「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device of this embodiment arranges two bare chips 3 and 4 on both sides of a silicon spacer 2 put between on the upper surface of a bed frame 1 (supporting substrate), and arranges two bare chips 3 and 4 on both sides of the silicon spacer 2 put between also on the undersurface of the bed frame 1.例文帳に追加

本実施形態の半導体装置は、ベッドフレーム１（支持基板）の上面にシリコンスペーサ２を間に挟んで２個のベアチップ３，４を配置し、ベッドフレーム１の下面にもシリコンスペーサ２を間に挟んで２個のベアチップ３，４を配置している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for providing the layout of a pad for an inspection and wiring accompanying it, which makes it possible to inspect all the terminals of bare chips, in the semiconductor device wherein the bare chips are mounted in high density.例文帳に追加

本発明の目的は、ベアチップが高密度実装されたような半導体装置において、ベアチップの全端子を検査することを可能にした検査用パッド及びそれに付随する配線のレイアウトを提供する半導体装置を実現することである。 - 特許庁

The secondary battery comprises an electrode assembly, a pouch that accommodates the electrode assembly, a bare cell that includes a primary surface at a terminal thereof, a molding part that covers at least a part of the primary surface of the bare cell, and a circuit module disposed on the molding part.例文帳に追加

電極組立体と前記電極組立体を収容するパウチを含み、終端に第１面を含むベアセルと、前記ベアセルの第１面の少なくとも一部を覆うモールディング部と、前記モールディング部上に配置される回路モジュールと、を含む。 - 特許庁

The bare IC chip 23 formed by dicing a semiconductor wafer 16 individually is then mounted on the first adhesive 41 which is applied to the base 21 for inlet by means of a pickup nozzle 15 which applies ultrasonic waves to the bare IC chip 23.例文帳に追加

次に、超音波を印加することができるピックアップノズル１５により、半導体ウェハー１６を個別に切り出して形成された個々のベアＩＣチップ２３が、インレット用基材２１に塗布された第１接着剤４１上に各々載置される。 - 特許庁

They can also, in another embodiment, enable a bare computer added to a network to have an operating system deployed to it and updated via the network before the bare computer is exposed to malicious code communicated over the network.例文帳に追加

別の実施形態では、それは、ネットワークに追加されたベア・コンピュータが、ネットワーク上で通信される悪意のあるコードにそのベア・コンピュータが晒される前に、ネットワークを介してそれに展開され、更新されたオペレーティング・システムを持つようにすることもできる。 - 特許庁

As shown in Figure (b), a bare chip 53 is directly packaged on a digital amplifier substrate 55 using a WL-Chip Scale Package (Wafer Level Chip Size Package), and a peripheral circuit component 54 of the bare chip 53 is packaged, and the contact terminal 57 is attached at a speaker connecting terminal.例文帳に追加

図（ｂ）に示すように、ベアチップ５３がディジタルアンプ回路基板５５の上にＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）によって直接実装され、ベアチップ５３の周辺回路部品５４が実装され、接触端子５７がスピーカ接続端子に取り付けられる。 - 特許庁

To obtain a cosmetic capable of hiding color unevenness such as dermal stains or ephelides on the bare skin and increasing a recess of a spectrum in a wavelength region of 500-620 nm in a spectral reflection spectrum in order to impart a healthy skin color without dullness to the bare skin.例文帳に追加

素肌のシミ、ソバカス等の色むらを隠蔽すると同時に、くすみのない健康的な肌色を素肌に付与するべく、分光反射スペクトルにおいて500 〜 620nmの波長領域におけるスペクトルの窪みを大きくする化粧料を提供すること。 - 特許庁

On the other hand, when a chucking cap 70 and a chucking magnet (outside magnet) 40 are provided freely slidably around the motor shaft and a bare disk such as the compact disk is used, the bare disk is chucked by sliding them in the direction of motor shaft.例文帳に追加

これに対し、モータ軸に対してスライド自在にチャッキング用キャップ７０とチャッキング用磁石（外側磁石）４０を設け、コンパクトディスクのような裸ディスクを用いるときは、これらをモータ軸方向にスライドさせて裸ディスクをチャッキングする。 - 特許庁

In this semiconductor device, two bare chips 3, 4 are arranged on the upper surface of a bed frame 1 (support substrate) by interposing a silicon spacer 2 therebetween, and two bare chips 3, 4 are arranged also on the undersurface of the bed frame 1 by interposing a silicon spacer 2 therebetween.例文帳に追加

本実施形態の半導体装置は、ベッドフレーム１（支持基板）の上面にシリコンスペーサ２を間に挟んで２個のベアチップ３，４を配置し、ベッドフレーム１の下面にもシリコンスペーサ２を間に挟んで２個のベアチップ３，４を配置している。 - 特許庁

A secondary battery 100 includes a bare cell 110 having an electrode terminal on a surface thereof; a protective circuit module 120 located on top of the bare cell 110 to control charging and discharging; the fuse element 130 electrically connected to the bare cell 110 and the protection circuit module 120; and an upper tape 140, located between the fuse element 130 and the protective circuit module 120.例文帳に追加

二次電池１００は、一面に電極端子が具備されたベアセル１１０、ベアセル１１０の上部に位置し充電又は放電を制御する保護回路モジュール１２０、ベアセル１１０と保護回路モジュール１２０とに電気的に接続されるヒューズ素子１３０及びヒューズ素子１３０と保護回路モジュール１２０との間に位置する上部テープ１４０を含んで形成される。 - 特許庁

A groove 27 or a bank 28 encloses a bare chip part 5 to prevent flowing of a sealing material 7, thus attaching/changing of parts is difficult.例文帳に追加

ベアチップ部品５の周りは溝２７又は土手２８で囲み、封止材７の流れを阻止して部品付加・交換を困難にする。 - 特許庁

Next, the bare IC 1 is mounted by positioning it on the board where the film sealing resin 5 is stuck by a mounter.例文帳に追加

次に、フィルム封止樹脂５を貼り付けた基板２上に、装着機で位置決めすることによりベアーＩＣ１を装着する。 - 特許庁

To provide an IC-mounted board having a structure which can connect an IC bare chip to a printed wiring board, in a superior fashion.例文帳に追加

ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。 - 特許庁

A bare fiber 4a is inserted and fixed as in a forwardly protruding state in an optical fiber hole 12b at the front end of the metal sleeve 12.例文帳に追加

裸ファイバ４ａは、金属製スリーブ１２の前端側の光ファイバ穴１２ｂに前方延出状態で挿通固定される。 - 特許庁

To provide a method for applying an external insulator (24) to a bare stator bar (22) in order to form an insulated stator bar (20).例文帳に追加

本発明は、絶縁ステータバー（２０）を形成するために裸ステータバー（２２）に外部絶縁体（２４）を施工する方法を提供する。 - 特許庁

In this way, a Multi-drive device can be used for both a bare optical disc and a cartridge optical disc.例文帳に追加

これにより、裸の光ディスクとカートリッジ入り光ディスクのどちらの場合でも対応可能なＭｕｌｔｉドライブ装置が可能となる。 - 特許庁

In rear of the circuit substrate 50, a signal line connection substrate 55 is arranged to be in parallel to the CCD bare chip 37.例文帳に追加

また、回路基板５０の後方には、ＣＣＤベアチップ３７と平行になるように信号線接続基板５５が配置されている。 - 特許庁

To provide a substrate for a camera which corresponds with both QFP mounting and bare chip assembling and has a superior flexibility in production.例文帳に追加

ＱＦＰ実装、ベアチップ実装のいずれにも対応できる、生産のフレキシビリティに優れたカメラの基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a handling tool which easily clamps a cylindrical object to be carried without touching with bare hands, and is easy to carry.例文帳に追加

筒状の搬送対象物を素手で触れることなく、容易にクランプでき、かつ、搬送し易いハンドリング治具を提供する。 - 特許庁

To provide a washing liquid having a high particle-removing ability from a hydrophobic surface such as a bare silicon surface and a Low-K membrane.例文帳に追加

ベアシリコン表面、Ｌｏｗ−Ｋ膜のような疎水性表面からの粒子除去能力が高い洗浄液の開発。 - 特許庁

To provide a battery pack capable of preventing increase in contact resistance between a bare cell and a protection circuit board even when impact is applied from the outside.例文帳に追加

外部から衝撃を受けても、ベアセルと保護回路基板との間の接触抵抗が増加しないバッテリーパックを提供する。 - 特許庁

To eliminate extension and spreading of a paste for sealing a bare semiconductor element mounted on a recess of a substrate from the recess of the substrate.例文帳に追加

基板の凹部に取付けた裸半導体素子を封止するためのペーストが、基板の凹部からはみ出して広がらないようにする。 - 特許庁

On the chip mounting surface of the chip holder 3, a sensing chip is mounted as a bare chip and gel covers the sensing chip.例文帳に追加

チップ保持部材３のチップ実装面上にセンシングチップがベアチップ実装されるとともにゲルがセンシングチップを被覆している。 - 特許庁

To provide a flexible substrate having high reliability by preventing a bare chip which is brittle with respect to light from malfunctioning.例文帳に追加

光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the Shore hardness of the hard rubber be Hs 70 to 85 and the width of the contact face of the hard rubber to the bare optical fiber is 4 mm or smaller.例文帳に追加

硬質ゴムのショア硬度はHs70〜85程度、硬質ゴムにおける裸光ファイバとの接触面幅は４mm未満が望ましい。 - 特許庁

On the surface of a bare chip IC 10, an Al pad 11, a passivation film 12 and under-bump metal layers (UBM1 and UBM2) are formed.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１０の表面上にはＡｌパッド１１、パッシベーション膜１２、及びUnder Bump Metal層（ＵＢＭ１，ＵＢＭ２）が形成されている。 - 特許庁

To provide a structure for preventing blown sand which prevents blow of sand/dust even in such a bare area that wind blows from a plurality of different directions.例文帳に追加

異なる複数の方向から風が吹き込むような裸地であっても、砂塵の飛砂を防止できる構造を提供する。 - 特許庁

To improve productivity in the method of manufacturing of a flip mounting structure as a circuit board to which bare chips are flip-mounted.例文帳に追加

ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上すること。 - 特許庁

The secondary battery 100 may, further, include a lower tape 150 located between the bare cell 110 and the fuse element 130.例文帳に追加

また、二次電池１００は、ベアセル１１０とヒューズ素子１３０との間に位置する下部テープ１５０を含んで形成されてもよい。 - 特許庁

To provide a seedling transplanter capable of transplanting pot-like seedlings and transplanting bare seedlings.例文帳に追加

本発明では、ポット状苗を移植したり裸苗を移植したりすることの出来る苗移植機を提供することを課題とする。 - 特許庁

To enhance the heat dissipation performance of a power module which packages a bare chip of a power semiconductor on a substrate.例文帳に追加

本発明は、パワー半導体のベアチップを基板に実装したパワーモジュールの放熱性能を向上させることを目的とする。 - 特許庁

A device 14 for gradually cooling optical fiber bare wires is located between a spinning furnace 2 and a cooling device 4.例文帳に追加

紡糸炉２と冷却装置４との間に、光ファイバ裸線の徐冷装置１４を設け光ファイバ裸線３を徐冷する。 - 特許庁

To provide a disk device capable of accepting both a disk cartridge and a bare disk without using a conventional clamper for a disk chucking method.例文帳に追加

ディスクチャッキング方法に従来のクランパを用いずに、ディスクカートリッジと裸ディスクが共用できるディスク装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a photo detector on a semiconductor bare chip is not contaminated and which has high reliability.例文帳に追加

半導体ベアチップ上の受光素子が汚染されず、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Also, a radiating pattern 6 for the radiation of the bare chip 5 is formed integrally with the conductive pattern 3 in the lowermost base member 7.例文帳に追加

また、最下層の基材７に、半導体ベアチップ５の放熱用の放熱パターン６を導体パターン３と一体的に形成する。 - 特許庁

The bare chip 20 of the semiconductor element, which has plural connection electrode 21 and 22, is embedded in a printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板１０の内部に、複数の接続用電極２１、２２を有する半導体素子のベアチップ２０を埋設する。 - 特許庁

To provide a method for packaging grating type optical parts with a high yield without scratching bare optical fibers when handling.例文帳に追加

ハンドリングの際に裸光ファイバが傷付くことがなく、歩留まりが高いグレーティング型光部品のパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC loading substrate having a structure which can finely connect a bare chip of an IC to a printed wiring board.例文帳に追加

ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is mounted as a bare chip and has a structure capable of effectively shutting off optical noises.例文帳に追加

ベアチップ実装される半導体装置において、光ノイズを有効に遮断する構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To carry out restarting while suppressing generation of noise for charging of a secondary battery to a bare minimum.例文帳に追加

２次電池充電のための騒音の発生を必要最低限に抑えながら、再始動を確実に行うことを可能にする。 - 特許庁

To provide a secondary battery having constitution capable of stably easily connecting a bare cell and a battery component part.例文帳に追加

ベアセルと電池部品部とを安定的に且つ容易に結合させることのできる構成を有する二次電池を提供すること。 - 特許庁

To provide a charged particle beam apparatus for preventing a decrease in throughput in picking up an image of a foreign substance on a bare wafer.例文帳に追加

ベアウェーハの異物の画像を撮像する際に、スループットの低下を防ぐことができる荷電粒子線装置を提供する。 - 特許庁

Further, the light emitting element 20 is bonded, in bare chip state, on the bottom surface of the recess 18 where the material of metal substrate 20 is exposed.例文帳に追加

更に、発光素子２０は、金属基板２０の材料が露出する凹部１８の底面にベアチップの状態で固着される。 - 特許庁

The temperature of a bare optical fiber 11 is raised to 60 to 110°C before it is introduced into a coating unit 4 for coating the optical fiber with a coating material.例文帳に追加

被覆材料塗布装置４内に導入される前の光ファイバ裸線１１の温度を６０〜１１０℃とする。 - 特許庁

To provide an optical fiber connector that can reduce local stress received by bare fibers from the rear end edge of an optical fiber arranging part.例文帳に追加

裸ファイバが光ファイバ配置部の後端部エッジから受ける局所的応力を減少できる光ファイバコネクタを提供する。 - 特許庁