「SINK IN」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device capable of transferring heat to a heat sink over a wide range by diffusing heat with a prescribed divergent angle in the process of transferring heat generated from the semiconductor device to the heat sink.例文帳に追加

半導体素子の発熱をヒートシンクに熱伝達する過程で所要の広がり角度をもって拡散させて、ヒートシンクに広範囲に亘って熱伝達させることができる半導体装置の提供を図る。 - 特許庁

Edges 14b of the plurality of fins 14a which a heat sink 14 constituting the heat sink 11 has are arranged on a line L6 extending in a direction oblique to the normal line of the fins 14a along a circumference of the cooling fan 15.例文帳に追加

ヒートシンク１１を構成するヒートシンク１４が有する複数のフィン１４ａの縁１４ｂは、冷却ファン１５の外周に沿ってフィン１４ａの垂線に対して斜めの方向に伸びる線Ｌ６上で並んでいる。 - 特許庁

At least a part of the first light-emitting module 31 exists in a projection area where the second heat sink member 22 is projected to the first heat sink member 21 from above.例文帳に追加

第２ヒートシンク部材２２を上方から第１ヒートシンク部材２１へ投影した投影域内に第１の発光モジュール３１の少なくとも一部が存在している。 - 特許庁

To eliminate concerns about breakdown of an electronic component during loading of a heat sink and prevent verification miss of close contact between the heat sink and electronic component on the occasion of cooling a microelectronic component in an electronic apparatus to which a printed circuit board is mounted.例文帳に追加

プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。 - 特許庁

In the resin sealing type semiconductor device, an end of a heat sink 3 is a tapered surface 3c, and the tapered surface 3c and a ceramic insulating thin film 6 formed thereon, including the upper end as the end of the upper surface 3a side of the heat sink 3, are covered with the resin 7.例文帳に追加

ヒートシンク３の端部をテーパ面３ｃとし、ヒートシンク３の上面３ａ側の端部である上端を含め、テーパ面３ｃおよびその表面に形成されたセラミック絶縁薄膜６を樹脂部７によって覆う。 - 特許庁

The first heat sink 33 and the second heat sink 35 are arranged through predetermined space on the outer circumferential surface of the developing roller 25, and come in contact with the developer carried on the developing roller 25.例文帳に追加

第１ヒートシンク３３及び第２ヒートシンク３５は、現像ローラ２５の外周面と所定の間隔を隔てて配置されており、現像ローラ２５上に担持される現像剤と接触可能となっている。 - 特許庁

To enhance heat dissipation characteristics by sustaining a constant high air current velocity along the radial direction between the fins of a finned heat sink and lengthening the cooling channel in a small heat sink.例文帳に追加

フィン付き放熱器のフィン間で放射方向に沿って高い一定の空気流速を維持し、また小型の放熱器で冷却流路を長くして放熱特性を向上する。 - 特許庁

The three-dimensional compact circuit component 16 is provided with the semiconductor device 3 on the exposed side of the heat sink 13 as a device with much calorific value, and provided with another semiconductor device 2 without heat sink as a device reduced in the calorific value.例文帳に追加

この三次元成形回路部品１６は、放熱体１３が露出している側の半導体素子３を発熱量の多い素子とし、放熱体のない半導体素子２を発熱量の小さい素子とする。 - 特許庁

In a heat sink 3 being fixed to the heat generator 2 of a heat generating body 1, a thermosetting thermally conductive adhesive layer 4 of solidified state under room temperature is provided previously on the fixing surface 5a on the heat sink 3 side.例文帳に追加

発熱体１の発熱部２に取付けられるヒートシンク３において、ヒートシンク３側の取付面５ａに、室温で固化状態の熱硬化型熱伝導性接着剤層４を予め設ける。 - 特許庁

A heat sink 22 of the heat pipe cooling device 2 is provided so as to be in contact with the face 21b of the heat sink 21 at a side opposite to the face 21a, and covers a projection section R, when the semiconductor element 12 is projected to the face 21b.例文帳に追加

ヒートパイプ式冷却装置２の吸熱部２２は、面２１ａと反対側の吸熱部２１の面２１ｂ上に接触して設けられ、半導体素子１２を面２１ｂに射影したときの射影部Ｒを覆う。 - 特許庁

To provide a heat sink assembly which is improved in operability of fitting operation while suppressing a bias of force operating on an integrated circuit from an under surface of a heat sink.例文帳に追加

ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制すると同時に、取り付け作業の作業性の向上を図ったヒートシンクアッセンブリを提供する。 - 特許庁

Rows of three IGBT modules 21, 22, and 23 each are arranged in parallel with each other on a heat sink 1, and the sink 1 is cooled by means of a cooling fan 9.例文帳に追加

３個ずつのＩＧＢＴモジュール２１、２２、２３の列がヒートシンク１上にそれぞれ並行して配列され、冷却用ファン９によりヒートシンク１の冷却が行われる。 - 特許庁

The plurality of hybrid integrated circuits 14 are mounted near a connector on a printed circuit board in a state to be mounted on a heat sink 24, and the heat sink 24 is thermally connected to a case body so that an ECU can be constituted.例文帳に追加

ヒートシンク２４に複数の混成集積回路１４を実装した状態でプリント基板上のコネクタの近傍に実装し、ヒートシンク２４を筐体に熱的に接続してＥＣＵを構成する。 - 特許庁

To provide a structure of a heat sink enhanced in heat radiation capability by forming fins having a pitch interval ≤4 mm, and further strengthening connection force between small heat sinks forming the heat sink.例文帳に追加

ピッチ間隔４ｍｍ以下のフィンを構成し、かつヒートシンクを形成する小ヒートシンク同士の接続力をより強固なものにして、放熱能力を高くしたヒートシンクの構造を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the filter of the heat sink has the same lifetime as that of the heat sink mounted on an apparatus, and without decreasing the filtering effect, the lifetime of the filter is remarkably increased compared to a filter of sponge or the like in the prior art.例文帳に追加

また、本発明のヒートシンクのフィルタは、機器に搭載されたヒートシンクと同じ寿命であり、フィルタ効果が低減することがなく、従来技術のスポンジ等で形成されたフィルタと比べて寿命が著しく長い。 - 特許庁

The minute protrusions 41 have a clearance secured in between the heat sink 37 and the control board 33, that enables avoiding contact between the heat sink 37 and the conductive parts of the control board, and can prevent short circuiting of the control board.例文帳に追加

微小突起４１により、ヒートシンク３７と制御基板３３との間にクリアランスが確保され、ヒートシンク３７と制御基板導電部との接触を避けることができ、制御基板のショートを防止できる。 - 特許庁

The partition member 3 formed of the surface plate is formed continuously with the inner side surface of the sink 1, neatly stored in the sink, and can be easily cleaned.例文帳に追加

また面材で形成される仕切り部材３は、シンク１の内側面と連続性があって収まりがスッキリすると共に容易に清掃を行なうことができる。 - 特許庁

A stepped part 61 which is partially recessed is provided to the four corners of the heat sink 6, and molding resin is filled up into the recessed parts of the stepped parts 61, so that the heat sink 6 is fixed as wrapped up in the molding resin.例文帳に追加

放熱板６は、たとえばその４隅の裏面側に一部が凹んだ段差部６１が設けられ、その凹んだ部分にもモールド用樹脂が充填されてその樹脂により抱え込まれて固定されている。 - 特許庁

The source device transmits information of the transmission system of the three dimensional image data to the sink device using AVI (Auxiliary Video Information) InfoFrame packet, etc., for convenience of processing in the sink device.例文帳に追加

ソース機器は、シンク機器における処理便宜のため、送信３Ｄ画像データの伝送方式の情報を、AVI InfoFrameパケット等を用いて、シンク機器に送信する。 - 特許庁

In order to fix a heat sink to a surface mount power transistor, a heat sink mounting plate is placed between the power transistor on a circuit board and solder pads.例文帳に追加

表面実装パワートランジスタにヒートシンクを取り付けるために、回路基板上のパワートランジスタと半田パッドとの間にヒートシンクの実装板を置く。 - 特許庁

The present invention also includes an electronic apparatus comprising a heat source (12), a heat sink (14), and a layer (16) of the moisture resistant, thermally conductive interface material disposed between and in contact with the heat source (12) and the heat sink (14).例文帳に追加

さらには、熱源（１２）、ヒートシンク（１４）、ならびに熱源（１２）とヒートシンク（１４）の間に、そして接触して配置された耐湿性の、熱伝導性材料層（１６）からなる電子装置を含む。 - 特許庁

To provide a heat sink for a semiconductor package wherein the heat sink has a recessed portion in the center and particularly the whole inside bottom of the recessed portion is plated, and to provide a plating method thereof.例文帳に追加

中央部に凹部を有する半導体パッケージ用放熱板であって、特に凹部の内底面部全体にめっきが施された放熱板およびそのめっき方法を提供すること。 - 特許庁

By virtue of this formation, even if an external force is applied to the sink main body 2 in a lateral direction or from the front, displacement of the sink main body 2 is prevented by the skirt portion 2g.例文帳に追加

流し本体２に左右方向の外力や前方からの外力が作用しても、スカート部２ｇによって流し本体２の位置ズレが防止される。 - 特許庁

A chip of expanded graphite is dried enough and set in dies to compression-form a heat sink of a specified shape, thereby forming an expanded graphite heat sink.例文帳に追加

膨張黒鉛のチップを、充分に乾燥させた後に金型内に充填して、所定のヒートシンク形状に圧縮成形して、膨張黒鉛製ヒートシンクを形成するものである。 - 特許庁

A heat sink which dissipates heat is equipped with a cylindrical heat sink body that is formed of good heat conductor extending in the vertical direction and possessed of an open lengthwise end.例文帳に追加

熱を放散するヒートシンクにおいて、熱良導材よりなり鉛直方向が開放され筒状をなすヒートシンク本体を具備したことを特徴とするヒートシンクである。 - 特許庁

To provide a fin structure of a heat sink in which, even when a fin shape is varied, only a fin has only to be changed and it is not necessary to remake a metal mold of the heat sink.例文帳に追加

フィンの形状が変更になった場合でもフィンのみを変えるのみで再度ヒートシンクの金型を作る必要のないヒートシンクのフィン構造を提供する。 - 特許庁

A tapered part is provided on the outer periphery of the surface of the heat sink of the lead frame 2, and a recessed part 9 is provided in the contact place of the lower mold 7 of the encapsulated metal mold with the heat sink.例文帳に追加

リードフレーム２の放熱板面外周にテーパ部を設け、下型７の封入金型の放熱板接触箇所に凹部９を設ける。 - 特許庁

This forced-air-cooled electronic apparatus is structured such that a straightening member is mounted to an exhaust subsequent stage-side fin of the plate fin type heat sink, and a cooling airflow that currently passes through the heat sink is sent in the length direction of the fin by the straightening member.例文帳に追加

プレートフィンタイプのヒートシンクの排気後段側フィンに整流部材を取り付け、整流部材によりヒートシンクを通過していた冷却用空気流をのフィンの長さ方向へと送り込むように構成する。 - 特許庁

A site facing an injection port 8 in the outer edge part of a heat sink 10 is bent from the outer surface 11 of the heat sink 10 toward a surface 12.例文帳に追加

放熱板１０の外縁部のうち注入口８と対向する部位は、放熱板１０の他面１１から一面１２に向かって折り曲げられた形状となっている。 - 特許庁

A cooking work supplementary instrument 101 is equipped with a support section 20 attached around the height of a person's waist on which a person can lean and a rail 30 installed on the front side of a sink 10 and stretches in a longitudinal direction of the sink 10.例文帳に追加

炊事作業補助具１０１は、人間の腰高さ付近に設置された身体をあずけることが可能なサポート部２０と、流し台１０の前面に設けられて流し台１０の左右方向に伸びるレール３０とを備えている。 - 特許庁

A protrusion 17 is formed on the opposite face 16 of the heat sink 15, and bites into the second metal surface layer 14 in the state that the side f the board body 12 and the heat sink 15 are diffused and bonded.例文帳に追加

放熱板１５の対向面１６上には突起状の凸部１７が形成されており、基板本体１２側と放熱板１５とが拡散接合された状態では、第２金属表層１４に食い込んだ状態になっている。 - 特許庁

To provide a core structure for a heat sink, for which a heat exchange performance is improved by the improvement of a heat transmission property in the thickness direction of the heat sink and the agitation acceleration of cooling liquid.例文帳に追加

ヒートシンクの厚み方向における伝熱性の向上と、冷却液の攪拌促進と、による熱交換性能の向上をはかったヒートシンク用コア構造の提供。 - 特許庁

The inverter unit 20 includes a heat sink 23 with the housing 21 on its surface opposed to the installation surface 13 of the compressor body 10, while having an electric element to serve as a heating element so disposed as to be kept in contact with the heat sink 23.例文帳に追加

インバータユニット２０は、ハウジング２１が、圧縮機本体１０の設置面１３に対向する面に放熱板２３を備えるとともに、発熱要素となる電気素子が放熱板２３に接触するように配置される。 - 特許庁

To especially enhance the lower part of an air-cooled heat sink in cooling performance by improving the speed distribution of a cooling air flow inside an air-cooled sink so as not to make the speed of a cooling air flow lower at the roots than at the tips of the fins.例文帳に追加

空冷ヒートシンク内部の冷却空気がフィンの先端部分に比べて根元部分で遅くならないように流速分布を改善することによって特にヒートシンクの下流部分での冷却性能を高くする。 - 特許庁

In this cooling unit 10, heat is transferred to a heat sink by an endothermic plate 21 and a heat pipe 23, which are connected to a CPU 19, to be heated inside a notebook-sized PC 1 to heat the heat sink by the heat transfer.例文帳に追加

冷却ユニット１０は、ノート型ＰＣ１内部で発熱するＣＰＵ１９に接続される吸熱板２１及びヒートパイプ２３によりヒートシンク２４へ熱が移送され、かかる熱移送によりヒートシンク２４が加熱される。 - 特許庁

To obtain a cooling device, capable of conducting heat from a heat- generating body to a heat sink efficiently, while absorbing dimensional tolerance in a thermal connection part between the heat-generating body and the heat sink.例文帳に追加

本発明は、発熱体とヒートシンクとの熱接続部分の寸法公差を吸収しつつ、発熱体の熱を効率良くヒートシンクに伝えることができる冷却装置を得ることにある。 - 特許庁

A kitchen 10 includes: the counter 11 extended to the right and the left; the sink part 12 provided in the surface of the counter 11; and the water faucet device 15 for discharging water from above the sink part 12.例文帳に追加

キッチン１０は、左右に延びるカウンター１１と、このカウンター１１の面内に設けられたシンク部１２と、このシンク部１２の上方から吐水可能な水栓装置１５とを備えて構成されている。 - 特許庁

In a disposer 22 which is attached to a sink 18 of a kitchen or a drainage port 24 of the sink 18, an LED 28 which performs sterilization by emitting ultraviolet rays to the disposer 22, is installed.例文帳に追加

キッチンのシンク１８又はシンク１８の排水口２４に取り付けられた生ごみの粉砕装置２２に、粉砕装置２２内に紫外線照射して殺菌を行うＬＥＤ２８を設置する。 - 特許庁

The adsorption force allows the side slip of the heat sink 14 along the surface of the component 19 but restricts the displacement of the heat sink 14 in a vertical direction perpendicularly crossing with the surface of the component 19.例文帳に追加

吸着力は、電子部品１９の表面に沿ってヒートシンク１４の横滑りを許容するものの、電子部品１９の表面に直交する垂直方向にヒートシンク１４の変位を規制する。 - 特許庁

This washing/drying machine is disposed with the radiator in a position where the turbulence of air passing through the heat sink is suppressed to the minimum by making the distance between the heat sink and the radiator shorter than the width of the radiator.例文帳に追加

本発明の洗濯乾燥機は、吸熱器と放熱器との間の距離を放熱器の幅より小さくすることにより吸熱器を通った空気の乱れを最小限に抑えられた位置に放熱器を配置する。 - 特許庁

In order that the surface of the heat sink 18 opposite to the semiconductor chip 13 side may be exposed, the semiconductor chip 13, the die pad 12, the insulating resin sheet 19, and the heat sink 18 are resin-sealed with a mold resin 20.例文帳に追加

ヒートシンク１８の半導体チップ１３側とは反対側の面が露出するように、半導体チップ１３、ダイパッド１２、絶縁性樹脂シート１９及びヒートシンク１８が、モールド樹脂２０で樹脂封止されている。 - 特許庁

The counter is structured projecting forward from the back guarding, a rising part (6) which slantingly meets the sink is provided near the sink, and slits (6a) for inserting edges of knives are formed in the rising part.例文帳に追加

カウンタはバックガードから前方へ突出するように構成され、シンクの近傍にはシンクに対して斜めから対面する立上り部（６）が設けられ、立上り部には包丁の刃を挿入するための孔（６ａ）が形成されている。 - 特許庁

At least one hot water injection port 4 is arranged on two opposite side walls in the sink respectively so that the whole inside of the sink 2 can be washed with the pressurized hot water.例文帳に追加

加圧した温水で該シンク２内部全体を洗浄できるように、シンク内部の相互に対向する２つの側壁にそれぞれ少なくとも一個の温水噴射口４を配設した。 - 特許庁

To achieve improvement of the heat radiation effect by preventing a ceramic substrate on which an LED element is mounted, and a heat sink from being deviated in position, and reducing thermal resistance between the ceramic substrate and the heat sink.例文帳に追加

ＬＥＤ素子が搭載されたセラミック基板と放熱板との位置ずれを防止するとともに、セラミック基板と放熱板との熱抵抗を低減させたことにより放熱効果の向上を実現する。 - 特許庁

A plate-form heat sink 150 is installed on the flow passage unit 4, and the seal member 185 for sealing is coated in a space between the heat sink 150 and the flow passage unit 4.例文帳に追加

流路ユニット４上には板状のヒートシンク１５０が設置されており、ヒートシンク１５０と流路ユニット４との間には密封のためのシール部材１８５が塗付されている。 - 特許庁