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N layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6825件
Electrodes 22 and 23 making electrical connection with a semiconductor layer (n-type GaN layer 15) are formed in the order of aluminum and gold such that the ratio of thickness between aluminum and gold becomes 3:1 or the ratio of aluminum becomes 3 or above.例文帳に追加
半導体層(n型GaN層15)との電気的接続を果たす電極22および23を、アルミニウム、金の順に、アルミニウムと金の厚さの比が3:1またはアルミニウムの比が3以上となるように形成する。 - 特許庁
In this case, the film thickness of the polysilicon thermal oxide film 6 is made thicker than an average range of the impurity ions for forming the N-type semiconductor layer 8 serving as the emitter layer or the like, through the ion implantation in the silicon oxide film.例文帳に追加
この場合、ポリシリコン熱酸化膜6の膜厚を、イオン注入によりエミッタ層等となるN型半導体層8を形成するための不純物イオンのシリコン酸化膜中の平均飛程より厚く形成する。 - 特許庁
A semiconductor device has a P^+ common source semiconductor layer 2 of power supply level extended in an X axis direction and an N^+ common source semiconductor layer 3 of ground level extended in the X axis direction.例文帳に追加
本発明の半導体装置は、X軸方向に延設された、電源レベルのP^+共通ソース半導体層2と、X軸方向に延設された、接地レベルのN^+共通ソース半導体層3とを備えている。 - 特許庁
The adhesive label for transferring tools 1 contains a photo- curable adhesive layer 11 with an adhesion of 0.8 N/25 mm or less after photo- curing and a surface base material 10 provided on the photo-curable adhesive layer.例文帳に追加
搬送用具用粘着ラベル1は、光硬化後の粘着力が0.8N/25mm以下となる光硬化性粘着剤層11と、その光硬化性粘着剤層の上に設けた表面基材10とを含む。 - 特許庁
Upon injection of neutrons, the α rays generated at the ^10B diffusion layer 10 produce an electron-hole pair 16 at a depletion layer of the p-n junction 13, the electric charge of which is then collected to the analysis circuit portion for analysis.例文帳に追加
中性子の入射により^10B拡散層10で発生したα線は、pn接合13の空乏層で電子−正孔対16を発生し、その電荷は解析回路部に収集され、解析される。 - 特許庁
Holes 101h are formed in the substrate 101 to extend from a second main surface 101b to the first main surface 101a, and reach the GaN buffer layer 102 and the n-type GaN layer 103.例文帳に追加
サファイヤ基板101には、第2の主表面101bから第1の主表面101aへ延び、かつGaNバッファ層102およびn型GaN層103に到達する孔101hが形成されている。 - 特許庁
To provide an organic semiconductor transistor including a semiconductor layer excelling in temporal stability of charge mobility compared with an organic semiconductor transistor including an organic semiconductor layer using 13, 6-N-sulfinyl acetamide pentacene.例文帳に追加
13,6−N−サルフィニルアセトアミドペンタセンを用いた有機半導体層を備える有機半導体トランジスタに比べ、電荷移動度の経時安定性に優れた有機半導体層を備える有機半導体トランジスタを提供する。 - 特許庁
A reverse conducting IGBT 100 has an n^+-type floating layer 16 formed over trench gate electrodes 6a and 6b which are formed in a middle depth of a surface layer 4 and adjacent to each other.例文帳に追加
逆導通IGBT100は、表面層4の中間深さに形成されているとともに隣接するトレンチゲート電極6a、6b間に亘って形成されているn^+型のフローティング層16を備えている。 - 特許庁
An N type epitaxial layer 1 is formed as a drain region, a P type body diffusion region 2 is formed in the epitaxial layer 1, and a hollow gate electrode 3 is formed so that the plane shape is polygonal.例文帳に追加
N型のエピタキシャル層1をドレイン領域とし、そのエピタキシャル層1内にP型のボディー拡散領域2を形成し、平面形状が多角形となるように中抜きされたゲート電極3を形成する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a III-V compound semiconductor layer can improve crystallinity of the III-V compound semiconductor layer containing N atoms, to provide a method of manufacturing a semiconductor photonic device, and to provide the semiconductor photonic device.例文帳に追加
N原子を含むIII−V族化合物半導体層の結晶性をより向上させ得るIII−V族化合物半導体層の製造方法、半導体光素子の製造方法、および半導体光素子を提供する。 - 特許庁
In the inkjet recording material having at least one ink accepting layer including a hydrophilic binder on a support, the ink accepting layer includes an N-hydroxy alkylaled chitosan.例文帳に追加
支持体上に、少なくとも1層の親水性バインダーを含有するインク受容層を有するインクジェット記録材料において、該インク受容層がN−ヒドロキシアルキル化キトサンを含有することを特徴とするインクジェット記録材料。 - 特許庁
By raising the acceleration voltage of nitrogen ions on the Cu 1 as a base body, a mixing layer 2 of Al, Cu, and N is formed, and an AlN film 3 is formed on the mixing layer 2 by lowering acceleration voltage of the nitrogen ions.例文帳に追加
基体としてのCu1上に窒素イオンの加速電圧を高くし、Al,Cu,Nのミキシング層2を形成し、そのミキシング層2上に窒素イオンの加速電圧を低くしてAlN膜3を形成する。 - 特許庁
The gallium nitride-based compound semiconductor light emitting device allows the n-type gallium nitride-based compound semiconductor layer and gallium nitride-based compound semiconductor layer containing the p-type impurities to grow on a substrate by the vapor growth method.例文帳に追加
窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は、気相成長法により、基板上に、n型窒化ガリウム系化合物半導体層と、p型不純物を含む窒化ガリウム系化合物半導体層を成長させる。 - 特許庁
A nitride semiconductor light emitting device 20 includes n-type nitride semiconductor layers 24a and 24b and a p-type nitride semiconductor layer 28 formed on a sapphire substrate 21, and an active layer 27 formed therebetween.例文帳に追加
窒化物半導体発光素子20はサファイア基板上21に形成されたn型窒化物半導体層24a、24b及びp型窒化物半導体層28とその間に形成された活性層27を含む。 - 特許庁
The visible light responsive photocatalyst composite is constituted by stacking a plurality of sheets of a visible light responsive photocatalyst formed of a layer containing a p-type organic semiconductor and an n-type organic semiconductor onto an absorbent layer.例文帳に追加
吸着材層上に、p型有機半導体及びn型有機半導体を含む層が形成された可視光応答型光触媒を複数枚積み重ねて構成される可視光応答型光触媒複合体。 - 特許庁
The first transistor 10 has a gate electrode 14 formed above the SOI layer via an insulating film, and an N-type source 15a or a drain 15b formed in the SOI layer below both sides of the gate electrode 14.例文帳に追加
第1トランジスター10は、SOI層上に絶縁膜を介して形成されたゲート電極14と、ゲート電極14の両側下のSOI層に形成されたN型のソース15a又はドレイン15bとを有する。 - 特許庁
A Pd layer 15a is formed as a contact layer on one surface of a silicon semiconductor substrate(n-type semiconductor substrate area 16a) having relatively low impurity concentration constituting a power bipolar transistor.例文帳に追加
電力用バイポーラトランジスタを構成する、比較的低い不純物濃度を有するシリコン半導体基体(N型半導体サブストレート領域16a)の一面上に、接触層としてのPd層15aを形成する。 - 特許庁
The n-side wire bonding electrode 3 is arranged in a region apart from a region where the nitride semiconductor layer 2 is formed, so that neither a shock nor stress during wire bonding is applied to the nitride semiconductor layer 2.例文帳に追加
n側ワイヤボンディング用電極3は、窒化物半導体層2が形成されている領域と離れた領域に配置されているので、ワイヤボンディング時の衝撃やストレスが窒化物半導体層2に加わらない。 - 特許庁
A photodiode 101 has a structure in which an n-type charge accumulation layer 115 and a p-type surface layer 116 are laminated one after another toward the surface side from the inside in the thickness direction of a p-type well region 112.例文帳に追加
フォトダイオード101は、n型の電荷蓄積層115と、p型の表面層116とが、p型ウェル領域112の厚み方向の内側から表面側に向けて順に積層された構成を有する。 - 特許庁
The n-side intermediate layer 12 and p-side intermediate layer 14 may have a structure, consisting of a single composition and may have a gradient structure, in which Al composition and In composition are changed in the thickness direction.例文帳に追加
n側中間層12およびp側中間層14は、単一の組成からなる構造を有していても良いし、厚さ方向にAl組成およびIn組成を変化させた傾斜構造を有していても良い。 - 特許庁
To provide an element wherein when directly joining a semiconductor layer such as n^+-Si and an Al-Ni-based alloy layer, the mutual diffusion of Al and Si can be so prevented as to be able to maintain the ohmic characteristic of the element.例文帳に追加
n^+−Siなどの半導体層とAl−Ni系合金層を直接接合させる場合、AlとSiとの相互拡散が防止でき、オーミック特性を維持することが可能な素子を提供する。 - 特許庁
The impurity concentration (specific resistance) of the N- layer 101 is set, so that electric field on the depletion layer becomes not more than silicon maximum electric field intensity at setting of inverse bias voltage which is similar to voltage inhibition ability.例文帳に追加
さらに、電圧阻止能力と同等の逆バイアス電圧設定時に空乏層にかかる電界がシリコン最大電界強度以下になるように、N^-層101の不純物濃度(比抵抗)を設定している。 - 特許庁
After it is filled with a gate insulation film 12, a polysilicon layer 14 and a tungsten layer 15, upper part of an implanted part 18 for extending the source-drain is opened by etching, a spacer 19 is formed therein and contact implantation appropriate to P or N type is carried out.例文帳に追加
ゲート絶縁膜12ポリシリコン層14タングステン層15を充填した後、ソースドレイン拡張注入部18の上部をエツチング開口し、スペーサ19を形成してP.N適宜のコンタクト注入を行う。 - 特許庁
To provide a dopant diffusion barrier of a double layer, where a barrier layer to block internal diffusion is provided, diffusion of a dopant is blocked, even in the if there is absence of p-n junction formation, and thin-type does not prevent flow of current.例文帳に追加
内部拡散を阻止するバリヤ層を備え、pn接合の形成がなくてもドーパントの拡散を阻止でき、薄型であるために電流の流れを妨げることのない2重層のドーパント拡散バリアを提供する。 - 特許庁
Reduction in the ON resistance of the pin diode 1 can be realized by forming the p+ type diffusion layer 5 and the n+ type diffusion layer 6 such that the interval W therebetween is shortened.例文帳に追加
また、p^+型拡散層5とn^+型拡散層6との間隔Wが小さくなるようにp^+型拡散層5およびn^+型拡散層6を形成することによりpinダイオード1の低オン抵抗化を実現する。 - 特許庁
The interconnect lines of gradient potentials V3 and V7 which are supplied to the N type regions 64 and 66 of the same column respectively are formed in the same column of third metal layer and second metal layer, respectively, and adjacently located up and down.例文帳に追加
同一行のN型領域64及び66にそれぞれ供給される階調電位V3とV7の配線は、それぞれメタル第3層及びメタル第2層の同一行に形成されて、上下に隣り合っている。 - 特許庁
A light emitting element 1 has a n-type semiconductor layer 2 composed of an n-type nitride semiconductor material and a p-type semiconductor layer 3 composed of a p-type nitride semiconductor material, and equipped with a light emitting diode A where electrodes 22 and 23 for injecting currents are laminated respective semiconductor layers 2 and 3, and an insulation layer 4 holding a light emitting part B of the light emitting diode A.例文帳に追加
発光素子1は、n形窒化物半導体材料からなるn形半導体層2およびp形窒化物半導体材料からなるp形半導体層3を有し各半導体層2,3それぞれに電流注入用の電極22,23が積層された発光ダイオード部Aと、発光ダイオード部Aの発光部Bを保持した絶縁層4とを備えている。 - 特許庁
For example, the semiconductor substrate 101 is composed of monosilicon and the n-type region 102 is composed of an n-type impurities introducing region where phosphorus is introduced by ion implantation and the insulating layer 103 is composed of silicon oxide and the electron emission layer 104 is composed of poly-silicon where impurities are introduced in a high concentration and the electrode layer 105 is composed of aluminum.例文帳に追加
例えば、半導体基板101は、単結晶シリコンから構成され、n型領域102は、イオン注入によりリンが導入されたn型不純物導入領域から構成され、絶縁層103は酸化シリコンから構成され、電子放出層104は、高濃度に不純物が導入されたポリシリコンから構成され、電極層105は、アルミニウムから構成されたものである。 - 特許庁
The CMOS is constituted such that p-type impurity diffused electrodes 310 constituting source and drain regions of pMOSs are electrically connected to a metal wiring layer 600 through a p-type polycrystalline silicon- made leading layer 300, and n-type impurity diffused electrodes 410 constituting source and drain regions of nMOSs are electrically connected to the metal wiring layer 600 through an n-type silicon-germanium mixed crystal-made leading layer 400.例文帳に追加
pMOSのソース、ドレイン領域を構成するp型不純物拡散層電極310と金属配線層600とがp型多結晶シリコンからなる引き出し層300を介して電気的に接続され、nMOSのソース、ドレイン領域を構成するn型不純物拡散層電極410と金属配線層600とがn型シリコン・ゲルマニウム混晶からなる引き出し層400を介して電気的に接続されたCMOSである。 - 特許庁
To reduce damage to a base layer due to plasma by a method wherein at least one buffer layer out of buffer layers, which respectively have an optical gap lower than a specified value and exist between the P-type semiconductor layer and the intrinsic semiconductor layer and between the N-type semiconductor layer and the intrisic semiconductor layer in a semiconductor layer, is provided in the semiconductor layer.例文帳に追加
短波長光の有効利用が可能ないわゆるワイドギャップ半導体層を有する光起電力素子のように、n型半導体層、及びp型半導体層が真性半導体層を挟んで積層されてなり、前記n型半導体層の光学ギャップ(Eg_n)、及び前記p型半導体層の光学ギャップ(Eg_p)の少なくとも一方が前記真性半導体層の光学ギャップ(Eg_i)よりも小さい半導体層を有する光起電力素子において、、その開放電圧や短絡電流等の特性を改良する。 - 特許庁
After an N type LDD region is formed by implanting N type impurities into the semiconductor layer using the first and second gate electrodes as masks (step S6), the N type LDD region is inverted into a P type high concentration impurity layer by implanting P type impurities into the region for forming the P type TFT using the first and second gate electrodes as masks (step S7).例文帳に追加
そして、第1のゲート電極と第2のゲート電極とをマスクにして半導体層にN型不純物を注入してN型LDD領域を形成した後に(ステップS6)、P型TFTを形成すべき領域に第1のゲート電極と第2のゲート電極とをマスクにしてP型不純物を注入し、N型LDD領域をP型高濃度不純物層に反転する(ステップS7)。 - 特許庁
A packaging material for the insecticide for clothes used for packaging the insecticide for clothes containing the insect proof component comprises an olefinic resin layer and a gas barrier layer formed adjoined to the olefinic resin layer and has a peel strength between the olefinic resin layer and the gas barrier layer in a range of 0.1-3 N/15 mm width.例文帳に追加
防虫成分を含む衣料用防虫剤を包装する衣料用防虫剤用包装材料であって、該衣料用防虫剤用包装材料が、オレフィン系樹脂層と該オレフィン系樹脂層に隣接されてなるガスバリア層とを有し、オレフィン系樹脂層とガスバリア層との剥離強度が0.1〜3N/15mm幅である衣料用防虫剤用包装材料。 - 特許庁
This lid materials comprises a substrate layer 2 formed of low thermal expansion metal, an intermediate metal layer 3 laminated on one surface of the substrate layer 2, and formed of low yield strength metal having a yield strength of 110 N/mm^2 or less, and a brazing material layer 4 laminated on the intermediate metal layer 3 and formed of a silver brazing alloy containing silver as a main component.例文帳に追加
本発明の蓋材は、低熱膨張金属によって形成された基材層2と、この基材層2の一方の表面に積層され、耐力が110N/mm^2 以下の低耐力金属によって形成された中間金属層3と、この中間金属層3に積層され、銀を主成分とする銀ろう合金によって形成されたろう材層4とを備える。 - 特許庁
Al is contained in at least one recording layer of the recording layers containing Pd, O, M, in the recording layer containing Al in the case the recording layer is nth recording layer from the opposite side of the incident side of light for recording, the content of Al to the sum of the contents of Pd and M is more than the content of Al in n-1th recording layer.例文帳に追加
Pd、O、Mを含む記録層のうち、少なくとも1以上の記録層にAlが含まれ、Alを含む記録層については、この記録層が記録用光の入射側とは反対側から数えてn番目の記録層である場合、そのPd及びMの含有量の総和に対するAlの含有量が、n-1番目の記録層におけるAlの含有量以上とされる。 - 特許庁
In an electrostatic charging member that a core bar, a foamed elastic body layer on the core bar periphery, and an functional multiple layer tube obtained by simultaneously forming the functional layer of plural layers are coated on the foamed elastic body layer periphery, the close contact force between the respective layers of the functional plural layer tubes is ≥200 N/m.例文帳に追加
芯金と、該芯金外周上の発泡弾性体層と、複数層の機能性膜を同時成形して得られた機能性複層チューブが該発泡弾性体層外周に被覆されている帯電部材において、該機能性複層チューブの各層間の密着力が200N/m以上であることを特徴とする帯電部材、その帯電部材を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置。 - 特許庁
The double-layer cleansing cosmetic product is composed of two layers comprising a liquid water layer containing benzalkonium chloride or N-coconut oil fatty acid acyl-L-arginine ethyl-DL-pyrrolidonecarboxylic acid salt and a liquid oil layer, wherein the water layer contains an amphoteric surfactant and a polyhydric alcohol and the oil layer contains a liquid oil agent.例文帳に追加
塩化ベンザルコニウム又はN−ヤシ油脂肪酸アシル−L−アルギニンエチル・DL−ピロリドンカルボン酸塩を含有する液状水層と、液状油層の二層からなる二層式クレンジング化粧料であって、前記水層には両性界面活性剤および多価アルコールを含有し、且つ、前記油層には液状油剤を含有することを特徴とする二層式クレンジング化粧料とする。 - 特許庁
The adhesive sheet comprises an adhesive layer (A) and an adhesive layer (B) which are laminated directly or through other layers, wherein an initial adhesion force to a soda glass plate of the adhesive layer (A) is at least 10 N/25 mm, and an adhesion force after 24 hours to a soda glass plate of the adhesive layer (B) is smaller than that of the adhesive layer (A).例文帳に追加
粘着剤層(A)と粘着剤層(B)が、直接もしくは他の層を介して積層された粘着シートであって、前記粘着剤層(A)のソーダガラス板に対する初期密着力が10N/25mm以上で、かつ前記粘着剤層(B)のソーダガラス板に対する24時間後の密着力が前記粘着剤層(A)より小さいことを特徴とする、粘着シート。 - 特許庁
The method for manufacturing a semiconductor light emitting element comprises the steps of dry etching a group III-V nitride-based semiconductor layer 10 of a laminated structure of an n type semiconductor layer 3, a luminous layer 4, and a p type semiconductor layer 5 at a relatively low first rate, and thereafter etching the group III-V nitride-based semiconductor layer 10 at a final rate faster than the first rate.例文帳に追加
本実施形態に係る半導体発光素子の製造方法では、n型半導体層3と、発光層4と、p型半導体層5の積層構造からなるIII−V族窒化物系半導体層10を相対的に遅い第1速度でドライエッチングした後に、最終的に第1速度よりも速い第2速度でIII−V族窒化物系半導体層10をエッチングする。 - 特許庁
The transparent barrier film has the barrier layer made by successively laminating at least two layers of silicon oxide film from first layer to n-th layer on one surface or both surfaces of a plastic substrate, wherein a film density of the silicon oxide film of the first layer is higher as compared to the film density of the silicon oxide film other than the first layer.例文帳に追加
本発明の透明バリアフィルムは、プラスチック基材の片面または両面に、少なくとも2層以上の酸化珪素膜を第1層から第n層まで順次積層してなるバリア層を有する透明バリアフィルムであって、前記第1層目の酸化珪素膜の膜密度が、第1層目以外の酸化珪素膜の膜密度に比べて高密度であることを特徴とする。 - 特許庁
Recessed alignment marks are formed for making the position of an n-type buried region accurately identifiable on the p-type silicon substrate of a semiconductor device after an n-type epitaxial layer is grown on the substrate.例文帳に追加
n型埋め込み領域7a〜7cを形成した部分のp型シリコン基板5の上面を熱酸化してシリコン酸化膜17a〜17cをそれぞれ形成した後、シリコン酸化膜17a〜17cを除去して凹部18a〜18c(深さd1)を形成する。 - 特許庁
A GaN semiconductor layer 2 is formed on one main surface of a sapphire board 1, and a p-side electrode 3 and an n-side electrode 4 are formed thereon to form a laser chip, wherein the p-side electrode 3 and the n-side electrode 4 are bonded on a sub-mount 5.例文帳に追加
サファイア基板1の一方の主面上にGaN系半導体層2を形成し、その上にp側電極3およびn側電極4を形成したレーザチップのp側電極3およびn側電極4側をサブマウント5上に接着する。 - 特許庁
The atmosphere to come into contact with a blue light-emitting phosphor constituting a phosphor particle layer 3 contains argon (Ar) and neon (Ne), and when the mole fraction of argon (Ar) is made A, and the mole fraction of neon is made N, the atmosphere is made that A/(A+N)≥0.04 is obtained.例文帳に追加
蛍光体粒子層3を構成する青色発光蛍光体に接する雰囲気を、アルゴン(Ar)とネオン(Ne)とを含み、かつ、アルゴン(Ar)のモル分率をAとし、ネオンのモル分率をNとすると、A/(A+N)≧0.04となる雰囲気とする。 - 特許庁
The channel length direction size of the epitaxial layer, where the channel region of the second n channel type MOS transistor is formed, is smaller than the channel lengthwise direction size of the element region A1, where the first n channel MOS transistor channel region is formed.例文帳に追加
第2のNチャネル型MOSトランジスタのチャネル領域が形成されているエピタキシャル層のチャネル長方向サイズは、第1のNチャネル型MOSトランジスタのチャネル領域が形成されている素子領域A1のチャネル長方向サイズよりも小さい。 - 特許庁
Consequently, a thyristor comprising a p^+ diffusion PD1 as the anode of the diode, the n-well NW1, a p well PW1, and an n^+ diffusion layer ND2 as the source of a transistor NMOS operates, to discharge the electrostatic surge to the ground terminal GND.例文帳に追加
この結果、ダイオードのアノードであるP^+拡散層PD1、NウェルNW1、PウェルPW1及びトランジスタNMOSのソースであるN^+拡散層ND2で構成されるサイリスタが動作し、静電サージは接地端子GNDへ逃がされる。 - 特許庁
The semiconductor laser has a waveguide structure by which oscillation in lateral mode and in multimode can be performed and has an absorption layer for increasing the loss in modes other than the (n) order mode (n≥1) or a refraction grating for selectively reducing the gain which is formed in a specified position of a resonator.例文帳に追加
横モードで多モードでの発振が可能な導波路構造を有し、その内n次モード(n≧1)以外のモードでの損失を大きくする吸収層又は選択的に利得を減ずる回折格子を共振器の特定位置に形成する。 - 特許庁
To provide a method for reducing the lattice defects on an n-type nitride semiconductor layer and growing an n-type nitride semiconductor at the time of growing it on the surface of a substrate for which lattice coherence is not obtained by a vapor growth method such as MOVPE and MBE method.例文帳に追加
MOVPE、MBE法等の気相成長法により、格子整合していない基板の表面にn型窒化物半導体を成長させる際に、n型窒化物半導体層の格子欠陥を少なくして成長させる方法を提供する。 - 特許庁
The electrode interconnection 49 is extended into a first contact hole 50a formed on an n^+-type region 42, where signal charge is stored, and connected to the n^+-type region 42 through a metal layer 51 embedded in the first contact hole 50a.例文帳に追加
電極配線49は、信号電荷を蓄積するn^+型領域42上に形成された第1コンタクト孔50a内へ延在するとともに、第1コンタクト孔50aに埋入されたメタル層51を介してn^+型領域42に接続されている。 - 特許庁
The first thin film transistor 3 is provided with the p-type organic semiconductor layer (working as a p-channel) 33, and the second thin film transistor 4 is provided with the n-type thin film transistor 45 (working as an n-channel).例文帳に追加
回路基板1は、第1の薄膜トランジスタ3が、p型有機半導体層(pチャネルとして動作する有機半導体層)33を備え、第2の薄膜トランジスタ4が、n型有機半導体層(nチャネルとして動作する有機半導体層)45を備える。 - 特許庁
The semiconductor device 1 has a vertical structure in which an N^+-type source region 15 and an N^--type drift region 13 are arranged spaced apart from each other across a P-type body region 12 in a vertical direction perpendicular to a surface 9 (main surface) of an epitaxial layer 8.例文帳に追加
半導体装置1は、N^+型ソース領域15とN^−型ドリフト領域13とがエピタキシャル層8の表面9(主面)に垂直な縦方向にP型ボディ領域12を介して離間して配置された、縦型構造を有する。 - 特許庁
A plurality of p-type semiconductor layers are formed on the second region of the n-type semiconductor layer to form a mesa structure that the corners of at least a pair of diagonal directions are rounded at the inside, and curved inward to form a first basin.例文帳に追加
上記n型半導体層の第2領域上には複数のp型半導体層が形成されメサ構造を夫々成し、該メサ構造は少なくとも一対の対角方向の隅が内側に丸みがかって湾入し第1盆地を形成する。 - 特許庁
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