bareを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1765件
When sound signals are supplied to the third and fourth speaker unit terminals in such a state that the speaker is used as the bare speaker unit, the frequency characteristics are made flat by the frequency characteristics correction circuit.例文帳に追加
裸のスピーカユニットとして使用される状態で、第3および第4のスピーカユニット端子の間に音声信号が供給されと、周波数特定補正回路により平坦な周波数特性となるようにされている。 - 特許庁
To provide a wiring board, as well as a mounting method for electronic components wherein, when a component (bare chip) mounted on a board is removed and replaced with a new one, other mounted components and a board assembly are reused as they are.例文帳に追加
基板に搭載した部品(ベアチップ)を除去して新品と交換する際、他の搭載された部品と基板組立品をそのまま再利用するような配線基板及び電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an insole set for the infant shoes which enables the effective promotion of the formation of the plantar arches in both states of wearing the shoes with the bare feet and with the socked feet.例文帳に追加
裸足で靴を着用する場合および靴下を履いて靴を着用する場合の両状態において、土踏まずの形成を有効に促進することのできる乳幼児用靴の中敷きセットを提供する。 - 特許庁
An element mounting substrate 1 comprises: a substrate body 2; a switching element 7 mounted on the substrate body 2 as the bare chip; and a parallel connection part 26 connected in parallel with the switching element 7 disposed in the base body 2.例文帳に追加
素子実装基板1は、基板本体2と、基板本体2にベアチップ実装されたスイッチング素子7と、基板本体2に配置されスイッチング素子7と並列に接続された並列接続部26と、を備える。 - 特許庁
Next, the lower transparent substrate 2 is moved to the left side to recognize the alignment marker 3 on the right side through the bare transparent substrate part 7, and the upper and lower transparent substrates are superposed to recognize the alignment marker 5 of the lower transparent substrate 2.例文帳に追加
次に下透明基板2を左側に移動させて素透明基板部分7を通して右側のアライメントマーカ3を認識し、上下透明基板を重ね合わせて下透明基板2のアライメントマーカ5を認識する。 - 特許庁
To allow matching order of compatibility and result of searches while limiting exchanges of information on words to bare minimum and an assemble of stored documents in a distributed full-text search equipment.例文帳に追加
分散型全文検索装置における、単語に関する情報や保有文書集合に関する情報の交換を必要最小限にとどめながら、適合度や検索結果の順序を一致させることを可能とする。 - 特許庁
A substrate pad VREFD provided at the outside of a mold resin 8 on a module substrate 2 and a word line drive voltage generating circuit 52 in a plurality of bare chips are connected electrically by only an electric wiring.例文帳に追加
モジュール基板2上にモールド樹脂8の外部に設けられた基板パッドVREFDと複数のベアチップ1内のワード線駆動電圧発生回路52とは、電気配線のみにより電気的に接続されている。 - 特許庁
To provide systems and/or methods that enable secure deployment and/or receipt of an operating system and updates for the operating system to a bare computer across a network susceptible to malicious communication.例文帳に追加
悪意のある通信の影響を受けやすいネットワークを介してベア・コンピュータに、オペレーティング・システム、およびそのアップデートを安全に展開及び/又は受信することを可能にするシステムおよび/または方法を提供すること。 - 特許庁
This electrical connection device is so structured that a pair of connection terminals 19 are electrically connected to each other by respectively connecting one end sides 20 to bare end parts of covered conductive wires 17 and by respectively bringing the other end sides 21 into contact with a pair of terminals to be connected.例文帳に追加
一対の接続端子19は、一端側20が被覆導線17の裸端部とそれぞれ接続され、他端側21が一対の被接続端子とそれぞれ接触することで電気的に接続される。 - 特許庁
A tip of the electrode 14 in the pin terminal 6 is brought into contact with the buried pipe 1 to be heated, and a coated layer of the buried pipe 1 is fused thereby to bring the tip of the electrode 14 into contact with a bare surface of the buried pipe 1.例文帳に追加
ピンターミナル6の電極14の先端を埋設管1に接触させて加熱し埋設管1の塗覆装を溶解させて電極14の先端を埋設管1の素地面に接触させる。 - 特許庁
To provide a laminated structure for wiring board that can cope with an increased number (≥400) of pins by increasing the number of electrodes formed by using solder balls at the time of laminating a plurality of printed wiring boards, constituted by flip-chip mounting bare chip semiconductor elements, upon another.例文帳に追加
ベアチップ半導体素子をフリップチップ実装してなる複数のプリント配線基板を接続して積層する場合に、はんだボールによる電極数を増やし、400ピン以上の多ピン化に対応できるようにする。 - 特許庁
The carrier unit 21 has the sheet 32 with the electrode and an attitude stabilizing member 30 mounted on this, and the attitude stabilizing member 30 stabilizes the attitude of the bare chip to be substantially parallel with the flat face of the sheet 32 with the electrode.例文帳に追加
キャリアユニット21は電極付シート32とこの上に載置される姿勢安定部材30を備え、姿勢安定部材30がベアチップの姿勢を電極付シート32の平坦面に略平行となるように安定させる。 - 特許庁
In this case, air bubbles b, mixed in the transmitting area of the adhesive agent S1 where a light enters the pixel effective area 75a, is made smaller in size than the pixel of the CCD bare chip 74.例文帳に追加
画素有効領域75aに入射する光が透過する接着剤S1の透過領域内に混入した気泡bの大きさがCCDベアチップ75の画素の大きさより小さいことを特徴とする。 - 特許庁
The first semiconductor assembly 11 is provided with rewiring 20, a columnar electrode 21, and a sealing film 23 on a semiconductor substrate (bare chip) 13 having connecting pads 13 in the peripheral edge of its upper surface.例文帳に追加
第1の半導体構成体11は、上面周辺部に接続パッド13を有する半導体基板(ベアチップ)13上に再配線20、柱状電極21、封止膜23が設けられた構造となっている。 - 特許庁
The change of the pressure applied to the bare optical fiber 5 along its radial direction results in the corresponding change of bend loss, and the temperature change of that part can be calculated by measuring the bend loss.例文帳に追加
裸光ファイバ5に対してその径方向に沿って作用する圧力が変化すると、これに応じてベンドロスが変化することになり、このベンドロスを測定することでその部位の温度変化を割り出すことができる。 - 特許庁
To provide a mounting structure of an imaging device, which can provide a shield effect to a bare chip mounting part by making the circumference of a signal land the ground level when mounting and can prevent interference with other signals.例文帳に追加
実装の際に信号ランドの周囲をグランドレベルにすることによりベアチップ実装部分にシールド効果を持たせ、他の信号との干渉を防止することができる撮像装置の実装構造を提供する。 - 特許庁
As the stress of attacking force is dispersed to the entire protective plate even when it receives attack by iron bar, blades, handgun and bare hands in being used, the endurance strength can be improved.例文帳に追加
これにより使用時において、鉄棒や刃物類、あるいは拳銃、素手などによる攻撃を受けてもその加撃力が防護板全体に応力分散して対応することができるために耐久強度に優れる。 - 特許庁
A conductive sheet film 14 with a conductive particle 15 is held and thermally compressed in a bare chip mounting part between an image sensing element 1 with a gold bump fixed on a land 4 and a GND land 5 and a multilayer substrate 13.例文帳に追加
ランド4とGNDランド5の上に金バンプを取り付けた撮像素子1と多層基板13の間のベアチップ実装部分に導電粒子15を有する導電シートフィルム14を挟み込み熱圧着する。 - 特許庁
This disease-free seed are formed with a coating film formed from a lactic acid-based polymer emulsion on the surface of a hull-peeled bare seed, and further, a powder originated from a natural substance is adhered to the coating film.例文帳に追加
本発明の無病化種子は、外皮を剥離した裸出種子表面に、乳酸系ポリマーエマルジョンにより形成された被膜が形成され、更に該被膜に天然物由来の粉体が付着していることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which does not require sealing of a solder bump by an underfill resin, has high connection reliability to an external substrate, is inexpensive and repairable and has almost the same size as a bare chip, and its manufacturing method.例文帳に追加
アンダーフィル樹脂によるはんだバンプの封止が必要なく、外部基板との接続信頼性が高く、安価で、リペア可能な、ベアチップと略同サイズの半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a thermally insulated container which can be handled with bare hands without being influenced by heat of a content such as hot water or the like, and is excellent in convenience and safety.例文帳に追加
熱湯等の内容物の熱に影響されることなく、素手で容器を取り扱うことを可能にすることを技術的課題とし、もって利便性、安全性に優れた断熱容器を提供することを目的とする。 - 特許庁
This footwear with a sliding material can reduce the friction between the bare feet or footwear and the floor face in opening the legs, and make slippery, so that a user can smoothly stretch the legs apart by sticking the sliding material to the bottom of the footwear.例文帳に追加
滑り材付き履き物は、開脚時の素足や履き物と床面との摩擦を減少させ、滑りやすくするため、履き物の底に滑り材を貼着したことで円滑に開脚が行えるようにした。 - 特許庁
To provide a resin coating applicator for an optical fiber which can extremely uniformly carry out coating application of a resin to a bare optical fiber by remarkably reducing the variation in the coating diameter of the optical fiber based on the low working accuracy of a die.例文帳に追加
ダイスの加工精度の低さに基づく光ファイバの被覆径のバラツキを著しく小さくし、光ファイバ裸線への樹脂の塗布が極めて均一に実施できる光ファイバ用樹脂塗布装置を提供する。 - 特許庁
Furthermore, when a surface on which the light-receiving portion of the bare chip is not formed is exposed from an opening formed on the printed-circuit board, a metal layer grounded so that the opening and a surface of the printed-circuit board may be covered is provided.例文帳に追加
また、実装基板に形成された開口からベアチップの受光部が形成されていない面が露出する際には、この開口及び実装基板の表面を覆うように接地された金属層を設ける。 - 特許庁
In this estimation method of the application amount of cosmetics, the application amount of cosmetics is estimated based on a change of spread of light on each portion between the bare skin before application of the cosmetics and a makeup skin after application of the cosmetics.例文帳に追加
本発明の化粧塗布量の推定方法は、化粧料塗布前の素肌及び化粧料塗布後の化粧肌のそれぞれにおける光の広がりの変化に基づいて、化粧塗布量を推定する。 - 特許庁
Even if a part of the plurality of current supply circuits fails, the LED bare chips 211 can be lighted appropriately by altering current supply from other current supply circuits.例文帳に追加
これにより、複数の電流供給回路の一部に故障が発生したとしても、他の電流供給回路からの電流供給量を変更することによりLEDベアチップ211を適切に点灯することができる。 - 特許庁
V grooved structural parts 2, capable of holding and fixing a prescribed part of coated optical fiber parts f in which a bare fiber part h is provided by removing the coating of the inside length of the two leg parts 1b, are provided in the two leg parts 1b.例文帳に追加
二脚部1b,1bには、該二脚部1b,1bの内側長の被覆を除去して裸ファイバ部hを設けた被覆ファイバ部f,fの所定部を保持固定できるV溝構造部2、2を設ける。 - 特許庁
To provide an optical waveguide part having structure wherein the variation of an optical loss due to changes of environmental temperature is small and a bare module is not moved relative to a package even if a mechanical stress such as tensile force is exerted to a fiber.例文帳に追加
環境温度の変化に対する光損失の変動が少なく、ファイバへの引っ張り力等の機械的応力が作用しても、ベアモジュールがパッケージに対して動かない構造の光導波路部品を提供する。 - 特許庁
Bonding wires 70P, 70G connect upper layer electrode parts 52P, 52G which are connected with a power source of the bare chip and a pad for grounding, and the lower layer electrode parts 51P, 51G for a power source and grounding of the lower layer conducting pattern.例文帳に追加
ボンディングワイヤ(70P,70G)は、ベアチップの電源及びグランド用パッドに接続された上層電極部(52P,52G)と下層導電パターンの電源及びグランド用下層電極部(51P,51G)とを接続する。 - 特許庁
In the electronic part unit 1, irregularities are formed to the external surface of an insulating resin 31 in an anisotropic conductive adhesive 30 protruding from the outer circumference of a bare IC chip 20 and curing.例文帳に追加
本発明に関わる電子部品ユニット1は、ベアICチップ20の外周からはみだして硬化する異方性導電接着剤30における絶縁性樹脂31の外表面に凹凸を形成している。 - 特許庁
To secure a sufficient external brazing function and excellent corrosion resistance as a cladding material for a tube for a heat exchanger in which a bare fin material is braze-joined to the tube formed by bending and brazing a sheet.例文帳に追加
板材の曲げ成形・ろう付けにより作られたチューブにベアフィン材がろう付け接合される熱交換器用チューブ向けのクラッド材として、充分な外部ろう付け機能と優れた耐食性を確保する。 - 特許庁
To provide a tire vulcanizing apparatus and method, which surely reduces bare defects due to air remaining between a raw tire and a mold while suppressing cost increase when forming vent holes in the mold.例文帳に追加
モールドにベントホールが形成される場合において、コスト高を抑制しつつ、生タイヤとモールドとの間にエアーが残留することによるベアー不良をより確実に低減できるタイヤ加硫装置及びタイヤ加硫方法を提供する。 - 特許庁
Thus, by providing the spindle motor 12 freely movably against the loading tray 4 and setting its moving space outside a device casing, attachment to/detachment from the spindle motor 12 is carried out irrespective of a bare disk state or a caddy incorporating type.例文帳に追加
よって、ローディングトレイ4に対してスピンドルモータ12を移動自在に設けてその移動空間を装置筐体外部に設けることで、裸ディスク状、キャディ内蔵型を問わずスピンドルモータ12への着脱を可能とした。 - 特許庁
To provide a tire vulcanizing die and a pneumatic tire that can prevent the occurrence of bare on a wear indicator itself and at an edge and a tread of a land located near the wear indicator.例文帳に追加
ウェアインジケータ自体、ウェアインジケータ近傍に位置する陸部のエッジ部分、およびウェアインジケータ近傍に位置する陸部の踏面部でのベアーの発生を防止することができるタイヤ加硫用金型および空気入りタイヤを提供すること。 - 特許庁
To provide a wire gripper capable of certainly gripping a wire body without causing a large size of a shape with no fear that damage is imparted to the wire body comprising a twisted wire formed by twisting a plurality of bare wires.例文帳に追加
形状の大型化を招かずに、複数本の素線を縒った縒り線からなる線状体に損傷を与えるおそれなしに当該線状体を確実に掴持することのできる掴線器を提供する。 - 特許庁
To provide a method for heat-treating an optical fiber by which a bare fiber is prevented from flawing and the strength of breaking is not deteriorated by improving a method for holding and fixing the optical fiber when the optical fiber is heat-treated (TEC treatment).例文帳に追加
光ファイバを加熱処理(TEC処理)する際、光ファイバの保持固定方法を改善することにより裸ファイバへの傷の付着を防止し、破断強度が劣化しない処理方法を提供する。 - 特許庁
With this constitution, the acrylic microcapsules 3 are exposed to the surface to exhibit the antislip effect, and since the microcapsules 3 are elastic bodies, foot soles are not rubbed even if walking with bare feet on the deck material 1.例文帳に追加
このような構成とすることにより、アクリル系マイクロカプセル3が表面に露出して防滑効果を発揮し、該マイクロカプセル3は弾性体であるため、デッキ材1上を素足で歩いても足底が擦れることがない。 - 特許庁
To provide an aluminum-based metallic sheet having a corrosion resistant composite layer having corrosion resistance in a bare state and after coating equal to that of the conventional chromate film without using hexavalent chromium at all and further exhibiting excellent workability.例文帳に追加
6価クロムを全く使用せずに、従来のクロメート皮膜と同等以上の裸や塗装後の耐食性を有し、さらには優れた加工性を示す耐食性複合層を有するアルミニウム系金属板を提供する。 - 特許庁
The cable is constituted by coating a bare plastic optical fiber with a coating resin composition constituted by kneading a polyolefin resin compound obtained by dispersing and kneading magnesium hydroxide in a polyolefin resin, a polyamide resin and a maleinated polymer.例文帳に追加
ポリオレフィン樹脂に水酸化マグネシウムを分散混練したポリオレフィン樹脂コンパウンドと、ポリアミド樹脂と、マレイン化重合体とを混練してなる被覆樹脂組成物によりプラスチック光ファイバ裸線を被覆してケーブルを構成する。 - 特許庁
To provide an ultraviolet ray protective plate by which a section irradiated with ultraviolet rays can be seen by bare eyes without being affected by the ultraviolet rays, and an ultraviolet treating device using the ultraviolet ray protective plate.例文帳に追加
紫外線が放射されている部分を紫外線の影響を受けることなく肉眼によって見ることができる紫外線防護プレート、及びこの紫外線防護プレートを用いた紫外線処理装置を提供する。 - 特許庁
In the section of September 19, 1102, there was a review that 'Although he is said to be a strong sumaibito, he has to learn more koppo (a martial art with bare hands),' which shows that he was a samurai in the imperial capital rather than a samurai in the Kanto region. 例文帳に追加
康和4年(1102年)7月28日条には、「相撲が強いと言われているが、もっと骨法を身に付けなければ…」との意味の批評が書いており、関東の武士ではなく、京武者であることがわかる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Both "Kojiki" and "Nihonshoki" mention a story where Yamatotakeru no Mikoto entered Mt. Ibuki in Yamato Province (present-day Nara Prefecture) without the Kusanagi no Tsurugi (Sword of Kusanagi) in 110, in order to defeat the god of Mt. Ibuki (this god is thought to have been a local magnate) with his bare hands. 例文帳に追加
『記紀』には、景行天皇四十年(110年)に日本武尊が、大和国(現在の奈良県)の息吹山の神(豪族の長?)を素手で倒そうと、草薙剣を持たずに、素手で山に入ったことが記されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Washed covered wires, cover, bare copper wires are caught by the brush and carried to the upper part in the carrying direction without dropping downward, drop from the reversing part of the belt and stored in a storage tank 3 from a chute.例文帳に追加
洗浄の被服伝染、被服、裸銅線などはヒゲに引っ掛かり果報に落下することなく搬送方向上部まで搬送され、ベルトの反転部より落下し、シュートから貯蔵槽3に集積される。 - 特許庁
To prevent blanking at the time of switching between a moving picture and a still picture, and to display a high-definition video by making the most of resolutions inherent in the moving picture and the still picture when occurrence of blanking has a bare possibility.例文帳に追加
動画と静止画の切り替え字時のブランキングを防止し、かつ、ブランキングの発生する可能性が低いときは動画や静止画が本来持っている解像度を最大限に生かして高品位な映像を表示する。 - 特許庁
An incident light enters the light incident surface of the glass substrate 71 to the pixel effective area 75a of the CCD bare chip 75, and a groove 71b provided around the light incident area H of the light incident surface.例文帳に追加
CCDベアチップ75の画素有効領域75aへの入射光が通過するガラス基板71の光入射面について、光入射面の光入射範囲Hの周囲に溝71bが設けられている。 - 特許庁
To obtain a pigment which can provide a natural finish without losing bare skin appearances and transparent appearances while exhibiting covering power against color irregularity such as stains, freckles, and the like, when incorporated into a cosmetic and to provide a cosmetic.例文帳に追加
化粧料に配合した場合に、シミやそばかす等の色ムラに対してカバー力がありながら、素肌感と透明感のある自然な仕上がりを与えることのできる顔料及び化粧料を提供する。 - 特許庁
These method and apparatus which use edge emitting characteristics of a LED bare chip 701 to form a backlight with uniform illumination can reduce an interval between a diffuser plate 706 and an LED array 701.例文帳に追加
一様な照明のバックライトを形成するようLED裸チップ(701)のエッジ発光特性を用いる方法及び装置により、ディフューザプレート(706)とLEDアレイ(701)との間の間隔を減少させることができる。 - 特許庁
To provide a multi-layered wiring enabling bare chip mounting which has an interlayer film or protective film made of an organic film, has an excellent moisture resistance, a good adhesion to the main metal of the wiring, and has a high reliability, and also to provide a method for manufacturing the wiring.例文帳に追加
層間膜や保護膜に有機膜を用い、耐湿性に優れ、配線の主メタルとの密着性が良く、信頼性の高いベアチップ実装対応多層配線およびその作製方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic parts device which can prevent the corrosion of bonding wires by controlling the thickness of a silicone covering member which covers IC bare chips and, at the same time, can prevent the coming off and tilting of the bonding wires.例文帳に追加
本発明は、ICベアチップ上に被覆するシリコーン被覆部材の厚みを制御して、ボンディングワイヤの腐食を防止するとともに、ボンディングワイヤの剥離・倒れを防止することができる電子部品装置を提供する。 - 特許庁
To provide a Multi-drive device that can control the head by inclining its optical axis against the inclined or warped surface of a bare disc such as optical disc or DVD-RAM enclosed in a cartridge.例文帳に追加
裸の光ディスク及びDVD−RAMのようなカートリッジに入った光ディスクの傾きや反りに対して、光ヘッドの光軸を傾ける制御を行うことができるMultiドライブ装置を提供する。 - 特許庁
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