「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable easy change of bare wire connections and crimping terminal connections of a cable.例文帳に追加

電線の裸線接続と圧着端子接続とを容易に変更できるようにする。 - 特許庁

To manufacture an optical fiber cable of low transmission loss that can be torn easily by bare hands.例文帳に追加

素手で容易に引き裂くことができる低伝送損失の光ファイバケーブルを製造する。 - 特許庁

The imaging element chip 27 comprises a bare chip 32, a spacer 32, and a cover glass 34.例文帳に追加

撮像素子チップ２７を、ベアチップ３２とスペーサ３２及びカバーガラス３４から構成する。 - 特許庁

On one side of a mounting substrate 1, a light-emitting element 4 is mounted in the state of bare chip.例文帳に追加

実装基板１の一方の面に、発光素子４をベアチップの状態で実装する。 - 特許庁

Such a defect as a bare case does not occur in the tire produced by using the bladder 2.例文帳に追加

このブラダー２を用いて製造されたタイヤに、ベアーケースのような欠陥は生じない。 - 特許庁

To hold a heat insulated container with bare hands for a long period at any portion.例文帳に追加

あらゆる部分において長時間断熱容器を素手で保持することができるようにする。 - 特許庁

Thus, the uniform spherical body without bare is readily manufactured by the golf ball manufacturing method.例文帳に追加

このゴルフボールの製造方法では、ベアがない均一な球状体が容易に製造できる。 - 特許庁

A battery pack includes a protection circuit module, at least one or more bare cells, and a thermistor.例文帳に追加

電池パックは、保護回路モジュールと、少なくとも１つ以上のベアセルと、サーミスタとを含む。 - 特許庁

And I must beat up the world's face with my bare knuckles... making it a bloody, pulpy mess.例文帳に追加

そして僕はこの世界を 裸の拳でたたきのめし... 血塗られた混乱を成功させる... - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

And that knight is powerful enough to break the neck of a cowardly traitor with his bare hand.例文帳に追加

その騎士は卑劣な裏切り者の首を 素手で ねじ切るくらいの事はしてのける - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

When Genji's secret affair with Oborozukiyo was laid bare, she took it as an opportunity to try to exile Genji, who withdrew to Suma. 例文帳に追加

朧月夜との密会露見を機に須磨に退去した源氏を追放しようとする. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

She seemed to forgo make-up and try to emphasize her bare-faced beauty. 例文帳に追加

彼女は化粧を控えて、すっぴんの美しさを際立たせようとしているようだった。 - Weblio英語基本例文集

We have no data relating to the restenosis rate associated with the use of bare stents. 例文帳に追加

我々はベアステントの使用に関連する再狭窄率に関するデータを持っていない。 - Weblio英語基本例文集

In particular, callbacks should implement the conventional rules for bare "-" and "-" arguments:例文帳に追加

とりわけ、コールバック関数では引数が裸の"-" や "-" の場合における慣習的な処理規則: - Python

bare "-" (if not the argument to some option): halt command-lineprocessing and discard the "-" 例文帳に追加

裸の "-" (何らかのオプションの引数でない場合): コマンドライン処理を停止し、"-"を無視します。 - Python

A frame portion 44 surrounding the bare chip component 30 is formed on the support frame main body 42.例文帳に追加

支持枠本体部４２には、ベアチップ部品３０を囲う枠部４４が形成されている。 - 特許庁

To enable to use a bare disk and a cartridge disk in combination and to make applicable to a vertical setting type.例文帳に追加

ベアディスク及びカートリッジディスクを併用可能で、縦置きタイプに適用可能とする。 - 特許庁

Bare-headed as we were, we ran out at once in the gathering evening and the frosty fog. 例文帳に追加

帽子もかぶらす、すぐさま暮れゆく夜の凍りつくような霧の中を急いだのだった。 - Robert Louis Stevenson『宝島』

If the magnetic substance 8 is formed at this size by electroplating, the warpage of the movable bare fiber 7 is made extremely small, thereby greatly enhancing the positioning precision between the movable bare fiber 7 and a stationary bare fiber 5 in the V-groove 4 for abutting fibers.例文帳に追加

このように、磁性体８が電気めっきにより上記寸法に形成された場合、可動裸ファイバ７の反りが非常に小さくなり、ファイバ突合せ用Ｖ溝４内における、可動裸ファイバ７と静止裸ファイバ５との位置合わせの精度が大幅に高められる。 - 特許庁

To provide a circuit module having high connection reliability between a bare chip IC and a wiring board by making a thermal expansion coefficient of a filling resin between the bare chip IC and the wiring board in the vicinity of a bare chip IC protection film different from that in the vicinity of the wiring board.例文帳に追加

ベアチップＩＣと配線基板の間の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜近傍と配線基板近傍とで異なる状態とすることで、ベアチップＩＣと配線基板の接続信頼性の高い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Matching oil 13 whose refractive index is equal to that of a material forming a bare optical fiber 4 is charged between a plane glass 12 and the bare optical fiber 4 and a substrate 11, and a desired position in the bare optical fiber 4 is irradiated with converged laser light 6 of femto second pulses.例文帳に追加

平板ガラス１２と、裸光ファイバ４および基板１１との間に、裸光ファイバ４を形成する材料と屈折率の等しいマッチングオイル１３を充填して、裸光ファイバ４の内部の所望位置にフェムト秒パルスレーザ６を集光照射する。 - 特許庁

In this solid-state imaging device, the pixel effective area 75a of a CCD bare chip 75 faces opposite to a glass substrate, a transparent adhesive agent S1 is interposed between the CCD bare chip 75 and glass substrate 71, and the CCD bare chip 75 is mounted on the glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａがガラス基板７１に対向し、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間に透明な接着剤Ｓ１が介在して、ＣＣＤベアチップ７５がガラス基板７１に実装されている固体撮像装置に関する。 - 特許庁

To provide a bare chip mounting printed wiring board that can prevent a sealing resin composition with a high fluidity from flowing over near the circumference of the bare chip when sealed the bare chip mounted on the printed wiring board by the sealing resin composition.例文帳に追加

プリント配線基板に実装したベアチップを封止用樹脂組成物で封止する際に、流動性の高い封止用樹脂組成物が、ベアチップの周囲近傍から流出することを防止することのできるベアチップ搭載プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The bare optical fiber 3 is annealed at an optimum temperature by vertically moving the annealing apparatus 4 based on the approach temperature of the bare optical fiber 3 and controlling the temperature in the annealing apparatus 4 based on the receding temperature of the bare optical fiber 3.例文帳に追加

そして、光ファイバ裸線３の進入温度に基づいて徐冷装置４が上下に移動し、かつ、光ファイバ裸線３の退出温度に基づいて徐冷装置４内の温度を調節することにより最適な温度で光ファイバ裸線３を徐冷する。 - 特許庁

The semiconductor device has bare chips 15 each of which forms a bump 16 on the upper surface and 1st and 3rd bus bars 13, 17 arranged on the upper surfaces of the bumps 16 of the bare chips 15, and the bus bars 13, 17 are electrically connected to the bumps 16 of the bare chips 15 by press-contact.例文帳に追加

上面にバンプ１６を形成したベアチップ１５と、このベアチップ１５のバンプ１６の上面に配置された第１，第３バスバー１３，１７とを有し、このバスバー１３，１７をベアチップ１５のバンプ１６に圧接することにより電気的に接続した。 - 特許庁

To laminate a plurality of bare chips upon a base plate even when the types of the chips are more or less different from each other in a semiconductor device in which the bare chips are mounted on the base plate by wire bonding in a laminated state.例文帳に追加

ベース板上に複数のベアチップを積層してワイヤボンディングにより搭載した半導体装置において、ベアチップの種類が多少異なっても積層可能とする。 - 特許庁

A wiring pattern 6 for connection with the I/O(input/output) terminal 3 of a bare chip 4 is formed on the build-up layer 2 of a substrate 1 and the bare chip 4 is mounted on an LSI package.例文帳に追加

ベアチップ４に設けられたベアチップＩ／Ｏ（入出力）端子３に接続する配線パタ−ン６を基板１のビルドアップ層２に形成し、ベアチップ４をＬＳＩパッケージに実装する。 - 特許庁

The conductor piece 50 can be connected to a p-type region 72 of the bare chip diode 70, while the other terminal plate 30 can be connected to the n-type region 71 of the bare chip diode 70.例文帳に追加

導体片５０はベアチップダイオード７０のＰ形領域７２と接続可能とされ、他方の端子板３０はベアチップダイオード７０のＮ形領域７１と接続可能とされる。 - 特許庁

Further, a resin coat film 14 is formed around the bare optical fiber 13 and the bare optical fiber 13 and the resin coat film 14 compose the primary coated optical fiber 15.例文帳に追加

更にこの光ファイバ裸線１３の周りには、樹脂被膜１４が形成され、これら光ファイバ裸線１３と樹脂被膜１４とから、光ファイバ素線１５を構成している。 - 特許庁

To provide a battery pack including a secondary protection element in a protection circuit board, enhancing insulation performance to a bare cell, and capable of utilizing a space between the bare cell and the protection circuit board.例文帳に追加

２次保護素子を保護回路基板の内部に備えて、ベアセルとの絶縁性能を向上させ、ベアセルと保護回路基板との間の空間を活用可能にした電池パックの提供。 - 特許庁

To provide a battery pack capable of coupling an internal frame at an accurate position of a bare cell, by forming a pair of ribs so that they extend in a flat-face part side of the bare cell.例文帳に追加

内部フレームにベアセルの平面部側に延びるように一対のリブを形成して、ベアセルの正確な位置に内部フレームを結合させることができるバッテリパックを提供する。 - 特許庁

To provide a bean husk remover easily cleaned, with which husks of raw beans are removed in a short time, and bare beans and the husks are simultaneously classified without breaking or shaving the bare beans.例文帳に追加

生の豆類の皮を短時間で剥き、剥き身と皮を同時に分離し、剥き身が砕けたり削られたりしない、簡単に清掃できる豆類皮むき装置を提供するものである。 - 特許庁

To allow a semiconductor bare chip to be mounted by using a small space and prevent temperature increase of an electrode take-up section in a heat-press ceramic heater for direct-bonding the semiconductor bare chip to a substrate.例文帳に追加

半導体ベアチップを基板上にダイレクトボンドするための押圧加熱型セラミックヒータにおいて、小スペースでのベアチップ実装を可能とし、また、電極取出部の温度上昇を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method capable of reliably detecting the time point of the contact of a converter skirt with bare metal before the occurrence of a skirt water leakage failure due to the collision of the converter skirt with the bare metal.例文帳に追加

転炉スカートが地金に衝突してスカート水漏れ故障を起こす前に、転炉スカートが地金に接触した時点を確実に検知することができる方法を提供する。 - 特許庁

Pad electrodes 51 of bare chips IP1-6 have the same size, shape, material, and pitch and are arrayed across nearly entire surface of the bare chip IP.例文帳に追加

各ベアチップＩＰ１〜６のパッド電極５１は、大きさ，形状，材料，ピッチが、各ベアチップＩＰ間で共通であり、かつベアチップＩＰのほぼ全面に亘って、アレイ状に配置されている。 - 特許庁

Since an interface circuit with the external device is no provided at the bare chips IP 1, 2, and soon outside of an I/O dedicated bare IP1T, only the pressure resistance characteristic correspondint to the operation voltage of an inner circuit is required.例文帳に追加

Ｉ／Ｏ専用ベアチップＩＰ１Ｉ外のベアチップＩＰ２，３，…には、外部機器とのインターフェース回路を設けないので、内部回路の動作電圧に対応した耐圧特性があればよい。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a piezoelectric device, in which a piezoelectric vibration element and a bare chip IC are sealed together airtightly, the number of heating processes is small, and a potting agent for bare chip IC protection is not needed.例文帳に追加

圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベアチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。 - 特許庁

In the mounting method for a bare chip, after applying a noncontact cleaning treatment to a semiconductor substrate surface 43 of a bare chip 42 surface-mounted on a board 40, continuously to the noncontact cleaning processing, at least the semiconductor substrate surface 43 of the bare chip 42 is subjected to a resin coating processing 46.例文帳に追加

本発明のベアチップ実装方法においては、基板４０に表面実装されたベアチップ４２の半導体基板面４３に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップ４２の半導体基板面４３に樹脂コーティング処理４６を施す。 - 特許庁

The battery pack is formed containing a bare cell, a protection circuit module electrically connected with the bare cell, and a case assembly adhered onto the bare cell, housing the protection circuit module inside, and consisting of a cover case and a fixing member integrally formed.例文帳に追加

このために本発明は、ベアセルと、前記ベアセルと電気的に接続される保護回路モジュールと、前記ベアセルに密着し前記保護回路モジュールを内側に収容して一体に形成されるカバーケースと固定部材からなるケースアセンブリとを含んで形成されるバッテリパックを提供する。 - 特許庁

To provide a bare IC chip and a semiconductor device manufacturing method which can improve reliability of electric continuity of a bare IC chip and a substrate, when the bare IC chip is flip chip mounted on the substrate via anisotropic conductive bonding material.例文帳に追加

本発明の課題は、異方性導電接合材料を介してベアＩＣチップを基板にフリップチップ実装した際に、ベアＩＣチップと基板との電気的導通の信頼性を向上させることの可能な、ベアＩＣチップおよび半導体装置製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The secondary battery comprises an electrode assembly, a bare cell including a can or pouch package materials for housing the electrode assembly, a protection circuit board prepared on one side of the bare cell, and a label applied on a side of the bare cell, wherein the can or the pouch has level differences.例文帳に追加

電極組立体及び電極組立体を収容する缶又はパウチ外装材を含むベアセルと、ベアセル一側に設けられた保護回路基板と、ベアセルの側面に付着されるラベルとを備え、缶又はパウチ外装材は段差が形成されたことを特徴とする。 - 特許庁

The overcoat layer 13 is so provided as to extend in a gap formed by the wiring pattern 12 and the semiconductor bare chip 21 and being a region under a bottom surface of the semiconductor bare chip 21 which is a face where the mounted semiconductor bare chip 21 faces the base material 11.例文帳に追加

オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 - 特許庁

The secondary battery includes: the bare cell 110 provided with coupling portions 116a and 116b including a contact groove formed therein; the protection circuit module 120 provided with a circuit board and controlling the charging/discharging of the bare cell 110; and connecting members 130a and 130b electrically connecting the bare cell 110 to the protection circuit module 120.例文帳に追加

接触溝が形成された結合部１１６ａ，ｂを備えているベアセル１１０と、回路基板を備え、ベアセル１１０の充放電を制御する保護回路モジュール１２０と、ベアセル１１０と保護回路モジュール１２０とを電気的に接続する接続部材１３０ａ，ｂとからなる。 - 特許庁

The secondary battery includes a bare cell, a protection circuit module connected electrically to the bare cell, a first sheet which is covered on the outside of the bare cell, a moisture permeable second sheet positioned on the first sheet, and an immersion label positioned between the first sheet and the moisture permeable second sheet.例文帳に追加

ベアセルと、前記ベアセルと電気的に連結された保護回路モジュールと、前記ベアセルの外部に被覆された第１シートと、前記第１シート上に位した水気透過性第２シートと、前記第１シートと水気透過性第２シートとの間に位置した浸水ラベルを含む。 - 特許庁

To provide equipment for mounting a bare chip which realizes uniform setting state of adhesive by preventing generation of dispersion in temperature inside of adhesive in mounting equipment of a bare chip for flip-chip mounting of a bare chip on a printed wiring substrate by using thermosetting adhesive.例文帳に追加

熱硬化性の接着剤を用いてベアチップ部品をプリント配線板にフリップチップ実装するベアチップ部品の実装装置において、接着剤内部に温度のばらつきを発生させないようにして接着剤の硬化状態を均一にすることを実現するベアチップ部品の実装装置を提供する。 - 特許庁