「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin paste which can form a magnetic or conductive layer that is excellent in soldering-heat resistance and low in water absorbance.例文帳に追加

ハンダ耐熱性に優れ、吸水性も低い磁性層または導電層を形成し得る樹脂ペーストを提供する。 - 特許庁

By doing this, the conductive material layer (metal paste) 13 is transferred to the substrate 20, together with the shape of the convex portion 11.例文帳に追加

それにより、基板２０には、凸部１１の形状とともに導電材料層（金属ペースト）１３が転写される。 - 特許庁

To provide a metal particle-containing composition and a conductive paste, not causing aggregation of metal particles.例文帳に追加

本発明の課題は、金属粒子の凝集を起こさない金属粒子含有組成物、及び、導電ペーストを提供する。 - 特許庁

Finally, a contamination layer (remaining conductive paste) on the surface is removed with the surface fine polishing of the main surface of the wiring side.例文帳に追加

最後に、配線側の主面を表面精密研磨して表面のコンタミ層（残存する導電ペースト）を除去する。 - 特許庁

A thick-film black paste and a thick-film conductive paste are applied on a transparent glass substrate or the pastes are stacked in a sheet shape to form a desired geometrical pattern.例文帳に追加

透明なガラス基板上に厚膜黒色ペーストおよび厚膜導電ペーストを塗布するか、あるいはそれぞれのペーストのシート形態での積層で、所望の幾何学パターンを形成する。 - 特許庁

In the next step, a print past 11, which is at least either one of an electro-conductive paste 111 and an insulating paste 112, is printed on the outer surface 100 of the ceramic green sheet 10.例文帳に追加

次いで、セラミックグリーンシート１０の外表面１００に、導体ペースト１１１及び絶縁ペースト１１２の少なくともいずれか一方である印刷ペースト１１を印刷する。 - 特許庁

This property makes filling the small-diameter via hole easy, and also prevents the paste from adhering to the resin film because the conductive paste firmly stops in the hole after filling the via hole.例文帳に追加

この性質により小径ビアにも充填が容易でありかつ、ビアホール充填後ホール内で導電性ペーストがしっかりと止まるために樹脂フィルムへのペースト付着を抑えることが出来る。 - 特許庁

A ceramic sintered body with an end face to be formed with an external electrode faced downwards is dipped at a speed A in a conductive paste stored in a predetermined depth in a paste bath, and then is stopped at a predetermined position.例文帳に追加

セラミック焼結体を、形成すべき端面を下方にして、ペースト槽に所定の深さで蓄えられた導電性ペーストに速度Ａで浸漬し、所定位置で一時停止する。 - 特許庁

Although a first and a second chips are mounted on a lead frame, the first chip is fixed on the second chip via silver paste (or non- conductive paste), and a laminated structure body is constituted.例文帳に追加

リードフレーム上には、第１、第２のチップが搭載されるが、第１のチップは、銀ペースト（又は非導電性ペースト）を介して第２のチップ上に取付け、積層構造体を構成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste suitable for a through hole filling paste and also provide a circuit board together with its manufacturing method, wherein surface smoothness is assured without raising cost.例文帳に追加

スルーホール充填用のペーストとして好適な導電性ペースト、並びにコストアップを招くことなく表面平滑性を確保することのできる回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board which is not subject to strict restrictions on choices of a conductive paste to be used, has a conductive pattern achieving good conductivity, and applies various kinds of joining methods when a joined member is electrically joined in a manufacturing method of a circuit board having a conductive pattern formed by a conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。 - 特許庁

The conductive paste component contains (A) conductive particle, (B) ferromagnetic particle, and (C) acryl group resin, and the above components are coated on a base material with a magnetic at lower side, and the coated conductive paste component is burned, which is used in order to form a conductive part on the base material.例文帳に追加

（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）強磁性体粒子および（Ｃ）アクリル系樹脂を含有することを特徴とする導電性ペースト組成物であって、前記組成物が、基材の下方に磁石の設置された基材上に塗布し、該塗布された導電性ペースト組成物を焼成して基材上に導電部を形成するために用いるものであることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste by which an accurate conductive pattern is formed by an intaglio offset printing method, and a conductive pattern with superior conductivity and small surface resistance can be formed by short-time burning.例文帳に追加

凹版オフセット印刷法等によって精度のよい導電パターンを形成できる上、短時間の焼成で導電性に優れた面抵抗の小さい導電パターンを形成できる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Then, each conductive paste 38 on the substrate sheet 10 is cured to make a conductive bump 14, and the form 16 is taken out of the substrate sheet 10 to obtain the substrate sheet 10 with a conductive bump 14.例文帳に追加

その後、基板シート１０上の各導電性ペースト３８を硬化させて導電性バンプ１４とし、型枠１６を基板シート１０から取り外し、このようにして導電性バンプ１４付きの基板シート１０が得られる。 - 特許庁

The conductive paste contains conductive particles, solvents, binder resin, and partial hydrolysis condensate 0.1 to 3 parts by weight in SiO_2 conversion of tetraalkoxysilane to a 100 parts by weight of the conductive particles.例文帳に追加

導電性粒子、溶剤、バインダ樹脂及び導電性粒子１００重量部に対して、ＳｉＯ_２換算で０．１〜３重量部のテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を含む、導電性ペーストである。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition capable of obtaining a highly conductive electrode pattern by using conductive powder having particle diameters of about 0.01 to 1.5 μm and by low-temperature calcination in a range of 350 to 600°C, with precision, and without line disorder, as well as a manufacturing method of an electrode using the composition.例文帳に追加

粒径が０．０１〜１．５μｍ程度の導電性粉末を使用し、かつ、３５０〜６００℃の範囲内での低温焼成によって導電性の高い電極パターンを得ることが可能である。 - 特許庁

A display panel module assembling apparatus has a means for directly coating paste-like (liquid) anisotropic conductive material on a terminal part of an IC chip, and the shape of a paste discharging unit of the coating means and the discharge amount per unit time are variable so as to change the volume of the paste-like anisotropic conductive material according to the size of the IC chip.例文帳に追加

ペースト状（液体）の異方性導電材をＩＣチップの端子部に直接塗布する手段を有し、ＩＣチップの大きさに応じてペースト状の異方性導電材の体積を変えることができるように、塗布手段のペースト吐出部の形状、単位時間あたりの吐出量を可変にする。 - 特許庁

In this manufacturing of a conductive film or wire, metal particles each having a diameter not greater than 200 nm are dispersed and mixed in a dispersion liquid or paste prepared by dispersing conductive oxide powder in a liquid medium; the dispersion liquid or paste is applied to a substrate; and then the particles in the dispersion liquid or paste are sintered by radiating electromagnetic waves.例文帳に追加

導電性酸化物粉を液状媒体に分散させた分散液またはペースト中に２００ｎｍ以下の金属粒子を分散配合し，この分散液またはペーストを基板に塗布し，次いで電磁波を照射して該分散液またはペースト中の粒子を焼結する導電膜または配線の製法である。 - 特許庁

To provide conductive powder which is free from lead and industrially readily utilized and can be satisfactorily dispersed in paste when it is used as the conductive powder for a thick film resister to obtain the paste and the paste is fired into the resistor, and from which a resistor having good electrical characteristics can be obtained, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

厚膜抵抗体用の導電粉として用いてペーストを得て、該ペーストを焼成して抵抗体としたときに、ペースト中での分散性が良好であり、さらに良好な電気的特性の抵抗体を形成することができ、かつ工業的に利用しやすい鉛を含まない導電粉とその製造方法を提供する。 - 特許庁

This invention relates to the printing device configured so that the conductive paste 4 is supplied onto the double-sided plate 2 where a plurality of layer-connection holes 1 are formed, and a squeegee 5 is pressed onto the double-sided plate 2 and moved, then, the conductive paste 4 is pushed in each hole 1 so as to fill each hole 1 with the paste 4.例文帳に追加

層間接続用の穴１を複数設けて形成された両面板２上に導電性ペースト４を供給すると共に、この両面板２上にスキージ５を押圧しながら移動させることによって、各穴１に導電性ペースト４を押し込んで充填するようにした印刷装置に関する。 - 特許庁

To raise the packaging density of a conductive paste in through-holes formed on a base to thereby reduce and stabilize the connection resistance in a multilayer wiring board, wherein the conductive paste is filled in the through-holes to connect a front wiring layer to a back wiring layer.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填して表裏の配線層を接続するする多層配線基板において、導電性ペーストの貫通穴内の充填密度を向上させて接続抵抗を小さくかつ安定させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where stable via connection having little irregularities in connection resistance value is realized by improving the filling property of conductive paste, when a via hole whose bottom is closed is filled with the conductive paste, and to provide the method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

穴底が閉塞したビアホールへの導電性ペースト充填に際して、導電性ペーストの充填性を改善し、接続抵抗値にばらつきの少ない安定したビア接続を実現したプリント配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Other parts of a passive circuit sintered on a capacitor, and a metal foil can be formed by using the dielectric powder composition and the thick film dielectric paste composition together with the conductive powder composition and the conductive paste composition.例文帳に追加

誘電性粉末組成物および厚膜誘電性ペースト組成物を、導電性粉末組成物および導電性ペースト組成物と共に使用して、コンデンサおよび金属箔上で焼成した受動回路の他の部品を形成することができる。 - 特許庁

To enhance adhesion between a ceramic substrate and a connection electrode, concerning a conductive paste, a ceramic electronic component simultaneously baked with the conductive paste as a connection electrode of a ceramic substrate, and a method for manufacturing the ceramic electronic component.例文帳に追加

本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste employed for forming a wiring conductor like a via hole conductor equipped on a multilayer ceramic substrate, the conductive paste being capable of comparatively arbitrarily controlling a temperature region wherein sintering is generated in burning process.例文帳に追加

多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste with small warping deformation generated when manufacturing a base board parts having an electrode film formed by printing the conductive paste on the surface of a glass ceramic, and making the electrode film adhere with high adhesion strength.例文帳に追加

導電性ペーストをガラスセラミックス表面に印刷して電極膜を有する基板部品を作製したときに基板部品の反り変形が小さく、また電極膜の密着強度の高い導電性ペーストを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide conductive paste for forming an electrode on a p-type Si semiconductor substrate that can thin an electrode film with securing a desired solar battery characteristic, and provide the solar battery having the electrode formed using the conductive paste.例文帳に追加

所望の太陽電池特性を確保しつつ電極膜厚を薄くすることが可能な、ｐ型Ｓｉ半導体基板への電極形成用の導電性ペースト、及び該導電性ペーストを用いて形成した電極を備えた太陽電池を提供する。 - 特許庁

To provide silver fine powder for an electrically conductive paste for forming an electrode of an electronic circuit board in such a way that when the electrically conductive paste is fired with the electronic circuit board, occurrence of defects such as a crack in the electronic circuit board is prevented.例文帳に追加

電子回路基板の電極形成のための導電性ペースト用の微粒銀粉であって導電性ペーストが電子回路基板と共に焼成されるときに、電子回路基板においてクラック等の不具合が起きないようにすること。 - 特許庁

By connecting the antistatic transparent electrode 1 to the earth electrode 2 by the use of printed conductive paste, the conductive paste 3 can be thinned and the whole thickness can be thinned while preventing display irregularity due to a stress to a glass substrate.例文帳に追加

印刷した導電ペーストを用いて静電気防止用の透明電極１をアース電極２と接続することにより、導電ペースト３を薄くでき、ガラス基板への応力に起因する表示ムラを防ぎつつ全体厚みを薄くできる。 - 特許庁

To provide a method for producing an electronic component comprising a step for filling a through hole having a large aspect ratio surely with conductive paste without entraining air, or imparting conductive paste surely to the inner circumferential surface of the through hole.例文帳に追加

アスペクト比が大きい貫通孔に導電ペーストに空気を巻き込むことなく確実に充填あるいは該貫通孔の内周面に確実に導電ペーストを付与することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new conductive paste having excellent resistance for water and plating liquid, a manufacturing method of laminated ceramic electronic component using the conductive paste, and a laminated ceramic electronic component manufactured with the same manufacturing method.例文帳に追加

水分やめっき液に対し、より優れた耐性を有する新規な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品の製造方法、並びに該製造方法により製造された積層セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁

To provide silver-coated metal powder as the alternative to silver- coated copper powder, a silver-coated metal powder manufacturing method, the silver-coated metal powder obtained by the manufacturing method, conductive paste using the silver-coated metal powder, and a printed wiring board using the conductive paste.例文帳に追加

銀コート銅粉に代わる銀コート金属粉、銀コート金属粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート金属粉、その銀コート金属粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

This is related to a conductive paste containing a conductive fine powder (A), a binder (B), an organic solvent (C) and/or water, with 5.0 or less thixotropy; and to a conductor circuit using the paste.例文帳に追加

導電性微粉末（Ａ）、結合剤（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）及び／又は水を含有する導電性ペーストにおいて、揺変度が５．０以下であることを特徴とするロータリースクリーン印刷機用導電性ペーストとこれを用いて作成した導体回路に関する。 - 特許庁

To provide a conductive paste for use in filling via, which does not form uncured part and has good conductivity, superb storage stability, good properties for filling process to via and characteristics necessary as a conductive paste for filling via.例文帳に追加

未硬化部分が生じることなく、導電性が良好で、ビアへの充填作業性に優れ、貯蔵安定性が良好であって、ビア充填用導電ペースト組成物に必要とされる特性を備えた導電ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide silver powder with a sheet-shaped structure in which the skeletons of the primary particles of silver nanoparticles are left, and suitable as the raw material for electrically conductive paste, to provide a method for producing the silver powder, and to provide electrically conductive paste containing the silver powder.例文帳に追加

導電性ペースト物の原料として好適な銀ナノ粒子の一次粒子の形骸を残したシート状構造の銀粉、そのような銀粉の製造方法、並びにそのような銀粉を含有する導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Since the silver powder contains hollow silver powder grains, for example, in the case electrically conductive paste is produced, the amount (mass) of the silver powder for obtaining required electrical conductivity can be reduced, and the production cost of the conductive paste can be suppressed.例文帳に追加

かかる銀粉は、中空銀粉粒子を含有するがゆえに、例えば導電ペーストを作製する場合であれば、必要な導電性を得るための銀粉量（質量）が少なくて済み、導電ペーストの製造コストを抑えることができる。 - 特許庁

A conductive paste 26 is pushed out from a small-diameter exit hole 2 provided on an exit plate 22 and protruded part 32 of the conductive paste 26, and the protruded part 32 is made to contact the part of the end surface of an electronic component body 27.例文帳に追加

吐出板２２に設けられた小径の吐出穴２３から導電性ペースト２６を押し出し、導電性ペースト２６の盛り上がり３２を形成し、この盛り上がり３２を電子部品本体２７の端面２９の一部に接触させる。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of providing a thinner electrode and preventing its resistance from increasing as the cross section area of the electrode becomes smaller in the case of forming the electrode using the conductive paste.例文帳に追加

導電性ペーストを用いて電極を形成する場合に、電極の細線化を図ることができるとともに、その電極の断面積が小さくなることに起因して抵抗が高くなるのを抑制することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free and ruthenium-free conductive material which can be substituted for Pb_2Ru_2O_6.5, as a conductive material for forming the thick film resistor of a relatively high resistivity region, to provide a paste for the thick film resistor, and to provide a manufacturing method of the paste.例文帳に追加

比較的高い抵抗率領域の厚膜抵抗体を形成するための導電材料として、Pb_2Ru_2O_6.5に代替可能な鉛フリー及びルテニウムフリーの導電材料、厚膜抵抗体用ペーストおよび該ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide nickel powder having good powder fluidity that allows the powder to be dispersed uniformly in a vehicle in conductive paste production and good particle distribution characteristics and resisting dielectric breakdown even when used for forming an internal electrode of a laminated ceramic capacitor thus being suitable for use as a conductive paste as well as a conductive paste containing such nickel powder.例文帳に追加

粉体の流動性に優れていることにより導電ペーストの製造の際にビヒクル中に均一に分散させることができ、更に、粒度分布特性に優れており、また積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に用いても絶縁破壊を引き起こしにくく、従って導電ペースト用として適したニッケル粉、並びにこのようなニッケル粉を含有する導電ペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide nickel powder excellent as a conductive paste because of its excellent conformability with a vehicle having an excellent dispersion in the vehicle and a small extent of coagulation, excellent in the particle size distribution characteristics, and especially suitable for a conductive paste to be used for forming inner electrodes of a thin film, multi-layer ceramic capacitor, and a conductive paste including the nickel powder.例文帳に追加

ビヒクル中への分散性に優れ且つ凝集が少ないことからビヒクルとのなじみ特性が良いので導電ペースト用として優れており、また、粒度分布特性に優れており、特に、薄膜化、多層化された積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に用いる導電ペースト用として適したニッケル粉、並びに該ニッケル粉を含有する導電ペーストを提供すること。 - 特許庁

A plurality of 2nd conductive patterns are printed on the reverse surface of the insulating film 1 with conductive paste 17, the 1st and 2nd conductive patterns are brought into electric contact with each other, and the insulating film 1 and filter paper 15 are separated to dry the 2nd conductive patterns.例文帳に追加

そして、絶縁フィルム１の裏面に複数の第二の導電パターンを導電ペースト１７によりそれぞれ印刷して第一、第二の導電パターンをスルーホールで電気的に導通し、その後、絶縁フィルム１とろ紙１５を分離して第二の導電パターンを乾燥させる。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of forming an anisotropic conductive film in which it is easily confirmed whether it is surely conducted and connected between opposing electrodes with the anisotropic conductive film pinched, to provide the anisotropic conductive film, and to provide a manufacturing method of electronic equipment using these.例文帳に追加

異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。 - 特許庁

To provide a flake-shaped silver powder capable of attaining improvement in the conductivity of a conductive film, that is to say, reduction in the resistance of the conductive film, and to provide a method for producing the same, a resin curing type conductive paste containing the flake-shaped silver powder, and a method for forming a conductive film.例文帳に追加

導電膜の導電性の向上、即ち導電膜の抵抗の低減を実現できるフレーク状銀粉とその製造方法を提供し、更に、フレーク状銀粉を含む樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

An electric current is applied between a common conductive electrode 11 having a current-applying surface and bar-like electrodes 14 to which the fish paste products W are cylindrically adhered, thus heating the fish paste products W with joule heat generated in the fish paste products W.例文帳に追加

通電面を有する導電性の共通電極１１と、練り製品Ｗが筒状に付着された棒状電極１４との間に通電することによって、練り製品Ｗに発生するジュール熱により練り製品Ｗを加熱する。 - 特許庁