「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The nonconductively interconnecting technology can be applied to all the levels of packaging hierarchy starting from a bare semiconductor chip to a completed functional subunit.例文帳に追加

本発明の非導電性相互接続技術は、裸の半導体ダイから完成した機能的サブユニットに至るまでのパッケージハイアラーキの全てのレベルに適用できる。 - 特許庁

To provide a weighing apparatus for stably holding a container moved at a high speed while holding the container by using a bare minimum of magnets.例文帳に追加

必要最小限の磁石を用いて容器を保持しつつ、高速で移動させている容器を安定して保持することが可能な計量装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-treated steel sheet producible without using chromium, phosphorous and heavy metals, and having excellent bare corrosion resistance and corrosion resistance at defective parts.例文帳に追加

クロム、燐および重金属を用いることなく製造可能な、裸耐食性および欠陥部耐食性に優れる表面処理鋼板を提供する。 - 特許庁

To improve self-ignition property by bare essentials of an ozone supply amount, in an self-ignition type engine to which ozone is supplied as self-ignition accelerator.例文帳に追加

オゾンを自己着火促進剤として供給する自己着火式エンジンにおいて、必要最小限のオゾン供給量によって自己着火性を向上させる。 - 特許庁

The secondary battery includes a bare cell including a can, an electrode assembly, and a cap assembly, and the cap assembly includes a protective circuit assembly.例文帳に追加

本発明に係る二次電池は、缶、電極組立体およびキャップ組立体を含むベアセルを含み、キャップ組立体は保護回路組立体を含む。 - 特許庁

Ousu no Mikoto slew his brother Oousu no Mikoto with his bare hands due to a disagreement about the interpretation of the commands of his father, the emperor, against his brother, who had deprived his father of his favorite consort. 例文帳に追加

父の寵妃を奪った兄大碓命に対する父天皇の命令の解釈の行き違いから、小碓命は素手で兄をつまみ殺してしまう。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Then, leaving the sacred sword of Ise, the Kusanagi sword (Ame no Murakumo no Tsurugi), with Miyazu Hime, he departed for Mt. Ibuki (the border between present-day Gifu and Shiga Prefectures) to slay the deity there with his bare hands. 例文帳に追加

そして、伊勢の神剣草薙剣（天叢雲剣）を美夜受媛に預けたまま、伊吹山（岐阜・滋賀県境）へその神を素手で討ち取ろうと、出立する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Many kamado had this opening at ground level, and Japanese-style kamado were placed mainly on the bare ground. 例文帳に追加

この口は地面と同じ高さになっている物も多く、主に土間に設置されていた日本の竈では、竈のすぐ下が土の露出した地面となっていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The component mounting portions 4, 5 of the bare board 101 are connected to a retainer 1 via connecting portions 2, 3 having a width smaller than one side of the component mounting portions 4, 5.例文帳に追加

ベアボード１０１の部品実装部４、５は、部品実装部４、５の１辺より狭い幅の繋ぎ部２、３で保持部１に繋がれた構造である。 - 特許庁

The present invention relates to a solid-state image sensing device having a CCD bare chip 75 mounted face down onto a wiring pattern 73 set on a glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５がフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けられた配線パターン７３と対向している固体撮像装置に関する。 - 特許庁

Bare electric wires 41 whose conductors are exposed are laid along a prescribed route on an insulating sheet-like base 42A.例文帳に追加

絶縁性のシート状をなす基材４２Ａには、導体を露出させてなる複数本の電線４１が所定の配索経路に沿って敷線されている。 - 特許庁

The bump 25 of the bare IC chip 23 and an antenna 22 are then bonded electrically.例文帳に追加

その後、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。 - 特許庁

He had an alarming way now when he was drunk of drawing his cutlass and laying it bare before him on the table. 例文帳に追加

酔っ払った時、やつはびっくりするような態度、短剣を抜いて、テーブルの自分の前に抜いたまま置いておくといったような態度をとったりもした。 - Robert Louis Stevenson『宝島』

He saw for the first time that one of her shoulders was quite uncovered, one arm bare, he could see one of her small breasts; 例文帳に追加

彼は、毛布がずれて下がって、彼女の片方の肩と、片腕の肌が露わになっていることにはじめて気づき、彼女の片方の小さな胸を認めた - D. H. Lawrence『馬商の娘』

The compound semiconductor bare chip 12 is mounted in a module case main body 31, a waveguide coupling probe 18 is provided with its end connected to an input and output part of the compound semiconductor bare chip 12, and the other end of the waveguide coupling probe 18 is connected to a waveguide block 21 with an airtight window as the waveguide.例文帳に追加

モジュールケース本体３１の内部に化合物半導体ベアチップ１２を実装し、この化合物半導体ベアチップ１２の入出力部に一端が接続された導波管カップリングプローブ１８を設け、この導波管カップリングプローブ１８の他端を気密窓付導波管ブロック２１に導波管結合する。 - 特許庁

Sections on which an electronic part and the bare chip IC are loaded are formed in recessed sections by laminating a lower-side substrate 21 with a circuit pattern and an upper-side substrate 26 with a pattern in which parts are opened, the electronic part and the bare chip IC 32 are loaded in the recessed sections and wire-bonded, and the recessed sections are sealed by an epoxy resin 4.例文帳に追加

回路パターンを有する下側基板２１と、一部が開口したパターンを有する上側基板２６とを貼り合わせることによって、電子部品やベアチップＩＣを搭載する部分を凹部とし、その凹部に電子部品やベアチップＩＣ３２を搭載してワイヤボンディングし、さらにその凹部をエポキシ系樹脂４により封止する。 - 特許庁

To improve a bare-wire structured probe made of a palladium alloy for a probe card and a bare-wire structured probe, made of a beryllium-copper alloy for a probe card, so that they can be applied to a probe card used for inspecting an IC chip having minute electrode intervals of 100 μm, for example.例文帳に追加

パラジウム合金よりなる裸線構造のプローブカード用プローブとベリリウム銅合金よりなる裸線構造のプローブカード用プローブとを改善することにより、電極間のピッチ寸法が例えば１００μｍというような微小ピッチを持つＩＣチップの検査を行うプローブカードに適用することができること。 - 特許庁

The ceramic package includes a ceramic circuit board 1, a semiconductor bare chip 2 mounted on the ceramic circuit board 1, a seal ring land 5 on the ceramic circuit board 1 for enclosing a region on which the semiconductor bare chip 2 is mounted, a seal ring 4 which is ultrasonically welded on the seal ring land 5, and a cover 9 joined to the edge of the seal ring 4.例文帳に追加

セラミック回路基板１と、セラミック回路基板１上に実装された半導体ベアチップ２と、セラミック回路基板１上において半導体ベアチップ２が実装された領域を囲うシールリングランド５と、シールリングランド５に超音波溶接されたシールリング４と、シールリング４の端部に接合されたカバー９とを有する。 - 特許庁

In the semiconductor device for forming a conductor pattern 3 through an insulation layer 2 on a metal substrate 1 and directly soldering a semiconductor bare chip 7 on the conductor pattern 3, the semiconductor bare chip 7 is sealed by a resin 8 having the substantially equal linear expansion coefficient as the linear expansion coefficient of the conductor pattern 3.例文帳に追加

金属基板１上に絶縁層２を介して導体パターン３が形成され、該導体パターン３上に半導体ベアチップ７が直接半田付けされた半導体装置において、前記導体パターン３の線膨張係数とほぼ等しい線膨張係数を有する樹脂８により前記半導体ベアチップ７を封止した。 - 特許庁

Particles 8 of material with a high coefficient of thermal expansion are uniformly mixed in a primary coating layer 6 covering a bare optical fiber 5, and it is so constituted that when the thermal expansion change of the particles 8 occurs due to the change of temperature, pressure applied to the bare optical fiber 5 along its radial direction changes according to the temperature.例文帳に追加

裸光ファイバ５を覆った一次被覆層６に熱膨張率の高い物質の粒子８を均一に混在させ、この粒子８が温度変化によって熱膨張変化することで、裸光ファイバ５に対してその径方向に沿って作用する圧力が温度に応じて変化するよう構成する。 - 特許庁

After a temperature drop α from the set temperature of a wafer, caused by the floating state of the wafer from a heating plate and a temperature drop β caused by heat radiation when a bare wafer is used are found, values qB and q1 of heat flows discharged from the bare wafer and wafer are found by means of a heat flow meter.例文帳に追加

予め、ウエハが加熱プレートから浮いていることによるウエハの設定温度に対する温度低下分αと、ベアウエハを用いた場合における熱放射による温度低下分βを求めておき、しかる後熱流計にてベアウエハ及びウエハの夫々から放出される熱流値ｑＢ、ｑ１を求める。 - 特許庁

An assembling method 1 of the element mounting substrate 1 comprises: a mounting step of mounting the switching element 7 on the substrate body 2 as the bare chip; an inspection step of inspecting the switching element 7 mounted as the bare chip; and a connection step of electrically connecting the parallel connection part 26 to the switching element 7 inspected by the inspection step.例文帳に追加

素子実装基板１の組み立て方法は、基板本体２にスイッチング素子７をベアチップ実装する実装工程と、ベアチップ実装されたスイッチング素子７を検査する検査工程と、検査工程で検査されたスイッチング素子７に並列接続部２６を電気的に接続する接続工程と、を含む。 - 特許庁

An LED light source 1 comprises a substrate 10 mounting a plurality of LED bare chips on a surface, a reflector plate 60 which is attached to the surface of the substrate 10 for reflecting a light emitted from LED bare chips L66, L67, L68 to a predetermined direction, and a lens plate 70 condensing the reflected lens in a desired direction.例文帳に追加

ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８から発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０とを備える。 - 特許庁

Primary coating layers 2 formed of flexible ultraviolet curing resin are provided around the bare optical fiber 1 and a primary coating layer 3 formed of rigid ultraviolet curing resin is provided around the primary coating layers 2 to structure the optical fiber; and the pH of the primary coating layer 2 in direct contact with the bare optical fiber 1 is ≤4.5.例文帳に追加

光ファイバ裸線１上に、軟質の紫外線硬化型樹脂からなる一次被覆層２…を設け、この一次被覆層２上に硬質の紫外線硬化型樹脂からなる一次被覆層３を設けた光ファイバ素線の光ファイバ裸線１に直接接する一次被覆層２のｐＨを４．５以下とする。 - 特許庁

As the structure of heat transfer tubes 12-1 of GGH bare tube group and/or heat transfer tube group of SGH 19, the constitution of the bare tubes (heat transfer tubes) 12-1 is built by combining a zigzag arrangement and a parallel arrangement against the gas flow direction, and at least four stages of the heat transfer tubes are arranged in the flow direction of the exhaust gas.例文帳に追加

ＧＧＨ裸管群伝熱管１２−１及び／又はＳＧＨ１９の伝熱管群の構造として、裸管（伝熱管）１２−１の構成をガス流れ方向に対して千鳥配列と平行配列を組み合わせ、排ガス流れ方向に少なくとも４段以上の伝熱管を配列する。 - 特許庁

In a component mounting process, both components, i.e. a bare chip component 1c and a resin exterior component 1b are mounted by the same component mounting apparatus, and for at least the bare chip component 1c, the component is pulled and sucked by the suction nozzle 18a moved to a non-contact suction position where the nozzle does not contact the component.例文帳に追加

部品装着工程において、ベアチップ部品１ｃ及び樹脂外装部品１ｂの両方の部品の装着を、同一の部品装着装置で行い、少なくともベアチップ部品１ｃについては、部品に接触しない非接触の吸着位置に移動させた吸着ノズル１８ａで部品を引きつけて吸着する。 - 特許庁

First and 2nd bare optical fibers 4a and 4b led out of 1st and 2nd optical fiber ribbons 6a and 6b which are arrayed one over the other are heddled alternately to perform array conversion and then arrayed and fixed in optical fiber array guide grooves 22 arranged on a plane substrate 21 at intervals nearly equal to the external diameter of the bare optical fibers 4.例文帳に追加

重ねあわせて配列する第１、第２の光ファイバテープ６ａ，６ｂから引き出された第１、第２の裸光ファイバ４ａ，４ｂを交互に綾取りして配列変換し、裸光ファイバ４の外径と略一致するピッチで平板基板２１に配設した光ファイバ配列ガイド溝２２に配列固定する。 - 特許庁

One or two I/O terminals 113 which are electrically conductive in an IC bare chip 112 are connected to the IC connection pad 109 of an IC package 105 to which the IC bare chip is mounted by a wire 110, and the IC connection pad is wire-connected to a package connection pad 106.例文帳に追加

ＩＣベアチップ１１２における電気的導通のある１つまたは２つの入出力端子１１３はＩＣベアチップが実装されるＩＣパッケージ１０５のＩＣ接続パッド１０９にワイヤ１１０で接続され、ＩＣ接続パッドから２つのパッケージ接続パッド１０６にそれぞれ配線接続する。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

The inner conductor 36 is located at a distant from the outer conductor 5 by providing a bare part 71 which has no outer conductor to form an open end concurrently functioning as an output terminal 61.例文帳に追加

内導体３６は、外導体非形成部７１を設けて外導体５から離間し開放端が形成されており、出力端子６１の機能を兼ねる。 - 特許庁

To obtain a structure and manufacturing method for a fine contact which can get electrical connection, without scratching the electrode terminal of a wafer, bare chip, BGA, LGA, etc.例文帳に追加

ウエハ、ベアチップ、ＢＧＡ、ＬＧＡなどの電極端子を傷つけることなく電気接続を行なうための微細な接触子（コンタクト）の構造およびその製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide an LED lighting system capable of improving heat dissipation from an LED bare chip and suppressing change in color temperature, and to provide a liquid crystal display device.例文帳に追加

ＬＥＤベアチップからの放熱性を高めるとともに、色温度の変化を抑制することが可能なＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

The core part 4 is composed of the tubular tube material 2 and the bare fin member 3 joined thereto by a brazing technique with the use of a brazing filler metal component containing Si.例文帳に追加

上記コア部４は、Ｓｉを含有するろう材成分を用いて管状のチューブ材２とベアフィン材３とをろう付け接合することにより構成されている。 - 特許庁

In a printed circuit board 1 on which the semiconductor bare chip with the photo detector is mounted, a frame-shaped projecting section 1b is formed to the peripheral section of an opening section 1a.例文帳に追加

受光素子を備えた半導体ベアチップを実装するプリント回路基板１には、開口部１ａの周縁部に枠状の突起部１ｂが設けられている。 - 特許庁

To provide a cleaning article which can be held by a bare hand, and by which a predetermined quantity of cleaner can be spread on the surface of broad artificial marble uniformly and easily.例文帳に追加

素手で持つことができ、簡単に、広範な人工大理石の表面に均一に所定量の洗浄剤を塗布することができる清掃物品を提供すること。 - 特許庁

To provide a light-emitting body which can minimize color unevenness on both end sides of a substrate while limiting temperature rise of an LED bare chip, and to provide a luminaire comprising the light-emitting body.例文帳に追加

ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えつつ、基板の両端側の色むらを抑制可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a supporting wire from being pulled out by directly engaging the bare part of the supporting wire having its coating removed with a pulling prevention claw in an anchoring device body.例文帳に追加

留め具本体内の抜け止め用のつめに被覆が除去された支持線の裸線部分を直接噛み合わせるようにして、支持線の引き抜きを阻止できるようにする。 - 特許庁

To provide a piece of women's clothing wherein instability feeling of a brassiere caused when a strapless brassiere is put on inside a piece of clothing with a wide bare-top portion around the shoulder can be cleared away.例文帳に追加

婦人衣類において、肩廻りの露出度の高い衣類の内側にストラップをはずしたブラジャーを着用する場合のブラジャーの不安定感を解消する。 - 特許庁

For example, a metal plate made of aluminum, or the like is used as the reflector plate 60, and a reflection opening 60H is perforated corresponding to the LED bare chips L66, L67, L68, respectively.例文帳に追加

反射板６０は、例えば、アルミニウム等の金属板が用いられ、ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８のそれぞれに対応して、反射孔６０Ｈが開設されている。 - 特許庁

A mold material 5 integrally covers a substrate 1, a connector 2 mounted on the substrate 1, insertion type electronic parts 31, 32, a surface-mounted type electronic part 41, and a bare chip 42.例文帳に追加

モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。 - 特許庁

To reduce a packaging area or to reduce a height by airtightly sealing the peripheral edge part of a bare SAW chip of facedown bonding on a substrate, without using a package.例文帳に追加

パッケージを用いることなく基板にフェースダウンボンディングしたベアＳＡＷチップの周縁部を気密封止することにより、実装面積の縮小や低背化を実現する。 - 特許庁

The bare chip 11 includes a passivation film 23 formed so as to cover at least the light receiver 21, and a conductive film 24 formed on the passivation film 23.例文帳に追加

ベアチップ１１は、少なくとも受光部２１を覆うように形成されたパッシベーション膜２３と、パッシベーション膜２３上に形成された導電性膜２４と、を備える。 - 特許庁

By using the bare material of the copper alloy material on the high potential side, its arc resistance is improved, and by using the Sn plated copper alloy material on the low potential side, its contact reliability is improved.例文帳に追加

高電位側を上記銅合金材裸材とすることで耐アーク性が向上し、悌電位側をＳｎメッキ銅合金材とすることで接触信頼性が向上する。 - 特許庁

The glove main body 10 can be held with pressure at the side of the palm side 52 so as to cause no trouble with work with bare hands and function as cold protection at the back of the hand.例文帳に追加

手袋本体１０を手の甲５２側に加圧保持できるので、素手による作業に支障をきたすことがなく、かつ、手の甲側の防寒をも図ることができる。 - 特許庁

A silicon film not shown in the figure is provided on the upper surface of the carrier 200, and the bare board 101 is placed on the carrier 200 so as not to be displaced, by adhering to the silicon film.例文帳に追加

キャリア２００の上面には図示しないシリコン膜が備わっており、ベアボード１０１は、シリコン膜に密着することにより、ずれない状態でキャリア２００に載置される。 - 特許庁