「layer- thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

The basis substance 11 is made into the structure, which glass thin boards 111 and 112, of which the thickness are 100 μm or less, are adhered together making a transparent resin layer 113 with a thickness of 200 μm or less intervene.例文帳に追加

基体１１は、厚み１００μｍ以下のガラス薄板１１１及び１１２を厚み２００μｍ以下の透明樹脂層１１３を介在させて貼り合わせた構造としてある。 - 特許庁

In the front side designing layer 30 on a skin material 18, thickness F2 in a tear line forming area 34 is set to be larger than thickness F1 in the other ordinary area 36.例文帳に追加

表皮材１８における表側意匠層３０は、ティアライン形成領域３４における厚みＦ２を、これ以外の一般領域３６における厚みＦ１より大きく設定する。 - 特許庁

Increase in thickness of the silicon thin film per layer can be prevented by increasing the number of silicon thin film layers even if the thickness of the negative active material thin film is increased.例文帳に追加

これにより、負極活物質薄膜の厚みを増大させても、シリコン薄膜の層数を増大させることにより、１層あたりのシリコン薄膜の厚みの増大を防止できる。 - 特許庁

The heat sink is thicker than the Au layer (0.4 μm of film thickness) for securing the installation position of the semiconductor laser element in the thickness direction of the substrate.例文帳に追加

このようにヒートシンク層の厚みがＡｕ層（膜厚０．４μｍ）よりも厚いのは、これによって基板厚み方向における半導体レーザ素子の取り付け位置を確保するためのものである。 - 特許庁

The multilayer optical film includes a regular arrangement of layers of at least two materials having a specific layer thickness and a definite thickness gradient throughout the multilayer optical film as a whole.例文帳に追加

多層光学フィルムは、多層光学フィルム全体として特定の層厚さおよび規定の層厚さ勾配を有する２種類以上の材料の層の規則正しい配列を有する。 - 特許庁

The semiconductor layer (30a) is formed, such that its width along the substrate surface of the TFT array substrate (10) is larger than the thickness along the thickness direction of the TFT array substrate (10).例文帳に追加

半導体層（３０ａ）は、ＴＦＴアレイ基板（１０）の厚み方向に沿った厚みよりＴＦＴアレイ基板（１０）の基板面に沿った幅が大きくなるように形成されている。 - 特許庁

Alternatively, the thickness of the metallic Si melt layer 18 can be controlled by placing a spacer 19 of a prescribed thickness between the single crystal SiC substrate 5 and the C atom-supplying substrate 17.例文帳に追加

あるいは、単結晶SiC基板5とC原子供給基板17との間に、所定厚みのスペーサ19を設置することによっても、金属Si融液層18の厚みを制御することができる。 - 特許庁

A process decreasing electric resistance in a solid electrolyte layer 30 includes a process adjusting a heating condition according to the thickness by monitoring the thickness of a laminate in heating.例文帳に追加

固体電解質層３０中の電気抵抗を小さくする工程は、加熱時における積層体の厚さをモニタリングして、その厚さに応じて加熱条件を調整する工程を含む。 - 特許庁

In this way, the film deposition thickness per rotation in the drum is reduced in the specified layer, and therefore a film thickness error peculiar to a carousel type sputtering system 1 is reduced, so as to improve film deposition precision.例文帳に追加

これにより、特定の層においてドラムの１回転あたりの成膜厚さが薄くなるため、カルーセル式のスパッタ装置１に特有の膜厚誤差が低減され、成膜精度が向上する。 - 特許庁

To form a solder layer having a thickness in the range of ten to several tens μm at a predetermined part of a printed wiring board with high productivity without relying upon a conventional method while suppressing variation in thickness.例文帳に追加

プリント配線板の所定部位に、厚さ１０数μｍ〜数１０μｍ程度のはんだ層を、従来法によらずに、厚さにばらつきを生じることなく、生産性よく形成すること。 - 特許庁

To provide a pickup control method for an optical disk device, by which the optical disk device precisely performs reproduction operation of a signal recorded in an optical disk with a thickness which is outside the standard thickness of a protective layer.例文帳に追加

保護層の厚さが規格外の光ディスクに記録されている信号の再生動作を正確に行うことが出来る光ピックアップ装置の制御方法を提供する。 - 特許庁

The crucible of quartz glass is constituted that the thickness of a wall of the crucible 1 is uniform throughout all the area of the crucible, wall thickness of a transparent layer 2s facing to a surrounding wall part 1s formed by a straight line is thicker than the wall thickness of transparent layer 2c facing to curved part 1c continuous with the surrounding wall part 1s.例文帳に追加

石英ガラスルツボ１の厚さは全域に亘って均一であり、かつ、直線部で形成される周壁部１ｓにおける透明層２ｓが、周壁部１ｓに連なり曲線部で形成される湾曲部１ｃの透明層２ｃよりも厚く形成されるシリコン単結晶引上げ用石英ガラスルツボ。 - 特許庁

This construction management device is equipped with a plurality of rolling thickness dimension management rods 2, 3, etc. of a plurality of layers, having a height dimension corresponding to the rolling thickness dimension of one layer; the unit management rods 2, 3, etc. can be disconnectably connected together in a serial state; and the rolling thickness dimension of each layer can be managed.例文帳に追加

一層分の転圧厚さ寸法に対応する高さ寸法を有する複数層分の複数の転圧厚さ寸法管理棒２，３…が備えられ、これら単位管理棒２，３…は、着脱可能に直列状態に連結することができるようになされて、各層の転圧厚さ寸法を管理することができるようになされている。 - 特許庁

An intermediate layer (104: an adhesive layer or photopolymer uniformly adjusted in thickness) managed in thickness fluctuation to a prescribed value or below (the intermediate thickness fluctuation while going round the disk in an arbitrary radius position is 2 μmp-p or ≤±1 μm) is provided between a first recording section (L0) and a second recording section (L1).例文帳に追加

第１記録部（Ｌ０）と第２記録部（Ｌ１）との間に、厚み変動が所定値以下（任意の半径位置においてディスクを1周する間の中間層厚み変動が２μｍｐ−ｐあるいは±１μｍ以下）に管理された中間層（１０４：厚みを均一に調整した接着層あるいはフォトポリマ）を設ける。 - 特許庁

The patterns of photo-resists 3 and 4 are formed on the layer 2 by a photolithographic method, and Ni films 5 in the thickness of 20 nm, Pt films 6 in the thickness of 100 nm, and Au films 7 in the thickness of 300 nm, are formed successively to the partial regions of the layer 2 and on the photo-resists 4.例文帳に追加

次に、ｐ型ＧａＡｓ層２上にフォトリソグラフィ法によりフォトレジスト３，４のパターンを形成し、ｐ型ＧａＡｓ層２上の一部領域およびフォトレジスト４上に厚さ２０ｎｍのＮｉ膜５、厚さ１００ｎｍのＰｔ膜６および厚さ３００ｎｍのＡｕ膜７を順に形成する。 - 特許庁

In an electronic component or a board that is bonded using a Pb free Bi-based solder alloy containing 80 mass% or more Bi, a Zn metallized layer with a thickness of 0.05 to 8.00 μm or a Sn metallized layer with a thickness of 0.05 to 3.00 μm is formed on a Ni-containing layer which is a top layer of the electronic component or the board.例文帳に追加

Ｐｂを含まずＢｉを８０質量％以上含有するＢｉ系はんだ合金を用いて接合する電子部品又は基板において、その電子部品又は基板の最上層であるＮｉ含有層の上に、厚さ０.０５〜８.００μｍのＺｎメタライズ層若しくは厚さ０.０５〜３.００μｍのＳｎメタライズ層を形成する。 - 特許庁

The flexible metal-clad laminate including an insulating layer and a conductive layer is characterized in that the flexible metal-clad laminate has a ratio W1/W2 being a ratio of the thickness of the insulating layer W1 described above and the thickness of the conductive layer W2 described above of ≥0.70 and ≤1.30.例文帳に追加

絶縁層と導体層を含むフレキシブル金属張積層体において、前記絶縁層厚みＷ１と前記導体層の厚みＷ２の比であるＷ１／Ｗ２が０．７０以上１．３０以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層体を用いることでフレキシブル回路基板の屈曲性が向上し、十分な屈曲寿命が得られる。 - 特許庁

The platy body for the insulating window is provided with a first layer having a layer thickness of 200-350 nm constituted by bonding translucent electrically conductive oxide fine particles having an average particle size of 5-40 nm with a matrix mainly composed of silicon oxide, and a second layer containing silicon oxide having a layer thickness of 20-150 nm on the surface of a translucent platy body.例文帳に追加

平均一次粒子径５〜４０ｎｍの透明導電性酸化物微粒子が酸化ケイ素を主体とするマトリックスで結合されている構成の、層厚２００〜３５０ｎｍの第１層と、酸化ケイ素を含む、層厚２０〜１５０ｎｍの第２層とが、透明な板状体の表面に設けられたことを特徴とする断熱性窓用板状体。 - 特許庁

A perpendicular magnetic recording medium includes a nonmagnetic interlayer formed on a nonmagnetic substrate, an antiferromagnetic layer having a thickness of 2 nm or more and 30 nm or less, a first nonmagnetic underlayer having a thickness of 0.2 nm or more and 5 nm or less, a first bit patterned ferromagnetic layer, a first bit patterned nonmagnetic layer, and a second bit patterned ferromagnetic layer.例文帳に追加

非磁性基板上に形成された非磁性中間層、２ｎｍ以上３０ｎｍ以下の厚さを有する反強磁性層、０．２ｎｍ以上５ｎｍ以下の厚さを有する第１の非磁性下地層、第１のビットパターン状強磁性層、第１のビットパターン状非磁性層、第２のビットパターン状強磁性層を有する垂直磁気記録媒体。 - 特許庁

Further, on the part other than both edges of the mandrel 1, a base retaining adhesive layer 3 having a thickness of about 5μm is disposed on the outside of the insulating adhesive layer 2 and the conductive elastic material layer 4 having a thickness of about 100μm made of NBR filled with quaternary ammonium salt is disposed on the outside of the base retaining adhesive layer 3.例文帳に追加

また、芯金１の両端縁際以外の部分においては、絶縁性接着剤層２の外側に、約５μｍの厚みのベース保持用接着剤層３が設けられており、そのベース保持用接着剤層３の外側には、四級アンモニウム塩を充填したＮＢＲからなる約１００μｍの厚みの導電性弾性材層４が設けられている。 - 特許庁

To allow even a relatively thick constraint layer to be sufficiently densified when a sufficient constraint force is affected in a baking step, by increasing a thickness of the constraint layer contacted with a ceramic layer for a base in response to the thickness of the ceramic layer in a raw laminate prepared to obtain a multilayer ceramic board by a so-called non-shrinking process.例文帳に追加

多層セラミック基板をいわゆる無収縮プロセスによって得るために用意される生の積層体において、基体用セラミック層の厚みに応じて、これに接する拘束層の厚みを増し、焼成工程において十分な拘束力を及ぼせるようにしたとき、厚みの比較的厚い拘束層であっても、十分に緻密化できるようにする。 - 特許庁

A light scattering film layer 109 is provided in only the position facing a metal reflection electrode layer 105 on the observer side electrode substrate 107 and a color filter 102 having the thickness ≥1/3 times and <2/3 times as thick as the thickness of the color filter positioned at the part where the light scattering film layer is not provided is provided at the part of the light scattering film layer.例文帳に追加

観察者側電極基板上１０７の、金属反射電極層１０５に相対する位置にのみ、光散乱膜層１０９を設け、光散乱膜層部分には、その厚みを光散乱膜層が設けられていない部分のカラーフィルタの厚みの１／３以上２／３未満の厚みにカラーフィルタ１０２を設けたこと。 - 特許庁

In the decorative material for floor formed by laminating a decorative sheet on a wooden substrate, on the wooden substrate side of the decorative sheet there is provided an intermediate layer which consists of a single layer, multiple layer or mixture of a polytrimethylene terephthalate resin with a thickness of 50-200 μm, and the total thickness of the decorative sheet and the intermediate layer is 200-350 μm.例文帳に追加

木質系基材上に化粧シートを積層してなる床用化粧材において、前記化粧シートの木質系基材側に、厚み５０〜２００μｍのポリトリメチレンテレフタレート樹脂の単層又は複層又は混合物からなる中間層を設けたこと、前記化粧シートと中間層の厚みの合計が２００〜３５０μｍであることを特徴とする。 - 特許庁

The floor is comprised by laminating a surface finish layer via a heat transfer layer on an upper side of a base material layer embedded with heating piping passing a heat medium, and it is composed by using a composite material with a thickness of 1-6mm composed by symmetrically bonding a sheet with a thickness of 0.1-2mm on both faces of plywood as the surface finish layer.例文帳に追加

熱媒を通す暖房配管を埋没した基材層の上側に、伝熱層を介して、表面仕上げ層を積層してなり、表面仕上げ層として、合板の両面に厚さ０．１〜２ｍｍのシートを対称に接合してなる厚さ１〜６ｍｍの複合材を用いなることを特徴とする暖房可能な床の構造。 - 特許庁

The decorative sheet has a thermoplastic resin film of a thickness of ≥50 μm and a parallel ray transmittance of ≥90%, the first adhesive layer of a thickness of ≥10 μm made of an adhesive and blended with a coloring agent, a film layer for retention of metal, a metal layer, the second adhesive layer and a substrate sheet made of a thermoplastic resin, laminated in this order.例文帳に追加

厚さが５０μｍ以上でかつ平行光線透過率が９０％以上の熱可塑性樹脂フィルム、厚さが１０μｍ以上でかつ着色剤が配合された接着剤からなる第１接着剤層、金属保持用フィルム層、金属層、第２接着剤層、及び、熱可塑性樹脂からなる基材シートがこの順で積層されている加飾シート。 - 特許庁

To provide a recording display medium enabling uniform clear display by holding the thickness of a liquid crystal layer constant and preventing a deviation in the thickness of the liquid crystal layer and liquid crystal compound concentration (colored state) due to fluidity of a liquid crystal compound.例文帳に追加

液晶層の厚みを一定に保持でき、液晶化合物の流動による液晶層の厚みや液晶化合物濃度（発色状態）の偏りを防ぐことができ、均一で綺麗な表示が可能な記録表示媒体を提供する。 - 特許庁

As a substantially transparent base material plate 3; a non-alkali glass (thickness: 0.5 mm) is used, a color filter layer 4 of R (red), G (green), and B (blue) is formed to one surface in the thickness direction thereof, and a protection layer of transparent resin is formed thereon.例文帳に追加

実質的に透明な板状の基材３としてコーニング社製無アルカリガラス１７３７(厚さ０.５mm)を用い、その厚さ方向の一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルター層４を形成し、そのうえに透明樹脂からなる保護層を形成した。 - 特許庁

The thickness of the silica ceramic layer 25 is set to a range of 55-1010 nm and the thickness of the photocatalyst containing layer 26 is set to a range of 25-200 nm so that the reflectance of the mirror surface 22 can be held at 50% or more.例文帳に追加

このシリカ質セラミックス層２５の層厚を５５〜１０１０ｎｍの範囲とし、また光触媒含有層２６の層厚を２５〜２００ｎｍの範囲にすることにより、鏡面２２の反射率を５０％以上に維持させることができる。 - 特許庁

The light reflection film-cum-membrane side electrode is composed of two- layer metal film of a TiN film 36 provided as a lower layer and having a film thickness of 10 nm to 70 nm and an Al film 38 provided thereon and having a film thickness of 50 nm to 150 nm.例文帳に追加

光反射膜兼メンブレン側電極は、下層に膜厚が１０ｎｍから７０ｎｍのＴｉＮ膜３６と、その上に設けられた膜厚が５０ｎｍから１５０ｎｍのＡｌ膜３８との２層金属膜で構成されている。 - 特許庁

In the first portion 13A of the upper magnetic pole layer 13, thickness in an area 13Ae from the air bearing surface 30 to a predetermined position is made smaller than thickness in another portion of the upper magnetic pole layer 13 adjacent to the area 13Ae.例文帳に追加

上部磁極層１３の第１の部分１３Ａでは、エアベアリング面３０から所定の位置までの領域１３Ａｅにおける厚さが、この領域１３Ａｅに隣接する上部磁極層１３の他の部分における厚さよりも小さくなっている。 - 特許庁

In this way, the thickness of the coating layer can be measured at higher precision, and, by using the measuring mechanism, the provision of a coating layer forming device having high reliability in thickness data at the detection parts and a coating base material having high precision is made possible.例文帳に追加

これにより被覆層の厚みをより高い精度で計量でき、本発明の計量機構を使うことによって検知部での厚みデータの信頼性の高い被覆層形成装置と高精度の被覆基材の提供が可能になる。 - 特許庁

A developer layer thickness regulating member 12 to regulate the thickness of a developer layer on a developing sleeve 3 is integrally provided at the top end part of a feeding base plate 11 to feed the toner T to the developing sleeve 3 by electrostatic force on the side of the developing sleeve 3.例文帳に追加

トナーＴを現像スリーブ３に向けて静電力で搬送する搬送基板１１の現像スリーブ３側先端部に、現像スリーブ３上の現像剤層の厚みを規制する現像剤層厚規制部材１２を一体的に設けた。 - 特許庁

The thickness Tf1 of a corner part of the exhaust gas cleaning catalyst layer 3 at the front end of the honeycomb carrier 1 is made thicker than the thickness Tr1 of the corner part of the exhaust gas cleaning catalyst layer 3 at the rear end of the honeycomb carrier 1.例文帳に追加

前記ハニカム担体１の前端部における前記排気ガス浄化触媒層３のコーナー部の厚さＴｆ１は、前記ハニカム担体１の後端部における前記排気ガス浄化触媒層３のコーナー部の厚さＴｒ１よりも大きい。 - 特許庁

Thickness of an optical propagation layer 12 and the thickness of an optical waveguide layer 23 have such a relation as the beam spot diameter in basic mode at the laser exit end face of a laser portion a substantially matches the beam spot diameter in basic mode propagating an optical circuit portion b.例文帳に追加

光伝播層１２の厚みと光導波層２３の厚みとの関係が、レーザー部位ａのレーザー出射端面における基本モードのビームスポット径と光回路部位ｂを伝播する基本モードのビームスポット径とが略一致する関係になっている。 - 特許庁

Therefore, an intermediate layer containing a ceramics-based material having a thickness of 2-20 μm, and a binder layer 4 having a thickness of 3,000-8,000 Å, are interposed between the mica substrate 1 and a molybdenum electrode 5.例文帳に追加

そこで、本発明では、マイカ基板１とモリブデン電極５との間に厚さが２μｍ以上２０μｍ以下のセラミックス系の材料を含む中間層と、厚さが３０００Å以上８０００Å以下のバインダ層４を介在させる。 - 特許庁

In this optical information recording medium, recording regions 2 are formed at both sides of a substrate 1, a light transmission layer 3 is formed at each recording region 2, thickness of the substrate 1 is larger than thickness of the light transmission layer 3.例文帳に追加

基板１の両面側に記録領域２が形成され、それぞれの記録領域２上に光透過層３が形成されており、前記基板１の厚さが前記光透過層３の厚さより大きいことを特徴とする光情報記録媒体である。 - 特許庁

The reused nonwoven fabric sheet is obtained by integrating a virgin fiber surface layer that is composed of a virgin polyolefin fiber and has thickness of ≤1.0 mm with a regenerated fiber back layer that is composed of regenerated polyolefin fibers and has thickness of ≤1.0 mm.例文帳に追加

本発明の再利用不織布シートは、バージンポリオレフィン繊維からなる厚さ１．０ｍｍ以下のバージン繊維表面層と、再生ポリオレフィン繊維からなる厚さ１．０ｍｍ以下の再生繊維裏面層とが積層一体化されてなるものである。 - 特許庁

When a kind of the recording medium 16 used in image recording is input, the prestored relationship between the kind of the recording medium and a coat layer thickness t is referred, and the thickness t of a coat layer 16A of the recording medium is determined.例文帳に追加

画像記録に使用される記録媒体１６の種類を入力すると、予め記憶されている記録媒体の種類とコート層厚みｔの関係が参照され、当該記録媒体のコート層１６Ａの厚みｔが判断される。 - 特許庁

Total amount (about 3 μm) of a thickness of the p-side electrode 10 and the thickness of the p-side pad electrode 11 is larger than a distance (about 1.0 μm to about 2.1 μm) from an under surface of a n-type clad layer 3 under a MQW active layer 4 to the upper surface of the ridge.例文帳に追加

そして、ｐ側電極１０とｐ側パッド電極１１との合計厚み（約３μｍ）は、ＭＱＷ活性層４の下のｎ型クラッド層３の下面からリッジ部の上面までの距離（約１．０μｍ〜約２．１μｍ）よりも大きい。 - 特許庁

When an average value of the thickness of the well layer is determined from the three points P1, P2, and P3 on the axis Ax with reference to Fig. 12, the values of average thickness D_W1, D_W2, and D_W3 of the well layer increase uniformly on the axis Ax.例文帳に追加

図１２を参照しながら説明された井戸層の厚さの平均値を軸Ａｘ上の３点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で求めると、井戸層の平均厚さＤ_Ｗ１、Ｄ_Ｗ２、Ｄ_Ｗ３の値は、軸Ａｘ上で単調に増加している。 - 特許庁

In a columnar part 38 between adjacent pockets 8 in the circumferential direction, a thickness of a hardened layer 36 on one opposing face 32b opposed in the circumferential direction is set smaller than the thickness of the hardened layer 36 of the opposing face 32a on the other side.例文帳に追加

周方向に隣合うポケット８間の柱部３８において、周方向に対向する一方の対向面３２ｂ側の硬化層３６の厚さ寸法を他方側の対向面３２ａ側の硬化層３６の厚さ寸法よりも小さく設定する。 - 特許庁

Therein, the thickness of the first plated layer 126 is made smaller than the thickness of the second plated layer 127, thereby, the adhesiveness with a base is improved, stress in the plating is reduced, swelling, peeling or the like is suppressed and, at the same time, the corrosion resistance is secured.例文帳に追加

そして、第１メッキ層１２６の厚さを第２メッキ層１２７の厚さよりも小さくすることで、下地との密着性を高めるとともにメッキにおける応力の低減を図り、膨れや剥れ等を抑制するとともに、耐食性を確保する。 - 特許庁

It is also conceivable to use a supply disassembling roller 15 and a layer thickness regulating member 16 arranged on a side where the developer 10 is supplied to space between the roller 9 and another layer thickness regulating member 12 instead of the roller 13.例文帳に追加

また、弾性の分解ローラ１３の代わりに、現像ローラ９と層厚規制部材１２の間に対して現像剤１０を供給する側に配置されている供給分解ローラ１５および他の層厚規制部材１６を用いてもよい。 - 特許庁

A TAB tape material is prepared by successively covering one surface of a metallic plate 3 which has the thickness corresponding to the thickness of a semiconductor element and works as a reinforcing plate with a plastic base material layer 2 and a copper foil layer 1 manufactured without using an adhesive.例文帳に追加

略半導体素子の厚味に相当する厚味を有する補強板としての金属板３の片面を、プラスチック基材層２と、接着剤を用いずに製作した銅箔層１とで順次に覆って成るＴＡＢテープ材料２０を用意する。 - 特許庁

Thickness is reduced by an amount corresponding to the thickness of an adhesive layer as compared with a case where the lower surface of the silicon substrate 3 of the semiconductor structure 2 is bonded to an upper surface of a base plate 1 through an adhesive layer of die bond material.例文帳に追加

これにより、ベース板１の上面に半導体構成体２のシリコン基板３の下面をダイボンド材等からなる接着層を介して接着する場合と比較して、接着層の厚さに相当する分だけ薄型化することができる。 - 特許庁