「curing step」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for manufacturing the gasket for the hard disc drive comprises an injection step to inject a gasket material having activation energy radiation-curing characteristics into a molding die 10; a curing step to cure the injected gasket material by irradiating it with the activation energy radiation; and an integrating step to transfer the obtained gasket 1 to the cover 3 from the molding die 10 as the gasket for the hard disc drive.例文帳に追加

活性エネルギー線硬化性を有するガスケット材を成形型１０内に注入する注入工程と、注入されたガスケット材を、活性エネルギー線の照射により硬化させる硬化工程と、得られたガスケット１を、成形型１０からカバー体３へと転写してハードディスク装置用ガスケットとする一体化工程と、を含むハードディスク装置用ガスケットの製造方法である。 - 特許庁

Each of the method of reducing the drying shrinkage of concrete and the method of producing concrete comprises: a step of mixing cement, fine aggregate including blast furnace slag fine aggregate, coarse aggregate and water; and a curing step of curing the kneaded matter to obtain concrete, wherein the water absorption rate of the fine aggregate of the blast furnace slag is 0.1 to 1.5 mass%.例文帳に追加

セメント、高炉スラグ細骨材を含む細骨材、粗骨材、及び水を混合する混合工程と、混練物を硬化させてコンクリートを得る硬化工程とを有し、前記高炉スラグ細骨材の吸水率が０．１〜１．５質量％である、コンクリートの乾燥収縮低減方法、及びコンクリートの製造方法である。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board having a high-reflectance solder resist film that allows efficient use of LED light and having a function as a backlight reflector includes: a step of applying a white solder resist A onto a substrate having electronic circuit wiring formed thereon and of curing the white solder resist A; and a step of additionally applying a white solder resist B onto the white solder resist A and of curing the white solder resist B.例文帳に追加

電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In the manufacturing method of a tape carrier for the semiconductor device comprising a heating step for curing the photosensitive solder resist or a non-photosensitive solder resist after it is printed, the heating step (baking furnace 6) for curing the photosensitive solder resist 1 or the solder resist 12 is carried out in a nitrogen substitution atmosphere.例文帳に追加

感光性ソルダーレジスト又は非感光性ソルダーレジストを印刷後、これを硬化反応させる為の加熱工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記感光性ソルダーレジスト１又はソルダーレジスト１２を硬化反応させる加熱工程（ベーク炉６）を、窒素置換雰囲気中において行うことを特徴とする。 - 特許庁

The production method of a polishing pad comprises a wound and laminated body production step of producing a wound and laminated body provided by winding and laminating a continuous sheet 22 and a foam-forming composition, and a curing step of curing the foam-forming composition in the wound and laminated body, to form the polishing layer.例文帳に追加

連続状シート２２と発泡体形成組成物を巻回積層した巻回積層体を製造する巻回積層体製造工程、及び前記巻回積層体中の前記発泡体形成組成物を硬化させて研磨層を形成する硬化工程を有する研磨パッドの製造方法とする。 - 特許庁

This method for producing an epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements, comprising an epoxy resin, a curing agent and a curing promoter, comprises the 1st step of melt blending the respective components together and the 2nd step of adjusting the viscosity of the resultant molten blend at a specified temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を成分として含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、各成分を溶融混合する第１の工程と、第１の工程で得られた溶融混合物を、所定の温度下において、粘度調整する第２の工程とを備える。 - 特許庁

The method of circuit connection is for connecting the TCP with another circuit member using a circuit connection material containing a thermosetting composition and a photo-curing composition which hardens by shedding light, and includes a step of hardening the photo-curing composition by shedding light to the circuit connection material and a step of then connecting.例文帳に追加

熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有する回路接続材料を用い、ＴＣＰと他の回路部材とを接続する場合には、回路接続材料に光照射を行って光硬化性組成物を硬化させた後、接続を行う回路接続方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical element including a non-isotropic magnetic resonator that is smaller than wavelength of the incident light includes: a first step of dispersing the magnetic resonator in a host medium; a second step of applying an external magnetic field to the host medium after the first step; and a third step of curing the host medium after the second step.例文帳に追加

入射光の波長より小さい、非等方性形状の磁気共振器を含む光学素子の製造方法であって、 前記磁気共振器を、ホスト媒質中に分散させる第１の工程と、 前記第１の工程の後に、前記ホスト媒質に外部磁場を印加する第２の工程と、 前記第２の工程の後に、前記ホスト媒質を硬化させる第３の工程と、 を有する構成とする。 - 特許庁

The functional film is manufactured by: a coating step in which a coating liquid including a resin binder composed of a plurality of resins which can be separated in phase, a curable resin and a hollow silica particles is applied; a drying step in which the coated wet film formed in the previous step is dried; and a curing step in which the coated film dried in the previous step is cured.例文帳に追加

基材フィルムの上に、相分離可能な複数の樹脂で構成されている樹脂バインダー、硬化性樹脂および中空シリカ粒子を含む塗布液を塗布する塗布工程と、この工程により形成された未乾燥の塗膜を乾燥させる乾燥工程と、この工程により乾燥された塗膜を硬化する硬化工程とを経て機能性フィルムを製造する。 - 特許庁

The method of lithography patterning includes: a step of forming a first photoresist layer having at least one opening on a substrate; a step of curing the first photoresist layer; a step of forming a second photoresist layer on the substrate; a step of forming a material layer on the substrate; and a step of removing the first and second photoresist layers to expose the substrate.例文帳に追加

リソグラフィによるパターンニング方法であって、少なくとも一つの開口部を有する第１のフォトレジスト層を基板上に形成する工程と、第１のフォトレジスト層を硬化させる工程と、第２のフォトレジスト層を基板上に形成する工程と、マテリアル層を基板上に形成する工程と、第１および第２のフォトレジスト層を除去して基板を露出させる工程と、を含む。 - 特許庁

To provide an adhesion assembly method for an article and an adhesion assembly apparatus which can surely cure uncured portion by effectively utilizing the energy to be applied as a trigger for the curing reaction in the subsequent step even when the curing reaction of a chain-curing reaction type adhesive is stopped midway to cause the uncured portion.例文帳に追加

連鎖硬化反応型の接着剤の硬化反応が途中で停止して未硬化部が発生したとしても、次工程の硬化反応のためにトリガーして付与されるエネルギーを有効活用して未硬化部を確実に硬化させ得るような物品の接着組立方法及び接着組立装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the display panel according to this prevention, has a step of filling a space constituted of an end face of the display panel and a resin fixing member with a resin having fluidity, a step of curing the resin and a step of removing the resin fixing member.例文帳に追加

本発明の表示パネルの製造方法においては、表示パネルの端面及び樹脂固定用部材により構成される空間に流動性を有する樹脂を充填する工程と、前記樹脂を硬化させる工程と、前記樹脂固定用部材を除去する工程とを有する。 - 特許庁

A manufacturing method of a ceramic substrate comprises a step of forming a first adhesive layer on a blister provided for a ceramic substrate, a step of filling with filler the blister provided with the first adhesive layer, and a step of curing the ceramic substrate.例文帳に追加

本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法は、セラミック基板に形成されたブリスターに第１接着層を形成する段階と、上記第１接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階と、上記セラミック基板を硬化させる段階とを含む。 - 特許庁

To provide a dental model fabrication method which can shorten the time of curing an impression material, a disinfection/sterilization step, and a long gypsum curing time for abridging working steps of fabricating a dental model and is simple and low-cost.例文帳に追加

歯科模型の製作における作業工程の短縮のため、印象材の硬化時間、消毒滅菌工程と、長時間を要する石膏の硬化時間の短縮可能な、簡単でコストのかからない歯型模型の製作方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the lower step portion of the SOG film can be cured enough because the second curing is carried out after a first curing is carried out to form the SOG film so that the lower portion of a fixed height may not be etched.例文帳に追加

これにより、ＳＯＧ膜塗布後に１次キュアリングを実施し、所定高さのＳＯＧ膜の下段部はエッチングされないようにＳＯＧ膜を形成した後にも２次キュアリングを実施するために、ＳＯＧ膜の下段部もキュアリングが十分になされうる。 - 特許庁

To provide a composition for an optical material containing polythiol which enables prediction at a step before curing by polymerization that a yellow color is generated or not, and that the product is good or not after curing by polymerization, and an optical material obtained by polymerizing the composition.例文帳に追加

重合硬化前の段階で、重合硬化後における黄色発生の有無の予測、良否の判断を可能にする、ポリチオールを含む光学材料用組成物、および該組成物を重合することにより得られる光学材料を提供する。 - 特許庁

The process includes a step of irradiating toner with electron beam radiation, wherein the irradiation results in curing the toner and the electron beam radiation is generated by an electron beam curing system.例文帳に追加

本発明は、トナーに電子ビーム照射線を照射する工程を含むプロセスであって、該照射工程が該トナーの硬化を引き起こすこと、及び該電子ビーム照射線が電子ビーム硬化システムによって生成されることを特徴とする、該プロセスを提供する。 - 特許庁

The preparation process contains a step wherein a resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and an inorganic filler is melt kneaded under a heated condition, a step wherein the composition is compression molded into a tablet and a step wherein the tablet is matured at a constant temperature and a constant humidity, and optionally contains a step wherein the kneaded product is cooled and ground into a powder.例文帳に追加

エポキシ樹脂とフェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填剤を含有する樹脂組成物を加熱下で溶融混練する工程と、タブレット状に圧縮成形する工程と、恒温恒湿下で熟成する工程とを含む製造方法であり、混練物を冷却後、粉末状の粉砕する工程を含んでいてもよい。 - 特許庁

The process for manufacturing the wire wound electronic component 10 comprises a step for winding a coil conductor 2 around a core 1 composed of a ferrite material, a step for applying a resin composition containing magnetic powder and a solvent around the coil conductor 2, a step for drying the resin composition by electromagnetic induction heating, and a step for curing the resin composition.例文帳に追加

フェライト材料から構成されるコア１にコイル導体２を巻き回す工程と、磁性粉末及び溶剤を含む樹脂組成物をコイル導体２の周囲に塗布する工程と、樹脂組成物を電磁誘導加熱により乾燥する工程と、樹脂組成物を硬化する工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品１０の製造方法。 - 特許庁

The method for treating the cellulose fiber material comprises a first step for carrying out a treatment of immersing the cellulose fiber material in an aqueous solution of the treating agent, and a second step for dehydrating the treated cellulose fiber material, and heating the dehydrated fiber material to carry out a curing treatment.例文帳に追加

該処理剤の水溶液にセルロース繊維材料を浸漬処理する第１工程、次いで処理されたセルロース繊維材料を脱水後加熱してキュアリング処理する第２工程からなるセルロース繊維材料の処理方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the polarizer includes a step of coating the polarizer 2 with a coating liquid prepared dissolving polysilazane and an organic resin in a solvent to form a coating film, and a step of subjecting the coating film to reaction curing to form an organic-inorganic hybrid film 3.例文帳に追加

偏光素子２上に、ポリシラザンと有機樹脂を溶剤中に溶解した塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、塗布膜を反応硬化し有機無機ハイブリッド膜３を形成する工程とを具備する。 - 特許庁

The curing method of an adhesive has a first step in which the heating means is set not higher than the curable temperature of the thermosetting adhesive and a second step in which the heating means is set not lower than the curable temperature of the thermosetting adhesive.例文帳に追加

熱硬化性接着剤の硬化可能温度以下に加熱手段を設定した第１の工程と、熱硬化性接着剤の硬化可能温度以上に加熱手段を設定した第２の工程とを有する接着剤の硬化方法。 - 特許庁

In the step for forming the curable prepreg into the given shape, the curable prepreg is formed into the given shape under a consolidation pressure sufficiently low so as voids to be formed in the prepreg in the curing step.例文帳に追加

硬化可能なプレプレグを所定の形状に形成する工程では、硬化工程においてプレプレグ内に空所が形成されるように十分に低い圧密圧力の下で、硬化可能なプレプレグが所定の形状に形成される。 - 特許庁

In the substantial molding step, the pre-board 1B after the thermosetting resin impregnation step is again pressed under heating at a temperature higher than the curing one of the thermosetting resin and at a temperature higher than the softening point of the thermoplastic resin, whereby a molded article 1C is shaped.例文帳に追加

本成形工程では、熱硬化性樹脂付着工程後のプレボード１Ｂを、熱硬化性樹脂の硬化温度以上で、かつ、熱可塑性樹脂の軟化温度以上に再び加熱して加圧することで成形体１Ｃを成形する。 - 特許庁

To obtain a moisture-curable urethane composition which is free from foaming due to carbon dioxide in the curing step, is excellent in curability and storage stability, and hardly exhibits the sedimentation of a filler.例文帳に追加

硬化時に炭酸ガスによる発泡がなく、硬化性、貯蔵安定性に優れ、更に充填剤の沈降がない湿気硬化性ウレタン組成物を提供する。 - 特許庁

In order to prevent the polyimide resin from flowing out immediately after the impregnation and in the step of curing the resin, silica powder is mixed in the resin for adjusting the coefficient of viscosity of the resin.例文帳に追加

含浸直後及び硬化工程におけるポリイミド樹脂の流出を防止するため、ポリイミド樹脂に粘性係数調整用のシリカ粉末を混合する。 - 特許庁

The method can further include a step of carrying out singulation of the encapsulated electronic package (412) in the non-singulation state where the optical device (414) has been attached after the curing.例文帳に追加

該方法は更に、該硬化後に該光学装置(414)が取り付けられた該未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)をシンギュレートするステップを含むことが可能である。 - 特許庁

A cured layer M is obtained by irradiating a light beam L to the whole of a second stage 20b and part of an overlapping region 20v and curing a powder material P (first shaping step).例文帳に追加

第２ステージ２０ｂの全体とオーバーラップ領域２０ｖの一部に光ビームＬを照射し、粉末材料Ｐを硬化させて硬化層Ｍを得る（第１形成工程）。 - 特許庁

The lens body 43b is formed by the mold extrusion of an UV curing resin, and has ruggedness of a step-like lens on the surface, but has reduced generation of double reflection.例文帳に追加

レンズ本体４３ｂは、ＵＶ硬化樹脂の型押し成形によって形成され、表面に階段状レンズの凹凸を有するが、複屈折の発生量は少ない。 - 特許庁

In the heat-curing step, nitrogen gas for keeping the inside the furnace 2 at a nonoxidizing atmosphere is introduced into the furnace 2, to avoid direct exposure to the carrier tape 3.例文帳に追加

そして、加熱硬化工程では、炉２内を無酸化雰囲気状態に保持するための窒素ガスを、搬送テープ３に直接当たらないように炉２内に導入している。 - 特許庁

Filling in a cavity can be performed at a comparative low temperature in the degree of not curing a thermoplastic resin by performing the injection step under such temperature condition.例文帳に追加

射出工程を以上のような温度条件下で行うことにより、熱硬化性樹脂の硬化が起きない程度の比較的低温でキャビティの充填が可能になる。 - 特許庁

The method for improving adhesiveness comprises adding a silane coupling agent containing a nitrogen atom in a step of mixing, in a two component sealing material comprised of a base material and a curing agent.例文帳に追加

基剤と硬化剤からなる２成分形シーリング材において、混合時に窒素原子を有するシランカップリング剤を添加することによる接着性向上方法 - 特許庁

To obtain a semiconductor sealing epoxy resin composition which has a low dielectric constant after curing, and simultaneously, can be tableted, and accordingly has high productivity in the semiconductor sealing step.例文帳に追加

硬化後の誘電率が低く且つタブレット打錠可能なため、半導体封止工程において生産性の高い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a step of forming an insulating film 5 and a barrier wall 6 through curing by heating positive photoresists 11b and 11c while irradiating ultraviolet ray in vacuum.例文帳に追加

ポジ型フォトレジスト１１ｂ、１１ｃを加熱すると同時に真空中で紫外線を照射することにより硬化して、絶縁膜５及び隔壁６を形成するステップを含む。 - 特許庁

In a step for bonding a nozzle plate 12 and an ink flow path plate 13, a non-curing adhesive 21 is applied to an outer periphery of a nozzle hole 11 to keep sealing performance.例文帳に追加

ノズルプレート１２とインク流路プレート１３を接着する工程において、シール性を保持するためにノズル穴１１外周部に未硬化の接着剤２１を塗布する。 - 特許庁

The method of manufacturing the rare earth bond magnet includes the molding step of obtaining a molding by molding material powder containing the magnetic powder having a composition containing an rare earth element and obtained by a hydro-cracking, dehydrogenation and recombination method in a magnetic field while heating at 80-200°C, the impregnating step of impregnating the molding with a resin, and the curing step of curing the resin.例文帳に追加

好適な実施形態の希土類ボンド磁石の製造方法は、希土類元素を含む組成を有しており且つ水素化分解・脱水素再結合法によって得られた磁性粉末を含有する原料粉末を、８０〜２００℃で加熱しながら磁場中で成形して成形体を得る成形工程と、成形体に樹脂を含浸させる含浸工程と、樹脂を硬化させる硬化工程とを有する。 - 特許庁

This polyimide molding method has a step for mixing a polyamic acid solution, a dehydrating ring closing agent and a catalyst at a temperature sufficiently delaying curing reaction to obtain a mixture, a step for storing the mixture and a step having a molding part for curing the mixture at the temperature or above and supplying the mixture to the molding part from a storage tank continuously or intermittently.例文帳に追加

ポリアミック酸溶液と該脱水閉環剤及び触媒を硬化反応が充分に遅延される温度で混合して混合物を得るステップと、混合物を貯留するステップと、該温度以上とすることで混合物を硬化させる成型部とを有し、該貯留槽から成型部へ連続的または間欠的に混合物を供給するステップを有することを特徴とするポリイミドの成型方法を提供した。 - 特許庁

The recording method includes: a drawing step of drawing the recording patterns on a recording medium using a liquid having a photocurable property which is a character facilitating curing materials in response to light irradiation; a light-irradiation step of irradiating the liquid composing the recording patterns with the light, following the drawing step; and a thinning step S22 of thinning films composing the recording patterns, following the light-irradiation step.例文帳に追加

光の照射を受けて硬化が促進する性質である光硬化性を有する液状体で記録媒体に記録パターンを描画する描画工程と、前記描画工程の後に、前記記録パターンを構成する前記液状体に前記光を照射する光照射工程と、前記光照射工程の後に、前記記録パターンを構成する膜を薄くする薄化工程Ｓ２２と、を含む、ことを特徴とする記録方法。 - 特許庁

The plate for planographic printing is made through a step of curing a resin in an exposed region by emitting light within a ultraviolet range corresponding to image data from a digital mirror device while heating the original plate for planographic printing having a photosensitive layer with a photo-curing resin and a hydrophilic supporting body, and a step of removing a photosensitive layer in an unexposed region.例文帳に追加

光硬化性樹脂を含む感光層および親水性支持体を有する平版印刷原版を加熱しながら、デジタル・ミラー・デバイスからの画像データに対応する紫外領域の光を照射し、露光部の樹脂を硬化させる工程；そして、未露光部の感光層を除去する工程により平版印刷版を製版する。 - 特許庁

The ink-jet recording method includes (a) an image forming step for discharging the ink-jet ink composition by an ink-jet method and forming images on a substrate and (b) a curing step for irradiating the obtained images with active radiation, and curing the ink-jet ink composition to give a printed matter having images cured on the substrate.例文帳に追加

（ａ）前記インクジェットインク組成物をインクジェット方式により吐出して支持体上に画像を形成する画像形成工程、及び、（ｂ）得られた画像に活性放射線を照射して、前記インクジェットインク組成物を硬化させて、前記支持体上に硬化した画像を有する印刷物を得る硬化工程を含むことを特徴とするインクジェット記録方法。 - 特許庁

After the bonding surface of the disk substrate is coated with a cation polymerization type UV curing resin composition to a toric form, the surface is not irradiated with the UV rays during the standby time c after the start of the required process step time a set in a UV irradiation process step and thereafter the cation polymerization type UV curing resin composition is irradiated with the UV rays for the required processing time b.例文帳に追加

ディスク基板の貼合わせ面にカチオン重合型紫外線硬化性組成物を円環状に塗布した後、紫外線照射工程で設定した工程所要時間ａの開始後、待機時間ｃの間だけ紫外線照射せず、その後にカチオン重合型紫外線硬化性組成物に要処理時間ｂだけ紫外線照射する。 - 特許庁

In the process for manufacturing a braille protrusion 4 by printing colored UV ink 7 on a material 3, irradiating the UV ink 7 with UV rays and curing the UV ink, the braille protrusion 4 is formed by repeating the step of piling up the UV ink 7 to be thinner than the height of the braille protrusion 4, and the step of irradiating the UV ink with UV rays and curing the UV ink.例文帳に追加

着色されたＵＶインク７を素材３に印刷し、紫外線を照射してＵＶインク７を硬化させて、点字凸部４を形成する点字凸部４の製造方法において、ＵＶインク７を点字凸部４の高さより薄く積層する工程と紫外線を照射して硬化させる工程とを繰り返して点字凸部４を形成する。 - 特許庁

This inkjet recording method includes a step for forming a black film by ejecting, on a same region in a recoding medium respectively, a plurality of inkjet photo-curing type inks including at least a polymerizable compound, a polymerization initiator and a coloring agent, and a step for curing the film by allowing the film to be irradiated with light.例文帳に追加

本発明に係るインクジェット記録方法は、少なくとも重合性化合物、重合開始剤および色剤を含む、複数のインクジェット用光硬化型インクを、それぞれ記録媒体上の同一領域に吐出することによってブラックの膜を形成する工程と、光を照射することにより該膜を硬化させる工程と、を含む。 - 特許庁

The method may also comprise a secondary CFRP laminating step of mounting a necessary member on an intermediate CFRP molding and a second time sheet-like CFRP laminating, and a second melting and curing step of heating the intermediate product again in a pressurized state and second time melting and curing the CFRP, as needed between the steps (3) and (4).例文帳に追加

(3)と (4)工程の間に、中間ＣＦＲＰ成形品に必要な部材の取り付けと２回目のシート状ＣＦＲＰ貼りを行う第２次ＣＦＲＰ貼り付け工程と、この中間品を再度加圧状態で加熱して第２回目のＣＦＲＰを溶融硬化させる第２次溶融硬化工程を必要に応じて入れることができる。 - 特許庁

In the method for producing the thermosetting resin composition which comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B) and a curing catalyst (C), the epoxy resin (A) and the curing agent (B) are mixed in advance, in a preliminary mixing step of preparing a preliminary mixture, and then the resultant preliminary mixture and the other components are mixed.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって、上記（Ａ）エポキシ樹脂と上記（Ｂ）硬化剤とを予め混合させて予備混合物を得る予備混合工程を行った後、上記予備混合物と残りの成分とを混合する、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 - 特許庁