「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加

前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁

The pattern forming material is obtained by bringing a composition containing a hydrophilic polymer having a polymerizable group into contact with the top of a hydrophobic polymer-containing layer and a hydrophilic pattern is formed by imagewise imparting energy to the pattern forming material and directly chemically bonding the hydrophilic polymer having a polymerizable group to the top of the hydrophobic polymer-containing layer.例文帳に追加

疎水性ポリマー含有層上に、重合性基を有する親水性ポリマーを含有する組成物を接触させてなるパターン形成材料であって、該パターン形成材料に画像様にエネルギーを付与して疎水性ポリマー含有層上に、重合性基を有する親水性ポリマーを直接化学結合させて親水性パターンを形成することを特徴とする。 - 特許庁

The pattern mask comprises a mask substrate 10 which contacts a pattern formation layer 2 on a substrate 1, a plurality of electron beam shielding region 11 formed on the mask substrate 10, a plurality of electron beam transmission region 12 formed on the mask substrate 10, and a plurality of minute adhesive layers 14 for increasing the degree of contact of the electron beam shielding region 11 which contacts the pattern formation layer 2.例文帳に追加

基材１上のパターン形成層２に接触するマスク基材１０と、マスク基材１０に形成される複数の電子線遮蔽領域１１と、マスク基材１０に形成される複数の電子線透過領域１２と、パターン形成層２に接触する電子線遮蔽領域１１の接触度を高める複数の微粘着層１４とを備える。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield filter has a transparent base 1, a metal mesh layer provided on the transparent base, and an adhesive layer 7 provided on the metal mesh layer to fill unevenness of a mesh pattern, and the adhesive layer is provided to satisfy T≥H, where H is the thickness of the metal mesh layer and T is the thickness of the thickest portion of the adhesive layer.例文帳に追加

透明基材と、その透明基材上に設けられた金属メッシュ層と、メッシュパターンの凹凸を埋めるように金属メッシュ層上に設けられた粘着剤層と、を備えた電磁波遮蔽フィルタであって、前記金属メッシュ層の厚みをＨ、前記粘着剤層の最厚部分の厚みをＴとした場合に、Ｔ≧Ｈを満たすように粘着剤層が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a constituent material of a printed wiring board using a multilayer composite material having a structure for which at least a thin first bulk copper layer for forming a circuit pattern, a thick second bulk copper layer for forming a bump for obtaining inter-layer continuity of the printed wiring board and an etching barrier layer positioned between the first bulk copper layer and the second bulk copper layer are stacked.例文帳に追加

少なくとも回路パターンを形成するための薄い第１バルク銅層、プリント配線板の層間導通を得るためのバンプを形成するための厚い第２バルク銅層及び第１バルク銅層と第２バルク銅層との間に位置するエッチングバリア層を積層した構造を持つ多層複合材料を用いたプリント配線板の構成材料等を提供する。 - 特許庁

A non-chlorine type decorative sheet is constituted by providing a primer layer 3 for bonding a base material sheet on the rear surface of the base material sheet comprising a polyolefinic resin sheet 2 and providing a decorative layer 6 consisting of a solid printing layer 4 and a pattern printing layer 5 on the surface of the polyolefinic resin sheet 2 and further providing a curable resin layer 7 on the surface of the decorative layer.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂シート２からなる基材シートの裏面側に基材接着用プライマー層３が設けられ、上記ポリオレフィン系樹脂シート２の表面側にベタ印刷層４及び絵柄印刷層５などからなる装飾層６が設けら、さらに装飾層の表面に硬化型樹脂層７が設けられて非塩素系化粧シート１が構成される。 - 特許庁

A method for manufacturing the reflection type LCD is characterized in that a stage for forming one color layer 11 over nearly entire surface of a display region on a substrate 6, a stage for forming a reflection layer 12 over nearly entire surface of the one color layer 11 and a stage for exposing a pattern of the one color layer 11 through the reflection layer 12 left by partially removing the reflection layer 12.例文帳に追加

基体６上の表示領域のほぼ全面に一つの色層１１を形成する工程と、その一つの色層１１上のほぼ全面に反射層１２を形成する工程と、その反射層１２を部分的に除去することにより残った反射層１２を通して前記一つの色層１１のパターンを露呈する工程とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a connected part formed on a substrate; an insulation film having a predetermined opening pattern formed on the upper layer of the connected part; a wiring having a predetermined wiring pattern formed on the insulation film; and a via having a pattern included in a pattern comprising the logic product of the predetermined opening pattern and the predetermined wiring pattern for connecting the connected part and the wiring.例文帳に追加

本発明の実施の形態による半導体装置は、半導体基板上に形成された被接続部と、前記被接続部の上層に形成された所定の開口パターンを有する絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された所定の配線パターンを有する配線と、前記所定の開口パターンと前記所定の配線パターンとの論理積からなるパターンに含まれるパターンを有し、前記被接続部と前記配線とを接続するビアと、を含む。 - 特許庁

The producing method comprises at least steps of forming a primary electrode, forming a photocatalyst layer on the primary electrode, forming a organic photodecomposition layer on the photocatalyst layer, performing pattern exposure to the photodecomposition layer to form a pattern, applying organic EL compound layer forming solution on the exposed section and making it to harden, form at least one of organic EL compound layer, and forming a secondary electrode on the organic EL compound layer.例文帳に追加

第１電極を形成する工程と、前記第１電極上に光触媒層を形成する工程と、前記光触媒層上に光分解有機層を形成する工程と、前記光分解有機層にパターン露光を行い、パターン形成を行う工程と、前記露光部に、有機ＥＬ化合物層形成液を付着させて硬化させることにより、有機ＥＬ化合物層の少なくとも１層を形成する工程と、前記有機ＥＬ化合物層上に第２電極を形成する工程から少なくともなる有機ＥＬ素子の製造方法。 - 特許庁

The pattern forming method by nano-imprinting is characterized by: forming the resin layer of the photocurable resin on a base; pressing the mold having an uneven pattern portion against the resin layer; irradiating the resin layer with light so that the amount of irradiation with the light increases toward an outer periphery of the mold; and releasing the mold from the resin layer after irradiating the resin layer with the light.例文帳に追加

本発明に係るナノインプリントによるパターン形成方法は、基材上に光硬化樹脂からなる樹脂層を形成し、凹凸パターン部を有するモールドを前記樹脂層に押し当て、前記モールドの外周に向かって光の照射量が大きくなるように、前記樹脂層に光を照射し、前記樹脂層に光を照射した後、前記樹脂層から前記モールドを離型することを特徴とするナノインプリントによるパターン形成方法。 - 特許庁

The method for producing the semiconductor substrate includes a step of forming the printed layer by printing a pattern with a coating solution containing copper nano-particles and then a step of forming the pattern of the semiconductor layer by baking the printed layer, wherein the printed layer is baked by exposing the printed layer to the surface-wave plasma generated by an application of a microwave energy under an atmosphere containing oxygen.例文帳に追加

基材上に、銅ナノ粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成した後、この印刷層を焼成処理してパターン状の半導体層を形成する半導体基板の製造方法であって、酸素を含む雰囲気下、マイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマに前記印刷層を晒すことにより、該印刷層の焼成処理を行うことを特徴とする半導体基板の製造方法である。 - 特許庁

An amorphous fluoro resin layer 102 with a thickness, for example, about 30 μm is formed on a glass substrate 101; a resist pattern 103 having groove parts 103a penetrating the layer thereunder is formed on the amorphous fluoro resin layer 102; and the amorphous fluoro resin layer 102 is selectively etched using the resist pattern 103 as a mask to form grooves 102a in the amorphous fluoro resin layer 102.例文帳に追加

ガラス基板１０１の上に、例えば膜厚３０μｍ程度の非晶質フッ素樹脂層１０２が形成された状態とし、次に、非晶質フッ素樹脂層１０２の上に下層に貫通する溝部１０３ａを備えたレジストパターン１０３が形成された状態とし、レジストパターン１０３をマスクとして非晶質フッ素樹脂層１０２を選択的にエッチングし、非晶質フッ素樹脂層１０２に溝１０２ａが形成された状態とする。 - 特許庁

In this skin material molding die 1, a second grain layer 3 for which a finer aluminum grid is fixed with an epoxy resin is formed on a first grain layer 2 for which the aluminum grid is fixed with the epoxy resin, and a resin sheet 4 on which a wrinkle pattern is formed is bonded to the top of the second grain layer 3.例文帳に追加

表皮材成形型１は、アルミグリッドをエポキシ樹脂で固めた第１粒層２上に、より細かいアルミグリッドをエポキシ樹脂で固めた第２粒層３を形成し、この上にシボ模様が形成された樹脂シート４が接合されている。 - 特許庁

When the coloring of the resin layer is transparent coloring, a surface roughness of the resin layer surface fb of the pattern metal layer is more preferably such as to eliminate a metal gloss feeling by setting to an arithmetic mean roughness Ra of 1.0 μm or more according to JIS B 0601.例文帳に追加

樹脂層の着色が透明着色の場合はパターン金属層の樹脂層面ｆｂの表面粗さをＪＩＳ Ｂ０６０１による算術平均粗さＲａ１．０μｍ以上として金属光沢感を無くすのがより好ましい。 - 特許庁

In a wiring board 1 incorporating a solid electrolytic capacitor 10, a wiring pattern 3 having protrusions and recesses 30, a valve metal layer 11 of aluminum, or the like, an anode oxide film 12, a solid electrolyte layer 15, and a cathode layer 16 are formed sequentially.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１０を内蔵した配線基板１では、凹凸３０が形成された配線パターン３、アルミニウムなどの弁金属層１１、陽極酸化膜１２、固体電解質層１５、および陰極層１６がこの順に積層されている。 - 特許庁

An impregnated nonwoven fabric 6 impregnated with a thermosetting resin is wound around the outer peripheral surface of the pipe wall layer 71 comprising the thermosetting resin and a reinforcing material to form a surface layer 72 and the uneven pattern is formed on the upper surface of the surface layer 72.例文帳に追加

熱硬化性樹脂と補強材とからなる管壁層７１の外周面に熱硬化性樹脂を含侵した含浸不織布６が巻回されて表面層７２が形成され、この表面層７２の上面に凹凸模様が形成されている。 - 特許庁

The transfer film as an antireflective transfer film 10 is obtained by depositing a transparent resin layer 4 as a transfer layer 3 or further depositing an adhesive layer 5 on a releasing base film 1 having a specified fine rugged pattern 2A on the release face E.例文帳に追加

反射防止転写フィルム１０として、離型面Ｅに特定の微細凹凸２Ａを有する離型性基材フィルム１上に、転写層３として透明樹脂層４、或いは更に接着剤層５を積層した転写フィルムとする。 - 特許庁

To overcome a problem that the deformation of a multilayer wiring board is caused and the breaking of a conductive pattern is generated since cracks are generated depending on the difference of a shrinking behavior between a dissimilar material layer and an insulating layer, when the dissimilar material layer is formed in the multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板に異種材料層を形成したとき、多層配線基板の変形が発生し、また異種材料層と絶縁層との収縮挙動の差によってクラックが発生することで、導体パターンの断線が生じる。 - 特許庁

Thus, electrostatic charges generated in manufacturing or use and accumulated in the laminated film pattern 12A, the magnetic layer 18, the lower shield layer 10 and the upper shield layer 8, etc. are gradually discharged and as a result, the ESD damage is suppressed.例文帳に追加

これにより、製造時や使用時に発生して積層膜パターン１２Ａや磁極層１８、下部シールド層１０、上部シールド層８などに蓄積された静電荷を徐々に放出させることができ、結果としてＥＳＤ破壊を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which forms a second rewiring layer electrically connected via a first rewiring layer and a via into a desired pattern without leaving a resist film in the via of the first rewiring layer.例文帳に追加

第１の再配線層のビア部内にレジスト膜を残存させることなく、第１の再配線層とビア部を介して電気的に接続される第２の再配線層を所望のパターンで形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The photocurable composition is applied on the transparent electrode of a front glass substrate, exposed according to a specified pattern, developed and calcined to form the black layer (lower layer) electrode circuit of the electrode having a black and white double-layer structure of the PDP.例文帳に追加

このような光硬化性組成物を前面ガラス基板の透明電極上に塗布し、所定のパターン通りに露光し、現像、焼成することにより、ＰＤＰの白黒二層構造の電極における黒層（下層）電極回路が形成される。 - 特許庁

Between a substrate for an anode and a phosphor layer there is provided a color filter layer having a predetermined pattern formed by firing a coated layer including transparent conductive fine particle colloids 1.0 μm or less in particle diameter and inorganic pigment colloids 1.0 μm or less in particle diameter.例文帳に追加

アノード用基板上と蛍光体層との間に、粒径１．０μｍ以下の透明導電性微粒子コロイドと粒径１．０μｍ以下の無機顔料コロイドを含む塗布層を焼成して形成された所定のパターンを有するカラーフィルター層を設ける。 - 特許庁

A plurality of pairs of aligning marks 12 to 14 are formed on a plurality of positions on a glass substrate 11, a mat layer 15 consisting of an emulsion layer is formed on a part other than the marks 12 to 14 and a shadow mask pattern is printed on the mat layer 15.例文帳に追加

ガラス基板１１上の複数箇所に複数対の位置合せマーク１２，１３，１４を形成し、この位置合せマーク１２，１３，１４以外の部分に乳剤層からなるマット層１５を形成し、このマット層１５にシャドウマスクパターンを焼き付ける。 - 特許庁

The puzzle includes: a storage box 2 in which the base of a pattern is formed on the entire surface of a bottom portion 2b ; a lower layer piece group 4 which is overlaid on a bottom portion 2b of the storage box 2; and an upper layer piece group 5 which is overlaid on the lower layer piece group 4.例文帳に追加

底部２ｂの全面に絵柄の素地が形成された収納箱２と、この収納箱２の底部２ｂ上に重ねられる下層ピース群４と、この下層ピース群４に重ねられる上層ピース群５とによって構成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a halftone type phase shift mask in which black defects of a light shield layer are removed and black defects in a phase shift layer are not generated and transmissivity is not deduced due to gallium stain and phase difference due to decrease in thickness of a phase shift layer pattern is not varied.例文帳に追加

遮光層の黒欠陥は除去され、位相シフト層の黒欠陥は発生させず、ガリウムステインによる透過率の低下、位相シフト層パターンの厚みの低下による位相差の変化のないハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法。 - 特許庁

Then because an adhesiveness in the transfer layer 19 corresponding to the exothermic region is lowered by the heat and the transfer layer 19 is selectively transferred, a fine transfer layer pattern can be finely formed even though a width of the laser beam is not precisely controlled.例文帳に追加

そして，発熱領域に相当する転写層１９が熱により接着力の低下をきたして選択的に転写されることにより，レーザ光線の幅を精密に制御しなくても微細な転写層パターンを精密に形成することができる。 - 特許庁

A substrate 52 having a conductor layer pattern with a geometric shape includes a conductor layer 50 partially or entirely shaped like a U-tube in a cross section orthogonal to the length of the conductor layer 50.例文帳に追加

幾何学図形状の導体層パターンであって、その導体層５０の全部または一部において、導体層５０の長手方向と直交する導体層５０の断面構造がＵ字管形状である導体層パターンを有する導体層パターン付き基材５２。 - 特許庁

A pattern layer comprising a polyurethane resin for adding 25-35 wt.% far infrared-radiating ceramic powder having ≤ about 5 μm average particle diameter, and an adhesive layer containing a thermoplastic polyurethane- based resin on a base sheet having a parting layer formed thereon.例文帳に追加

離型層を形成したベースシートの上に、平均粒径が約５μｍ以下の遠赤外線放射性のセラミックス粉末を２５〜３５重量％添加するポリウレタン系樹脂を含む図形層と、熱可塑性ポリウレタン系樹脂を含む接着層とを設ける。 - 特許庁

The wiring 1040 is made up of terminal sections 1041, formed on the upper-face side of the base insulating layer 101, copper-coat layers 104, formed inside through-holes 123 of the base insulating layer 101 and a wiring pattern 1042 on the lower face side of the base insulating layer 101.例文帳に追加

配線１０４０は、ベース絶縁層１０１の上面側の端子部１０４１、ベース絶縁層１０１のスルーホール１２３内の銅めっき層１０４、およびベース絶縁層１０１の下面側の配線パターン１０４２により構成される。 - 特許庁

Namely, from developable colors, the base color and top color are selected to form films of the upper and lower two layers, then, the upper layer film is removed by an optional pattern, and, a member having multicolor of the color in the lower layer film and the color in the upper layer film is formed.例文帳に追加

すなわち、発色可能な色から下地色、上地色を選択して上下二層の被膜を生成してから、上層被膜を任意のパターンで取り去り、下層被膜の色と上層被膜の色とで、多色を有する部材とする。 - 特許庁

When this electromagnetic wave shielding material 20 is to be manufactured, first the transparent base 21 is prepared, an aluminum layer 22A is formed on this transparent base 21 by evaporating aluminum thereon, and then a resist layer 26 having a desired pattern is formed on the aluminum layer 22A.例文帳に追加

この電磁波シールド材２０を製造する場合、まず透明基材２１を準備し、この透明基材２１上にアルミニウムを蒸着してアルミニウム層２２Ａを形成し、次にアルミニウム層２２Ａ上に所望のパターンを有するレジスト層２６を形成する。 - 特許庁

The pattern 15 can be constituted of a transmissive thin film formed on the surface of a semiconductor layer formed on the light emitting layer 12 and having the light emitting surface or can be formed by patterning the surface of the semiconductor layer having the light emitting surface.例文帳に追加

同心円状パターンは、半導体発光層上に形成され、前記発光面を有する半導体層表面に形成された透光性薄膜から構成されるか、もしくは前記発光面を有する半導体層表面をパターニングしても良い。 - 特許庁

A photosensitive material layer is formed on a substrate, the photosensitive material layer is irradiated with the exposure light from the oblique direction through the photomask, and thereafter the photosensitive material layer is developed, to form the barrier rib pattern having the suitably tapered side walls on the substrate.例文帳に追加

基板上に感光性材料層を形成し、その感光性材料層にフォトマスクを介して斜め方向から露光光を照射した後、現像することにより、基板上に適切なテーパの付いた側壁を有する隔壁パターンを形成する。 - 特許庁

The direct pattern forming original plate of a waterless planographic printing plate has at least a heat sensitive layer and a silicone rubber layer in this order on a substrate and the contact angle of water to the silicone rubber layer is ≤110°.例文帳に追加

基板上に、少なくとも感熱層、シリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、シリコーンゴム層に対する水の接触角を１１０°以下とすることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 - 特許庁

To perform vacuum laminating without making a press surface or a laminate roll dirty by flownout film-shaped adhesive to an inner layer circuit pattern concerning a producing method for the multilayer printed wiring board of a build-up system alternately piling up a conductor circuit layer and insulating layer.例文帳に追加

導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに、接着剤のシミだしによりプレス面やラミネートロールを汚すことなく真空積層する。 - 特許庁

Roughness is formed on the surface, and a core is provided including: a negative plate containing a reinforcing base material and resin; an electroless conductive layer formed in a prescribed pattern on the surface of the negative plate; and an electrolysis plating layer formed on the electroless conductive layer.例文帳に追加

表面に粗さが形成されており、補強基材と樹脂を含む原板と、前記原板の表面に所定のパターンに形成された無電解導電層と、前記無電解導電層上に形成された電解鍍金層とを含むコアを備える。 - 特許庁

The multilayered label comprises a label body 12 having a label printing layer on which a pattern is drawn on its surface and having adhesive 22 stuck to the rear face and a small label part 16 including a small label printing layer 18 partitioned by a label cutting line 14 as a part of the label printing layer.例文帳に追加

表面に図柄が描かれたラベル印刷層を有し裏面に粘着剤２２が設けられたラベル本体１２と、ラベル切断線１４で区切られラベル印刷層の一部の小ラベル印刷層１８を含む小ラベル部１６を有する。 - 特許庁

As a shield layer, a conductive layer 4 of a thick resistor on a surface is arranged and the conductive layer 4 is not connected to any pattern inside a wiring board, so that the distribution of electric fields inside the board can be made smooth and high frequency noises can be reduced.例文帳に追加

シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。 - 特許庁

In the magnetic recording medium including a protective layer having a plurality of projecting parts on the surface thereof, the projecting parts are formed by performing dry etching after an etching mask having a mask underlayer and a mask pattern layer having an island-shaped structure is formed on the protective layer.例文帳に追加

表面に複数の凸部を有する保護層を含む磁気記録媒体であって、凸部は、保護層上に、マスク下地層及び島状構造をもつマスクパターン層を有するエッチングマスクを形成した後、ドライエッチングを行うことにより形成されている。 - 特許庁

The transfer material comprises a first metal layer 101 as a carrier, a second metal layer 103 to be transferred to the board as the wiring pattern, and a release layer 102 for releasably laminating the first and second metal layers of at least three layers.例文帳に追加

キャリアとしての第１の金属層１０１と、配線パターンとして基板へ転写される第２の金属層１０３と、第１および第２の金属層を剥離可能に貼り合わせる剥離層１０２との少なくとも３層を有する転写材である。 - 特許庁

The liquid crystal display device 100 is a transflective one employing an FFS (fringe field switching) system, wherein a retardation layer 27 is formed in a reflective region 100r and light scattering property is imparted to a light reflecting layer 11a by a rugged pattern 6c of a resin layer 6.例文帳に追加

ＦＦＳ方式を採用した半透過反射型の液晶表示装置１００において、反射領域１００ｒに位相差層２７を形成し、光反射層１１ａには、樹脂層６の凹凸６ｃにより光散乱性を付与する。 - 特許庁

To provide a composition for forming a resist lower-layer film, by which a lower-layer film can be formed, wherein the lower-layer film is excellent in etching resistance, is less likely to be bent when subjected to dry-etching process, and can transfer a resist pattern precisely with good reproducibility to a substrate to be processed.例文帳に追加

エッチング耐性に優れ、ドライエッチングプロセスにおいて折れ曲がり難く、レジストパターンを忠実に再現性よく被加工基板に転写することが可能な下層膜を形成することができるレジスト下層膜形成用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board with a built-in capacitor and a method of its manufacture by which a fine circuit pattern can be formed in a circuit layer where a lower electrode layer is formed, unnecessary parts of the lower electrode layer are not formed and parasitic inductance can be prevented.例文帳に追加

下部電極層が形成される回路層に微細な回路パターンが形成でき、下部電極層の不要な部分が形成されず、寄生インダクタンスの発生を防止できるキャパシタ内蔵型プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a transparent conductive layer which has both of high conductivity and excellent transparency and moreover has a film strength for enduring cleaning and pattern-forming processing while keeping conductivity with an electronic device layer arranged on the transparent conductive layer.例文帳に追加

高い導電性と良好な透明性を併せ持ち、かつ、透明導電層上に設けられる電子デバイス層との導通を確保しながら、洗浄やパターン形成処理にも耐えることのできる膜強度を持った透明導電層を提供。 - 特許庁

A wiring board 20 is formed with an insulating resin layer 26 composed of a build-up material between wiring patterns 24 formed on an uppermost surface, and further a solder resist layer 28 is laminated on the surface of the insulating resin layer 26 and the wiring pattern 24.例文帳に追加

配線基板２０は、最上段の表面に形成された配線パターン２４間にビルドアップ材からなる絶縁樹脂層２６が形成され、さらに絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面にはソルダレジスト層２８が積層される。 - 特許庁