「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

The retainers of the Hikone clan who were not able to draw their swords quickly enough were in disadvantageous situations because they were blocked with sheath covers, so they fought with sheathed swords or bare hands and ended up with their fingers cut off. 例文帳に追加

彦根藩士たちは柄袋が邪魔して咄嗟に抜刀できなかったため、鞘で抵抗したり、素手で刀を掴んで指を切り落とされるなど不利な形勢だった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

As a wafer for a spacer becoming the substrate of a spacer disposed between a solid state image sensor and cover glass, an inexpensive bare wafer thicker than the height of the spacer is used.例文帳に追加

固体撮像素子とカバーガラスとの間に配置されるスペーサーの基材となるスペーサ用ウエハとして、スペーサーの高さ寸法よりも厚く安価なベアウエハを使用する。 - 特許庁

To obtain an energy filter electron microscope which restrains increase of the length of a lens-barrel by widening magnification range and yet reducing the number of lens steps of an image formation system to a bare minimum.例文帳に追加

倍率範囲を広くしながら、しかも、結像系のレンズ段数を必要最小限に抑え鏡筒の長さの増大を抑制するエネルギフィルタ電子顕微鏡を得る。 - 特許庁

An adhesive layer 8 is formed on the resist layer 4 of a chip mounting part, and a bare IC6 which is a semiconductor element is mounted on the adhesive layer 8.例文帳に追加

チップ搭載部のレジスト層４上には、接着剤層８が形成されており、その接着剤層８上に半導体素子であるベアＩＣ６が搭載されている。 - 特許庁

In this way, the interposer 3c is softened, and an electrode D of the interposer 3c is connected to a bump BP of the bare chip CH while sinking downward, so that a contact characteristic can be maintained.例文帳に追加

これにより、インタポーザ３ｃが軟化し、インタポーザ３ｃの電極Ｄが沈み込みながらベアチップＣＨのバンプＢＰと接続し、接触性を維持することができる。 - 特許庁

Thereby, the urethane foam is foamed in the die 5 and internal pressure is generated such that the urethane foam penetrates into the detailed part of the bare conductor 1a of the grounding electric wire 1.例文帳に追加

これにより、金型５内で発泡ウレタンが発泡して内圧が発生し、アース用電線１の裸線導体１ａの細部にまで発泡ウレタンが浸透する。 - 特許庁

The multilayer circuit board is arranged such that a conductive pattern 3 or interlayer connectors are disposed between insulating layers that constitute a multilayer, with a semiconductor bare chip 5 being embedded therein.例文帳に追加

多層配線基板を、多層の絶縁層間に導体パターン３や層間接続部を設けて構成すると共に、半導体ベアチップ５を埋込まれた形態で設けて構成する。 - 特許庁

An electrode axis 1 which makes up a bare bone part of an electrode 10, is furnished with a primary recrystallization layer 1a coated with a secondary crystallization layer 1b and a secondary recrystallization layer 1b.例文帳に追加

電極１０の根幹部である電極軸１は、二次再結晶層１ｂおよび二次再結晶層１ｂを被覆する一次再結晶層１ａを具備している。 - 特許庁

The term "Magaibutsu" refers to Buddha statues which were carved into the natural rock face or bare rock or the rock scattered on mountains including an alcove of rock face. 例文帳に追加

磨崖仏（まがいぶつ）は、そそり立つ岩壁や岩壁を龕状に彫った内側に刻まれるなど、自然の岩壁や露岩、あるいは転石に造立された仏像を指す。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Fujitsubo, afraid that their affairs would be laid bare and that it would plunge Emperor Reizei into a crisis, suddenly becomes a Buddhist nun after the first year's anniversary of Emperor Kiritsubo's death, without telling either Genji or any other member of her family about it. 例文帳に追加

事が露見し冷泉帝の身に危機が及ぶことを恐れた藤壺は、源氏にも身内にも知らせず桐壺帝の一周忌の後突然出家した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Because it is very painful to hit with a bare-hand leather mounted with the thick, long hemp rope, "finger leather (Yubikawa)" are worn on the middle finger and the ring finger with "leather (Ategawa)" placed on the palm. 例文帳に追加

太く長い調緒を使って張りつめた皮を素手で打つのは大変痛いので、中指や薬指に「指皮」をはめ、掌（てのひら）に「当て皮」をつける。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Tatsumi Geisha preferred light makeup, dressed in plain grayish color with bare feet without wearing tabi (split-toe socks) even in winter; they tossed on Haori which was for men at that time and entertained guests with mannish speaking. 例文帳に追加

薄化粧で身なりは地味な鼠色系統、冬でも足袋を履かず素足のまま、当時男のものだった羽織を引っ掛け座敷に上がり、男っぽい喋り方。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Unable to pursue ascetic training nor were subordinates able to be charitable or protect the less fortunate who for example, were preached to that they would definitely die a happy death if they prayed fervently even if only a bare minimum number of times. 例文帳に追加

修行もやり遂げられない、善行も戎も守りきれない下輩の者は、たとえわずかな回数でも、一心に念ずれば往生がさだまると説かれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To facilitate a method of incorporating tape-like optical fibers in an optical fiber array fabrication process where bare fibers of tape-like coated optical fibers are arrayed and fixed on a V groove substrate.例文帳に追加

テープ状光ファイバ心線の裸ファイバをＶ溝基板上に配列固定する光ファイバアレイ製造工程のテープ状光ファイバ組込み方法を容易にする。 - 特許庁

The bare chip 20 arranged on the substrate 10 nearby the lens frame body 14 is fixed on the substrate 10 together with the lens frame body 14 by using the same potting member 24.例文帳に追加

鏡枠体１４近傍の基板１０上に配置されるベアチップ２０を、鏡枠体１４と共に同一のポッティング部材２４を用いて基板１０上に固定する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a bare chip or chip-sized package low in conduction resistance, high in adhesion strength, and high in connection reliability; and to provide a mounting method thereof.例文帳に追加

導通抵抗が低く、接着強度が高く且つ接続信頼性が高いベアチップまたはチップサイズパッケ−ジの実装構造および実装方法を提供する。 - 特許庁

The annular conductor 30 is a bare wire or the like, and it is arranged in an insulated state without being electrically connected with the object 20 of protection, in a place apart from the object 20 of protection.例文帳に追加

環状導電体３０は裸電線等で、保護対象物２０から離れた場所に、保護対象物２０と電気的接続せずに絶縁状態で配設する。 - 特許庁

The other hand does not hold any tools, and the electronic instrument is constituted so that all the actions made by bare hands are electrically detected and the resulted detection signals are used for the sound production information of tones.例文帳に追加

他方の手には何も道具を持たず、素手で全ての動作を電気的に検出し、得られた検出信号を音の発音情報に使う構成とした電子楽器。 - 特許庁

The bare statement of the alternative shows the absurdity of supposing that such efforts have been made in any case which needs be considered here. 例文帳に追加

この選択肢をあからさまに言うと、ここで考察する必要のあるどんな場合にも、こうしだ努力がなされてきたと想定するのは馬鹿げていることがわかります。 - John Stuart Mill『自由について』

Haulbowline Head and Mizzen-mast Hill were at my elbow, the hill bare and dark, the head bound with cliffs forty or fifty feet high and fringed with great masses of fallen rock. 例文帳に追加

ホールボーライン岬とミズンマスト山は僕のすぐそばで、山には木が生えておらず黒ずんでいて、岬は４、５０フィートの断崖になり、その周辺には落石がごろごろしていた。 - Robert Louis Stevenson『宝島』

and there was no doubt he would prefer wealth and freedom with the pirates to a bare escape from hanging, which was the best he had to hope on our side. 例文帳に追加

そしてせいぜいが単にはだか一貫で首吊りから逃げ出すわれわれの陣営より、宝物と自由がある海賊たちの陣営の方を選ぶことは、疑いもなかった。 - Robert Louis Stevenson『宝島』

Here, a little in advance, ever and again with his head to the ground listening, his great arms bare, pieces of eight in his ears as ornaments, is the handsome Italian Cecco, 例文帳に追加

まず少し先行していて、時々地面に頭をつけて物音を聞き、太い腕をむきだしにして耳には８つも飾りをつけているのは、ハンサムなイタリア人のセッコです。 - James Matthew Barrie『ピーターパンとウェンディ』

'The object of his search and his unrelenting animosity, now a decrepit old man, was seated at a bare deal table, on which stood a miserable candle. 例文帳に追加

男の探索の対象、揺るぎない憎悪の対象となっているそのみすぼらしい老人は、貧相な蝋燭が1本だけ立てられた裸のテーブルの前に座っていた。 - Charles Dickens『奇妙な依頼人』

"Confident as I am that you will not trifle with this appeal, my heart sinks and my hand trembles at the bare thought of such a possibility. 例文帳に追加

君がこのお願いを無視するようなことはないと信じているが、そんなことがあるかもしれないと少し思っただけで、私の心ははりさけんばかりで手は震えてしまう。 - Robert Louis Stevenson『ジキルとハイド』

To provide a bare bellows type air spring of single body completion type which securely and speedily changes a vehicle height adjusting suspension device into a vehicle height adjusting suspension device at low cost by easy work by effectively utilizing a pure suspension device mounted currently on a vehicle, and also provide the vehicle height adjusting suspension device by use of the bare bellows type air spring.例文帳に追加

車高調整懸架装置は容易な作業で確実且つ迅速に現在車両に装着されている純正懸架装置を有効利用して安価な費用で車高調整懸架装置に変更することができる単体完結型のベアベローズ式エアースプリングびそのベアベローズ式エアースプリングを用いた車高調整懸架装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, voltage can be forced to the word line drive voltage generating circuit 52 from the outside by applying a desired voltage to the substrate pad VREFD not only after a plurality of bare chips are mounted on the module substrate 2 but also after the plurality of bare chips are covered integrally with the mold resin 8.例文帳に追加

そのため、基板パッドＶＲＥＦＤに所望の電圧を印加することにより、モジュール基板２上において複数のベアチップ１を搭載した後のみならず、複数のベアチップ１がモールド樹脂８により一体的に被覆した後においても、外部からワード線駆動電圧発生回路５２に対して電圧をフォースすることが可能となっている。 - 特許庁

The clad 1b of the optical fiber 1, inserted into an alignment section 12, is cut by each guide blade 12b, and a bare fiber 1a is positioned in a diameter direction by contacting an edge section of each guide plate 12b to bare fiber 1a of the optical fiber 1.例文帳に追加

調心部１２に挿入された光ファイバ１の被覆１ｂを各ガイドブレード１２ｂによって切り裂き、各ガイドブレード１２ｂの先端をそれぞれ光ファイバ１の裸ファイバ素線１ａに当接させることにより、裸ファイバ素線１ａを径方向に位置決めするようにしたので、光ファイバ１同士を被覆付きのまま精度良く調心することができる。 - 特許庁

This medical laser hand piece has a bare fiber to execute dissection and perspiration by a fiber part by itself exposed by peeling off the resin coated tip end part of a quartz light guiding fiber to guide laser light and a means to thermally or optically separate the resin coated part of the quartz light guiding fiber and the bare fiber part by a part to shut off the both.例文帳に追加

レーザ光を導光する石英導光ファイバーにおいて先端被覆樹脂部を剥がすことにより露出したファイバー部単独で生体等の切開や蒸散を行うベアーファイバーと、前記石英導光ファイバーの被覆樹脂部と前記ベアファイバー部を遮断する部品により熱的、または、光学的に分離する手段を有する。 - 特許庁

A circuit module reduces a peeling failure of a filling resin by making a thermal expansion coefficient of a filling resin in the vicinity of a wiring board similar to a thermal expansion coefficient of the wiring board and making a thermal expansion coefficient of filling resin in the vicinity of a bare chip IC protection film similar to a thermal expansion coefficient of the bare chip IC protection film.例文帳に追加

本発明に係る回路モジュールは、配線基板近傍の充填樹脂の熱膨張係数を配線基板の熱膨張係数に近い状態とし、ベアチップＩＣ保護膜近傍の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜の熱膨張係数に近い状態とすることで、充填樹脂の剥離不良を削減する。 - 特許庁

The circuit board 5 is held between a substrate correction tool 12 and a substrate correction guide 13 at one or more positions at least, and the circuit board 5 is heated and pressed by a semiconductor bare chip pressing tool 14 while being corrected by pressing, thereby preventing destruction of the semiconductor bare chip to be mounted later and preventing the recognition defect and erroneous recognition.例文帳に追加

回路基板５の少なくとも１箇所以上を基板矯正ツール１２と基板矯正ガイド１３で挟み込み、押圧して回路基板５の矯正を行いながら、半導体ベアチップ押圧ツール１４にて押圧し、加熱加圧を行うことにより、後から実装する半導体ベアチップの破壊防止、認識不良及び誤認識の防止が可能となる。 - 特許庁

On a slider main body 7, a silicon bare chip substrate 33 is laminated via a resin layer having a shape identical to that of the slider main body 7, a head amplifier circuit 90 for recording/reproducing is provided on the silicon bare chip substrate 33, and a fixing part is provided for fixing the head amplifier circuit 90 and the slider main body 7 to each other by adhesive.例文帳に追加

スライダ本体７上に、スライダ本体７と同一形状の樹脂層を介してシリコンベアチップ基板３３を積層すると共に、当該シリコンベアチップ基板３３上に記録再生用のヘッドアンプ回路９０とを設け、このヘッドアンプ回路９０と前記スライダ本体７とを接着剤により直接固定する固定部を設ける。 - 特許庁

Facedown bonding of a bare SAW chip 10 is performed on a base substrate 20, while making a surface pattern 11 face this substrate 20, and the peripheral edge part of the bare SAW chip 10 and the substrate are airtightly sealed by a sealing resin 30, so that a closed area facing at least the SAW propagating part of the surface pattern 11 can be formed.例文帳に追加

表面パターン１１をベース基板２０に対面させてベアＳＡＷチップ１０を該基板２０にフェースダウンボンディングし、かつ前記表面パターン１１の少なくともＳＡＷ伝搬部分に面する密閉空間が形成されるように前記ベアＳＡＷチップ１０の周縁部と基板２０との間を封止樹脂３０で気密封止する。 - 特許庁

In inspection of the bare silicon type semiconductor wafer, the semiconductor wafer is evaluated by classifying a projecting defect from a recessed defect by using a laser surface inspection device equipped with one low-angle incident system and two light receiving systems, to thereby enable to evaluate the semiconductor wafer by classifying accurately the adhering particles from the COP on the bare silicon type semiconductor wafer.例文帳に追加

ベアシリコン半導体ウエーハの検査において、１つの低角度入射系と、２つの受光系とを備えたレーザー表面検査装置を用い、凸状欠陥と凹状欠陥を分類して半導体ウエーハを評価することにより、ベアシリコン半導体ウエーハの付着パーティクルとＣＯＰを正確に分類して半導体ウエーハを評価することができる。 - 特許庁

Although in the reflection film 23b of the information base 21b, reading laser beam wavelength reflects light quantity sufficient for reading, a thin metal film (thin silver film) such as allowing light sufficient to recognize display on a display layer 25 with bare eyes to transmit is used for light of a wavelength region which is shorter than the reading laser beam wavelength and can be observed with bare eyes.例文帳に追加

情報基盤２１ｂの反射膜２３ｂは、読み取りレーザー光の波長は読み取りに充分な光量を反射するが、読み取りレーザー光の波長より短くて裸視で見える波長領域の光については、裸視で表示層２５の表示を認識するのに充分な光が透過するような金属薄膜（銀の薄膜）をもって構成する。 - 特許庁

To provide a high-performance electronic circuit unit, which reliably seals a mixed power amplifier circuit from the other circuits, increases air leakage efficiency and heat dissipation of a semiconductor bare chip, and lessens fluctuations of an output signal, even when the semiconductor bare chip having a large amplification degree is used as a power amplifier of the mixed power amplifier circuit.例文帳に追加

混合電力増幅回路の電力増幅器として増幅度が大きい半導体ベアチップを用いた場合でも、混合電力増幅回路を他の回路に対して確実にシールドすると共に半導体ベアチップの気密性や放熱性を高め、出力信号の変動が少なく高性能な電子回路ユニットを提供すること。 - 特許庁

An electrodeposition coating 8 is gradually thickly formed on a bare copper wire 7, while arranging a plurality of electrodeposition baths 2, 3, and 4 in which an electrode 5 is soaked in electrodeposition varnish 6, applying gradually high voltages to these electrodeposition baths 2, 3, and 4, and causing the bare copper wire (conductor) 7 to pass through the first low voltage electrodeposition bath 2 to the third high voltage electrodeposition bath 4 in sequence.例文帳に追加

電極５が電着ワニス６に浸された複数の電着槽２，３，４を並べ、これらの電着槽２，３，４に徐々に高い電圧を荷電し、裸銅線（導体）７を低い電圧の第１電着槽２から高い電圧の第３電着槽４へ順次通過させながら、裸銅線７に電着被膜８を徐々に厚く形成する。 - 特許庁

The optical disk device is provided with: a loading and unloading port 12 in which both of the bare disk 2 and the cartridge 3 can be loaded/unloaded; a disk holding member 4 for holding the bare disk 2 on its outer face 21; and a cartridge holding and conveying member 5 for holding the cartridge 3 and conveying the cartridge 3 between the loading and unloading port 12 and a loading position 13.例文帳に追加

光ディスク装置には、ベアディスク２とカートリッジ３との両方を挿脱可能な挿脱口１２が設けられ、ベアディスク２をその外面２１で保持するディスク保持部材４と、カートリッジ３を保持するとともにカートリッジ３を挿脱口１２と装填位置１３との間で搬送させるカートリッジ保持搬送部材５が設けられている。 - 特許庁

In the economizer 5 in the gasification melting facility provided with the gasification furnace 2 to gasify a combustible substance and the melting furnace 3 to burn gas (b) produced in the furnace 2, a heat transfer tube 12 arranged in the economizer 5 is constituted of bare pipes having no fin on an outer periphery, and the bare pipes are situated at a given distance in a combustion exhaust gas passage 11 in the economizer 5.例文帳に追加

可燃物をガス化するガス化炉２及び該ガス化炉２からの生成ガスｂを燃焼させる溶融炉３を具備するガス化溶融施設における節炭器（エコノマイザ）５において、節炭器５内に配置される伝熱管１２を外周にフィンのないベアー管とし、該ベアー管を該節炭器５内の燃焼排ガス通路１１に所定の間隔で配置した。 - 特許庁

In this constitution, the bare resistance and the cracking resistance are enhanced, and the visibility can be enhanced by showing the entire display mark in a larger size by stressing the contour of the display mark 1.例文帳に追加

かかる構成により、耐ベアー性及び耐クラック性が高められると共に、表示マーク１の輪郭を強調して全体を大きく見せることができ、視認性の向上効果が得られる。 - 特許庁

A first speaker is a bare speaker held by a hold means without being attached to a baffle board so as to mix sounds emitted from the front and back of a diaphragm thereof.例文帳に追加

第１のスピーカは、スピーカユニットが、その振動板の前後から出る音が加算可能なように、バッフル板に取り付けられることなく、保持手段により保持される裸のスピーカとする。 - 特許庁

On an alumina substrate 1, capacitors C1 to C3 and a wiring pattern P are formed in a thin film and part of the wiring pattern P is used as a connection land 5 to mount a bare chip 6 of a transistor Tr.例文帳に追加

アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ３と配線パターンＰを薄膜形成すると共に、配線パターンＰの一部を接続ランド５としてトランジスタＴｒのベアチップ６を搭載する。 - 特許庁

It takes 90-500 seconds to make optical fiber bare wires with 125 μm of outer diameter after the temperature of glass parts of an optical fiber preform 1 rises in the maximum temperature in the spinning furnace 2.例文帳に追加

また、光ファイバ母材１のあるガラス部分が、紡糸炉２内の最高温度位置に達してから外径１２５μｍの光ファイバ裸線３になるまでの時間を９０〜５００秒とする。 - 特許庁

Then, to dissipate heat generated from the bare chip 42, a heat exchange member 61 and a dissipation part 62 both made of a metal (conductive) are mounted on the substrate 1 through the mold material 5.例文帳に追加

そして、ベアチップ４２から発生する熱を放熱するために、モールド材５を介して金属製（導電性）の伝熱部材６１と放熱部品６２が基板１に取り付けられている。 - 特許庁

Light emitted from the light emitting element 2 bare chip mounted on the element mounting substrate 10 can has required luminous intensity distribution characteristics conforming to the light incident plane of a light guide plate.例文帳に追加

素子実装基板１０上にベアチップ実装された発光素子２からの光を、導光板の光入射面に合わせた所要の配光特性を持つものとすることができる。 - 特許庁

A planar heat dissipating plate 80, having an apparatus 81 corresponding to the chip-mounting part, is arranged on the board, and a space between the plate and the bare chip is filled with thermally conducting adhesive agent 90.例文帳に追加

チップ実装部に対応する開口（８１）を有した平板状の放熱板（８０）を基板上に配置して、熱伝導性接着剤（９０）をベアチップとの間に充填する。 - 特許庁