「bare」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device 10 is the bare chip semiconductor device face-down mounted on the circuit board via an anisotropic conductive layer.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、異方性導電層を介して、回路基板にフェイスダウン実装されるベアチップ型半導体装置である。 - 特許庁

On the front surface of interposer substrate, a substrate junction electrode 32 is provided, which is wire-bonded to an electrode 30 of the bare IC chip.例文帳に追加

インターポーザ基板の表面には、基板中継電極３２がが設けられ、ベアＩＣチップの電極３０とワイヤボンディングされている。 - 特許庁

Moreover, the electronic unit 1 is constituted by mounting a bare IC chip 20 on the above-mentioned multilayer wiring board 10.例文帳に追加

また、本発明の電子ユニット１は、上述した多層配線基板１０に、ベアＩＣチップ２０を実装することによって構成されている。 - 特許庁

The bare fiber 1a of an optical fiber 1 is housed in the fiber storing groove 12a, with a lens part 1c at the tip end projected.例文帳に追加

光ファイバ１の裸ファイバ１ａは、先端のレンズ部１ｃを突出させた状態でファイバ収容溝１２ａに収容される。 - 特許庁

Two bare copper wires 13a, 13b and one carbon fiber 14 are buried between an inner layer tube 11 and an outer layer tube 12.例文帳に追加

内層チューブ１１と外層チューブ１２の層間１５に２本の裸銅線１３ａ，１３ｂと１本のカーボン繊維１４を埋設する。 - 特許庁

A die 5 is installed so as to surround a bare conductor 1a of the grounding electric wire 1, and urethane foam is injected into the die 5.例文帳に追加

アース用電線１の裸線導体１ａを取り囲むように金型５を取り付け、金型５内に発泡ウレタンを注入する。 - 特許庁

A bare nichrome wire 10 processed in a shape of a user's desire, is placed on an adhesive layer 20 made of an insulation material.例文帳に追加

使用者が所望する形状に加工された裸ニクロム線１０は、絶縁材料からなる粘着層２０上に配設されている。 - 特許庁

Bond strength between the coat PC steel strand and the grout is more than 90% of bond strength between a bare PC steel strand and the grout.例文帳に追加

また、この被覆PC鋼より線とグラウトとの付着強度が、裸のPC鋼より線とグラウトとの付着強度の90％以上である。 - 特許庁

With her elfin eyes, her purple tshirts and her eternally bare feet, she was then, and still is to me, about the most wonderful thing in the world.例文帳に追加

妖精のような目 紫のTシャツで いつも素足だった 僕に対しては 昔も今も変わらない 世界中で一番 素晴らしい事だ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

As the knight-errantry became popular, exchanges and matches between schools became active, and techniques for "randori" (freestyle practice) done with bare hands began to be devised. 例文帳に追加

武者修行の流行とともに全国的に各流派の交流、試合が盛んになり、素手の乱捕用の技が作られ始めた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

One LED bare chip 211 is supplied with a current from the plurality of current supply circuits formed in the drive chip 213.例文帳に追加

また、１つのＬＥＤベアチップ２１１には駆動チップ２１３に形成された複数の電流供給回路より電流が供給される。 - 特許庁

Air will not be bitten between the IC bare chip 14 and the resin film 11 by forming the inflated part 11e whereby the adhesiveness between them is improved.例文帳に追加

膨出部１１ｅの形成により、ＩＣベアチップ１４と樹脂フィルム１１との間に空気を噛み込まず、これらの密着性が高まる。 - 特許庁

To provide an insulation cover for a bare wire which prevents earth- fault accidents due to coming into contact with birds, trees, etc., and has a small wind loading and proper construction characteristics.例文帳に追加

鳥・樹木などの接触による地絡事故を防止し、風圧荷重が小さく施工性がよい裸線の絶縁カバーを提供する。 - 特許庁

The solid-state image device comprises a solid-state image sensor 25c of a bare chip and cover glass 25d fastened onto this solid-state image sensor 25c.例文帳に追加

固体撮像装置は、ベアチップの固体撮像素子２５ｃと、その固体撮像素子２５ｃ上に固着されたカバーガラス２５ｄとからなる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resin-molded substrate having a plurality of bare chips sealed with a resin material, and to provide a resin-molded substrate.例文帳に追加

本発明は、複数のベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法と樹脂モールド基板に関するものである。 - 特許庁

To provide a light emitting body which has an LED bare chip easily mounted to a substrate and is reducible in manufacturing cost, and a lighting instrument.例文帳に追加

ＬＥＤベアチップが基板に容易に実装可能であり、製造コストを低減可能な発光体および照明器具を提供する。 - 特許庁

A groove for sucking a printed wiring substrate is formed outside a projection surface of a bare chip to be mounted on the printed wiring substrate.例文帳に追加

また、プリント配線板を吸着する溝部を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する。 - 特許庁

In addition, when heating the bare optical fiber, the product of a temperature and the heating time of the heat source is made 3000 °C sec or more.例文帳に追加

また、裸光ファイバ心線に熱を加える際、熱源の上昇温度と加熱時間の積を３０００℃ｓｅｃ以上とする。 - 特許庁

The battery pack includes: a bare cell including a cap plate and an electrode terminal; and a protective circuit board positioned at the outside of the bare cell and formed of a flexible printed circuit board where a protection module, a positive temperature coefficient thermistor, and first and second power terminals are mounted.例文帳に追加

本発明はキャッププレート及び電極端子を含むベアセル及びベアセルの外側に位置し、保護モジュール、ＰＴＣサーミスタ、第１及び第２接続端子が実装されたフレキシブルプリント回路基板で形成される保護回路基板を具備するバッテリーパックであることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent the generation of a drawback by relieving a stress on a semiconductor bare chip due to a filler in a composite material, in a semiconductor device in which another chip or substrate is oppositely stacked on a circuit formation surface side of the semiconductor bare chip and the composite material joins them.例文帳に追加

半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置において、前記コンポジット材料中のフィラーによる半導体ベアチップへのストレスを緩和して不具合の発生を防止する。 - 特許庁

To provide a power module having a cooler for cooling a bare chip attached to the reverse surface side of a substrate, wherein cooling efficiency of the bare chip is increased while contact thermal resistance caused on both surfaces of an insulating member is suppressed as far as possible when the insulating member is provided between the substrate and cooler.例文帳に追加

基板の裏面側にベアチップを冷却する冷却器が取り付けられたパワーモジュールにおいて、基板と冷却器との間に絶縁部材を設ける際に、その絶縁部材の両面に生じる接触熱抵抗をできるだけ抑えつつ、ベアチップの冷却効率をアップする。 - 特許庁

The pouch-like lithium secondary cell is provided with a pouch bare cell 200 equipped with an electrode assembly 210 and a pouch outer package material 220 storing the electrode assembly 210, and a tubing member 400 consisting of a shape surrounding the pouch bare cell 200.例文帳に追加

本発明のパウチ状のリチウム二次電池は、電極組立体２１０及び前記電極組立体２１０を収容するパウチ外装材２２０を備えるパウチベアセル２００と、前記パウチベアセル２００を一周巻いている形状からなるチュービング部材４００とを具備してなる。 - 特許庁

The saturated swelling degree of a primary coating layer 11 is 30% or smaller when dipped in ethanol in the primary coated optical fiber 20 provided with an optical fiber bare wire 10 and the primary coating layer 11 and a secondary coating layer 12 successively furnished on the outer periphery of the optical fiber bare wire 10.例文帳に追加

光ファイバ裸線１０と、光ファイバ裸線１０の外周に順に設けられた一次被覆層１１および二次被覆層１２と、を備えた光ファイバ素線２０において、一次被覆層１１のエタノールに浸漬した場合の飽和膨潤度を３０％以下とする。 - 特許庁

In the pneumatic radial tire arranged with a plurality of belt layers 6 comprising a steel cord 7 on an outer periphery of a carcass layer 4, a diameter of a bare wire at both end areas in a tire width direction of the steel cord 7 constituting the belt layer 6 is thicker than a diameter of a bare wire at a central part area in the tire width direction.例文帳に追加

カーカス層４の外周にスチールコード７からなる複数層のベルト層６を配置した空気入りラジアルタイヤにおいて、前記ベルト層６を構成するスチールコード７のタイヤ幅方向両端部域での素線径をタイヤ幅方向中央部域での素線径よりも太くした。 - 特許庁

In this mounting structural body where a bare chip 75 is mounted onto a glass substrate 71, while its surface the glass substrate 71, the mounting structural body is provided at least with a cover member 76, having an elasticity that covers the rear and the sides of the CCD bare chip 75 and is connected on the glass substrate 71.例文帳に追加

ガラス基板７１上にＣＣＤベアチップ７５の表面が対向して実装する実装構造体において、少なくともＣＣＤベアチップ７５の裏面と側面とを覆ってガラス基板７１上に連結される弾性を有するカバー部材７６を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

The device has a transparent adhesive S1 which is filled and thinly speed to cover on image effective region 75a of the CCD bare chip 75 between the CCD bore chip 75 and the glass substrate 71, and bumps 74 which generates electrical continuity between the CCD bare chip 75 and the wiring patterns 73 on the glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充填されている透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３との間を導通するバンプ７４とを備えている。 - 特許庁

To provide a fast test device for a bare chip LSI mounting board capable of detecting, in its early stages, continuity defectives or functional defectives and reducing the loss in production in the stage of mounting a bare chip LSI on a board before mounting SMT components such as a RAM, a capacitor, and resistance.例文帳に追加

ＲＡＭ、コンデンサ、抵抗などのＳＭＴ部品を搭載する前に、基板上にベアチップＬＳＩが搭載された段階で、導通不良や機能不良を早期に発見し、生産上の損失を低減する、ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置を提供する。 - 特許庁

In this method, as the solid-iron source, the dephosphorized bare metal and/or the desulfurized bare metal which are agglomerated and solidified at the size of 200-1,500mm and recovered in the high temperature state of 100-600°C are used in the slag generated with the dephosphorization and/or the desulfurization of the molten during leaving the slag in the yard.例文帳に追加

その方法は、前記固体鉄源として、溶銑の脱燐及び／又は脱硫で生じたスラグをヤード放置中に、該スラグ内にサイズが２００〜１５００ｍｍで凝集、固化し、１００〜６００℃の高温状態で回収された脱燐地金及び／又は脱硫地金を用いるものである。 - 特許庁

The non-contact information communication device is provided with a bare IC 2 and a sheet capacitor 3 mounted on a base material 1, and a volute antenna coil 4 formed on the base material 1 so as to surround at least one parts of the bare IC 2 and the sheet capacitor 3.例文帳に追加

本発明に係る非接触情報通信装置は、基板１上に実装されるベアＩＣ２及びシートキャパシタ３と、これらベアＩＣ２及びシートキャパシタ３の少なくとも一部を取り囲むように基板１上に形成される渦巻き円状のアンテナコイル４とを備えている。 - 特許庁

A filler neck 150 guides a bare wire portion SL by a guide part 157 such that a bare portion distal end is superposed on a level different inclination 153S while retaining an insulation covered part of an ground wire SA by a retaining part 158, and is inserted to a body part 108 of a retainer 100.例文帳に追加

フィラーネック１５０は、保持部１５８にてアース線ＳＡの絶縁被覆部を保持しつつ、裸線部位ＳＬをその裸線部位先端が段差傾斜１５３Ｓに重なるようにして案内部１５７により案内した上で、リテーナ１００の胴体部１０８に挿入される。 - 特許庁

Sealing by the transparent resin 524 is conducted in the manner that the plane opposing to the light emitting element bare chip 522 forms a parabolic plane, and the light emitting bare chip 522 is arranged to the focal point position; and a metal reflection film 526 and dichloic film 527 are formed to give the reflecting function to the element side at the surface thereof.例文帳に追加

発光素子ベアチップ５２２と対向する面が放物面をなし、発光素子ベアチップ５２２がその焦点位置に配されるように透明樹脂５２４で封止し、その表面の素子側が反射機能を有するように金属反射膜５２６やダイクロイック膜５２７を形成する。 - 特許庁

To pressure-move and retreat a chucking mechanism used for loading a bare type disk without causing damage on a cartridge when a cartridge storage type disk is loaded in a disk unit which treats both the bare type disk and the cartridge storage type disk by using a common disk driving motor or a disk loading mechanism.例文帳に追加

共通のディスク駆動モータやディスクローディング機構を用いてベア型ディスクとカートリッジ収納型ディスクの両方を処理するディスク装置において、ベア型ディスク装着時に用いるチャッキング機構を、カートリッジ収納型ディスク装着時にカートリッジの損傷を招くことなく押圧移動して後退させる。 - 特許庁

Accordingly, as for the PTC element, it is electrically coupled to the bare cell in a state installed on the protection circuit board, and by susceptibly responding to temperature changes of the bare cell, an electric current flow is intercepted, and characteristics of a safety device to prevent explosion or ignition of the battery are improved.例文帳に追加

従って、前記ＰＴＣ素子は保護回路基板に設置された状態で前記ベアセルと電気的に連結されてベアセルの温度変化に敏感に反応することで電流の流れを遮断して電池の爆発、発火を防止する安全装置の性能が向上する。 - 特許庁

To realize a reduction of a mounting area, a decrease of a dead space, and a shortening of a wiring length when mounting a bare chip IC and a connector for electric connection on a printed wiring substrate etc., and in addition, to accomplish an effective measures to the breakaway of the bare chip IC caused from an impact.例文帳に追加

ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、簡単な構成でもって、搭載面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現すること。 - 特許庁

A bare chip IC 1 has inspecting terminals 4b, 5b electrically connected to a logic circuit block 2 formed on the bare chip IC, for inspecting the logic circuit block 2 and bonding terminals 4a, 5a electrically connected to the inspecting terminals 4b, 5b through transmission gates.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１は、ベアチップＩＣ１に形成されたロジック回路ブロック２と電気的に接続され、ロジック回路ブロック２の検査を行うための検査用端子４ｂ、５ｂと、トランスミッションゲートを介して検査用端子４ｂ、５ｂと電気的に接続されたボンディング用端子４ａ、５ａとを有する。 - 特許庁

Moreover, the PCT element is electrically coupled to the bare cell in a state with the PTC element arranged on the protection circuit board, so that there is an effect that a pattern area designed on the protection circuit board increases by eliminating an electrode lead in order to be electrically coupled to the bare cell on the protection circuit board.例文帳に追加

また、前記ＰＴＣ素子は保護回路基板に設置された状態で前記ベアセルに電気的に連結されるので、保護回路基板でベアセルと電気的に連結するための電極リードを排除して保護回路基板に設計されるパターン面積が増大する効果がある。 - 特許庁

The plurality of types of LED bare chips 19a and 19b having different shapes or sizes are mounted on the mount base 16 integrally provided at the insertion part and the front faces of the LED bare chips 19a and 19b are covered with a transparent sealing member such as a phosphor 21 or the like.例文帳に追加

挿入部に一体に設けられる取付ベース１６に、形状またはサイズの異なる複数種のＬＥＤベアチップ１９ａ，１９ｂを取り付け、これらのＬＥＤベアチップ１９ａ，１９ｂの前面を蛍光体２１等の透過性封止部材によって覆う構成とする。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 10 is constituted by forming the wiring pattern 12, electrically connected to a semiconductor bare chip 21 via a bump array, on a prescribed base material 11, and providing a short-circuit preventing overcoat layer 13 to a mounting region where the semiconductor bare chip 21 is mounted.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。 - 特許庁

To provide an automatic sensitivity selection voltage detector usable for both a bare wire and a coated wire, preventing erroneous operation from harming safety work of voltage detection by automatically determining whether a wire is bare or coated and automatically switching to dynamic sensitivity appropriate for the wire.例文帳に追加

裸線と被覆線とに兼用することができる感度自動切換検電器であって、裸線か被覆線かを自動的に判別し、それぞれに適した動作感度に自動的に切り換えられることにより、検電作業の操作ミスによる安全な作業性の阻害を防止する。 - 特許庁

To surely align bare fibers from which the coatings of coated optical fibers are removed to a V-groove substrate.例文帳に追加

光ファイバ心線の被覆を除去した裸ファイバを確実にＶ溝基板に整列させることができる光ファイバアレイの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooking container capable of suppressing the radiation from a pan with excellent energy saving property, and being treated with bare hands even just after cooking.例文帳に追加

鍋からの放熱を抑えると共に、省エネルギー性に優れ、しかも調理直後であっても素手で取り扱える調理容器を提供する。 - 特許庁

To preclude a bump of a connection substrate from being crushed, even when a pressing lid and a carrier housing are combined under the condition where no bare chip exists.例文帳に追加

ベアチップがない状態で押圧用蓋とキャリアハウジングとが組み合わされる場合であっても、接続基板のバンプが潰れる虞がないこと。 - 特許庁

The surfaces of the bare chip 11 other than the active surface 14 is covered with a protective coating package, for example, a resin coating package 15.例文帳に追加

この能動面１４以外のベアチップ１１表面に保護コーティング外装、例えば樹脂コーティング外装１５が被覆された形態をとっている。 - 特許庁

Before the basis for growth is constructed by unevenly spraying on the bare land, the net for construction of a greening foundation is laid on the natural land by use of anchor pins, etc.例文帳に追加

そして、裸地に生育基盤を非面的に吹付造成する前に、緑化基礎工用ネットを、アンカーピン等を用いて裸地に敷設する。 - 特許庁

To provide a sock sheet which enables a user to cleanly and comfortably pass time in a state of feeling like bare feet and is usable without selecting clothes and footwear.例文帳に追加

素足に近い状態で、清潔かつ快適に過ごすことが出来、服装、履物を選ばず使用できる靴下用シートを提供する。 - 特許庁