「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a rust-preventive oil composition which can suppress occurrence of rust over a long period of time even without passing through a cleaning stage for removing the rust occurrence factors, in the case when rust occurrence factors are stuck to various parts after metal working such as a steel sheet, a bearing, a steel ball and a guide rail, and metal parts subjected to assembling with bare hands.例文帳に追加

鋼板、軸受、鋼球、ガイドレールなどの様々な金属加工後の部品、素手による組み付けをした金属部品などにさび発生因子が付着している場合において、さび発生因子を除去する洗浄工程を経ずとも長期間に亘ってさび発生を抑制することが可能なさび止め油組成物を提供すること。 - 特許庁

This ceramic package airtightly sealing a semiconductor bare chip is constituted of a ceramic circuit substrate, and a metal seal ring mounted on the ceramic circuit substrate, wherein the metal seal ring is connected onto the ceramic circuit substrate with a joining material formed of metal nano-particles or metal micro-particles sintered below 300°C.例文帳に追加

半導体ベアチップを気密封止するセラミックパッケージであって、セラミック回路基板と、上記セラミック回路基板に載置された金属シールリングから構成され、上記金属シールリングは、上記セラミック回路基板上に、３００℃未満で焼結するナノ金属粒子またはマイクロ金属粒子からなる接合材によって焼結結合されたものである。 - 特許庁

In addition, because the micro connector 1 for connecting the substrate 6 in a vertical direction and the micro connector 11 for connecting the substrate 6 in a horizontal direction are included, the semiconductor devices (10n, 10p, 10q) each having the substrate 6 on which the bare chip IC 7 is directly mounted can be connected in the vertical direction and the horizontal direction of the substrates by using the micro connectors 1, 11.例文帳に追加

また、基板６の垂直方向への接続用のマイクロコネクタ１と、基板６の水平方向への接続用のマイクロコネクタ１１とを備えているので、ベアチップＩＣ７が直接実装された基板６を有する半導体装置同士（１０ｎ，１０ｐ，１０ｑ）を、マイクロコネクタ１、１１を用いて基板の垂直方向と水平方向に接続できる。 - 特許庁

To prevent influence of water leakage from being exerted to the electrical part in a base frame even if a water leakage occurs in hose piping, in a structure constituted so that a wiring cable and hose piping are together housed in a cable bare and the wiring cable led out of the cable bear is drawn in a base film from the wiring cable drawing hole of the upper surface plate of the base frame.例文帳に追加

配線ケーブルとホース配管を一緒にしてケーブルベア内に収め、ケーブルベアの端部から導出された配線ケーブルをベースフレームの上面板の配線ケーブル引き込み用穴からベースフレームの内部に引き込むようにした構成において、ホース配管に水漏れが発生しても、ベースフレームの内部の電装部に水漏れの影響が及ばないようにすること。 - 特許庁

To clean a brush of a scrubbing unit (SCR) 40, a main wafer transfer mechanism (PRA) 30 takes a bare wafer B supplied or delivered from a delivery part 12 or a storage unit (BLN) into the scrubbing unit (SCR) 40 with a cleaning cup 92 vacant (with no treating wafer W present).例文帳に追加

各スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４０においてブラシのクリーニングを実行するときは、洗浄カップ９２を空にしておいて（被処理ウエハＷが無い状態にしておいて）、主ウエハ搬送機構（ＰＲＡ）３０が搬入出部１２または保管ユニット（ＢＬＮ）より供給または配給されるベアウエハＢを当該スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４０に持ち込む。 - 特許庁

On the rear face of a semiconductor module substrate 2, repair chips 3a, having long leads 10a and repair chips 3b having normal leads 10b, can be overlapped and mounted, and plural electric wirings of structure where a corresponding repair chip 3a or repair chip 3b to each of a plurality of the bare chips can be provided are formed.例文帳に追加

半導体モジュール基板２の裏面に、ロングリード１０ａを有するリペアチップ３ａとノーマルリード１０ｂを有するリペアチップ３ｂとを重ねて搭載することを可能にするとともに、複数のベアチップ１それぞれに対応したリペアチップ３ａおよびリペアチップ３ｂのいずれかを設けることを可能にするような構造の複数の電気配線を設ける。 - 特許庁

The method includes the steps of forming a dielectric layer over a substrate with a first electrode or a bare metallic foil, depositing a top conductive layer over the dielectric layer, and annealing the dielectric layer and the top conductive layer, wherein the foil or first electrode, the dielectric, and the conductive layer form a capacitor.例文帳に追加

本発明の方法は、第１の電極または裸の金属箔を有する基板の上に誘電体層を形成するステップと、誘電体層の上に上部導電層を堆積するステップと、誘電体層および上部導電層をアニールするステップとを含み、箔または第１の電極、誘電体、および導電層がコンデンサを形成する。 - 特許庁

A rice paddy field has such large water-retention capacity that the amount of water held by paddy fields across Japan is double the amount held by the dams that have been built since the Meiji era. Rice paddy fields prevent water from pouring into rivers at once. Forests are said to be the source of nutrition for paddy fields. If mountains are bare, there would be flash floods. 例文帳に追加

あれを見ると、保水する水というのは物凄く、明治以来作ってきたダムの2倍の水が水田に実は溜まるのです。あの水が一気に河川へ来るのを防いでいます。また、農業というものがそういった自然に対して、例えば森林が水田の涵養（かんよう）といいまして、あれは、はげ山だとすぐに水が流れて、すぐ洪水になるのです。 - 金融庁

With reference to subparagraphs b) and c) of paragraph4 of Article 5 (Permanent Establishment) of the Convention: a) It is understood that an enterprise of a Contracting State shall not be considered to operate equipment in the other Contracting State where the enterprise leases equipment under a lease contract that is solely for the provision of equipment, including a bare boat lease contract. 例文帳に追加

５条約第五条４(b)及び(c)（恒久的施設）の規定に関し、(a)一方の締約国の企業が設備の提供のみを目的とする賃貸借契約（裸用船契約を含む。）に基づいて設備を賃貸する場合には、当該企業は他方の締約国内において設備を運用するものとはされないことが了解される。 - 財務省

The imaging apparatus has an electric board 17 having an opening 17a, the imaging element 21 comprising a bare chip mounted on the electric board to cover the opening, and a fastening member 15 having an aperture opposed to the rear surface of the mounting surface of the photographing element which is fastened to the imaging element by impregnating the aperture with an adhesive agent 32.例文帳に追加

撮像装置において、開口１７ａを有する電気基板１７と、開口を覆うように電気基板に実装されるベアチップからなる撮像素子２１と、撮像素子の実装面の裏面に対向する開口を有し該開口中に接着剤３２が添着されて撮像素子に固着される固定部材１５とを備えてなる。 - 特許庁

Since a GaAs Hall element chip 3 is mounted on the surface of an insulating substrate 14 having a surface sealed with plastic resin 6 and a bare rear surface, plastic resin 6 being employed in a prior art Hall element 1 for covering the back side of lead frame 2 is eliminated resulting in a smaller and thinner Hall element.例文帳に追加

絶縁性基板１４の表面にＧａＡｓホール素子チップ３を実装し、絶縁性基板１４の表面側のみプラスチック樹脂６で封止して絶縁性基板１４の裏面をベアーとすることにより、従来のホール素子１に用いられていたリードフレーム２の裏面側を覆うプラスチック樹脂６が不要となり、その分だけ小型で薄型のホール素子１０が得られる。 - 特許庁

Then, a circuit body 6 separately prepared is overlaid on the backboard 1, and bare conductors exposed from the circuit body are each pressed in the press-contact blade to be connected.例文帳に追加

電気品の、外部との電気的接続を要する端子（ランプのリード線の端子、スイッチ２の接点の端子、コネクター４の端子など）に圧接刃を設け、且つ、バックボード面にほぼ垂直に該圧接刃が突き出るように電気品を配備し、次に、別途準備した回路体６をバックボード１上に重ね、回路体から露出させた裸導体５を、夫々接続するべき圧接刃に圧入する。 - 特許庁

Wiring layers 4a, 4b, 4c are formed on a semiconductor substrate 1 through an insulating layer 3, and a semiconductor chip 20 having a diode structure formed as the radiation detection element 51 is mounted in the bare state on the semiconductor substrate 1, and a material of the semiconductor substrate 1 mounted with the semiconductor chip 20 is the same as a material of the semiconductor chip 20.例文帳に追加

半導体基板１上には絶縁層３を介して配線層４ａ、４ｂ、４ｃが形成され、ダイオード構造が放射線検出素子５１として形成された半導体チップ２０をベア状態のままで半導体基板１上に実装し、半導体チップ２０が実装される半導体基板１の材質と半導体チップ２０の材質とを同一とする。 - 特許庁

The support for an electric fence for preventing harmful animal invasion is equipped with a horticultural rod-like member 31 in which the surface of a metal pipe 34 is covered with a synthetic resin film 36 provided with projections 42 and cylindrical members 32 made of a synthetic resin which are installed on parts on which the bare wires of the rod-like member 31 are wound.例文帳に追加

害獣侵入防止用の電気柵の支柱において、金属管３４の表面を、突起４２が形成された合成樹脂の皮膜３６によって覆われてなる園芸用の棒状部材３１と、棒状部材３１の裸電線を巻き付ける部位に装着される合成樹脂製の筒状部材３２とを具備する。 - 特許庁

To provide an unpacking device for a roll paper pack, wherein when a bare roll of paper is obtained by the removal of a side packing paper and a mirror face packing paper from the roll paper pack, the unpacking device cuts upon an upward face of the side packing paper of the roll paper pack held such that its axis is substantially horizontal.例文帳に追加

ロール紙梱包体から側面梱包紙及び鏡面梱包紙を取り除いた裸状態のロール紙を得る際に、軸方向を略水平にして保持されたロール紙梱包体に対して、側面梱包紙の上向き面となっている部分を切開させることが可能なロール紙梱包体の開梱装置は、未だ開発されていない。 - 特許庁

To provide a metal laminate board that can be doubled in productivity by symmetrically forming two core substrates above and below an insulating base material, can prevent generation of waste since the insulating base material and carrier layers can be utilized as a bare substrate during manufacturing of a printed circuit board, and can be recycled as a resource, and to provide a method of manufacturing a core substrate using a metal laminate board.例文帳に追加

絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pottery which can inductively heat an object to be cooked by microwaves or electromagnetic waves, is a domestic microwave oven or electromagnetic cooker, generating heat by container itself, and can heat and cook the object to be cooked, and which can be treated with bare hands without being damaged by heat after generating heat and cooking, and is excellent in strength; and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

本発明は、マイクロ波や電磁波により誘導加熱する、つまり家庭用の電子レンジや電磁調理器で、容器自体が発熱し、調理物を加熱調理することができる上に、発熱調理後に素手で持っても熱くなく火傷もしない、強度的にも優れた陶磁器およびその製造方法を提供せんとするものである。 - 特許庁

The optical head 100 comprising a plastic substrate 110 which is formed with an insulating resin, a circuit pattern 120 which is formed on the above plastic substrate 140 and equipped with electric parts 140 and an optical module chip 131 which is installed in the circuit pattern 120 in a bare- tipped state and emits and receives a laser beam is provided.例文帳に追加

絶縁性を備える樹脂にて成形される樹脂基台１１０と、上記樹脂基台１４０に成形され、電子部品１４０が実装される回路パターン１２０と、上記回路パターン１２０にベアチップ実装され、レーザー光の発光及び受光を行う光モジュールチップ１３１とを備える光学ヘッド１００を提供する。 - 特許庁

To prevent wasteful use of resources and time in an analysis, by allowing anybody to analyze the motion of an arm mechanism composed of a load installable and flexible constituent member with analytical accuracy equal to a finite element method by a less operation quantity, by inputting a bare minimum parameter, without relying on an experience and an intuition.例文帳に追加

負荷が取り付け可能で且つ柔軟な構成部材から成るアーム機構の運動を、誰もが経験や勘に頼らず、必要最小限のパラメータを入力することにより、より少ない演算量で有限要素法と同等の解析精度にて解析することができ、これによって解析時の資源と時間の無駄使いを防止すること。 - 特許庁

In an ultraviolet irradiation device 11, the bare optical fiber 5 coated with the ultraviolet-curing resin for primary coating is then inserted into a cylindrical body 35 as a transparent body of ≤60% in transmittance at a wavelength of 270 nm, and the ultraviolet-curing resin for primary coating is irradiated with ultraviolet rays from a light irradiation lamp 37 through the cylindrical body 35.例文帳に追加

次に、紫外線照射装置１１内において、波長２７０ｎｍにおける透過率が６０％以下である透明体である筒状体３５に一次被覆用の紫外線硬化樹脂を塗布した光ファイバ裸線５を挿通し、光照射ランプ３７から筒状体３５を通して一次被覆用の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。 - 特許庁

The optical storage device is constituted of a carriage mounted on the base movably in a reciprocating manner in a prescribed direction, a driving mechanism for moving the carriage including a first coil fixed thereon and a first magnetic circuit mounted on the bare, an objective lens that focuses an optical beam emitted from a light source on an optical storage medium, and a lens holder for holding the objective lens.例文帳に追加

光記憶装置であって、ベースに所定方向に往復動可能に搭載されたキャリッジと、キャリッジに固定された第１コイルとベースに搭載された第１磁気回路とを含むキャリッジを移動させる駆動機構と、光源から出射された光ビームを光記憶媒体上にフォーカスする対物レンズと、対物レンズを保持するレンズホルダとを含んでいる。 - 特許庁

An integrated circuit element 4 is mounted as bare chip on an inner electrode 2 on a printed circuit board 1 with a bump electrode 5, a packaged chip type-crystal vibrator 6 is formed at the upper part of the integrated circuit element 4, and the inner electrode 2 of the printed circuit board 1 is connected to an external terminal 3 projected to the lower face of the chip type crystal vibrator 6.例文帳に追加

プリント基板１上の内部電極２にバンプ電極５によって集積回路素子４をベアチップ実装し、さらに集積回路素子４の上方にパッケージングされたチップ型水晶振動子６を備え、プリント基板１の内部電極２とチップ型水晶振動子６の下面に突出した外部端子３とを接続している。 - 特許庁

To provide a method in which a coating film with excellent corrosion resistance (salt hot water resistance, filiform corrosion resistance, and bare corrosion resistance) and adhesiveness (waterproof adhesion) to an aluminum alloy material can be formed and simplification of a coating step by eliminating an electrodeposition coating step, remarkable reduction of the number of steps of coating and facilitating of a coating work are attained.例文帳に追加

耐食性（耐塩温水性、耐糸錆性、裸耐食性）およびアルミ合金基材との密着性（耐水密着性）が良好な塗膜を形成することができ、そして電着塗装工程の省略による塗装工程の簡略化、塗装工数の大幅な削減、塗装作業の容易化を図ることができる方法を提供すること。 - 特許庁

The imaging module has an imaging chip 12 fixed on a substrate 10, a lens frame body 14 which is bonded onto the substrate 10 to cover the chip 12, lenses 18 and 19 which are arranged on the lens frame body 14 to form a subject image on the chip 12, and a bare chip 20 arranged on the substrate 10 nearby the lens frame body 14.例文帳に追加

撮像モジュールは、基板１０上に固定された撮像用チップ１２、チップ１２を覆うように基板１０上に接着される鏡枠体１４、チップ１２上に被写体像を結像するように鏡枠体１４に配置されたレンズ１８，１９、鏡枠体１４近傍の基板１０上に配置されるベアチップ２０を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a tire which can improve in appearance and performance while abolishing a process for spew excision or shortening without generating bare in the side wall part of the tire, moreover, the number of spews in there is suppressed to the minimum, and to provide a tire vulcanizing mold used for it as well as the tire formed of the manufacturing process.例文帳に追加

タイヤのサイドウォール部におけるベアを発生させることなく、しかも、そこにおけるスピューの数を最小限に抑え、スピュー切除のための工程を廃止しもしくは短縮化するとともに外観性能向上させることのできるタイヤの製造方法、それに用いられるタイヤ加硫用金型、ならびに、その製造方法によって形成されたタイヤを提供する。 - 特許庁

The optical fiber array is composed of a V grooved substrate 6 having plural V grooves 6a and magnetic attracting parts, plural optical fibers 1 the coating of one end part of which is removed and on which a magnetic body metallic layer 2a is coated except for the tip end part of a bare optical fiber, and a means for fixing the optical fiber to the V groove 6a.例文帳に追加

本発明による光ファイバアレイは、複数本のＶ溝６ａと磁性吸引部を備えるＶ溝基板６と、一端部の被覆が除去され、裸光ファイバの先端部を除き磁性体金属層２ａが被覆されている複数本の光ファイバ１・・１と、前記光ファイバを前記Ｖ溝６ａに固定する手段とから構成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a diaphragm for an air spring by which durability and molding accuracy of the diaphragm is considerably improved by satisfactorily preventing the occurrence of a defect such as a bare spot on the outer surface of the diaphragm without requiring the disposition of a vent hole in a vulcanization mold, that is, without causing a vent spew on a product diaphragm.例文帳に追加

加硫金型にベントホールを設ける必要なしに、いいかえれば、製品ダイアフラムにベルトスピューを発生させることなしに、そのダイアフラムの外表面へのベア等の欠陥の発生を十分に防止することで、ダイアフラムの耐久性および成形精度を大きく向上させた空気ばね用ダイアフラムの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the printed circuit board having a soldering package component and a bare type semiconductor chip as a typical MEMS chip both mounted thereon and also using an aluminum wire of wire bonding for electric connection of the MEMS chip, a conductor of the printed circuit board is plated with gold and the surface roughness of the conductor is set to satisfy specific conditions.例文帳に追加

ハンダ付け用のパッケージ部品の搭載とMEMSチップに代表されるベアタイプの半導体チップの共存搭載を有するとともに、MEMSチップの電気的接続にアルミニウム線のワイヤボンディングを用いるプリント配線板において、前記プリント配線板の導体部に金めっきを有するとともに導体部の表面粗さを特定条件としたものである。 - 特許庁

In addition, in a method for manufacturing the semiconductor device where the semiconductor chip is buried between several substrates, the convexoconcave part is formed on the surface of the semiconductor chip 2, and then the semiconductor chip 2 is buried via a resin between several substrates (the bare substrate 10, the window frame substrate 11, and the upper substrate 12).例文帳に追加

また、導体パターンが形成された複数枚の基板の間に半導体チップを埋め込んで成る半導体装置の製造方法においては、半導体チップ２の表面に凹凸を形成した後、その半導体チップ２を複数枚の基板（ベア基板１０、窓枠基板１１、上部基板１２）の間に樹脂を介して埋め込む方法である。 - 特許庁

To provide an improved surfactant which is easily dissolved in a flux solution of high concentration, and has the effects, e.g., that the explosion of steam is suppressed, thus the loss of a zinc matrix is reduced, bare spots are eliminated, oxidized ash is reduced, and the effective utilization rate of zinc is increased, and to provide an improved flux composition.例文帳に追加

本発明の課題は、高濃度のフラックス溶液に容易に溶解し、水蒸気爆発を抑え、亜鉛地金の損失を減少し、不めっきをなくし、酸化灰を減少させて亜鉛の有効利用率を高める等の効果を有する、改良された界面活性剤を提示し、改良されたフラックス組成物を提供することである。 - 特許庁

On an array groove substrate 1 composed of the optical fiber arrangement part 1a where optical fiber array grooves are formed and an optical fiber coating arrangement and fixation part 1b, two ribbons 2 of exposed bare fibers 2b having coatings 2a removed at their tip sides are stacked, and the optical fibers of both the ribbons are arranged by turns and pressed by a pressure member 3.例文帳に追加

複数の光ファイバ整列溝が形成された光ファイバ配置部１ａと光ファイバ被覆配置固定部１ｂとからなる整列溝基板上１に、先端側の被覆２ａが除去され裸ファイバ２ｂが露出した２本のテープファイバ２を積層し、両テープファイバの光ファイバを交互に配置し、押さえ部材３で固定する。 - 特許庁

In a coating structure of the thin film coated optical fiber where a two or three-layered protection coating layer is provided on a thin film coating layer 14 coating a bare optical fiber 13, the second layered coating layer 16 coated following the thin film coating layer 14 is made of a UV curing resin of which the adhesive strength to the thin film coating layer 14 is ≥10g/mm.例文帳に追加

光ファイバ裸線１３を被覆した薄膜被覆層１４に２層もしくは３層から成る保護被覆層を設けた薄膜光ファイバの被覆構造であって、前記薄膜被覆層１４の次に被覆する第２層目の被覆層（第２層目被覆層）１６は、該薄膜被覆層１４に対する密着力が１０ｇ／ｍｍ以上の紫外線硬化型樹脂で構成すること。 - 特許庁

To provide a chemical conversion treatment liquid for a ferrous material enabling formation of a chemical conversion coating excellent in bare corrosion resistance and coating adhesion on a surface of the ferrous material using a chemical conversion treatment liquid containing no environmentally harmful substance, a chemical conversion treatment method using the chemical conversion treatment liquid, and a chemical conversion-treated ferrous material obtained using the chemical conversion treatment method.例文帳に追加

環境に有害な成分を含まない化成処理液を用いて、裸耐食性および塗膜密着性に優れる化成皮膜を鉄系材料の表面に形成することを可能とする鉄系材料用化成処理液、その化成処理液を用いる鉄系材料の化成処理方法およびその化成処理方法を用いて得られる化成処理鉄系材料を提供する。 - 特許庁

To provide a battery pack equipped with a U-shaped internal frame between a bare cell of the battery pack and protection circuit module and capable of improving die-matching at coupling of the inner frame and an outer frame, by forming protrusions or a groove on the inner frame, as well as, the outer frame so that assembling of the inner frame with the rectangular O-shaped outer frame surrounding a core pack is facilitated.例文帳に追加

バッテリパックのベアセルと保護回路モジュールとの間に「コ」状の内部フレームを備え、内部フレームがコアパックを取り囲む「ロ」字状の外部フレームとの組み立てが容易になるように内部フレーム又は外部フレームのそれぞれに突起又は溝を形成して、内部フレームと外部フレームの結合時に型合わせを向上させることができるバッテリパックを提供する。 - 特許庁

This submerged motor, equipped with a terminal box 12 used in liquefied gas, is constructed by connecting a molded terminal 5 to a motor cable 4 connected with a stator coil 1 and fixing the molded terminal 5 on the terminal box 18 along with a packing 6 by a retainer, thus ensuring long-term use in dimethyl ether and improving insulation performance of a bare charging part in the terminal box.例文帳に追加

液化ガス中で使用される端子箱１２を備えたサブマージドモータは、固定子コイル１に接続されたモータケーブル４にモールド端子５を接続し、前記モールド端子５を端子板１８にパッキン６と共に押え金具で固定した構成であるので、長期間のジメチルエーテルの使用に耐え得ることができ、端子箱内の裸充電部の絶縁性能を向上することができる。 - 特許庁

Thereby a mounting structure of the bare chip of a switching element which is very small and has low on-resistance is provided.例文帳に追加

固着電極３５上にはパワーＭＯＳＦＥＴのベアチップ３３、３４を固着し、ゲート電極３６に接続されたボンディング細線４０を一方の接続電極に３８に接続し、ソース電極３７のほぼ全面にその一端を接続された板状接続板４４の他端を他方の接続電極３９にし、極めて小型で低いオン抵抗を有するスイッチング素子のベアチップの実装構造を提供する。 - 特許庁

The optical fiber 20 is obtained by disposing a primary covering layer 11 and a secondary covering layer 12 comprising an ultraviolet-curing resin on the outer periphery of a bare optical fiber 10, wherein the ultraviolet-curing resin constituting the primary covering layer 11 contains 0.1-3.0 parts by mass of a low-molecular-weight silane coupling agent not incorporated into a skeleton of the ultraviolet-curing resin.例文帳に追加

光ファイバ裸線１０の外周に紫外線硬化型樹脂からなる一次被覆層１１および二次被覆層１２が設けられてなる光ファイバ素線２０において、一次被覆層１１をなす紫外線硬化型樹脂が、この紫外線硬化型樹脂の骨格に組み込まれない低分子量のシランカップリング剤を０．１質量部以上、３．０質量部以下含むものとする。 - 特許庁

The optical fiber array components form optical fiber aggregates 21 and 22 where a plurality of polarization holding optical fibers 11 are formed like a tape, and the bare optical fiber parts 13 of the optical fibers 11 constituting each of the aggregates 21 and 22 are housed in optical fiber housing parts 14a alternately, and the angles of the planes of polarization of the optical fibers 11 are coincident.例文帳に追加

複数本の偏波保持光ファイバ素線１１がテープ状に形成された光ファイバ集合体２１、２２をなし、この光ファイバ集合体２１、２２のそれぞれを構成する偏波保持光ファイバ素線１１の裸光ファイバ部１３が、１本おきに光ファイバ収納部１４ａに収納され、偏波保持光ファイバ素線１１の偏波面角度が一致した光ファイバ配列部品。 - 特許庁

In a coating structure of a coated optical fiber 10 where two or three-layered protection coating layers 15 and 16 are provided on a thin film coating layer 14 coating a bare optical fiber 13, the second layered coating layer 15 coated following the thin film coating layer 14 is made of a UV curing resin in which the adhesive strength to the thin film coating layer 14 is ≤40g/mm.例文帳に追加

光ファイバ裸線１３を被覆した薄膜被覆層１４に２層もしくは３層から成る保護被覆層１５，１６を設けた光ファイバ心線１０の被覆構造において、薄膜被覆層１４の次に被覆する第２層目の被覆層１５は、該薄膜被覆層１４に対する密着力が４０ｇ／ｍｍ以下の紫外線硬化型樹脂で構成すること。 - 特許庁

The secondary battery of this invention houses the PTC element provided with a first conductive part electrically connected with one electrode of a bare cell, a second conductive part electrically connected with a protection circuit substrate, the PTC main body part located between the first conductive part and the second conductive part, and a cover member covering at least a part of the surface of the PTC main body part.例文帳に追加

本発明の二次電池は、ベアセルの１つの電極と電気的に接続する第１導電部と、保護回路基板に電気的に接続する第２導電部と、前記第１導電部と前記第２導電部との間に位置するＰＴＣ本体部と、前記ＰＴＣ本体部の表面の少なくとも一部を覆うカバー部材とを備えたＰＴＣ素子を内蔵したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a weed-preventing sheet which is used for an electrical fence for preventing the invasion of harmful animals such as wild boars and is laid on the ground surface below bare electric cables stretched on the electrically fence and in which even supports having round tips can easily be struck.例文帳に追加

猪等の害獣の田畑への侵入を防止するための電気柵に使用され、この電気柵の張設された裸電線の下方の地表に敷設する、草類の生長を抑制するための防草シートであって、敷設された防草シートに打設される先端が丸みをおびた電気柵用支柱であっても、容易に打設することのできる電気柵用防草シートを提供すること。 - 特許庁

In recent years, influenced by its use in Daito school and aikido, it refers to the techniques and principles of disabling the opponent's attacks by 'matching the "qi"' of oneself to the "qi" (including the will to attack, timing and vector of force) of the opponent, instead of competing against the opponent's force with force, especially in martial arts using bare hands (it is used for its original meaning in kendo (the Japanese art of fencing) and in the ancient arts of weaponry). 例文帳に追加

近年、大東流や合気道での使用法の影響で、特に素手の武術、武道において相手の力に力で対抗せず、相手の“気”（攻撃の意志、タイミング、力のベクトルなどを含む）に自らの「“気”を合わせ」相手の攻撃を無力化させるような技法群やその原理を指すようになった（剣道や古来よりの武器術では元来の意味で使われる）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a vegetational mat and a method for vegetation utilizing seeds of local plants enabling the restoration of the vegetation using the existing plants in a desired object part of greening without converting a place where surface soil is collected into a bare field by effectively utilizing a small amount of the surface soil with a small amount of locally collected seeds contained in the local surface soil and restoring the vegetation.例文帳に追加

現地表土に含まれた現地採取種子を少量用いて少量の表土を有効に活用して植生の回復を図ることにより、表土の採取場所を裸地化させることなく所望の緑化対象部に、現存する植物を用いた植生の復元を可能とする現地植物の種子を利用した植生マットおよび植生工法を提供する。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁

To provide a method boosting liquefaction prevention effectiveness capable of suppressing an outside deformation of each improved wall by connecting both improved walls constructed in a cylindrical shape in the outer circumferential ground of a plurality of existing buildings independently standing in a row in a liquefaction prevention method of a foundation ground of each existing building constructed on the ground having a bare possibility of liquefaction such as a sandy ground or the like.例文帳に追加

砂質地盤など液状化の虞がある地盤上に建築された既存建物の基礎地盤の液状化防止工法であり、独立して複数連なる既存建物の外周地盤中に筒状に構築した改良壁同士を繋ぎ壁で連結して改良壁の面外変形を抑制して液状化防止効果を高める工法を提供する。 - 特許庁