「Undercutting」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER FOIL BONDING TREATMENT WITH IMPROVED BOND STRENGTH AND RESISTANCE TO UNDERCUTTING例文帳に追加

改良された結合強さ及び耐アンダーカッティング性を有する銅箔結合処理物 - 特許庁

This undercutting process is terminated when the all assist features 15 are lifted off.例文帳に追加

このアンダーカットプロセスは、すべてのアシスト形状部１５がリフトオフされた時点で終了する。 - 特許庁

To cause no undercutting and no aperture on a rim.例文帳に追加

リムにアンダーカット、穴あきを生じさせることがない自動車用薄板構造ホイールとその製造方法の提供。 - 特許庁

In one embodiment, the overhang portion is formed by forming an undercutting layer over the conductive contact structure and then forming a dielectric layer over the conductive contact structure and the undercutting layer.例文帳に追加

１つの実施形態において、突出部は、導電性接触構造上にアンダーカット層を形成し、次に、該導電性接触構造およびアンダーカット層上に誘電体層を形成することによって形成される。 - 特許庁

Since the high melting point metal is depleted toward the end of the etching process, undercutting of the aluminum sidewall is minimized.例文帳に追加

高融点金属層がエッチングプロセスの終了の方に向かって消耗されるので、アルミニウム側壁のアンダーカットを最小にする。 - 特許庁

An undercutting part 11 is formed on a flange 10 sequentially from the side edge 13 of a raceway face 12 of a bearing ring 1 to the recessed grinding relief and a sliding member 15 is firmly fixed in the whirl stopping condition by injection moulding a sliding member 15 to its undercutting part 11.例文帳に追加

つば１０にぬすみ部１１を軌道輪１の軌道面１２の側縁１３から凹む研削逃げと一連で形成し、そのぬすみ部１１に摺動部材１５を射出成形することにより、摺動部材１５を回り止めした状態に固着させた。 - 特許庁

To prevent the chipping and peeling of a light shielding film due to undercutting and to control wafer exposure exactly as wafer design at the time of transfer.例文帳に追加

アンダーカットによる遮光膜の欠けや剥がれの発生を防止し、転写の際にウエハ設計デザイン通りに、ウエハ露光を制御できる。 - 特許庁

An opening is formed in the dielectric layer and material of the undercutting layer is removed through the opening to create the overhang portion of the dielectric layer.例文帳に追加

誘電体層に空洞を形成し、誘電体層の突出部を形成するようにアンダーカット層の材料が該空洞を通して除去される。 - 特許庁

The connecting hole 18c is expanded so as to have an undercutting shape under the insulating film 14, by the isotropic wet etching using a buffered hydrofluoric acid.例文帳に追加

バッファードフッ酸等を用いる等方性ウェットエッチング処理により接続孔１８ｃを絶縁膜１４の下にアンダーカット形状を有するように拡大する。 - 特許庁

To avoid undercutting and prevent drop due to deformation of a metal wire material 3 by easily and surely retaining the metal wire material 3 within a cover 1.例文帳に追加

アンダーカットを回避するとともに、カバー１に金属線材３を容易かつ確実に保持して金属線材３の変形による脱落を防止する。 - 特許庁

As a result of this rotating, the engagement of the notch 6 of the blade 4 and the cut-out 14 of the projection 12a is disengaged, thereby avoiding undercutting.例文帳に追加

この回転の結果、ブレード４の切り込み６と凸部１２ａの切り出し１４との係合が解除され、これによってアンダーカットが回避される。 - 特許庁

Each partition core 61 or 62 which forms an undercutting molding core 60 and is laid vertically is supported by each slide member 51 or 52 arranged horizontally.例文帳に追加

アンダーカット成形コア６０を成す上下に重なる各分割コア６１，６２は、それぞれ前後に平行に配された各スライド部材５１，５２によって支持される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated SOI substrate for removing an oxide film remaining at a terrace part without undercutting a buried oxide film and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

埋め込み酸化膜をアンダーカットすることなく、テラス部に残存する酸化膜を除去する貼り合わせＳＯＩ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting tool having cutting performance not less than a conical bit, manufacturable at a low cost and usable for a header or an undercutting header equipped with the conical bit.例文帳に追加

コニカルビット以上の切削性能を備え、且つ安価に製造可能であり、コニカルビットが装備されるヘッダーやアンダーカットヘッダにも利用可能な切削刃物を得る。 - 特許庁

To form a magnetic domain controlling film and an electrode film by undercutting an under-layered resist of a part used for machining track width of a read head, thereby forming a hollow lift-off-pattern.例文帳に追加

リードヘッドのトラック幅加工に用いられる部位の下層レジストをアンダーカットして中空形状のリフトオフパターンを形成して磁区制御膜及び電極膜を形成すること。 - 特許庁

To provide an undercutting mechanism which can easily demold moldings in various shapes wherein the escape directions are different between the sides of the lower and upper surfaces of an undercut part.例文帳に追加

アンダーカット部の下面側と上面側とで逃げ方向が異なるような様々な形状の成形品を容易に型抜きすることができるアンダーカット処理機構を提供する。 - 特許庁

The measured data is sent to a stripping machine, and the depths of cutting of a pair of blades are controlled so as to correspond to the quantities of eccentricities, to prevent overcutting and undercutting.例文帳に追加

そして、その測定データを皮剥ぎ機に送り、対のブレードの切り込み深さを偏心量に応じた深さになるように制御して切り込みの過不足を無くす。 - 特許庁

To provide a design device for conical shape involute gear pair capable of setting an arbitrary coefficient of tooth height while preventing tooth tip pointing phenomenon and tooth bottom undercutting phenomenon.例文帳に追加

歯先尖り現象や歯底切下げ現象を防止しつつ任意の歯丈係数を設定することのできる円錐形インボリュート歯車対の設計装置を提供する。 - 特許庁

Defects such as undercutting can be prevented by gradually increasing the slurry supply pressure and setting the slurry supply pressure in the early stage of polishing to a low pressure.例文帳に追加

このように、スラリー供給圧力を徐々に増加させること及び研磨開始初期のスラリー供給圧力を低圧にすることにより、アンダーカット等の不具合が防止できる。 - 特許庁

To provide an etching method for a multilayer film in which an etching surface is made vertical without undercutting a metal film nor shaping the metal film and an oxide film into stairs.例文帳に追加

金属膜がアンダカットされることもなく、また、金属膜と酸化物膜とが階段形状になることもなく、エッチング面が垂直形状となるようにする多層膜のエッチング方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for forming a fine pattern of a semiconductor element which can prevent failure of a photoresist pattern such as undercutting and footing which are to be caused by mutual mixing between an organic antireflection film and photoresist.例文帳に追加

有機反射防止膜とフォトレジストとの間の相互混合によるアンダーカッティングやフッティングのようなフォトレジストパターンの不良を防止できる半導体素子の微細パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The rotor blade(30) can include an undercut groove(32) formed on the dovetail front surface(22) and at least partially undercutting an intersection of the front edge(17) of the airfoil(12) with the platform(18).例文帳に追加

本ロータブレード（３０）は、ダブテール前面（２２）上に形成されかつ翼形部（１２）の前縁（１７）及びプラットホーム（１８）の交差部を少なくとも部分的にアンダカットしたアンダカット溝（３２）を含むことができる。 - 特許庁

To provide a fluid polishing method for preventing partial concentration of polishing on a hole inner surface to cause undercutting even when the hole of a workpiece is formed in a direction changing the flow of slurry flowing inside.例文帳に追加

被加工物の穴が、その内部を流れるスラリーの流れを変える方向に形成されている場合でも、穴内面に部分的に研磨が集中してアンダーカットになることを防止できる流体研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which produces no undercutting phenomenon at the bottom of a wiring circuit even if a treatment with an etching solution containing sulfuric acid and hydrogen peroxide is carried out, and a copper foil which can prevent any occurrence of the concerned phenomenon.例文帳に追加

硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a foamed resin product by which undercutting processing of a level difference part can be performed without depending on a slide core and thereby the foamed resin product excellent in appearance and quality can be stably and inexpensively obtained.例文帳に追加

スライドコアに頼ることなく段差部のアンダーカット処理を可能にし、もって外観品質に優れた発泡樹脂製品を安定してかつコスト安に得ることができる発泡樹脂製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since a contact position of the rotatary grinding wheel 26 to the wheel W is restricted by the guide rollers 22, overcutting and undercutting can be prevented and a flat bump F can be cut accurately along a circular surface of the wheel W.例文帳に追加

車輪Ｗに対する回転砥石26の接触位置がガイドローラ22で規制されているため、削り過ぎや削り不足を生じることなく、フラット瘤Ｆを車輪Ｗの円周面に倣って正確に削り取ることができる。 - 特許庁

In the auxiliary working tool 31 to be used together with the pipe working tool 11, an engaging groove 16 is formed by undercutting an inner periphery of the pipe-shaped workpiece 15 in the vicinity of its one end, as a preparatory treatment for use.例文帳に追加

パイプ加工治具１１と共に使用される補助加工治具３１は、その使用の前処理として、パイプ状被加工物１５には、その一方の内周における端の近傍に前処理を施して係合溝１６をアンダーカット形成している。 - 特許庁

To apply a proper quantity corresponding to the width size of each part of a flange part as an unreasonable extraction quantity to evade undercutting when the width size of the flange part to be an undercut engagement part is changed gradually in the longitudinal direction.例文帳に追加

アンダーカット係合部となるフランジ部の幅寸法が長手方向において漸次変化している場合に、アンダーカット回避のための無理抜き量としてフランジ部の部位ごとにその幅寸法に応じた適正大きさのものを付与することができるようにする。 - 特許庁

To provide an etchant of copper which improves the removal property of a seed layer in a manufacturing process of a substrate and, at the same time, hardly causes the undercutting when removing such a seed layer and to provide a method of manufacturing substrate using such an etchant.例文帳に追加

本発明は、基板の製造工程におけるシード層の除去性を高めると同時に、このようなシード層を除去する際にアンダーカットが生じにくいエッチング液、およびこれらのエッチング液を使用した基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The buried strap on a capacitor center electrode 105 is enabled to come into contact with the backside of an SOI layer 60 by increasing the depth of a recess at the upper part of the trench and laterally undercutting the insulating layer, thereby increasing the degree of vertical separation between the passing wordline 214 and the strap.例文帳に追加

トレンチ上部でリセスの深さを増やし、絶縁層を横方向にアンダーカットすることは、キャパシタ中心電極１０５上の埋め込みストラップがＳＯＩ層６０の裏面に接触することを可能にし、それによって、パッシング・ワード線２１４とストラップと間の垂直分離を増加させる。 - 特許庁

A method of applying anisotropic plasma etching to a silicon-on-insulator substrate wherein undercutting is substantially eliminated by utilizing, as a finishing etch step, a reactive ion etching process wherein ion density is reduced in order to limit ion charging within recesses of various sizes so that uniform etching can be performed in a vertical direction.例文帳に追加

垂直方向に一様なエッチングを行うように様々なサイズの凹部内のイオン充電を制限するためにイオン密度が低減される反応性イオン・エッチング工程を仕上げエッチング段階として使用することによってアンダカットが実質的になくなる、シリコン・オン・インシュレータ基板に異方性プラズマ・エッチングを施す方法を開示する。 - 特許庁

Two kinds of disk bits are arranged at the cutter head drum so as to have different cutting lines with the different directions of the support shafts and the different positions of disk blade edges to constitute the cutter head with one disk bit formed as an undercutting disk bit for separating and cutting a rock bed and with the other disk bit formed as a scraper disk bit for compression-crushing the rock bed.例文帳に追加

このディスクビットをカッタヘッドドラムに支持軸の方向、ディスク刃先の位置を相違させた異なった切削ラインを有するように２種配置し、一方を岩盤を剥離切削するアンダーカット用ディスクビットとし、他方を岩盤を圧縮破砕するスクレーパ用ディスクビットとしたカッタヘッドを構成する。 - 特許庁

The method involves selectively depositing a hot melt ink resist containing rosin resins and waxes on a silicon dioxide or silicon nitride layer coating a semiconductor, followed by etching uncoated portions of the silicon dioxide or silicon nitride layer with an inorganic acid etchant to expose the semiconductor and simultaneously inhibit undercutting of the hot melt ink resist.例文帳に追加

半導体をコーティングする二酸化ケイ素もしくは窒化ケイ素上にロジン樹脂およびワックスを含むホットメルトインクレジストを選択的に堆積させ、次いで二酸化ケイ素もしくは窒化ケイ素層のコーティングされていない部分を無機酸エッチング剤でエッチングして半導体を露出させ、同時にホットメルトインクレジストのアンダーカットを阻害することを含む。 - 特許庁

An etching profile in a superior tapered shape can be obtained without undercutting nor projection phenomenon by wet-etching an Mo/AlNd double film or an Mo/Al/Mo triple film as gate and source/drain wiring materials in a single process, and a dry etching process is excluded to make processes smooth for improved productivity, thereby lowering manufacturing costs.例文帳に追加

ゲート及びソース／ドレイン配線材料であるＭｏ／ＡｌＮｄ二重膜またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ三重膜を単一工程でウェットエッチングして、アンダーカット及び突出現象なしに優秀なテーパ状のエッチングプロファイルを収得でき、ドライエッチング工程を排除することによって、工程を円滑にして生産性を向上させ、生産コストを低減できる。 - 特許庁

To provide an inner layer carving device for preventing overcutting and undercutting in an inner layer carving method by detecting an electric signal without touching a cutting rotary wheel track thereby rotating a rotary shaft at a high speed, and controlling a cutting blade along a virtual plane calculated based on a plurality of measuring points.例文帳に追加

切削回転轍と非接触にて電気信号を検出することにより、回転軸を高速に回転させ、また、複数の測定点に基づいて計算により算定した仮想面に沿って切削刃を制御することにより、内層削り出し製法における切削過多および切削不足を防止する内層削り出し装置を提供する。 - 特許庁

A MOS gate device manufacturing process includes a first mask 30 for continuously forming a cell body 50 and a source region 51 in the cell body 50, and a second mask for forming a center opening in the silicon surface of each cell by silicon etching and consecutively for undercutting an oxide 60 surrounding the center opening.例文帳に追加

ＭＯＳゲートデバイス製造プロセスであって、該プロセスは、セルボディ５０とセルボディ５０中のソース領域５１を連続して形成するための第１のマスク３０を有し、シリコンエッチにより各セルのシリコン表面に中央開口部８０、８１を形成し続いて中央開口部８０、８１を囲む酸化物６０をアンダーカットするための第２のマスク工程を有する。 - 特許庁