「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The wound coating material is characterized by a multilayer structure comprising the crosslinked hyaluronic acid sponge layer whose main component is the crosslinked hyaluronic acid prepared by crosslinking a hyaluronic acid and/or its derivative with a crosslinking agent of di- or poly- functional epoxide and an uncrosslinked hyaluronic acid sponge layer.例文帳に追加

ヒアルロン酸及び／又はその誘導体がジ−又はポリ官能基エポキシドの架橋剤により架橋された架橋ヒアルロン酸を主成分とする架橋ヒアルロン酸スポンジ層と、未架橋のヒアルロン酸スポンジ層とを含む多層構造物を特徴とする創傷被覆材。 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium of a multilayer structure wherein an uppermost magnetic layer securing practical durability and a satisfactory C/N ratio in high density recording contains extremely particulate magnetic powder and having a smooth surface and extremely thin thickness.例文帳に追加

高密度記録において、実用的な耐久性と良好なＣ／Ｎを確保した、最上層磁性層が極めて微粒子の磁性粉末を含み、平滑な表面を有して厚みが極めて薄い重層構成の磁気記録媒体を提供することを目的としている。 - 特許庁

The multilayer charge structure 10A includes conductor strip groups 11 and 12 each containing a plurality of conductor strip elements, which are formed so that the conductor strip elements of the conductor strip group 11 are capacitively coupled with the conductor strip elements of the conductor strip group 12.例文帳に追加

多層装荷構造部１０Ａは、複数の導体ストリップ素子をそれぞれ含む導体ストリップ群１１，１２を備え、導体ストリップ群１１の導体ストリップ素子と導体ストリップ群１２の導体ストリップ素子とは容量的に結合するように形成される。 - 特許庁

To provide a light-emitting element array capable of preventing flow of a current from an upper electrode to an immediate below portion and ensuring conduction between a substrate electrode and a light emitting element without allowing a semiconductor multilayer mirror to employ an embedding structure requiring re-growth of an epitaxial layer.例文帳に追加

半導体多層ミラーが、エピキタシャル層の再成長が必要な埋め込み構造をとることなく、上側電極から直下に電流が流れることを阻止でき、かつ基板電極と発光素子との導通を確保できる発光素子アレイを提供する。 - 特許庁

The IC loading substrate 1 has a structure in which the multilayer printed wiring board 2 obtained by stacking a plurality of insulating layers 20 made of insulating material (PTFE, etc.) and a plurality of wiring patterns 10 formed on the insulating layers 20 is electrically connected to a bare chip 3 of an IC.例文帳に追加

ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。 - 特許庁

The catalyst carrier is constituted so that a roll-shaped honeycomb structure, which is formed by allowing a corrugated sheet 11 made of a metallic foil of a band shape, and a flat sheet to be wound into a multilayer, is inserted into an outer cylinder and a catalytic substance is stuck to both of the corrugated sheet 11 and the flat sheet.例文帳に追加

この触媒担体は、帯状をなす金属箔製の波板１１と平板が多層に巻き付けられてロール状をなすハニカム構造体が、外筒内に挿入されると共に、波板１１と平板に触媒物質が付着せしめられている。 - 特許庁

The terminal electrode parts are composed of a multilayer structure consisting of at least two or more layers, the lowest layers 3a, 3b, 4a and 4b among them are made of metal being the same quality as that of the electrodes 3 and 4, and the top layer 9 is made of metal whose solder wettability is more satisfactory than that of the lowest layer.例文帳に追加

端子電極部は少なくとも２層以上の多層構造よりなり、その最下層３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂは入出力電極３，４と同質の金属で形成され、最上層９は最下層より半田ぬれ性の良好な金属で形成される。 - 特許庁

The window frame 21 and the doors 22A and 22B are formed by making cuts in a door shape to the corrugated paper material of a multilayer structure composed by clamping a core material between an outer plate and an inner plate, turning the outer side of the cuts to the window frame 21 and turning the inner side to the doors 22A and 22B.例文帳に追加

窓枠２１および扉２２Ａ，２２Ｂは、外板と内板との間に芯材を挟んでなる多層構造の段ボール材に扉形状の切り込みを入れて、この切り込みの外側を窓枠２１とし、内側を扉２２Ａ，２２Ｂとして形成される。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes a gate electrode 17 of multilayer structure having a poly silicon (poly-Si) layer 13, a tungsten silicide (WSi) layer 14, a tungsten nitride (WN) layer 15, and a tungsten (W) layer 16, which are laminated sequentially on a gate insulating film 12.例文帳に追加

半導体装置１０は、ゲート絶縁膜１２上に順次に積層された、多結晶シリコン（poly-Ｓｉ）層１３、タングステン・シリサイド（ＷＳｉ）層１４、タングステン・ナイトライド（ＷＮ）層１５、及び、タングステン（Ｗ）層１６を有する多層構造のゲート電極１７を備える。 - 特許庁

The quartz glass crucible has the multilayer structure comprising at least three layers of the semi-transparent outer layer made of the natural quartz glass, the semi-transparent intermediate layer made of the synthetic quartz glass and the transparent inner layer made of the synthetic quartz glass.例文帳に追加

石英ガラスルツボを、天然石英ガラスからなる半透明の外層、合成石英ガラスからなる半透明の中間層、及び合成石英ガラスからなる透明の内層、の少なくとも三層を有する多層構造としたことを特徴とするようにした。 - 特許庁

To provide a liquid crystal optical element having a multilayer structure capable of securing a filling amount of a liquid crystal and satisfactory optical distance L, enhancing a response speed and efficiently attaining mass productivity and to provide a method for manufacturing a liquid crystal lens.例文帳に追加

液晶の充填量および十分な光学的距離Ｌを確保することができると共に、応答速度を向上することができ、かつ効率的に大量生産することができる多層構造液晶光学素子および液晶レンズの製造方法を提供する。 - 特許庁

A yarn is passed through an insect pest capturing part for which a material in which fiber has multilayer structure and a shape can vary freely without itself being sticky is used, and the insect pest capturing part is brought into a tube also with a caught insect pest with the yarn, sealed and thrown away then.例文帳に追加

繊維が多層構造になっていて、それ自体が粘りついたりすることなく形状が自在に変化できる素材を使用した害虫捕捉部に糸を通し、捕捉された害虫もろともに、糸で筒の中に引っ張り込み、閉封し、そのまま捨てる。 - 特許庁

The cathode 24y is a multilayer film structure including an electron injection layer 241 for injecting electrons into the light emitting layer 22, a first conductive layer 242a formed on the electron injection layer 241, and a second conductive layer 242b covering the first conductive layer 242a.例文帳に追加

陰極２４ｙは、発光層２２に電子を注入する電子注入層２４１と、電子注入層２４１上に形成された第１導電層２４２ａと、第１導電層２４２ａを覆う第２導電層２４２ｂとを備えた多層膜構造である。 - 特許庁

To prevent defects from occurring in a barrier metal film or the copper wiring layer when a copper wiring layer is connected to a wiring layer of Al or the like formed on the copper wiring layer through a fine tungsten plug having an aspect ratio of above 1.25 to form a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

銅配線層を、その上に形成されたＡｌなどの配線層と、アスペクト比が１．２５を超える微細なタングステンプラグを介して接続し、多層配線構造を形成する際に、バリアメタル膜あるいは銅配線層における欠陥の発生を抑制する。 - 特許庁

Thereby, the polyimide layer 10 is tightly bonded to the alloy layer 20, and also since the alloy layer 20 and copper layer 30 can be etched under the same condition, FPC or a multilayer structure of printed wiring board can efficiently be produced by using the above laminate.例文帳に追加

これにより、ポリイミド層１０と合金層２０とが強固に接着するとともに、合金層２０および銅層３０を同じ条件でエッチングできるため、これを用いてＦＰＣや多層構造のプリント配線板を効率的に製造することができる。 - 特許庁

Upon finishing process 4 (S14), an orifice plate of polyimide film having one side coated with extremely thin thermoplastic polyimide as adhesive is stuck to the uppermost layer of a multilayer structure on a substrate and then the orifice plate is bonded by pressing it while heating (S15).例文帳に追加

工程４（Ｓ１４）が終了した後、片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄にコーティングしたポリイミドフィルムからなるオリフィス板を、基板上の積層構造の最上層に張り付けて、加熱しながら加圧してオリフィス板を固着させる（Ｓ１５）。 - 特許庁

In the semiconductor device in a multilayer wiring structure provided with a layer insulating film while covering a front face with the protecting film, the protecting film and/or layer insulating film is formed of a material, with which an etching rate is partially enlarged above a wiring layer.例文帳に追加

最表面が保護膜で被覆され、層間絶縁膜を備えた多層配線構造の半導体装置であって、前記保護膜及び／又は層間絶縁膜が、配線層の上方において、部分的にエッチングレートが大きい材料で形成されてなる半導体装置。 - 特許庁

The multilayer wiring structure has a lower layer conductor wiring 12 and an upper layer conductor wiring 14 insulated from each other by an interlayer insulation film 13 provided with a via hole 15 for electrically conducting two conductor wiring layers.例文帳に追加

多層配線構造は、層間絶縁膜１３によって相互に絶縁された下層導体配線１２と上層導体配線１４とを有し、当該２層の導体配線層の電気的導通を取るために層間絶縁膜１３にヴィアホール１５が設けられている。 - 特許庁

Also, in a method of manufacturing a multilayer wiring structure, a process of forming the third wiring includes a process of forming a through hole along the stereoscopic diagonal line, and a process of filling a conductive material into the through hole.例文帳に追加

また、前記第３配線を形成する工程が、前記立体対角線に沿った貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材料を充填する工程とを含むことを特徴とする多層配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of conductor strip elements constitutes, on an upper surface of a dielectric transfer substrate 1, a multilayer charge structure 10A for partially leaking a substrate internal transfer component of an electromagnetic wave from the surface of the dielectric transfer substrate 1 as a surface transfer component.例文帳に追加

複数の導体ストリップ素子は、誘電体伝送基板１の上面において、電磁波の基板内伝送成分の一部を誘電体伝送基板１の表面から表面伝送成分として漏出させる多層装荷構造部１０Ａを構成する。 - 特許庁

At least one of the first magnetic portion, and the second magnetic portion includes a first magnetic layer having a positive magnetic strain which adjoins the barrier layer, a second magnetic layer, and a multilayer structure having an interlayer between the first magnetic layer and the second magnetic layer.例文帳に追加

第１の磁性部分及び第２の磁性部分のうち少なくとも一方が、バリア層に隣接する正の磁気ひずみを有する第１の磁性層と、第２の磁性層と、第１の磁性層と第２の磁性層の間の中間層とを有する多層構造を含む。 - 特許庁

The multilayer wiring structure is provided with a first wiring, a second wiring belonging to the wiring layer different from the wiring layer to which the first wiring belongs, and a third wiring for connecting the first wiring to the second wiring.例文帳に追加

そこで、本発明は、半導体装置の多層配線のうち、異なる配線層に属する所定の２点間を、短縮した距離で接続する接続配線を含む多層配線構造、及び、該多層配線構造中の該接続配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 10 includes a laminate structure unit 16 where one insulation layer 14a out of two insulation layers 14a, 14b adjoining through a wiring circuit layer 12 is a polyimide resin layer, and the other insulation layer 14b is a liquid crystal polymer layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１０は、配線回路層１２を介して隣り合う２層の絶縁層１４ａ、１４ｂうちの１つの絶縁層１４ａがポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層１４ｂが液晶ポリマー層である積層構造単位１６を含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an EVOH resin having enough long run workability for melt molding while reducing discoloration, such as yellow discoloration, and to provide an EVOH resin obtained by the method and a multilayer structure obtained by the resin.例文帳に追加

溶融成形における十分なロングラン性を備え、かつ、黄変等の着色が低減されたＥＶＯＨ樹脂の製造方法、この製造方法から得られるＥＶＯＨ樹脂、及びこの樹脂から得られる多層構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a multilayer structure having excellent persistence of an odor barrier, bag breakage resistance at a low temperature time, discoloring resistance and appearance, a container bag containing odor generating substance and suitable to be discarded and a container body comprising the container bag housed in a container and containing the bag in a vessel.例文帳に追加

臭気バリアーの持続性、低温時の耐破袋性、耐変色性及び外観に優れた多層構造体並びに臭気発生物質を収納し、廃棄するのに適した収納用袋及び当該収納用袋を容器に収納した収納体を得ること。 - 特許庁

To provide a circuit board for high frequencies that forms a circuit pattern by a lift-off method even if a fluorocarbon-based resin is used to a substrate material, imparts an easy, accurate circuit pattern in multilayer structure, and has superior productivity; and also to provide a method for manufacturing the circuit board for high frequencies.例文帳に追加

基板材料にフッ素系樹脂を用いてもリフトオフ法による回路パターン形成が可能で、容易に高精細でかつ多層構造の回路パターン部を持たせることもでき、量産性に優れた高周波用回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element 1 is provided with: a substrate 2; a semiconductor multilayer structure 3 in which a main surface 12a of an active layer 12 and main surfaces of layers 11, 13, 14 are each formed of an m-surface as a non-polarity surface; a cathode electrode 4; and an anode electrode 5.例文帳に追加

半導体発光素子１は、基板２と、活性層１２の主面１２ａ及び各層１１、１３、１４の主面が無極性面であるｍ面により構成された半導体積層構造３と、カソード電極４と、アノード電極５とを備えている。 - 特許庁

To provide a butting structure for a multilayer member for configuring a housing with excellent design performance wherein an interior member is not directly exposed even when a gap for compensating dispersion in the size at forming and assembling dispersion is provided on opposed faces of exterior members.例文帳に追加

成形時の寸法のばらつきや組立ばらつきに対応するための隙間が外側部材の対向面に設けられていても内側部材の直接の露出がなく、デザイン性も良好な、筐体を構成する複層部材の突合せ構造を提供する。 - 特許庁

A heating body 10 has a multilayer structure, in which, starting from the upper side, a 2-ply film layer 11, a first insulating synthetic resin layer 12, a heating layer 13, a second insulating synthetic resin layer 14, and a 4-ply film layer 15, are thermo activated with a heat radiation surface facing upward.例文帳に追加

発熱体１０は、多層構造を有しており、熱放射面を上として上側より、二層フィルム層１１、第１絶縁合成樹脂層１２、発熱層１３、第２絶縁合成樹脂層１４、四層フィルム層１５を熱溶着した構造を有する。 - 特許庁

A lower electrode 2, an anodic oxide insulating layer 3, and an upper electrode 4 are layered in this order on a substrate 1, and the anodic oxide insulating layer 3 is a multilayer structure including a porous layer 3b and having, at least as its uppermost layer, a flat-surface dense layer 3a of high withstand voltage.例文帳に追加

基板１上に、下部電極２，陽極酸化絶縁層３，上部電極４を順に積層し、陽極酸化絶縁層３はポーラス層３ｂを含む多層構造にして、少なくとも最上層は表面が平坦で耐圧が高い緻密層３ａにする。 - 特許庁

To provide a multilayer heat exchanger for improving cooling performance of an air conditioner, and improving an internal structure by uniformly distributing a refrigerant in a heat exchange core part, and allowing use as an evaporator for uniformizing the temperature distribution of air delivered from the evaporator.例文帳に追加

冷媒を熱交換コア部内で均一に分布させて、蒸発器から吐出される空気の温度分布を均一にする蒸発器として使え、これによりエアコン冷却性能を向上できるように、内部構造が改善された積層型熱交換器を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a substrate connecting member in which a printed circuit board and the substrate connecting member can be firmly connected and moreover, for easy removal, and an area and a volume necessary for connection can be small, and provide a manufacturing method of a multilayer printed circuit board and a substrate connecting structure.例文帳に追加

プリント基板と基板接続部材を強固、且つ、着脱容易に接続し、更に接続に必要な面積及び体積を小さくすることを可能とする基板接続部材用コネクタ、多層プリント基板及び基板接続構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

The slider support beam 11 is made of the metallic material 21 of the multilayer sheet 20, the bending part 13 and the slider support 14 are made of the insulation material 22, and the wiring structure 12 and a fulcrum projection 15 are made of the conductive material 23.例文帳に追加

積層シート２０の金属材料２１からスライダ支持ビーム１１が構成され、絶縁材料２２からたわみ部１３およびスライダ支持部１４が構成され、配線構造体１２および支点突起１５が導電性材料２３から構成されている。 - 特許庁

An information unit in the communication is formed as a multilayer structure, and the communication function is provided according to a display and totalization of the progress and the content of the communication, and a purpose and a stage of the communication by one information unit or a combination of a plurality of information units.例文帳に追加

コミュニケーションにおける情報単位を多層構造にし、一つの情報単位または複数の情報単位の組み合わせにより、コミュニケーションの経過や内容の表示、集計、コミュニケーションの目的や段階に応じたコミュニケーション機能の提供を行う。 - 特許庁

This element has a configuration in which a p-type electrode 8 is formed on the p-type layer 7 and an n-type electrode 9 is formed on the surface of a second n-type layer 4 exposed by removing a part of a multilayer structure from the p-type layer 7 to the second n-type layer 4.例文帳に追加

ｐ型層７の上にはｐ型電極８が形成され、ｐ型層７から第２のｎ型層４までの多層構造の一部が除去されて露出された第２のｎ型層４の表面にｎ型電極９が形成された構成となっている。 - 特許庁

To provide a woven or knitted fabric in a multilayer-structure having excellent water absorption and diffusion evaporative property, rapidly absorbing perspired sweat, contacted water and fed water and enabling the water to be dried in a short time, to provide a method for producing the woven or knitted fabric, and to provide a fiber product.例文帳に追加

多量に発汗した汗や接触した水分、供給される水分を速やかに吸収し短時間で乾燥が可能な、吸水性と拡散蒸発性に優れる多層構造織編物およびその製造方法および繊維製品を提供する。 - 特許庁

The material for a lithographic substrate has a structure wherein the base substrate is coated with a multilayer film comprising a carbon nitride, CN_XO_Y, or carbon oxide layer which is ≥500 nm and ≤20 μm in thickness and amorphous carbon layers which are ≥5 nm and ≤150 nm in thickness.例文帳に追加

５００ｎｍ以上２０μｍ以下の厚さの窒化炭素層、窒化酸化炭素層あるいは酸化炭素層と、５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の厚さの非晶質炭素層との多層膜によって、下地の基板が被覆された構造のリソグラフィ用基板材料とする。 - 特許庁

It is preferable that the 100 % elongation stress of the polymeric elastomer constituting the coated layer is 30-150 kg/cm^2, the coated layer consists of a multilayer structure having ≥2 layers and the surface side layer of the coated layer contains a grippy-improving agent.例文帳に追加

さらには被覆層を構成する高分子弾性体の１００％伸長応力が３０〜１５０ｋｇ／ｃｍ^２であることや、被覆層が２層以上の複層構造からなり、被覆層の表面側の層がグリッピー向上剤を含むことが好ましい。 - 特許庁

To enable a manufacture of a multilayer wiring structure, having a small wiring delay and hence which will not disturb high-speed operation by enabling embedding of a narrow gap and realizing a low permittivity insulating film, having a high resistance to a CMP.例文帳に追加

多層配線形成方法に関し、狭ギャップの埋め込みが可能であって、且つ、ＣＭＰに対する耐性が高い低誘電率絶縁層を実現し、配線遅延が少なく、従って、高速動作の妨げにならない多層配線構造体を作製できるようにする。 - 特許庁

A compound semiconductor multilayer thin film is formed into a structure, wherein an InSb buffer layer 2 doped with one of Al, Be, Zn, Mg, O and Ga as impurities and an undoped, Te-doped or Se-doped InSb active layer 3 are deposited in order on a semiinsulative GaAs substrate 1.例文帳に追加

半絶縁性のＧａＡｓ基板１上に、不純物としてＡｌ、Ｂｅ、Ｚｎ、Ｍｇ、ＯまたはＧａの一つをドーピングしたＩｎＳｂバッファ層２と、アンドープまたはＴｅドープまたはＳｅドープのＩｎＳｂ活性層３とを順次堆積させた構造とする。 - 特許庁

The semiconductor device 200 comprises an internal circuit 600 having a multilayer structure, an output pad 300a, a common wiring layer 100a connected to the pad 300a, and an electrostatic protective element 210 for protecting the circuit 600 against the static electricity.例文帳に追加

本発明の半導体装置２００は、多層構造を有する内部回路部６００と、出力パッド３００ａと、出力パッド３００と接続される共通配線層１００ａと、静電気から内部回路部６００を保護する静電保護素子２１０とを含む。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device having a highly reliable multilayer wiring structure without disconnection and shape abnormality and the semiconductor device by reducing overetching to suppress process time and preventing polymer production in simultaneous hole formation.例文帳に追加

同時ホール形成時、過剰オーバーエッチが低減されて工程時間を抑制させると共に、ポリマー発生を防止し、断線や形状異常のない高信頼性の多層配線構造を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The glass bead 103 has a multilayer structure.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は、電極１０１と、一端部が電極１０１に接続されたリード線１０２と、リード線１０２の少なくとも一部を覆うように形成されたガラスビード１０３とを有する電極構造体１００であって、ガラスビード１０３は、多層構造である。 - 特許庁

The multilayer wiring structure film 15 is laminated on a metal base 11 of a metal plate having an opening in which a semiconductor device 16 is fitted, the semiconductor device 16 is fitted into the opening formed in the metal base 11 and connected to a metal pad 12 in a flip-chip mounting manner.例文帳に追加

金属板からなり半導体素子１６を嵌入するための開口部を有するメタルベース１１上に多層配線構造膜１５を積層し、半導体素子１６をメタルベース１１の開口部に嵌入し、金属パッド１２にフリップチップ接続する。 - 特許庁

A dipole antenna 7A transmits a radio wave corresponding to an electric signal outputted from the body semiconductor substrate, in a stacking direction of the multilayer wiring structure and receives a radio wave propagating in the stacking direction to output an electric signal corresponding to this radio wave to the body semiconductor substrate 2A.例文帳に追加

ダイポールアンテナ７Ａは、本体半導体基板から出力された電気信号に対応する電波を多層配線構造の積層方向に発信するとともに、積層方向に伝播する電波を受信して本体半導体基板２Ａに出力する。 - 特許庁