| 例文 |
N layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6825件
And, by applying the ion implantation method using the ring-shaped gate electrode 35 as a mask, arsenic is injected with high concentration into the surface n^+ layer 90 and the p^+ type region 89 through the LDD side spacer 91 to form an n^+ type source region 36.例文帳に追加
そして、リング状ゲート電極35をマスクとしたイオン注入法を適用して、LDDサイドスペーサ91を通して表面n^+層90及びp^+型領域89内にひ素を高濃度で注入し、n^+型のソース領域36を形成する。 - 特許庁
The channel length direction size of the epitaxial layer, where the channel region of the second n channel type MOS transistor is formed, is smaller than the channel lengthwise direction size of the element region A1, where the first n channel MOS transistor channel region is formed.例文帳に追加
第2のNチャネル型MOSトランジスタのチャネル領域が形成されているエピタキシャル層のチャネル長方向サイズは、第1のNチャネル型MOSトランジスタのチャネル領域が形成されている素子領域A1のチャネル長方向サイズよりも小さい。 - 特許庁
The semiconductor device 1 has a vertical structure in which an N^+-type source region 15 and an N^--type drift region 13 are arranged spaced apart from each other across a P-type body region 12 in a vertical direction perpendicular to a surface 9 (main surface) of an epitaxial layer 8.例文帳に追加
半導体装置1は、N^+型ソース領域15とN^−型ドリフト領域13とがエピタキシャル層8の表面9(主面)に垂直な縦方向にP型ボディ領域12を介して離間して配置された、縦型構造を有する。 - 特許庁
On the n-type GaN substrate formed with the growth suppression film 13, a GaN crystal is epitaxially grown to form a nitride semiconductor layer on the n-type GaN substrate, resulting on fabricating a nitride semiconductor laser device having a low concentration of crystal defects.例文帳に追加
このように成長抑制膜13が形成されたn型GaN基板10上にGaN結晶をエピタキシャル成長させて窒化物半導体層を積層することで、結晶欠陥密度の低い窒化物半導体レーザ素子を製造する。 - 特許庁
The patch preparation includes an adhesive layer which contains (-)-(R)-N,α-dimethyl-N-2-propynylphenethylamine and/or a pharmaceutically acceptable salt thereof; a self-adhesive; an antioxidant; and a metal hydroxide, and is formed on at least one surface of a support.例文帳に追加
(−)−(R)−N,α−ジメチル−N−2−プロピニルフェネチルアミン及び/又はその薬学的に許容し得る塩、粘着剤、抗酸化剤、及び金属水酸化物を含む粘着剤層が支持体の少なくとも片面に形成されてなる貼付製剤。 - 特許庁
The electrode interconnection 49 is extended into a first contact hole 50a formed on an n^+-type region 42, where signal charge is stored, and connected to the n^+-type region 42 through a metal layer 51 embedded in the first contact hole 50a.例文帳に追加
電極配線49は、信号電荷を蓄積するn^+型領域42上に形成された第1コンタクト孔50a内へ延在するとともに、第1コンタクト孔50aに埋入されたメタル層51を介してn^+型領域42に接続されている。 - 特許庁
The first thin film transistor 3 is provided with the p-type organic semiconductor layer (working as a p-channel) 33, and the second thin film transistor 4 is provided with the n-type thin film transistor 45 (working as an n-channel).例文帳に追加
回路基板1は、第1の薄膜トランジスタ3が、p型有機半導体層(pチャネルとして動作する有機半導体層)33を備え、第2の薄膜トランジスタ4が、n型有機半導体層(nチャネルとして動作する有機半導体層)45を備える。 - 特許庁
Various kinds of semiconductor layers forming an APD on the surface of a light transmissive n-type semiconductor substrate 20 are laminated upto a light absorbing layer (S1), and n-type semiconductor substrate 20 is polished on the back, and is then provided with reflection reducing coating (S2).例文帳に追加
光透過性のn形半導体基板20の表面にAPD10を構成する各種の半導体層を積層して光吸収層まで形成し(S1)、n形半導体基板20の裏面を研磨してから減反射コートを施す(S2)。 - 特許庁
On a n-type ZnO bulk single crystal substrate 10 formed into low resistance by doping a donor impurity, as a p-type layer 11, a semiconductor thin film composed of a ZnO-based compound, in which nitrogen is doped, is formed to make a p-n junction.例文帳に追加
ドナー不純物のドーピングによって低抵抗化したn形ZnOバルク単結晶基板10上に、p形層11として窒素をドープしたZnO系化合物からなる半導体薄膜を形成してpn接合させている。 - 特許庁
Thereby, the p^+ type layer 6 and a p type base region 3 are prevented from punching through under the n^+ type source region 4, and the withstand voltage between the drain and the source is secured regardless of the depth of the n^+ type source region 4.例文帳に追加
このため、n^+型ソース領域4の下方においてp^+型層6およびp型ベース領域3がパンチスルーしてしまうことを防止でき、n^+型ソース領域4の深さに関係なくドレイン−ソース間の耐圧を確保することが可能となる。 - 特許庁
Then, an N+-type embedded layer 61 is formed in a second island region 53 to form therein a C-MOS transistor 42, and thereby the noise generated from an N-channel MOS transistor is blocked so as to prevent adverse effects given to an NPN transistor.例文帳に追加
そして、C−MOSトランジスタ42が形成される第2の島領域53にN^+型埋め込み層61が形成されることで、NチャンネルMOSトランジスタから発生するノイズをブロックしNPNトランジスタへの悪影響を防止することができる。 - 特許庁
This electron emitter material is a pyramid shape structural body of which the surface is covered by a CN layer of around several nanometers obtained by controlling H/N radical density ratio and substrate temperature and by etching an organic material by N-H series plasma.例文帳に追加
H/Nラジカル密度比と基板温度を制御して、有機材料をN−H系プラズマでエッチングして得られる、表面が数nm程度のCN層で覆われたピラミッド状の構造体であることを特徴とする電子放出素子材料。 - 特許庁
An nMOS transistor comprises the gate electrode 5, formed on the semiconductor substrate 1 via the gate insulating film 4, and an n-type extension layer which contains n-type impurities and is formed on the semiconductor substrate 1 on both sides of the gate electrode 5.例文帳に追加
nMOSトランジスタは、半導体基板1上にゲート絶縁膜4を介して形成されたゲート電極5と、ゲート電極5の両側における半導体基板1上に形成され、n型不純物を含有するn型エクステンション層とを有する。 - 特許庁
Finally, a TFT(thin-film transistor) is manufactured by forming an island-like silicon film by performing patterning through the use of the crystalline silicon film 304 as an active layer and forming a gate electrode on the island-like silicon film, and then implanting an N-type impurity into the crystalline island-like silicon film by an ion doping method.例文帳に追加
この結晶性珪素膜を活性層とし、パターニングし島上珪素膜を作製しこの上にゲート電極をつけ、前記結晶性を有する島状珪素膜にイオンドーピング法でN型不純物をいれTFTを作製した。 - 特許庁
Moreover, by incorporating 0.0003 to 0.0050% B, ≤0.030% Ti, ≤0.0050% N and 0.03≤B/(Ti/3.43-N)≤5.0, by an ordinary steel wire producing method, the amt. of ferrite in the surface layer part can be controlled to ≤0.40%.例文帳に追加
さらに、B:0.0003〜0.0050%、Ti:0.030%以下、N:0.0050%以下、0.03≦B/(Ti/3.43−N)≦5.0を含有させることで、通常の鋼線製造方法により表層部のフェライト量を0.40%以下にすることができる。 - 特許庁
When a recognition target molecule in drinking water is caught by a mold section of a thin-film-like recognition material 33, the capacitance of an organic compound layer of the n-Si substrate 32 varies, and this appears as variation in bias voltage between the electrodes 34 and 35.例文帳に追加
そして、試料水中の認識対象分子が薄膜状認識材料33の鋳型部に捕捉されると、n-Si基板32の有機化合物層の静電容量が変化し、これが電極34,35間のバイアス電圧の変化となって現れる。 - 特許庁
By pulling out the rolled flexible metal layer in a long length shape, forming resist 16 on it, and successively performing exposure through a photomask 20, a first shot S1 to an n-th (n is an integer ≥2) shot Sn are formed on the resist 16.例文帳に追加
ロール状のフレキシブル金属層を長尺状に引き出し、その上にレジスト16を形成し、フォトマスク20を介して順次露光することにより、レジスト16に第1ショット部S1から第n(nは2以上の整数)ショット部Snまでを形成する。 - 特許庁
An N-type first semiconductor layer 12 is formed on an inner surface of a first recess part 11c of an N-type semiconductor substrate 11 so as to generate a second recess part 51a being smaller than the first recess part; and has a lower first impurity concentration than that of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加
N型第1半導体層12はN型半導体基板11の第1凹部11cの内面にそれより小さい第2凹部51aを生じるように形成され、半導体基板11より低い第1不純物濃度を有する。 - 特許庁
This photoconductive imaging member has the light-generating layer, containing a mixture of (2) an electron acceptor component and (1) 1,3-bis(n-pentylimidoperylenimido)propane, 1,3-bis(2-methylbutylimidoperylenimido) propane and 1-(n-pentylimidoperylenimido)-3-(2-methylbutylimidoperylenimido) propane.例文帳に追加
(1)1,3-ビス(n-ペンチルイミドペリレンイミド)プロパン、1,3-ビス(2-メチルブチルイミドペリレンイミド)プロパン及び1-(n-ペンチルイミドペリレンイミド)-3-(2-メチルブチルイミドペリレンイミド)プロパンと、(2)電子受容体成分との混合物を含む光発生層を含んでなる光伝導イメージング部材。 - 特許庁
In a selective growth method, n+ contact regions 8 and 9 in ohmic contact with a source electrode and a drain electrode, respectively, and an n- region 10 called a reduced surface field layer (reduced surface field region) aiming at relaxation of electric field concentration, are respectively formed.例文帳に追加
ソース電極,ドレイン電極とそれぞれオーミック接触するn^+コンタクト領域8,9、および電界集中の緩和を目的としたリサーフ層(リサーフ領域)と呼ばれるn^-領域10を、それぞれ選択成長法によって形成する。 - 特許庁
N-type first and second electrode diffusion layers 221 and 222 and a p-type third electrode diffusion layer 23 are formed in the same step as that at the time, when an n-channel or p-channel MOSFET source/drain region is formed.例文帳に追加
Nチャネル型やPチャネル型のMOSFETのソース/ドレイン領域の形成時と同一の工程でN型の第1電極用拡散層221及び第2電極用拡散層222、P型の第3電極用拡散層23を形成する。 - 特許庁
Related to an invalid imaging region 100B, the N- type photoelectric conversion region 134 and the P+ type impurity region 136 which constitute the photodiode 112 are formed, with no N- type impurity region 132 formed on the P- type well layer 130.例文帳に追加
また、無効撮像領域100Bでは、P型ウエル層130の上にN−型不純物領域132を形成することなく、フォトダイオード部112を構成するN型光電変換領域134とP+型不純物領域136を形成する。 - 特許庁
In a structure of the lateral double diffusion MOS transistor formed on a p-type semiconductor substrate 7, a high concentration p-type diffusion layer 10 serving as an electrode of a low concentration p-type well layer 11 is formed in contact with a high concentration n-type diffusion layer 9 serving as a source region.例文帳に追加
p型半導体基板上7に形成された横型二重拡散MOSトランジスタを構成において、ソース領域となる高濃度n型拡散層9に接するように、低濃度p型ウエル層11の電極となる高濃度p型拡散層10を形成する。 - 特許庁
In the substrate for organic EL display having an insulating layer, discharge of a substance originating in this insulating layer material by heating at the decomposition temperature -20°C or less of the insulating layer material is detected of S/N ratio smaller than 3/1 in the mass spectrometry detection.例文帳に追加
絶縁層を有する有機ELディスプレイ用基板において、前記絶縁層材料の分解温度−20℃以下の加熱による該絶縁層材料に由来する物質の放出が、質量分析検出にてS/N比が3/1より小さく検出される有機ELディスプレイ用基板。 - 特許庁
A lateral PNP transistor is formed in such a manner that an emitter diffused layer 14 having a p-type impurity and a collector diffused layer 13 having a p-type impurity are arranged via an n^--type epitaxial layer 12 of a base region in a planar inward direction of a semiconductor substrate (p^--type substrate 10).例文帳に追加
p型不純物を有するエミッタ拡散層14と、p型不純物を有するコレクタ拡散層13とが半導体基板(p^−型基板10)の面内方向にベース領域であるn^−型エピタキシャル層12を介して配設されてなる横型PNPトランジスタを形成する。 - 特許庁
Since the active layer is formed in the p-type semiconductor and the n-type semiconductor is formed on the active layer, a region by the side of a lower layer which is a region in which good quantum dot is formed among the active layers becomes a region nearer at the p-type semiconductor of the active layers.例文帳に追加
p形半導体に活性層が形成されており、活性層上にn形半導体が形成されているため、活性層のうちで良質な量子ドットが形成される領域である下層側の領域は、活性層のうちのp形半導体に近い領域となる。 - 特許庁
The semiconductor device, having the vertical PNP bipolar transistor, formed in a prescribed element area on a semiconductor substrate, is provided with a high-density embedded N+layer 3 formed in the prescribed element region and a P-type collector layer 5, formed on the layer 3 in close contact.例文帳に追加
半導体基板上の所定の素子領域に縦型PNPバイポーラトランジスタが形成された半導体装置であって、所定の素子領域に形成された高濃度の埋め込みN+層3と、埋め込みN+層3上に密着して形成されたP型のコレクタ層5とを備える。 - 特許庁
The manufacturing method of a nitride semiconductor device has a step, in which a first nitride semiconductor layer 17 and a second nitride semiconductor layer 18 having a Fermi level larger than that of the first nitride semiconductor layer 17, as well as, containing an n-type impurity are formed on a substrate 11 sequentially from the substrate 11 side.例文帳に追加
窒化物半導体装置の製造方法は、基板11の上に、第1の窒化物半導体層17と該第1の窒化物半導体層17と比べてフェルミ準位が大きく且つn型不純物を含む第2の窒化物半導体層18とを基板11側から順次形成する。 - 特許庁
To provide a hologram recording medium which has a reflecting layer and a recording layer formed on a sheet member of non-optical quality such as paper and a plastic card, the hologram recording medium being characterized in that information recorded as a hologram in the recording layer can be reproduced at high S/N while suppressing scattering light.例文帳に追加
紙、プラスチック・カード等の非光学品質のシート部材上に反射層及び記録層が形成されたホログラム記録媒体において、光の散乱を抑制し、記録層にホログラムとして記録された情報を高いS/N比で再生することができるホログラム記録媒体を提供する。 - 特許庁
The organic semiconductor part 5 comprises a p-type organic semiconductor material layer 7 and an n-type organic semiconductor material layer 6 having a pn-junction zone 12 in an approximate intermediate part 11 of the interelectrode region 10, and an organic light emitting material layer 8 arranged in the pn-junction zone 12.例文帳に追加
有機半導体部5は、電極間領域10のほぼ中間部11にPN接合域12を有するP型有機半導体材料層7およびN型有機半導体材料層6と、PN接合域12に配置された有機発光材料層8とを備えている。 - 特許庁
In this semiconductor light emitting element formed by subjecting a semiconductor crystal 4 of a wurtzite structure having, on a substrate, an n-type GaN layer 1, an InGaN layer 2 and a p-type GaN layer 3 to c-axis growth, the semiconductor crystal 4 having the respective layers 1, 2, 3 is erected in a nanosize sheet-like form from the substrate.例文帳に追加
基板上に、n型GaN層1、InGaN活性層2、p型GaN層3を有するウルツ構造の半導体結晶4がc軸成長されて成る半導体発光素子において、前記の各層1,2,3による半導体結晶4を、基板からナノサイズのシート状に立設する。 - 特許庁
Consequently, when the data are recorded to the respective recording layers, laser light do not pass through a recording layer where data recording is already performed and after the recording completed, the head to the tail of the data stream are recorded from the 1st layer to the (n)th layer.例文帳に追加
これにより各記録層における記録時に、レーザ光が既にデータ記録が行われた記録層を通過することがないようにするとともに、記録完了後においては、データストリームの先頭から終端が、第1層から第n層に向かって記録されている状態となるようにする。 - 特許庁
A back electrode 14 is formed on the second principal surface 20b such that it has contact with both the p-type collector area 9 and the n-type cathode region 10, and has a titanium layer 11, a nickel layer 12 and a gold layer 13 laminated in turn from the side of the second principal surface 20b.例文帳に追加
裏面電極14は、p型コレクタ領域9およびn型カソード領域10との双方に接するように第2主面20b上に形成され、かつ第2主面20b側から順に積層されたチタン層11、ニッケル層12および金層13を有している。 - 特許庁
In the light-emitting diode having an n-type semiconductor layer, an active layer consisting of thirty or fewer of quantum well layers, and a p-type semiconductor layer as a semiconductor multilayer structure on a substrate, a flat portion and a plurality of holes are formed on the surface of the semiconductor multilayer structure.例文帳に追加
基板上に少なくともn型半導体層、30層以下の量子井戸層から成る活性層、p型半導体層を半導体積層構造として有する発光ダイオードにおいて、半導体積層構造の表面に平坦部分と複数の穴を形成する。 - 特許庁
A laser chip 21 comprises a clad layer 23, an active layer 24, a clad layers 25 and a cap layer 26 or laminated on an n-type GaAs substrate 22, a top electrode 29 formed thereon via a strip-like perforated insulation film 27 and a bottom electrode 30 on the bottom surface.例文帳に追加
レーザチップ21は、n型GaAs基板22上にクラッド層23,活性層24,クラッド相25,キャップ層26を順次積層形成し、この上にストライプ状に開口した絶縁膜27を介して上部電極29を形成すると共に、下面に下部電極30を形成する。 - 特許庁
In the radiation image conversion panel which has a phosphor layer and a protective layer formed on it, the universal hardness on the surface of the protective layer is 53 N/mm^2 or more, the surface roughness of it is between 0.10 and 0.50 μm inclusive and the thickness of it ranges from 1 to 40 μm.例文帳に追加
蛍光体層およびその上に設けられた保護層を有する放射線像変換パネルにおいて、保護層の表面のユニバーサル硬度が53N/mm^2以上で、表面粗さが0.10乃至0.50μmの範囲にあり、そして層厚が1乃至40μmの範囲にある。 - 特許庁
An anode electrode 11 in an SBD 1 is formed on the barrier metal 12 in a way that it contacts the p poly-silicon layer 27 of the reverse connection diode 29, and an anode electrode 11a of the pn diode 2 is formed on the p^+-layer 24 in a way that it contacts the n poly-silicon layer 28 of the reverse connection diode 29.例文帳に追加
バリアメタル12上に逆接ダイオード29のpポリシリコン層27と接するようにSBD部1のアノード電極11を形成し、p^+ 層24上に逆接ダイオード29のnポリシリコン層28と接するようにpnダイオード部2のアノード電極11aを形成する。 - 特許庁
The semiconductor light emitting element comprises a translucent substrate 2; a laminate 6 that is formed on the substrate 2 to include a light emitting layer 4, a p-type semiconductor layer 5, and an n-type semiconductor layer 3; and a plurality of particles 9 that are scattered on the surface of the substrate 2 to have a particle diameter of 1 μm or less.例文帳に追加
半導体発光素子において、透光性を有する基板2と、基板2上に形成され、発光層4とP型半導体層5とN型半導体層3とを含む積層部6と、基板2の表面に散布され、粒径が1μm以下である複数の微粒子9と、を備える。 - 特許庁
In an OFF state, for 0 V of the gate electrode 20 and source electrode 21, the voltage to be from several hundreds V to several K V is applied to the drain electrode 22, and the high voltage is applied to a depletion layer of the low-density N type epitaxial layer 11 below the P type well layer 12 to disconnect between the source electrode 21 and drain electrode 22.例文帳に追加
OFF時は、ゲート電極20及びソース電極21の0Vに対して、ドレイン電極22に数100V〜数KVが印加され、P型ウェル層12下の低濃度N型エピ層11の空乏層にその高電圧が加わり、ソース電極21及びドレイン電極22間が遮断される。 - 特許庁
A phosphor layer 20 containing Ca, Si, N and Eu as an emission center and mixed with conductive fine particles of In_2O_3 or the like is provided on a positive electrode conductor 11 of a glass substrate 10 structuring a fluorescent display tube, and a ZnO:Zn phosphor layer 30 is provided on the above layer.例文帳に追加
蛍光表示管を構成するガラス基板10の陽極導体11上に、CaとSiとNと発光中心としてのEuを含みIn_2 O_3 等の導電性微粒子を混合した蛍光体層20を設け、その上にZnO:Zn蛍光体層30を設ける。 - 特許庁
An interval d of high concentration p-type conductive layers 3, 4 is set to the interval for depletion of the area between the high concentration p-type conductive layer 3 and high concentration p-type conductive layer 4 at the low concentration n-type conductive layer 2 when the desired voltage lower than the breakdown voltage BV is applied.例文帳に追加
高濃度p型導電層3,4の間隔dを、降伏電圧BV以下の所望の電圧を印加したときに、低濃度n型導電体層2における高濃度p型導電層3と高濃度p型導電層4との間の部分が空乏化する間隔に設定する。 - 特許庁
The imaging element includes, between a pair of electrodes, a photoelectric conversion film (a photosensitive layer) having a bulk hetero-junction structure layer as an intermediate layer, or a photoelectric conversion film having a structure comprising two or more repeated structures of pn junction layers respectively formed of p-type and n-type semiconductor layers.例文帳に追加
1対の電極間に、バルクヘテロ接合構造層を中間層とする光電変換膜(感光層)、又はp型半導体の層とn型半導体の層で形成されるpn接合層の繰り返し構造の数を2以上有する構造を持つ光電変換膜を含有する撮像素子。 - 特許庁
In a reflection preventing film wherein a plurality of inorganic optical films are laminated on a transparent plastic film base material through a hard coat layer and an antistaining layer is further provided thereon, the adhesion strength with solder of the surface of the antistaining layer of the reflection preventing film is 2.0 N/cm2 or more on an average.例文帳に追加
透明プラスチックフイルム基材上に、ハードコート層を介して、複数の無機光学薄膜を積層しさらに防汚層を設けた反射防止フイルムであって,該反射防止フイルムの防汚層面におけるハンダとの密着強度が平均値2.0N/cm^2以上である反射防止積層体。 - 特許庁
The diode has a p-type nitride semiconductor layer 17 that is selectively formed on the element forming layer 10 and an ohmic electrode 18, with a two-dimensional electronic gas generated by a heterojunction interface as an n-type region and the p-type nitride semiconductor layer 17 as a p-type region.例文帳に追加
ダイオードは、素子形成層10の上に選択的に形成されたp型の窒化物半導体層17及びオーミック電極18を有し且つヘテロ接合界面により生じた2次元電子ガスをn型領域とし且つp型の窒化物半導体層17をp型領域とする。 - 特許庁
An n-type light-transmitting buffer layer 140 pn-joined to the optical absorption layer 130 is stacked and formed on a p-type conductive optical absorption layer 130 by a compound in a chalcopyrite structure stacked over a pair of back electrode layers 120 on one surface of a glass substrate 110.例文帳に追加
ガラス基板110の一面に設けた対をなす裏面電極層120に亘ってカルコパイライト構造の化合物にて導電性を有するp型の光吸収層130に、光吸収層130とpn接合する透光性でn型のバッファ層140を積層形成する。 - 特許庁
A lower mirror layer 14 having a p-type AlGaAs system DBR structure, an active layer 24 having a GaAs/AlGaAs system MQW structure, and an upper mirror layer 28 having an n-type AlGaAs system DBR structure are formed on a p-type GaAs substrate 12 to constitute a vertical resonator.例文帳に追加
p−GaAs基板12上に、p−AlGaAs系のDBR構造の下部ミラー層14、GaAs/AlGaAs系のMQW構造の活性層24、及びn−AlGaAs系のDBR構造の上部ミラー層28等が積層され、垂直共振器を構成している。 - 特許庁
Then, an n+ type channel stopper layer 4 having impurity density higher than that of the semiconductor substrate and a trench part 10 arranged so that the periphery of each p type semiconductor layer 3 can be roughly surrounded, and extended from the channel stopper layer 4 to the back face 2u side are arranged on one face side of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加
半導体基板2の一面側には、半導体基板よりも高い不純物濃度を有するn+型のチャンネルストッパ層4と、各p型半導体層3の周囲を概略囲むように設けられており、チャンネルストッパ層4よりも裏面2u側に延びるトレンチ部10とが設けられている。 - 特許庁
After the gate electrode 3 of the transfer transistor is formed on a p-type silicon substrate 1, the p-type ion-implanted layer 4 of the photodiode is formed and, in addition, the n-type ion-implanted layer 5 of the photodiode and the threshold controlling ion-implanted layer 6 of the transfer transistor are formed simultaneously.例文帳に追加
p型シリコン基板1上に転送トランジスタのゲート電極3を形成後に、フォトダイオードのp型イオン注入層4を形成し、さらにフォトダイオードのn型イオン注入層5と転送トランジスタのしきい値制御イオン注入層6とを同時にイオン注入により形成する。 - 特許庁
The antireflection film comprises a laminate of an Y2O3 film and a layer composed of a material having refractive index of √(ns) where ns is the refractive index of GaAs and a layer having refractive index of ns/n above where is the refractive index of that layer, or a laminate of a Ge film and a ZnS film.例文帳に追加
反射防止膜としては、Y_2O_3膜、GaAsの屈折率をn_sとして屈折率が√(n_s)より小さい材料よりなる層と、この層の屈折率をnとして屈折率がn_s/nよりも大きい層との積層膜、又は、Ge膜とZnS膜との積層膜を適用する。 - 特許庁
This vertical structure semiconductor light emitting device according to the present invention comprises an Si-Al alloy substrate; and a p-type semiconductor layer comprising compounds of elements belonging to the III-V Groups, an activated layer and an n-type semiconductor layer comprising compounds of elements belonging to the III-V Groups, which are sequentially laminated on the Si-Al alloy substrate.例文帳に追加
本発明による垂直構造半導体発光素子は、Si−Al合金基板と、上記Si−Al合金基板上に順次積層されているp型III−V族化合物半導体層、活性層及びn型III−V族化合物半導体層を含む。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|