「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

Dummy bumps 62 are fitted for regulating pushing volume on the bumps in a bare chip 60, around the bumps 44B in the contact sheet 44.例文帳に追加

コンタクトシート４４におけるバンプ４４Ｂの周囲に、ベアチップ６０におけるバンプ４４Ｂに対する押込み量を規制するダミーバンプ６２が設けられるもの。 - 特許庁

The intermediate hole has a sectional area which does not allow insertion of the coated portions of the optical fibers but which allows insertion of bare fibers exposed in front of the coated portions.例文帳に追加

中継孔は光ファイバの被覆部は挿通不可能であるが、その被覆部の先において露出されている裸ファイバは挿通可能な断面積を有する。 - 特許庁

To provide a hairdye composition capable of exhibiting excellent effects of inhibiting the staining of the bare skin while keeping the hair-dyeing power, and to provide a method for dyeing the hair.例文帳に追加

染毛力を維持しながら、優れた地肌汚れ防止効果を発揮できる染毛料組成物及び毛髪の染色方法を提供する。 - 特許庁

To make it possible to surely align bare fibers obtained by removing coatings from respective coated optical fibers on a V groove substrate.例文帳に追加

光ファイバ心線の被覆を除去した裸ファイバを確実にＶ溝基板に整列させることができる光ファイバアレイの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the deposits 3 such as a bare metal are efficiently melted and removed by induction heating, the stable use of the nozzle 1 for continuous casting over a long period is made possible.例文帳に追加

地金等付着物３が誘導加熱により効率的に溶融除去されるため連続鋳造用ノズル１の長期安定使用が可能となる。 - 特許庁

In the region A surrounded by the partition wall 34, a sealant 40 which seals a bare chip of the power circuit board 10 or the like is packed.例文帳に追加

そして、仕切壁３４により囲まれる領域Ａには、パワー回路基板１０のベアチップなどを封止する封止剤４０が充填されている。 - 特許庁

To realize a structure for a contact and its manufacturing method for electrically connecting spherical electrode terminals of minute bare chips and BGAs.例文帳に追加

微細なベアチップやＢＧＡの球状電極端子と電気接続を行なうための接触子（コンタクト）の構造およびその製造方法を実現する。 - 特許庁

To improve the heat dissipation of a power module for mounting a semiconductor bare chip on a substrate by a connection method using wire bonding and a ribbon wire.例文帳に追加

ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。 - 特許庁

To improve fatigue characteristics of an optical fiber structured by forming coating layers by applying ultraviolet curing resins on a bare optical fiber and curing them.例文帳に追加

光ファイバ裸線上に、紫外線硬化型樹脂の塗布，硬化によって被覆層を設けた構造の光ファイバ素線の疲労特性を良好なものとする。 - 特許庁

A heatsink 14 for radiating heat that the diode elements emit is disposed on one side of each bare chip diode 13 between the terminal boards 12.例文帳に追加

そして、端子板１２間において、各ベアーチップダイオード１３の片側面に、ダイオード素子の発する熱を放熱するための放熱板１４を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounted module with full of connection reliability without the mounting position deviation of a semiconductor bare chip on a mounting board.例文帳に追加

本発明は半導体ベアチップと実装基板の実装の位置ずれがなく接続の信頼性に富んだ半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

An electrode pad 22 and the electrode terminal 14 are electrically connected via a wire 15, and thereafter a resin 16 is pasted on the periphery and top of the bare chip 11.例文帳に追加

電極パッド２２と電極端子１４とをワイヤ１５で電気的に接続した上で、ベアチップ１１の周辺及び上面に樹脂１６を塗布する。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 comprising four rectangular bare chip forming parts 2 arranged continuously in the short side direction is mounted on a circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１上には、長方形状のベアチップ形成部２をその短辺方向に４つ連続してなる半導体チップ１が搭載されている。 - 特許庁

In the power module 1, power devices 13a, 13b corresponding to upper and lower arms of an inverter are mounted using bare chip, and wiring is applied via wire bonding.例文帳に追加

パワーモジュール１では、インバータの上下アームに対応するパワーデバイス１３ａ、１３ｂがベアチップ実装されるとともに、ワイヤボンディングにより配線が施されている。 - 特許庁

A protection film (105) is disposed on the surface of the semiconductor bare chip and it is disposed so that all or part of bonding wires (104) is exposed.例文帳に追加

ここで、保護膜（１０５）は、半導体ベアチップの表面に設けられ、かつボンディングワイヤ（１０４）の全て又は一部が露出するように設けられる。 - 特許庁

To provide a production method of an electronic circuit board, which produces a high quality electronic circuit board efficiently by mounting a bare IC chip on a base.例文帳に追加

基材にベアＩＣチップを実装して、品質の高い電子回路基板を効率良く生産することができる電子回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Inner leads 5 are arranged on both horizontal sides by interposing the bed frame 1 therebetween, and the inner leads 5 are connected to the pads of the bare chips 3, 4 through bonding wires 6, 7.例文帳に追加

ベッドフレーム１を挟んで水平方向両側にはインナーリード５が配置され、インナーリード５とベアチップ３，４のパッドとはボンディングワイヤ６，７で接続されている。 - 特許庁

"Okagami" described that Michitaka had drinking companions such as FUJIWARA no Naritoki and FUJIWARA no Asateru, and together with them he once got drunk and took off his eboshi (formal headwear for court nobles) and exposed his bare head in public. 例文帳に追加

『大鏡』は、藤原済時、藤原朝光を飲み仲間とし、道隆たちが酔っ払って人前で烏帽子を外した頭を晒した話を伝えている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Although Ninagawa narrowly won the re-election by a bare majority of 4000 votes, he felt his limits considering the uphill battle and his age (he was 78 year old at that time) and retired from the governorship in 1978. 例文帳に追加

わずか4千票の僅差でようやく当選したものの、この苦戦や自らの年齢（当時78歳）に限界を感じた蜷川は、1978年に知事を引退。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a revetment construction method for simultaneously achieving desired protection and seeding and planting of the bare ground at a lower cost than a conventional revetment construction method.例文帳に追加

従来の護岸工法に比べてより安価に所望の裸地面の保護とその緑化を同時に達成することのできる護岸工法を提供すること。 - 特許庁

To provide a tire which has a high suppression effect of bare (air pocket) in manufacturing the tire and a turbulence stimulation effect when a tire side part is provided with a fin.例文帳に追加

タイヤサイド部にフィンを設ける場合に、タイヤ製造時におけるベア（空気溜まり）の抑制効果、および、乱流の発生効果が高いタイヤを提供する。 - 特許庁

To prevent an adhesive for fixing a bare chip integrated circuit element to a printed board from blotting in another section, and also, to raise the sealing property by the adhesive.例文帳に追加

ベアチップ集積回路素子をプリント基板に固定する接着剤が不要部分ににじむのを防止するとともに、接着剤による封止性を向上する。 - 特許庁

A first connection terminal 36 is formed on the bare chip 32, and a second connection terminal 38 and a GND line 39 are formed on the circuit board 28.例文帳に追加

ベアチップ３２上に第１接続端子３６を形成するとともに、回路基板２８上に第２接続端子３８及びＧＮＤ線３９を形成する。 - 特許庁

The bare optical fiber 11 is cooled by blowing a cooling gas onto it before it is introduced into a coating unit 4 for coating the optical fiber with the coating material.例文帳に追加

被覆材料塗布装置４内に導入される前の光ファイバ裸線１１に冷却ガスを吹き付けて、光ファイバ裸線１１を冷却する。 - 特許庁

By setting the absolute value of the surface potential to the above range, through hole formation caused by a discharge (a spark) by contact or the like with a bare hand can be prevented.例文帳に追加

表面電位の絶対値を上記範囲とすると、素手との接触などによる放電（スパーク）に起因する貫通孔形成を防止できる。 - 特許庁

A mounting base 20 to be mounted to an adapter housing is formed of a metal material, and LED bare chips 23 are mounted on the mounting base 20.例文帳に追加

アダプタハウジングに取り付けられる取付ベース２０を金属材料によって形成し、この取付ベース２０上にＬＥＤベアチップ２３を取り付ける。 - 特許庁

To manufacture a highly reliable optical fiber coupler at a low cost by fusing and stretching, without twisting, a plurality of at least three or more bare optical fibers.例文帳に追加

少なくとも３本以上の複数の光ファイバの裸光ファイバをひねることなく融着延伸して低コストで信頼性の高い光ファイバカプラを製造する。 - 特許庁

An interface IC is subjected to bare-chip packaging to the rear of a main substrate 201 that is made of a hard substrate, and a flexible board (FPC) connector 203J is packaged to the front.例文帳に追加

硬質基板でなるメイン基板２０１の裏面にインターフェースＩＣをベアチップ実装し、表面にはフレキシブル基板（ＦＰＣ）コネクタ２０３Ｊを実装する。 - 特許庁

Dust, fumes in the hood 41 generated in thermal cutting is efficiently sucked to the dust collecting machine 53 through the closed type cable bare 49 and is treated.例文帳に追加

熱切断加工時に発生したフード４１内の粉塵やヒュームは効率よく密閉式ケーブルベア４９を経て集塵機５３へ吸引されて処理される。 - 特許庁

Each light emitting part 11 includes a light emitting element 12 comprising a bare chip, a phosphor layer, and a light distribution controlling member 14 which is translucent and has a lens 14a.例文帳に追加

各発光部１１は、ベアチップからなる発光素子１２、蛍光体層、透光性でレンズ部１４ａを有した配光制御部材１４を備える。 - 特許庁

Namely, the bus bars 13, 17 are brought into pressure contact with the bare chips 15 by the resiliency of magnetic force between a 1st magnetic body 20 and a 2nd magnetic body 21.例文帳に追加

即ち、バスバー１３，１７とベアチップ１５との間を、第１磁性体２０と第２磁性体２１間の磁力の反発力によって圧接した。 - 特許庁

To provide an optical disk cartridge that allows a user to reliably discriminate between an upper surface and a lower surface of a case when the user puts a bare disk into the case so as to make the optical disk cartridge.例文帳に追加

使用者がベアディスクをケースに入れて光ディスクカートリッジとするときに、ケースの上下面が確実に区別できる光ディスクカートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of pneumatic tire and an apparatus therefor capable of effectively suppressing the occurrence of a bare due to changes of properties of a green tire 12 upon vulcanization, and inhomogeneous pressure distribution and temperature distribution.例文帳に追加

加硫時におけるグリーンタイヤ12の物性変化および圧力分布、温度分布の不均一に基づくベアの発生を効果的に抑制する。 - 特許庁

In this solid-state imaging device, the pixel effective area 75a of a CCD bare chip 75 is mounted to a glass substrate 71, which faces opposite thereto.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａがガラス基板７１に対向してガラス基板７１に実装されている固体撮像装置に関する。 - 特許庁

In the scrubbing unit (SCR) 40, a brush is rubbed against the bare wafer B to remove foreign substances from the brush by using a tool for a wafer-cleaning process.例文帳に追加

スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４０ではウエハ洗浄処理用のツールを利用してベアウエハＢにブラシをこすりつけてブラシから異物を除去する。 - 特許庁

The light source module for liquid crystal backlight comprises light emitting elements 2 bare chip mounted on an element mounting substrate 10, and projection lenses 5 formed on the element mounting substrate 10.例文帳に追加

素子実装基板１０上にベアチップ実装された発光素子２と、素子実装基板１０上に成形にて形成された投光レンズ５とからなる。 - 特許庁

To provide a phosphor that packages LED bare chips on a substrate with high density and improves the efficiency of light extraction, and to provide a luminaire with the phosphor.例文帳に追加

基板にＬＥＤベアチップを高密度で実装でき、かつ光の取出し効率が向上される発光体およびそれを具備した照明器具を提供する。 - 特許庁

When the main circuit conductors 2 each are an insulated conductor, all parts except a conductor connection part are insulated, so that no bare live part is present and a spatial insulation distance is reduced.例文帳に追加

主回路導体２が絶縁導体である場合、導体接続部以外は全て絶縁され、裸充電部がなくなって空間絶縁距離が小さくなる。 - 特許庁

The bare chip projects upward a little from the surface of the base material 22 of the circuit board, and the adhesive of the connection member also projects upward a little according to this.例文帳に追加

ベアチップは、回路基板の基材２２の表面から上方に若干突出し、これに応じて、接続部材の粘着剤も上方に若干突出する。 - 特許庁

To provide a protection circuit assembly, a battery assembly including a secondary battery, and a connection method of the protection circuit assembly and a bare cell of the battery assembly.例文帳に追加

本発明は、保護回路組立体、二次電池を含む電池組立体及び保護回路組立体と電池組立体のベアセルの結合方法を提供する。 - 特許庁

On the rear face of a module substrate 2, the acceptable chips 3 for repair are provided only at positions corresponding to bare chips 1 which are detected as non-acceptable.例文帳に追加

モジュール基板２の裏面には、不良品であることが検出されたベアチップ１の位置に対応する位置のみにリペア用の良品チップ３が設けられる。 - 特許庁

A multi-layer substrate is used for the first circuit board 17, and some of digital system ICs to be mounted thereto are incorporated in the substrate in a bare chip state.例文帳に追加

第１の回路基板１７には多層基板が用いられ、これに実装すべきデジタル系ＩＣのいくつかはベアチップの状態で基板内に埋め込まれている。 - 特許庁

The plurality of LED bare chips 211 are arranged two-dimensionally with high density in a region 211a to reduce the size of the light source unit 21.例文帳に追加

複数のＬＥＤベアチップ２１１は領域２１１ａに高密度に２次元に配列され、これにより、光源装置２１の小型化が実現される。 - 特許庁

"Nihonshoki" (Chronicles of Japan) says that she ran with bare feet swinging her hair and killed herself, and those who saw her grieved and moaned. 例文帳に追加

その様子は『日本書紀』に「被髪徒跣、奔赴殉焉、見者皆歔欷（髪を振り乱して裸足で走り、殉死した。それを見た者は皆嘆き悲しんだ。）」と記されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The plurality of electrodes 13 of the bare chip are respectively connected with the plurality of electrodes 23 of the circuit board 21 through the plurality of the thin film electrodes of the connection member.例文帳に追加

ベアチップの複数の電極１３は、接続部材の複数の薄膜電極を介して回路基板２１の複数の電極２３に、それぞれ接続する。 - 特許庁