「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

In the battery pack, a bare cell 150, which has a protective circuit module 130 and a PTC thermistor 170 mounted thereon, is enclosed by an integral case 110, and an exposed area of the case 110 is covered with a resin 120.例文帳に追加

保護回路基板１３０及びＰＴＣサーミスタ１７０が装着されたベアセル１５０に一体のケース１１０を被せて、そのケース１１０の開放された領域を樹脂１２０で仕上げる。 - 特許庁

This reactor 31 comprises leg iron cores 3A and 3B, gap materials 5A, 5B, 5C, and 5D, yoke iron cores 7A and 7B, and coils 25A and 25B with bobbins that bare conductors 23 are wound around air-cored cylindrical bobbins 21A and 21B.例文帳に追加

リアクトル３１は、脚鉄心３Ａ，３Ｂ、ギャップ材５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ、ヨーク鉄心７Ａ，７Ｂと、空心筒状のボビン２１Ａ，２１Ｂに裸導体２３が巻回されたボビンつきコイル２５Ａ，２５Ｂからなる。 - 特許庁

Ultraviolet-protecting effect is improved and natural finish having transparent feeling can be obtained without impairing bare skin feeling in finishing of a cosmetic by formulating the dispersion of the present invention.例文帳に追加

本発明の分散物を配合することにより、紫外線防御効果が向上するとともに、化粧料の仕上がりにおいて素肌感を損なわず透明感のある自然な仕上がりとすることができる。 - 特許庁

In this time, a lead 160 is positioned on a safety vent 151d formed on the bare cell 150 to prevent the safety vent 151d from being fractured by a resin 120 with a high pressure during a resin filling process.例文帳に追加

この際、ベアセル１５０に形成された安全ベント１５１ｄにはリード１６０が位置するようにして、樹脂充填工程中、高圧の樹脂１２０が安全ベント１５１ｄを破壊しないようにする。 - 特許庁

To obtain an electronic component mounter for mounting an electronic component, e.g. a semiconductor bare chip, on a substrate in which a load can be detected in the vicinity of the mounting position.例文帳に追加

半導体ベアチップ等の電子部品を基板に装着する電子部品装着装置において、装着位置の近傍にて荷重を検出することが可能な電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a battery pack with manufacturing processes streamlined and a structure simplified by incorporating an electric element in a protection circuit module by a COB method and forming a resin layer to be adhered to a bare cell.例文帳に追加

保護回路モジュールにＣＯＢ方式で電気素子を内蔵し、樹脂層を形成してベアセルに密着させることで、製造工程が簡素化且つ構造が単純化されるバッテリーパックの提供。 - 特許庁

To obtain a make-up cosmetic that that has gloss close to bare skin, transparency and a natural finish and provides a natural sense of finish with brightness and quiet unevenness while covering skin defects.例文帳に追加

肌の欠点をカバーしながら、素肌に近いつやや透明感のある自然な仕上がりを有し、明るく、かつ、凹凸が目立たない自然な仕上がり感が得られるメークアップ化粧料を提供すること。 - 特許庁

To provide an endoscope system, securing the quantity of light which is enough and the bare minimum for observation, preventing early thermal deterioration of a light emitting element and reducing the power consumption as much as possible.例文帳に追加

本発明は、内視鏡システムにおいて、観察に十分かつ必要最小限の光量の確保と、発光素子の早期熱劣化の防止と、可能な限りの消費電力の低減と、を提供する。 - 特許庁

To provide a tire vulcanizing apparatus and method, which surely reduces bare defects due to air remaining between a raw tire and a mold when forming vent holes in the mold.例文帳に追加

モールドにベントホールが形成される場合において、生タイヤとモールドとの間にエアーが残留することによるベアー不良をより確実に低減できるタイヤ加硫装置及びタイヤ加硫方法を提供する。 - 特許庁

When the inspections are passed, the whole holder is heated to thermally cure the adhesive member 19, and the bare chip 20A and holder 11 can be fixed while being held in an excellent connection state.例文帳に追加

検査に合格した場合には、ホルダごと加熱して前記接着部材１９を熱硬化させることにより、ベアチップ２０Ａとホルダ１１とを良好な接続状態を維持したままで固定することができる。 - 特許庁

In addition to the bare chip 52, a pad 56 is interposed between the surfaces 59 of both frame boards 51 and 55 opposing each other in the thickness direction of the board and they are connected integrally through a solder layer 57.例文帳に追加

両フレーム板５１，５５において板厚方向に対向する互いの対向面５９間にはベアチップ５２の他にパッド５６が介装されており、これらが半田層５７を介して一体接続されている。 - 特許庁

To realize mounting of a drive circuit on a printed wiring board 1 with a small area, by mounting a bare chip of a semiconductor component and sealing it with resin, and do away with a plastic package for the semicon ductor component.例文帳に追加

半導体部品をベアチップ実装及び樹脂封止することで、半導体部品のプラスチックパッケージを廃止して、少ない面積でプリント配線板１への駆動回路の実装を実現することができる。 - 特許庁

The thickness of the principal part of the imaging apparatus 16 is at maximum the sum of the thickness of the CCD 23 which is a bare chip, cover glass 26 and a conductive plate 28, and the thickness of a substrate and a package is not needed to be added.例文帳に追加

撮像装置１６の要部の厚さは、高々ベアチップであるＣＣＤ２３、カバーガラス２６、導電板２８の厚さを加えたものとなり、基板やパッケージの厚さを計上しなくてもよい。 - 特許庁

In Japanese amezaiku, craftsmen did not put on gloves traditionally and kneaded and shaped hot candy heated on mametan (oval charcoal briquette) with bare hands, where the acquisition of technique goes hand in hand with the danger of burns. 例文帳に追加

日本の飴細工では手袋を使う伝統がほとんど見られず、豆炭で熱せられた熱いままの飴を素手で練り加工していくので、火傷の危険とは隣り合わせの技術習得となる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The collet 3 is provided with a body 11 of the collet 3 wherein a fluid passage communicating with the electropneumatic regulator is provided and a membrane 13 which is arranged opposite to the bare chip 2 and expands/contracts depending on the entry and discharging of air.例文帳に追加

また、コレット３は、電空レギュレータと連通する流体通路が設けられたコレット本体１１と、ベアチップ２と対向して配置され、空気の入出に応じて膨縮するメンブレン１３とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device (flip chip 1) has the upper and lower faces of a bare chip coated with an insulation resin 4 and exposes a projection electrode (Au bump electrode 3) from the insulation resin 4.例文帳に追加

本発明の半導体装置（フリップチップ１）は、ベアチップの上下面が絶縁性樹脂４で被覆され、当該絶縁性樹脂４から突起電極（Ａｕバンプ電極３）が露出していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a rigid flexible substrate that is resistant to stress and capable of increasing a mounting density in the case of the flip chip mounting of a bare chip on the substrate in the rigid flexible substrate having a multilayer structure.例文帳に追加

本発明は、多層構造を有するリジットフレキシブル基板において、ベアチップを前記基板にフリップチップ実装する場合、ストレスに強く、実装密度を高くできるリジットフレキシブル基板を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the substrate 1, the device 2, flip chip 4 and bare chip 6 which are joined and mounted on the substrate 1 are sealed with a thermosetting epoxy resin 8 at 180°C or low.例文帳に追加

その後、実装基板１と、この実装基板１上に接合搭載した半導体装置２、フリップチップ４及びベアチップ６とを、１８０℃以下の温度で熱硬化型エポキシ樹脂８により封止する。 - 特許庁

To provide a new method for producing a circular-knit, elastic, single-knit jersey fabric that has bare spandex plated in every knit course, and that avoids the costs and disadvantages associated with heat setting.例文帳に追加

全てのニットのコースにおいて添糸編みされた裸スパンデックスを有し、ヒートセットに関連するコストおよび不都合を回避する、丸編弾性シングルニットジャージー生地を製造するための新しい方法を提供する。 - 特許庁

To realize a flexible double-sided printed circuit board for surely performing second wire bonding with improved reproducibility in the flexible double-sided circuit board for mounting a semiconductor bare chip.例文帳に追加

本発明は、半導体ベアチップを搭載するフレキシブル両面プリント回路基板において、２ｎｄワイヤボンドを確実に且つ再現性良く行うことが可能なフレキシブル両面プリント回路基板を実現する。 - 特許庁

A bare chip IC 15 has its bump electrodes 16 opposed to the mounting area 12, and its bump electrodes 16 are metal-bonded to the inner lead 121 corresponding to them or the wiring pattern 122.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１５は、そのバンプ電極１６側が実装領域１２と対向し、バンプ電極１６それぞれと対応するインナーリード１２１または配線パターン１２２と金属接合されている。 - 特許庁

In a bare IC chip 1, nickel layers (conducting metal layers) 1D harder than gold bumps 1C are formed on the surfaces of gold bumps 1C, 1C... in an active surface 1Aa.例文帳に追加

本発明のベアＩＣチップ１は、能動面１Ａａにおける各電極１Ｂ，１Ｂ…に設けられた金バンプ１Ｃ，１Ｃ…の表面に、金バンプ１Ｃよりも硬いニッケル層(導電金属層)１Ｄを形成している。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which a module substrate peeling from a sealing resin is restrained, when a plurality of bare chips mounted on a single module substrate are integrally covered with a mold resin.例文帳に追加

１つのモジュール基板上に搭載された複数のベアチップを一体的にモールド樹脂で覆う場合に、モジュール基板と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device with high productivity through simple processes as a semiconductor device manufactured by mounting a bare chip IC on a wiring board and the semiconductor device itself.例文帳に追加

配線基板にベアチップＩＣを実装して製造する半導体装置で、簡便な工程で生産性の高い半導体装置の製造方法と、それによる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor bare chip is subjected to flip chip mounting on the electrodes 27 of a multilayer printed wiring board 21, a surface mount device is soldered to the electrodes 28, and a lead insertion type component is soldered to the through hole 29.例文帳に追加

この多層プリント配線基板２１の電極２７に、半導体ベアチップをフリップチップ実装し、電極２８に表面実装部品をはんだ付けし、スルーホール２９にリード挿入型部品をはんだ付けする。 - 特許庁

Electrodes 2 for supplying a power from outside to facing surfaces of an LED bare chip 1 and a pair of dumets 3 are connected to the respective electrodes 3 so as to sandwich the chip 1.例文帳に追加

ＬＥＤベアチップ１の対向する面に外部から電力を供給するための電極２が設けられ、ＬＥＤベアチップ１を挟むように夫々の電極２に一対のジュメット線３が接続されている。 - 特許庁

Another feature of the text is that it maintains the form of a history book of samurai government by limiting descriptions related to the Imperial Court for both the Southern Court (Japan) and the Northern Court (Japan) to the bare minimum. 例文帳に追加

また、南朝(日本)・北朝(日本)ともに朝廷関連については必要最低限の記述に留めており、あくまでも武家政権の歴史書の体裁を取っているのも特徴である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Mounting of a completed electronic component from a component supply part 4 and mounting of a bare chip 61 from a delivery position are performed by means of a mounter head unit 5 for a substrate 3 supplied by a conveyor 2.例文帳に追加

コンベア２により供給される基板３に対し、マウンタヘッドユニット５により、部品供給部４からの完成電子部品の実装と、受け渡し位置からのベアチップ６１の実装とを行わせる。 - 特許庁

The optical fiber arraying grooves is in a shape obliquely cut in the rear in the optical fiber arranging part; therefore, it prevents the bare fibers from coming into contact with the optical fiber arranging part at the rear.例文帳に追加

光ファイバ配置部の光ファイバ整列溝の後部が斜めに削られた形状となっていることにより、光ファイバ配置部の後部において、裸ファイバは光ファイバ配置部に接しないようにする。 - 特許庁

To provide a pareo for covering a human body, also usable as a headgear for blocking ultraviolet radiation to which, otherwise, bare skin is exposed at an open-air bath, beach, poolside, etc. and/or blocking rainfall, and convenient to carry as well.例文帳に追加

体を覆うパレオを、露天風呂や海辺、プールサイドなどで素肌に浴びてしまう紫外線を防止したり、防雨する目的の帽子に変化させることができ、なおかつ携帯便利なものを提供する。 - 特許庁

To provide a method causing no plastic pollution of soil in a vegeta tion base creating method for promoting seeding and planting to a bare inclined face or a slope face generated by disaster and developing work.例文帳に追加

災害および開発工事等により発生した裸地斜面または法面に対して緑化を推進する為の植生基盤造成法において、土壌のプラスチック汚染を起こさない方法を提供する。 - 特許庁

To provide treatment by which a bare fiber is prevented from flaws and breaking strength is not deteriorated by improving a method for fixedly holding the optical fiber when the optical fiber is heat-treated (TEC treatment).例文帳に追加

光ファイバを加熱処理（ＴＥＣ処理）する際、光ファイバの保持固定方法を改善することにより裸ファイバへの傷の付着を防止し、破断強度が劣化しない処理方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently and continuously produce a Kamaboko (fish paste) containing a shucked bare boiled egg in an ordered shape without requiring a skill and causing a void (an air hole) at the inside thereof.例文帳に追加

茹で玉子のむき身を入れた蒲鉾の製造を熟練を要することなく、整った形のものを効率よく、かつ、内部に巣（空気溜まり）が入ることがなく連続生産できるようにしようとする。 - 特許庁

An optical semiconductor device 10, packaged to a silicon board 12 with a fitted V-shaped trench 14 with high accuracy, and a short-sized bare fiber 38 shorter than the length of the V-shaped trench are packaged to the V-shaped trench and are coupled optically.例文帳に追加

Ｖ字溝１４が設けられたシリコン基板１２に高精度実装した光半導体デバイス１０と、Ｖ字溝の長さより短い短尺ベアファイバ３８をＶ字溝に実装し光結合させる。 - 特許庁

The outer peripheries of bare PC steel element wires 2 are coated with the water-emulsifiable rust preventive agent 3 which contains 60 to 90 mass% of refined mineral oil and has a viscosity as low as (5 to 30) mm^2/sec kinematic viscosity at 40°C.例文帳に追加

裸のPC鋼素線2の外周に精製鉱油60質量％以上90質量％以下を含有し、40℃における動粘度が5mm^2/sec以上30mm^2/sec以下の低粘度の水乳化型防錆剤3を塗布する。 - 特許庁

This detector can be arranged along a wall surface of the excrement receiving unit because this detector unit is freely deformed while arranging a bare electric wire at an insulating soft strip made of synthetic resin.例文帳に追加

この検知器は、絶縁性で合成樹脂よりなる軟質性の帯板に裸電線を配設することで、自由に変形するから排泄受の壁面にそって、固着することなく配置させることができる。 - 特許庁

I thought, rather foolishly, that Weena might help me to interpret this, but I only learned that the bare idea of writing had never entered her head. 例文帳に追加

わたしは、いささか愚かなことですが、ウィーナがこれを解読する役に立ってくれるのでは、と思いましたが、わかったのはそもそも字を書くという発想すら彼女の頭には浮かんだことがない、ということでした。 - H. G. Wells『タイムマシン』

Near the first opening faces of the holes 21-25, bare portions which has no inner conductor are formed as open ends and the opposite end faces are used for short-circuited faces, thereby forming a plurality of dielectric resonators.例文帳に追加

内導体形成孔２１〜２５の一方の開口面付近には、内導体非形成部４１〜４５をそれぞれ設けて開放端とし、対向する端面を短絡面とし、複数の誘電体共振器を構成する。 - 特許庁

In a purge section 2 provided at the upper part of a nipple 3 in a device for coating the optical fiber with the resin, a purge gas is let flow toward the same direction as the traveling direction of a bare optical fiber 7 from a purge gas discharge port 2b .例文帳に追加

光ファイバの樹脂被覆装置内で、ニップル３上方に設けられたパージ部２において、パージガス流出口２ｂから光ファイバ裸線７の走行方向に対して同方向にパージガスを流す。 - 特許庁

Upon occurrence of abnormal heating due to increase in the electric resistance caused by corrosion of the overhead bare wire 1, the indicator 3 recoveres the original shape as shown by dash and dots lines.例文帳に追加

架空裸電線１の腐食による電気抵抗増加で異常発熱が生じた時、その熱で標示体３が２点鎖線で示すように元の記憶形状に復元する（実線で示した嵌着状態が解除される）。 - 特許庁

To provide a light-weight cellular concrete panel resistant to the damage of the side part of a groove by the impact during transportation or application and having a surface texture of natural stone (macadam texture, marble grain texture or bare rock texture).例文帳に追加

運搬及び施工時の衝撃による溝部の側面部分の損傷を防止し、加えて自然石調（割石調、石目調、岩肌調）の表面テクスチャーを有する軽量気泡コンクリートパネルの提供。 - 特許庁

The connection electrodes 21 and 22 of the bare chip 20 are electrically connected to the corresponding part of the conductive layer 17 of the printed wiring board 10, which is formed on the insulating layer 16, via the via holes 19a and 19b.例文帳に追加

ベアチップ２０の接続用電極２１、２２は、ビアホール１９ａ、１９ｂを介して、絶縁層１６上に形成されたプリント配線板１０の導電層１７の対応する箇所に電気的に接続される。 - 特許庁

Since the base material 1, antenna coil 4, bare IC and sheet capacitor 3 are respectively thinned so that a thickness of a whole of the device is ≤100 μm, the device can be thinned much more than a conventional one, and it can be used in a variety of areas.例文帳に追加

また、基板１、アンテナコイル４、ベアＩＣ及びシートキャパシタ３をそれぞれ薄くし、装置全体の厚さを100μｍ以下にするため、従来よりもはるかに薄くでき、種々の分野で利用することができる。 - 特許庁

An LED light source has the structure wherein LED bare chips D63, D73 connected with the conductive land 33 of a substrate 10 are covered respectively with fluorescent resin materials R63, R73 made of a silicone resin containing a fluorescent material.例文帳に追加

ＬＥＤ光源は、基板１０の導電ランド３３に接続されたＬＥＤベアチップＤ６３，Ｄ７３が、蛍光体を含んだシリコーン樹脂からなる蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３により覆われる構造をしている。 - 特許庁

Further, when the optical connector 14 is fitted, only the cord jacket 3 is only griped and caulked with a grip ring 15 to eliminate the need to bare and grip the tensile strength fiber bundles 4 directly by a grip member.例文帳に追加

また、光コネクタ１４の取り付けにあたっては、コード外被３のみを把持リング１５で把持してかしめればよく、抗張力繊維束４を剥き出しにして直接把持部材で把持する必要がなくなる。 - 特許庁