
An upper surface protective film 91 after patterning, NMOSFET gate formation mask 31a, and PMOSFET gate formation mask 31b are used as masks for etching, so that a gate electrode 33 of a transistor of a DRAM memory cell part Rm and lower part electrodes 34a and 34b of each transistor of a CMOS part Rc are formed at the same time.例文帳に追加
次に、パターニングした後の上面保護膜91、NMOSFETゲート形成用マスク31aおよびPMOSFETゲート形成用マスク31bをマスクとして用いて、エッチングを行うことにより、DRAMメモリセル部Rmのトランジスタのゲート電極33、CMOS部Rcの各トランジスタの下部電極34a、34bを同時に形成する。 - 特許庁
To reduce an interference by an electromotive force generated among the approximated wires of a core/peripheral circuit in the case that a bit line and a write word line of the memory cell are arranged approximately for reduction of the write current in the MRAM using the TMR effect.例文帳に追加
本発明は、TMR効果を利用したMRAMにおいて、書き込み電流の低減のためにメモリセル部のビット線と書き込みワード線とを近接させて配置するようにした場合に、コア・周辺回路部の近接した配線間で発生する起電力による干渉を低減できるようにすることを最も主要な特徴としている。 - 特許庁
In an asteroid curve represented by a bit line magnetic field H_x generated by a write bit line current I_B and a word line magnetic field H_y generated by a write word line current I_W, manufacturing variations and a design margin are taken into consideration to assume an asteroid curve AC_out outside all memory cell asteroid curves (located with a hatched area of Figure).例文帳に追加
書込ビット線電流I_Bにより発生するビット線磁界H_xと書込ワード線電流I_Wにより発生するワード線磁界H_yとにより表されるアステロイド曲線において、製造ばらつきと設計マージンを考慮し、全メモリセルのアステロイド曲線(図中ハッチング領域内に収まる)よりも外側にアステロイド曲線AC_outを想定する。 - 特許庁
A word line control part 13 controls the voltage of a high level showing that the word line control 13 has not selected the word line for the memory cell M accessed or not accessed on the basis of, a control signal ϕ for controlling the voltage of a high level of the word line WL and on the basis of a selection signal WLDEC outputted by a main decoder 11.例文帳に追加
メモリセルMへのアクセス時と非アクセス時に応じてワードラインWLのハイレベルの電圧値を制御するための制御信号φと、メインデコーダ11が出力する選択信号WLDECとを基に、ワードライン制御部13は、ワードラインWLが非選択であることを示すハイレベルの電圧値をメモリセルMのアクセス時と非アクセス時に応じて制御する。 - 特許庁
When two data of double data specification outputted from the same output terminal at the same cycle are read out from a memory cell array, by providing a delay circuit at one side of a sense amplifier enable-signal /SAE, a sense amplifier 1 and a sense amplifier 2 are activated, timing at which two data are sensed is deviated, peak current flowing in the sense amplifier 1 and the sense amplifier 2 is deviated.例文帳に追加
ダブルデータレート仕様で、同一出力端子から同一サイクルに出力する2個のデータをメモリセルアレイから読み出す際に、センスアンプイネーブル信号/SAEの一方に遅延回路を設けることにより、センスアンプ(1)、センスアンプ(2)を活性化して2個のデータをセンスするタイミングをずらし、センスアンプ(1)、センスアンプ(2)に流れるピーク電流をずらす。 - 特許庁
First electrode plate of a memory cell is disposed on the circumferential edge at the lower surface part of an insular semiconductor structure in a substrate, a second electrode plate is disposed in the surface at the lower surface part of the insular semiconductor structure and in the surface of the substrate on the outside of the insular semiconductor structure, and a capacitor dielectric layer 112 is interposed between the second electrode plate and the first electrode plate.例文帳に追加
メモリセルの第一電極板は基板の島状半導体構造下面部分の周縁に設置され、第二電極板は島状半導体構造下面部分の表面内と島状半導体構造外側の基板表面内とに設置され、キャパシタ誘電層112は第二電極板と第一電極板との間に設置されている。 - 特許庁
A cell structure is realized by (i) providing a side wall control gate on the laminated film of oxide film, nitride film, oxide film (ONO) on both sides of a ward gate, and (ii) forming a control gate and a bit impurity film by self-alignment so that the control gate and the bit impurity film are shared between adjoining memory cells due to high integration.例文帳に追加
セル構造は、(i)ワードゲートの両サイド上の酸化膜−窒化膜−酸化膜(ONO)の積層膜上にサイドウォール制御ゲートを配設すること、および(ii)自己整合によって制御ゲートおよびビット不純膜を形成し、高集積のために隣接するメモリセル間の制御ゲートおよびビット不純膜を共有することによって実現される。 - 特許庁
Thus, even in the case that the shortest distance between the groove 31 and the grooves 32 and 33 and the shortest distance between the grooves 32 and 33 and the groove 34 are smaller than the resolution limit of exposure light, since all the grooves 31-35 can be accurately formed, the interval of the grooves 31-35 arranged inside the same memory cell is reduced to the resolution limit of the exposure light or less.例文帳に追加
これにより、溝31と溝32、33の最短距離や、溝32、33と溝34の最短距離が露光光の解像限界より小さい場合でも、すべての溝31〜35を精度よく形成することができるので、同一メモリセル内に配置される溝31〜35の間隔を露光光の解像限界以下まで縮小することができる。 - 特許庁
A semiconductor device comprises a memory cell including a first transistor 160, a second transistor 162, and an insulation layer 128 provided between a source region or a drain region 120 of the first transistor 160 and a channel formation region 144 of the second transistor 162.例文帳に追加
第1のトランジスタ160と、第2のトランジスタ162と、第1のトランジスタ160のソース領域またはドレイン領域120と、第2のトランジスタ162のチャネル形成領域144との間に設けられた絶縁層128と、を含むメモリセルを有し、第1のトランジスタ160と、第2のトランジスタ162とは、少なくとも一部が重畳して設けられる半導体装置である。 - 特許庁
The MRAM device is provided with electrodes (first electrodes) TA1, TA2 of memory cell access transistors on a substrate 51, magnetic tunnel junction elements 86a, 86b electrically connected to the first electrodes TA1, TA2, and a bit line (a second electrode) 91 electrically connected to the first electrodes TA1, TA2 through the magnetic tunnel junction elements 86a, 86b.例文帳に追加
前記MRAM装置は、基板51上のメモリセルアクセストランジスタの電極(第1電極)TA1,TA2、該第1電極TA1,TA2に電気的に連結された磁気トンネル接合要素86a、86bおよび該磁気トンネル接合要素86a、86bを通じて第1電極TA1,TA2に電気的に連結されたビットライン(第2電極)91を備える。 - 特許庁
The data storing circuit comprises first and second sub-data circuits 20, 21 for storing first and second sub-data, detects the write state of a selected memory cell and the logic level of a read signal on a transfer line decided from the second and first sub-data, and changes the first and second sub-data so as to control write when write is sufficient.例文帳に追加
データ記憶回路は、第1、第2のサブデータを記憶する第1、第2のサブデータ回路20、21を含み、選択されたメモリセルの書き込み状態と第2、第1のサブデータから決まる転送線上の読み出し信号の論理レベルを検出し、選択されたメモリセルの書き込みが十分であると書き込みを抑制するように第1、第2のサブデータを変更する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
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