「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

A CSP 10 comprises an interposer substrate 12, a bare IC chip 16 mounted on a chip pad 14 comprising a solder resist on the interposer substrate with an adhesive layer 15, a resin insulating layer 18, and a heat-radiation plate 22 bonded through an epoxy resin layer 20.例文帳に追加

本ＣＳＰ１０は、インターポーザ基板１２と、インターポーザ基板上のソルダーレジストからなるチップ・パッド１４上に接着剤層１５によって搭載されたベアＩＣチップ１６と、樹脂絶縁層１８と、エポキシ系樹脂層２０を介して接着されている放熱板２２とを備えている。 - 特許庁

Since a congestion value is inserted, while the voice packet is transmitted, the congestion value is easily transmitted and increase of traffic, when the congestion value is transmitted is suppressed to bare minimum, and congestion is avoided before it takes place, and degradation of voice quality is avoided.例文帳に追加

このように、音声パケットを送信する序でに輻輳値をそれに入り込ませるので、輻輳値の送信が簡素であり、輻輳値の送信によるトラヒックの増加は最小限に抑えられ、輻輳発生前に輻輳発生を回避することができ、音声品質の劣化を回避することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin strip-like cast slab of an austenitic stainless steel by a continuous casting device involving synchronous movement of mold walls with a cast slab, which method prevents spotted, staggerred arranged bare spot uneven gloss found in a steel sheet after cold rolling and cold working.例文帳に追加

鋳型壁が鋳片と同期して移動する連続鋳造装置によってオーステナイト系ステンレス鋼薄帯状鋳片を鋳造する方法において、冷延及び冷間加工後の鋼板に見られる斑点状、千鳥配置の霜降り状光沢むらを防止する製造方法を提供する。 - 特許庁

The dispersion compensated optical fiber having a primary coating layer 3 of ≤0.1 kg/mm^2 in Young's modulus on the circumference of the bare optical fiber 2 having the external diameter below 125 μm and having a secondary coating layer 4 of ≥150 kg/mm^2 in Young's modulus on the primary coating layer 3, and a rare earth-added optical fiber.例文帳に追加

外径が１２５μｍ未満の光ファイバ裸線２の周上に、ヤング率０．１ｋｇ／ｍｍ^２以下の一次被覆層３を有し、該一次被覆層３の周上にヤング率１５０ｋｇ／ｍｍ^２以上の二次被覆層４を有する分散補償光ファイバおよび希土類添加光ファイバ。 - 特許庁

To mount both types of electronic components such as a bare IC chip supplied while its connecting face is directed upward and an electronic component such as a chip component supplied while its connecting face is directed downward, while the connecting faces of both chips are opposed to a front side of a board, with high precision at a high speed by using a single apparatus.例文帳に追加

１台の装置にて、ベアＩＣチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品とチップ部品などの接続面を下向きにして供給される電子部品を共に接続面を基板表面に対向させた状態で高精度かつ高速にて実装する。 - 特許庁

As a result, the boundary between the tapered parts T and the straight part S of the die bore 12 are made distinctly discriminable and since the working accuracy and measuring accuracy of the die 3 can be improved, the coating application of the resin to the bare optical fiber can be extremely uniformly carried out.例文帳に追加

これにより、前記ダイス孔１２のテーパ部Ｔとストレート部Ｓとの境界が明確に識別できるようになり、ダイス３の加工精度および測定精度を向上させることができるので、光ファイバ裸線への樹脂の塗布が極めて均一に実施できるようになる。 - 特許庁

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。 - 特許庁

To provide a high-strength cold rolled steel sheet free from the occurrence of 'bare spots' at hot dipping and 'nonuniform alloying' with alloying after plating and having excellent hot-dip platability and alloying ability after plating by devising the base material of a steel sheet.例文帳に追加

本発明は、鋼板の母材に工夫をこらして、溶融めっき時の「不めっき」やめっき後の合金化処理時の「合金化むら」を生じさせることなく、溶融めっき性及びめっき後の合金化処理性に優れた高強度冷延鋼板を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method for heating and shrinking an optical fiber reinforcing heat shrinkable tube so that air does not remain within the optical fiber reinforcing heat shrinkable tube when the optical fiber reinforcing heat shrinkable tube for reinforcing the connecting part of the optical fiber or the bare part of the optical fiber is heated and shrunk.例文帳に追加

光ファイバの接続部又は光ファイバ裸部を補強する為の光ファイバ補強用熱収縮チューブの加熱収縮させる際に光ファイバ補強用熱収縮チューブ内に空気が残らないように、光ファイバ補強用熱収縮チューブを加熱収縮させる方法。 - 特許庁

A net body 2 with mesh cloth is laid on the inclined bare ground 1 of a shore of a river, a lake, a dam lake, or the like, and a plurality of projecting bodies 5A (9A) formed of logs 5 or ropes with a suitable diameter are continuously or intermittently formed on the upper face of the net body 2 along a contour line.例文帳に追加

河川、湖沼、ダム湖等の岸辺の傾斜した裸地面１に、メッシュ布付き網状体２を敷設し、この網状体２の上面に適宜径の丸太５またはロープ９よりなる複数の凸状体５Ａ（９Ａ）を等高線に沿うように連続的または断続的に形成する。 - 特許庁

To provide a pigment for a cosmetic having excellent barrier functions and water retaining performances of skin, further excellent adhesiveness to the skin during application to the skin and excellent smooth touch, and to provide the cosmetic having excellent moisturizing effects and affording a fresh bare skin feeling or feeling of use.例文帳に追加

肌のバリア機能と水分保持性能に優れ、さらには皮膚に塗布した際には肌への密着性に優れ、滑らかな感触に優れている化粧料用顔料を提供するとともに、保湿効果に優れ、みずみずしい素肌感や使用感を得ることのできる化粧料を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet image-recording method, causing less image disorder even on handling an inkjet-recording medium before or after the image-recording with bare hands, and reducing the image disorder occurrence in a long term preservation, an inkjet ink used for for the same and an inkjet-recording medium.例文帳に追加

画像記録前後のインクジェット記録媒体を素手で取り扱った場合でも、画像故障の発生が少なく、長期保存での画像故障の発生が低減されたインクジェット画像記録方法とそれに用いるインクジェット用インク及びインクジェット記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide edge tools which can cope in a pair with each size of optical fibers, and can remove the cover of an optical fiber easily and smoothly without giving flows to the bare wire of the optical fiber and further is easy for positioning, and an optical cover remover high in work efficiency using it.例文帳に追加

一組の刃物で各種サイズの光ファイバに対応でき、また、光ファイバ裸線を傷つけることなく容易かつ円滑に光ファイバの被覆を除去でき、さらに位置合わせの容易な刃物およびそれを用いた作業性の高い光ファイバ被覆除去装置を提供する。 - 特許庁

The tube 11 and the inner fin 12 are formed of a bare material with a material to be jointed exposed to the outside surface without arranging a brazing material; a crimp part 111 of the tube 11, the tube 11 and the inner fin 12 are brazed and jointed to one another by brazing materials 312 and 322 arranged on a header tank 3.例文帳に追加

チューブ１１およびインナーフィン１２は、ろう材が配置されておらず外表面に被接合材が露出したベア材により形成し、ヘッダタンク３に配置したろう材３１２、３２２により、チューブ１１のかしめ部１１１、およびチューブ１１とインナーフィン１２とをろう付接合する。 - 特許庁

To provide an aqueous water-absorption-preventive agent which is excellent in penetration into a porous material, prevents water from penetrating into a porous material for a long time, persistently exhibits an excellent water- repellent effect, and protects the surface of a porous material for a long time without detriment to the bare surface and feeling of the porous material.例文帳に追加

多孔性材料への含浸性に優れ、長期間にわたって水の侵入を防止し、優れた撥水効果を持続的に発揮するとともに、材料の素地、風合いを生かしたままで材料の表面を長期間にわたって保護する水性吸水防止材を提供する。 - 特許庁

With respect to a light quantity detecting member 11, a circuit board 17 is provided in an enclosure 16, and a bare chip CCD 18 is mounted in this circuit board 17, and a transparent substrate 19 is set, and it is closed air tightly by the circuit board 17 and the enclosure 16 to form a closed space 20.例文帳に追加

光量検出部材１１において、筐体１６の内部に回路基板１７を設け、この回路基板１７上にベアチップＣＣＤ１８を搭載し、さらに透明基板１９が設置され、回路基板１７と筐体１６により気密封止され、密閉空間２０が形成される。 - 特許庁

A circular-knit, elastic, single-knit jersey fabric 10, of spun yarns and/or continuous filament hard yarns 14 with bare spandex 12 plated in every course, has a cover factor in the range of 1.3 to 1.9, a basis weight of 140 to 240 g/m^2, an elongation of 60% or more, and low shrinkage.例文帳に追加

全てのコースにおいて、裸スパンデックス１２が添糸編みされた、紡績糸および／または連続フィラメント強糸１４の丸編弾性シングルニットジャージー生地１０は、１．３〜１．９の範囲の被覆率、１４０〜２４０ｇ／ｍ^２の坪量、６０％以上の伸び、および低収縮性を有する。 - 特許庁

Insulating plate members 22 embedded with electrode metals 21A and 21B exposing the electrode surfaces from the outer surfaces are mounted on the mounting base 20, and the electrode surfaces of the electrode metals 21A and 21B and the electrode parts of the LED bare chips 23 are connected together by a wire 26 by wire bonding.例文帳に追加

さらに、外表面から電極面が露出するように電極金属２１Ａ，２１Ｂを埋設した絶縁性板状部材２２を取付ベース２０に取り付け、電極金属２１Ａ，２１Ｂの電極面とＬＥＤベアチップ２３の電極部をワイヤボンディングによるワイヤ配線２６によって結線する。 - 特許庁

By providing a process that the electrode tabs and the connection tabs of one or two or more are easily and correctly welded by a worker to lamination type bare cells of two or more, the process is efficiently carried out and joining strength between engaged tabs is improved.例文帳に追加

本発明は、２個以上の積層タイプのベアセルに対して電極タップと一つ又は二つ以上の接続タップを作業者が簡便、かつ正確に溶接する工程を提供することによって、工程が效率的に実施され、かつ接合されるタブ間の接合強度を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for directly soldering a bare chip on a conductor pattern of a substrate without using heat radiation dedicated heat sink, sufficiently and surely dispersing thermal stress by resin sealing and suppressing the thermal stress for a semiconductor chip.例文帳に追加

放熱専用のヒートシンクを用いることなく直接基板の導体パターン上にベアチップを半田付けするとともに樹脂封止により充分確実に熱応力を発散して半導体チップに対する熱的ストレスが作用することを抑制した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The abrasive seal coating containing dysprosia and zirconia shows an improved thermal shock resistance and a low sinterability and can be abraded to an allowable range by an untreated, bare turbine blade at least at a certain relative blade speed and a certain coating porosity.例文帳に追加

ジスプロシアとジルコニアとを含む摩耗性シール被覆は、改善された耐熱衝撃性及び難焼結性を示し、少なくとも相対ブレード速度と被覆多孔度のある状況で処理されていない剥き出しのタービンブレードによって許容範囲まで磨耗されることができる。 - 特許庁

They also include profits from the rental of ships or aircraft on a bare boat basis if such rental activities are incidental to the operation of ships or aircraft in international traffic Profits from the inland transport of property or passengers within either Contracting State shall be treated as profits from the operation of ships or aircraft in international traffic if such transport is undertaken as part of international traffic. 例文帳に追加

いずれかの締約国内における貨物又は旅客の国内運送によって取得する利得は、当該運送が国際運輸の一部として行われる場合には、船舶又は航空機を国際運輸に運用することによって取得する利得として取り扱う。 - 財務省

A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.例文帳に追加

セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁

The carbon fiber 14 is spirally wound and arranged in the peripheral direction of the heat generative tube 1 while it has contact with the bare copper wires 13a, 13b buried in the axial direction of the heat generative tube 1 without intersecting each other, at their contact portions 17a, 17b, 17c equally spaced from one another.例文帳に追加

カーボン繊維１４を発熱性チューブ１の周方向に螺旋状に捲回配設すると同時に発熱性チューブ１の軸方向に沿って互いに交差することなく埋設した裸銅線１３ａ，１３ｂに等間隔に接触部１７ａ，１７ｂ，１７ｃにおいて接触する。 - 特許庁

A human body can be simply earthed by mounting the tool to the hand on the side holding the bundle or bringing the tool into contact with the bare hand in advance, thereby preventing electrification of the human body by induction from the bundle by instantaneously moving static generated in the human body to the earthing side.例文帳に追加

束を押さえる方の手に装着するが、事前に素手と接触状態にすることで簡単に人体を接地することができるので、人体に発生した静電気は瞬間的に接地側へ移動することにより束からの誘導による人体帯電が防止される。 - 特許庁

The optical cord is formed by sequentially covering an optical fiber, which is formed by coating a bare optical fiber with an ultraviolet-curable resin, with an integration layer and an overcoat layer, and a part of the optical fiber is a fluorescent optical fiber which emits fluorescence of visible light by waveguide of the communication light.例文帳に追加

光ファイバ裸線を紫外線硬化型樹脂で被覆して成る光ファイバ素線を一体化層とオーバーコート層により順次被覆して成る光コードであって、その光ファイバ素線の一部が通信光の導波により可視光の蛍光を発生する蛍光性光ファイバである。 - 特許庁

To provide a roll bale-dismantling apparatus which can cut a packing material and a packaging material with a knife and can quickly and surely peel, separate and remove the cut packing material and the cut packaging material from the outer surface of the roll bale, to set the bale in a bare state.例文帳に追加

ロールベールの外周面から、梱包材・包装材をナイフで切断して剥離除去し、裸の状態として、解体装置により解体する作業を、ロスを少なくして、かつ、梱包材・包装材の剥離と、それの分離・除去が迅速容易にしかも適確に行えるようにする。 - 特許庁

To obtain a smooth oily cosmetic capable of hiding unevenness of the skin such as pores of the skin, wrinkles or texture without deteriorating a feeling of the bare skin and transparency, increasing the lightness of the skin and preventing dullness of the skin and further having excellent usability.例文帳に追加

本発明の油性化粧料は素肌感や透明感を損なうことなく毛穴、しわ、きめ等の肌の凹凸を隠し、また、肌全体の明度を上げ肌のくすみを防ぐことができ、更に滑らかで使用性に優れる油性化粧料を提供することを目的とする。 - 特許庁

The IC-mounted board 1 has a structure in which a multilayer printed wiring board 2 formed, by having a plurality of insulating layers 20 made of an insulating material (PTFE) and a wiring pattern 10 formed on the insulating layer 20 laminated on a copper plate 30a; and an IC bare chip 3 are electrically connected to one another.例文帳に追加

ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。 - 特許庁

Of the wiring patterns 10, a region to which the bare chip 3 is electrically connected is formed as electrode parts 10a to 10f, and in the insulating layers 20 of the multilayer printed wiring board 2, a copper member 6 is buried in an area opposing to the electrode parts 10a to 10f of the wiring patterns 10 (an area directly thereunder).例文帳に追加

そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０は、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が埋設されている。 - 特許庁

In the step of manufacturing the semiconductor integrated circuit included in the method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device, a desired function is realized to make wafer inspections possible by forming bumps on a wafer on which only wiring is formed and face-down sticking the inspected non-defective bare chips of a plurality of semiconductor integrated circuits to the bumps.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路の工程では、配線のみの工程を施したウェハーにバンプを生成し、複数の半導体集積回路の検査済み良品ベアチップをフェースダウンで貼り付けることにより、所望の機能を実現し、ウェハー検査工程が可能となる。 - 特許庁

The optical fiber array is characterized in that the plurality of bare optical fibers 7 arrayed in the plurality of V grooves 9 of the V groove section 11 are fixed to the V groove section 11 with an adhesive 23, only in a portion near the array end face 3A excluding an edge part 19 on the side opposite to the array end face 3A.例文帳に追加

前記Ｖ溝部１１の複数のＶ溝９に配列した複数本の裸光ファイバ７が、アレイ端面３Ａとは反対側のエッジ部１９を除いたアレイ端面３Ａに近い部分のみを接着剤２３でＶ溝部１１に固着したことを特徴とする。 - 特許庁

To surely fix a pivoting foot, to easily actually feel a pivoting foot side wall, and to cope with largeness-smallness of the size of legs to a certain degree even in bare feet and even when wearing shoes in a training unit for stably bracing the pivoting foot in an optimal position at swing action time.例文帳に追加

スイング動作時の軸脚を最適位置で安定良く踏ん張れるようにする練習器に関し、裸足の場合でも靴を履いた場合でも、軸脚を確実に固定して、軸脚側の壁を容易に実感可能とし、しかも脚のサイズの大小にもある程度対応可能とする。 - 特許庁

The grounding piece 10 is composed of a plurality of rings 11 formed of a band-form copper plate formed in a diameter approximately the same the inside diameter of a column placing hole 2 excavated in the ground, bare soft copper strands 12 to connect the rings 11 with one another, and ground leads 13.例文帳に追加

接地体１０は、大地に掘削される建柱孔２の内径とほぼ等しい直径に形成された帯状の銅板による複数の接地リング１１と、これらの接地リング１１を相互に接続する裸軟銅撚線１２と、接地線１３とで構成されている。 - 特許庁

In the high frequency module equipped with surface acoustic wave filter elements 1a, 1b bare chip packaged on a substrate 7 and sealed by resin 6, a dam means 22 to block the flow-in of the sealing resin 6 is formed on the substrate surface so as to surround the surface acoustic wave filter elements.例文帳に追加

基板７上にベアチップ実装されかつ樹脂６により封止された弾性表面波フィルタ素子１ａ，１ｂを備える高周波モジュールであって、弾性表面波フィルタ素子を取り囲むように基板表面に、封止樹脂６の流入を阻止する堰堤手段２２を形成する。 - 特許庁

To provide a slip-resistant band enabling a wearer to safely walk and drink and eat even in the case of using in a bare-handed and barefooted condition or wearing a pair of gloves and a pair of socks, wear through one-touch operation, use conventional gloves and socks and enjoy designs of gloves and socks.例文帳に追加

素手の場合、素足の場合、手袋を着用した場合、靴下を着用した場合でも安全に歩行、飲食等が行え、かつワンタッチで装着可能で、従来の手袋、靴下を利用する事が出来、かつ手袋、靴下のデザインを楽しむ事が出来る、すべり止めバンドを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chips such as a control component 7 and a semiconductor switching element 8 which are bare chip implemented on input lines 3 and output lines 4 composed of metal terminals and electrically connected with the outside through the input lines 3 and the output lines 4.例文帳に追加

金属ターミナルによって構成された入力線３や出力線４に対して制御部品７や半導体スイッチング素子８等の半導体チップをベアチップ実装し、入力線３や出力線４を通じて外部との電気的な接続が図れる構造とする。 - 特許庁

To provide a secondary battery the capacity of which can be enhanced by improving a lead plate to have a plate form thereby lowering the coupling height between a bare cell and a protection circuit module and increasing the size of a can or a case correspondingly.例文帳に追加

本発明は二次電池に関し、リードプレートを平板形態に改善してベアセルと保護回路モジュールとの間の結合高さを低くして、縮んだ高さだけカンまたはケースの大きさを大きくすることができるので、二次電池の容量を向上させることができる、二次電池を提供する。 - 特許庁

Each inspection machine 1 (a solder printing inspection machine 1B, a component mounting inspection machine 1C and a soldering inspection machine 1D) other than a forehand bare substrate inspection machine 1A is provided with the image for inspection for the inspected substrate from the inspection machine of the former step, 1A, 1B, and 1C, respectively.例文帳に追加

また、先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄ）では、それぞれ１つ前の工程の検査機１Ａ，１Ｂ，１Ｃから、検査対象の基板にかかる検査用画像の提供を受ける。 - 特許庁

To provide an imaging unit having such a packaging structure as an image sensor is employed as a bare chip for an electric substrate in which miniaturization of the imaging unit can be achieved easily, and planarity of the imaging plane of the image sensor can be ensured certainly; and to provide an imaging apparatus comprising the imaging unit.例文帳に追加

電気基板に対して撮像素子をベアチップとして用いた実装構造の撮像ユニットであって、撮像ユニットの小型化を容易に実現でき、撮像素子の撮像面の平面性を確実に確保し得る構成の撮像ユニットと、この撮像ユニットを具備する撮像装置を提供する。 - 特許庁

An optical fiber coupler 10 has a junction part where 2n+1 (n is one) bare optical fibers 11, 12, and 13 brought into close contact with each other in parallel have side faces fused and stretched, and one optical fiber 11 arranged in the center is a preliminarily stretched optical fiber.例文帳に追加

平行に密着させた２ｎ＋１（図１においてｎは１）本の裸の光ファイバ１１，１２，１３の側面を融着、延伸した接合部を有する光ファイバカプラ１０であって、中央に配置された１本の光ファイバ１１は、予め延伸された光ファイバである。 - 特許庁

In this greening construction method for creating the growth base, composed of the at least two layers, on the bare ground such as a slope face and an inclined plane, devices 11 and 12 for housing and supplying a growth base material, surface soil with latent seeds, etc. are installed, and the spray equipment 13 for spraying the growth base material etc. is installed.例文帳に追加

法面斜面等の裸地に少なくとも２層からなる生育基盤を造成する緑化工法において、生育基盤材及び種子潜在表土等を収容及び供給する装置１１，１２を設置し、かつ生育基盤材等を吹付けるための吹付装置１３を設置する。 - 特許庁

The wall thickness of the steel pipe subjected to fixed diameter rolling is set at ≤4 mm, the soaking time at a predetermined temperature in the heating furnace is set at the billet diameter (mm)×0.14-0.35 min, and the soaking time at a predetermined temperature in the reheating furnace is set at the bare pipe wall thickness (mm)×3.0-10.0 min.例文帳に追加

定径圧延後の鋼管の肉厚を４ｍｍ以下とし、加熱炉における所定温度での均熱時間をビレット直径（ｍｍ）×０．１４〜０．３５分とし、再加熱炉における所定温度での均熱時間を素管肉厚（ｍｍ）×３．０〜１０．０分とする。 - 特許庁

First and second lower re-wirings 33 and 37 are provided under the base plate 1, while being connected to the first and second upper re-wirings 20 and 24 by means of an upper/lower conductive part 43; and the semiconductor constituent body 40, comprising a bare chip or the like, is provided under the connection pad of the second lower re-wiring 37.例文帳に追加

ベース板１下には第１、第２の下層再配線３３、３７が上下導通部４３を介して第１、第２の上層再配線２０、２４に接続されて設けられ、第２の下層再配線３７の接続パッド部下にはベアチップ等からなる半導体構成体４０が設けられている。 - 特許庁

To provide an inorganic composition by which permeability is lowered, water repellency is raised, the elution of a silicate is suppressed and the basicity of pool water and flowing water on the surfaces of base materials is lowered in the cement base materials such as mortar, concrete and the like used for a flooring material, a nonflammable board, a tunnel internal plate, a bare-faced surface and the like.例文帳に追加

床材、不燃ボード、トンネル内装板、打ち放し面等に使用されているモルタル、コンクリート等のセメント系基材の透水性を低下させ撥水性を高めるとともに、珪酸塩の溶出を抑制し、基材表面の溜まり水や流水の塩基性を低下させる。 - 特許庁