「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The multilayer printed wiring board 10 having such structure as disclosed above results in forming a plurality of function elements such as a resistor and the like between a plurality of first laminated insulating portions 11 by forming the interlayer connection portion 23 between the first insulating portions 11a and the first insulating portions 11b.例文帳に追加

このような構成の多層プリント配線板１０によれば、第一絶縁部１１ａと第一絶縁部１１ｂとの間に層間接続部２３を形成することで、積層された複数の第一絶縁部１１の間に、抵抗体などの機能素子を形成することができる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which minimizes the dispersion of the line width in the conductor wiring layer, in a structure having adhesive strength with an insulating resin layer, has high bond strength with the insulating resin layer, and will not cause local peeling of the conductor wiring layer, and is high in heat resistance and in reliability.例文帳に追加

絶縁樹脂層との密着強度を有する構造物、導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離が起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The connection substrate 11 is formed in a multilayer structure containing a carrying layer 31 for enhancing a mechanical strength, a conductive contact layer 11b electrically connected at its lower end of each photodetector 20, and a stop layer 30 which is to become an etching stopper for an etching agent of the layer 11b.例文帳に追加

接続基板１１を、機械強度を高める担持層３１と、各受光素子２０の下端を電気的に接続する導電性のコンタクト層１１ｂと、接続基板１１内に設けられ、コンタクト層１１ｂのエッチング剤に対してエッチングストッパとなる停止層３０とを含む多層構造とする。 - 特許庁

The mask has a multilayer structure including a fibrous layer containing heat-fusible fibers and is shaped to a 3D shape and is characterized in that a mouth-side layer comprising the fibrous layer containing latent crimpable fibers in which crimping is developed is arranged in the mouth-side of the mask.例文帳に追加

熱接着性繊維を含有する繊維層を含む多層構造を有し立体形状に成形されてなるマスクであって、マスクの口側に捲縮が発現した潜在捲縮性繊維を含有する繊維層からなる口側層が配置されていることを特徴とする成形マスク。 - 特許庁

This superconductor multilayer structure is provided with a first thin dielectric layer which is formed on a first superconductor layer on a substrate by using high frequency sputtering, a second dielectric layer which is formed thickly on the first dielectric layer by using DC reactive sputtering, and a second superconductor layer formed on the second dielectric layer.例文帳に追加

基板上の第一超電導体層に高周波スパッタリングにより形成した薄い第一誘電体層と該第一誘電体層に直流反応性スパッタリングにより厚く形成した第二誘電体層と該二誘電体層に形成した第二超電導体層を備える。 - 特許庁

To provided a structure in which an opening to an interlayer insulating film for multilayer wiring can be formed in a stable shape, even if the thickness of the interlayer insulating film that uses a silicon oxide film varies is a wafer surface, or even if there occurs a difference in wet-etching time in the wafer surface.例文帳に追加

シリコン酸化膜を用いた層間絶縁膜の膜厚がウェハ面内でばらついたとしても、また、ウエットエッチング時間がウェハ面内で差が生じたとしても、多層配線のための層間絶縁膜に対する開口を安定した形状で形成することが可能な構造を提供する。 - 特許庁

A pedestal 3 of a multilayer structure comprises a first layer 31 which is, having a thermal expansion factor equal to a sensor chip 1, jointed to the sensor chip 1, and a second layer 32 which has a thermal expansion factor equal to the sensor chip 1 while having an elastic factor higher than the first layer 31.例文帳に追加

台座３を、センサチップ１と同等の熱膨張係数を有しセンサチップ１が接合される第１層３１と、センサチップ１と同等の熱膨張係数を有しかつ第１層３１よりも高い弾性係数を有する第２層３２とを含む多層構造にする。 - 特許庁

The seal has the multilayer structure in which the stretched layer with formed pattern is laminated on the adhesive layer or the stretched layer is laminated on the adhesive layer and an unstretched layer with formed pattern is laminated on the stretched layer and when unsealing and seal peeling are performed, the seal is stretched and preferably the pattern is destroyed.例文帳に追加

前記シールは、粘着層に、模様が形成された延伸層が積層、又は粘着層に延伸層が積層し、該延伸層に模様が形成された非延伸層が積層している多層構造を持ち、開封剥離時に延伸し模様が破壊することが好適である。 - 特許庁

A terminal device transmits a connection destination introduction request for receiving the update data to a connection control device when a predetermined connection request condition is established, and performs the logical connection to a candidate connection destination to be logically connected in a multilayer manner in a hierarchical structure with an update data delivery device as an apex.例文帳に追加

端末装置は、所定の接続要求条件が成立した場合には、アップデートデータの受信のための接続先紹介要求を接続管理装置に送信し、アップデートデータ配信装置を頂点として階層構造で多層に論理接続される接続先候補に論理接続する。 - 特許庁

With regard to the noise components, signal line noise and IC noise are reduced by employing a multilayer structure of a first insulation layer, a semiconductor layer, and a second insulation layer at the intersection of a signal line and a switch TFT drive line, thereby reducing parasitic capacitance at the intersection of wiring.例文帳に追加

ノイズ成分においては、信号線とスイッチＴＦＴ駆動配線との配線交差部を第１の絶縁層、半導体層、第２の絶縁層の積層構造とすることにより、配線交差部で形成される寄生容量を低減し、信号線ノイズ、ＩＣICノイズを低減する。 - 特許庁

In another mode, the plastic multilayer structure has a layer constitution wherein the thermoplastic resin layer is disposed as the inner and outer layers and the gas-barrier polyglycolic acid layer is disposed as the core layer, while an oxygen absorbing layer is disposed as intermediate layers and the adhesive resin layer is disposed between the layers as occasion demands.例文帳に追加

内層及び外層に熱可塑性樹脂層が配置され、芯層にガスバリア性ポリグリコール酸層が配置され、中間層に酸素吸収性層が配置され、必要に応じて各層間に接着性樹脂層が配置された層構成を有するプラスチック多層構造体。 - 特許庁

To provide a method with small thermal shrinkage, high dimensional accuracy in the case of forming minute uneven structure on the surface of an optical element by forming and to provide the optical element with dielectric multilayer film having high heat resistance, desired characteristics and durability by using the method.例文帳に追加

光学素子表面に微細凹凸構造を成形によって形成する際、熱収縮が小さく寸法精度の高い方法を提供し、これを用いて耐熱性が高く、所望の特性および耐久性を有する誘電体多層膜付き光学素子を提供する。 - 特許庁

In the multilayer interconnection structure, a dummy interconnection 4 is patterned so as to surround a periphery of the opposed electrode 3 of the capacitor in the first interconnection layer, while the dummy interconnection 7 is patterned so as to surround a periphery of the opposed electrode 6 of the capacitor in the second interconnection layer.例文帳に追加

多層配線構造での第１層目の配線層においてキャパシタの対向電極３の周辺を囲うようにダミー配線４がパターニングされるとともに第２層目の配線層においてキャパシタの対向電極６の周辺を囲うようにダミー配線７がパターニングされている。 - 特許庁

The polyethylene-based tubular biaxially oriented film has a three or more multilayer structure in which at least both surface layers are composed of a polyethylene-based resin and an inorganic anti-blocking agent master batch and the resin for the master batch is an ethylene-α-olefin copolymer having 0.86-0.91 g/cm^3 density.例文帳に追加

３層以上の多層構造であって少なくとも両表層がポリエチレン系樹脂および無機系アンチブロッキング剤マスターバッチからなり、該マスターバッチ用樹脂が密度０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ^3のエチレン−αオレフィン共重合体であるポリエチレン系のチューブラー二軸延伸フィルム。 - 特許庁

To obtain a fine particle adsorption material having a fine particle adsorption layer with excellent durability, on which a functional fine particle is firmly adsorbed in a monolayer or laminated state, and maintaining the effect of the adsorbed functional fine particle and to provide a method for producing the fine particle adsorption material which has the properties and from which a fine particle adsorption layer of multilayer structure is readily formed.例文帳に追加

表面に機能性微粒子が単層、或いは積層状態で強固に吸着してなる、耐久性に優れた微粒子吸着層を有し、吸着された機能性微粒子の効果が持続する微粒子吸着材料を提供すること。 - 特許庁

A flow molded container having a multilayer structure, a head part of a tube container, a flow inlet, a cap for the container and a pull ring-attached flow inlet which are molded using the resin composition, is excellent in gas barrier property, mechanical strength, flexibility, thermal adhesion, transparency and the like, and used for different types of wrapping containers.例文帳に追加

この樹脂組成物を用いて成形される多層構造体、チューブ状容器の口頭部、注ぎ口、容器用キャップ、プルリング付き注ぎ口、中空成形容器は、バリア性、機械強度、柔軟性、熱接着性、透明性等に優れており、各種包装容器に用いられる。 - 特許庁

To obtain a multilayer structure metal mask in which by putting an electroless plating layer the difference of plate thicknesses between a region inside the pattern region and a region outside the pattern region becomes smaller and the plate thickness of the region outside the pattern region becomes thicker as compared with electroplating, the strength as the metal mask entirety is raised, and the elongation at the time of printing can be decreased.例文帳に追加

無電解めっき層を入れることで、パターン領域以内とパターン領域以外とで板厚の差が小さく、パターン領域外の板厚が電気めっきに比べて厚くなりメタルマスク全体としての強度が上がり、印刷時の伸びを減少できる多層構造メタルマスクを得る。 - 特許庁

The quarter wave plate has a photonic crystal structure composed of a transparent substrate 9 having an uneven shape 9a periodic along one direction on one of the principal planes, and of a periodic structure 10 (having the same periodic uneven shape as the transparent substrate) of an optical multilayer film of alternately stacked two kinds of dielectric thin films 10a, 10b with different refractive indices.例文帳に追加

１／４波長板は、一方の主面に一方向に周期的な凹凸形状９ａを有する透明基板９と、透明基板と同じ周期的な凹凸形状を有しかつ屈折率の異なる２種類の誘電体薄膜１０ａ，１０ｂを交互に積層した光学多層膜である周期構造体１０とからなるフォトニック結晶構造の波長板である。 - 特許庁

The method of manufacturing the light receiving element with the reflective structure includes the processes of: forming the photoelectric conversion layer of the Si crystal on the substrate; and changing the part of the Si crystal forming the photoelectric conversion layer into the a-Si layer by laser irradiation using a short-pulse laser and forming the reflective structure composed of the multilayer film of a-Si/c-Si.例文帳に追加

また、反射構造を備えた光受光素子の製造方法を、 基板上にＳｉ結晶による光電変換層を形成する工程と、 前記光電変換層を形成するＳｉ結晶の一部を、短パルスレーザによるレーザ照射によってａ−Ｓｉ層に変質させ、ａ−Ｓｉ／ｃ−Ｓｉによる多層膜で形成された反射構造を形成する工程と、 を有する構成とする。 - 特許庁

Especially, the formation end of solder resist formed at the lower substrate at a cavity bottom part is formed while providing a gap by a non-formation part with the end of the opening part of the upper substrate or the end of the opening part of the inter-substrate connection sheet to manufacture the multilayer circuit board of the all-layer IVH structure which has a cavity structure and high inter-layer connection reliability.例文帳に追加

特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁

The soundproof floor structure is characterized by a multilayer structure including: a base material 4 laid on an underfloor material 10; spacer materials 7 formed of band plate materials bonded almost in parallel with the upper surface of the base material 4 at intervals; air layers 5 formed between the spacer materials 7; and an upper-floor material 6 bonded to the upper surface of the spacer materials 7.例文帳に追加

床下材１０の上面に敷設された下地材４と、下地材４の上面に間隔を置いて略平行に粘着されることにより設けられた帯板材よりなるスペーサー材７と、スペーサー材７の間隔内に形成される空気層５と、スペーサー材７の上面に粘着されることにより設置された床上材６と、を具備し、多層構造とされていることを特徴とする。 - 特許庁

The antistatic sheet having the multilayer structure 10 is provided with a three-layer structure at least formed by interposing an intermediate layer comprising an organic boron-based polymer compound and a vinyl resin binder between the surface layers constituted by a pair of sheets made of a thermoplastic resin [preferably, A-PET (amorphous-polyethylene terephthalate), polystyrene, polypropylene, polyethylene, polycarbonate, an acrylic resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene resin].例文帳に追加

この発明の多層構造の帯電防止シート１０では、一対の熱可塑性樹脂（好ましくはＡ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂）シートで構成された表面層間に有機ホウ素系高分子化合物及びビニール系樹脂バインダーからなる中間層を介在させた三層構造を少なくとも有している。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated structure for the disk driving suspension assembly and the laminated structure uses the multilayer sheet having the first layer 50 made of the metallic spring material, the second layer 90 in between consisting of the electric insulation material and the third layer 70 consisting of the conductive material and uses only the wet etching process as the molding process of the second layer 90.例文帳に追加

金属ばね材からなる第１層５０と、電気絶縁材からなる中間の第２層９０と、導電材からなる第３層７０とを有する多層合わせシートを使用し、第２層９０の成形工程としてウェットエッチングのみを用いることを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法及びその積層構造体を提供する。 - 特許庁

In the magnetoresistive effect storage element having a multilayer film structure sandwiching a nonmagnetic material layer 25 between two ferromagnetic material layers 24 and 26 and performing information recording utilizing variation of the magnetizing direction of one ferromagnetic material layer 24, at least one of the ferromagnetic material layers 24 and 26 has a single grain structure having no clear grain boundary represented by amorphous, for example.例文帳に追加

二つの強磁性体層２４，２６の間に非磁性体層２５を挟んだ多層膜構造を有し、一方の強磁性体層２４の磁化方向の変化を利用して情報記録を行う磁気抵抗効果素子において、前記強磁性体層２４，２６のうちの少なくとも一方を、例えばアモルファスに代表されるように、明瞭な結晶粒界のないシングルグレイン構造とする。 - 特許庁

In this three layer structure knitted fabric constituted of a face side fabric weave layer, a lining fabric weave layer and a middle layer, a pile weave composed of a yarn supplied in a supply length of 1.1 times that of a yarn constituting a ground weave exists in the face side fabric weave layer or the lining fabric weave layer and the pile weave is napped to exhibit an appearance of multilayer structure.例文帳に追加

表地組織層、裏地組織層及び中間層とから構成されてなる三層構造編地において、該表地組織層又は該裏地組織層には、地組織を構成する糸条の１．１倍以上の供給長で供給された糸条から形成されるパイル組織が存在しており、且つ該パイル組織が起毛されていることにより多層構造外観を呈する。 - 特許庁

The support of the electrode pad by the structure can prevent addition of large stress to components under the electrode pad during bonding, thereby preventing destruction of a transistor such as deformation of fine wiring pattern and breaking even if an interlayer insulating film having a relatively low mechanical strength is used in a portion of the multilayer wiring structure.例文帳に追加

この構造物により電極パッドが支持されているため、ボンディングを行った際に電極パッドの下方に存在する構成要素に大きなストレスが加わるのを防止することができ、多層配線構造の一部に、機械的強度が比較的弱い層間絶縁膜を用いた場合であっても、微細な配線パターンの変形や断線等、トランジスタの破壊等を防止することができる。 - 特許庁

Both in the monolayer reflection preventing film, which is consisted essentially of alumina and has the fine irregular structure on the surface, and in the multilayer reflection preventing film, having at least one layer of nonorganic material layer or an organic material layer inserted between such an alumina layer having the fine irregular structure and a base material, the membrane stress of the overall reflection preventing film is limited to 100 MPa or smaller.例文帳に追加

アルミナを主成分としていて表面に微細凹凸構造を有している単層の反射防止膜の場合も、そのような微細凹凸構造を有しているアルミナ層と基材との間に少なくとも１層の無機物層や有機物層が存在している複層の反射防止膜の場合も、それらの反射防止膜の全体の膜応力が１００ＭＰａ以下であるようにする。 - 特許庁

Particularly, the insulation coating layer is formed by being protrusively dotted on a surface of the upper substrate or the lower substrate on the side laminated and stuck on the inter-substrate connection sheet, and the area of the opening of the inter-substrate connection sheet is formed larger than that of the opening of the upper substrate, thereby this multilayer circuit board having a cavity structure and a full-thickness IVH structure having high interlayer connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure including a semiconductor element, which employs a material with a low dielectric constant called a low-K material as a material constituting an interlayer insulation film of a multilayer wiring layer, flip-chip-mounted on a circuit board, with a highly reliable mounting structure by flexibly coping with a change in temperature to prevent breakdown of the interlayer insulation film.例文帳に追加

Ｌｏｗ−Ｋ材料と呼ばれる誘電率の低い材料を多層配線層の層間絶縁膜を構成する材料として用いた半導体素子が回路基板にフリップチップ実装された構造を有する半導体装置であって、温度変化に柔軟に対応して前記層間絶縁膜の破壊を防止することにより、信頼性の高い実装構造を備えた半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is so structure as to electrically interconnect the semiconductor chip 12 to a circuit-shaped board (e.g., circuit board) 100 through other solder connection members and provided with a thermally conductive layer 22 of a material which has a prescribed thickness and thermal expansion coefficient, so as to nearly prevent obstruction of solder connections between the first conductive members and the semiconductor chip 12.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、他の複数のハンダ接続部材により半導体チップ１２を回路化基板（例えば、回路基板）１００に電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップ１２との間のハンダ接続部材の障害をほぼ防止するように、選択された厚さと熱膨張率とを有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

The CPP type magnetoresistive effect element has a multilayer ferry spin valve structure including an underlying layer, a fixed ferromagnetic layer, a nonmagnetic metal intermediate layer and a free ferromagnetic layer wherein the free ferromagnetic layer is composed of CoFeAl or CoMnAl of specified composition and the underlying layer consists of an amorphous metal lower layer and a nonmagnetic metal upper layer.例文帳に追加

下地層、固定強磁性層、非磁性金属中間層、自由強磁性層を含む積層フェリスピンバルブ構造を有し、自由強磁性層を特定組成のＣｏＦｅＡｌまたはＣｏＭｎＡｌとしたＣＰＰ型の磁気抵抗効果素子であって、下地層がアモルファス金属下層と非磁性金属上層とから成る。 - 特許庁

This negative electrode for the secondary battery having a multilayer structure contains a first negative electrode layer 2a whose main component is carbon; a second negative electrode layer 3a whose main component is a film-shaped material capable of transmitting a lithium component; and a third negative electrode layer 4a whose main component is lithium and/or a compound containing lithium.例文帳に追加

炭素を主成分とする第１負極層２ａと、リチウム成分を透過できる膜状材料を主成分とする第２負極層３ａと、リチウム、および／またはリチウムを含有する化合物を主成分とする第３負極層４ａとを含む多層構造を有する二次電池負極とする。 - 特許庁

To provide a polishing method and a polishing device capable of precisely removing a conductive film formed on a part of a wiring board other than grooves, when the conductive film is flattened by polishing to form the wiring and the like of a semiconductor device having a multilayer interconnection structure and a semiconductor manufacturing device.例文帳に追加

本発明は、多層配線構造を有する半導体装置の配線等を形成するために導電膜を研磨によって平坦化する際に、配線基板の溝部以外に形成された導電膜を精度良く除去することができる研磨方法及び研磨装置、半導体製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor device, a second gate insulating film layer 7 consists of an NONON multilayer film structure, and a silicon nitride film 7a located at the lowermost layer is formed in a region touching a floating gate electrode layer FG, but a silicon oxide film 7b is formed on an isolation film 6 substantially over the entire surface thereof.例文帳に追加

第２のゲート絶縁膜層７がＮＯＮＯＮ積層膜構造で構成されると共に、その最下層に位置するシリコン窒化膜７ａがフローティングゲート電極層ＦＧに接触する領域では形成されているものの素子分離絶縁膜６上にはシリコン酸化膜７ｂが略全面に渡って形成されている。 - 特許庁

The porous film includes a polyethylene resin having a weight average molecular weight of not less than 300,000 and less than 500,000 wherein fine pores are oriented in a multilayer structure, pores having a size larger than that of those in surface layers of both sides are distributed in an inner layer, and the surface layers of both sides have same pore characteristics.例文帳に追加

多孔性膜は、重量平均分子量が300,000以上500,000未満であるポリエチレン樹脂からなり、微細気孔が多層構造に配向されていて、内部層には両側の表面層に比べて相対的に大きさが大きい気孔が分布されており、両側の表面層が同じ気孔特性を有している。 - 特許庁

The solid electrolyte 20 is a multilayer structure solid electrolyte including at least a first solid electrolyte layer 22 comprising a perovskite oxide represented by the general formula: (Ln_1-xAe_x)(M_1-yFe_y)O_3-δ (1) and a second solid electrolyte layer 24 comprising cerium oxide or stabilized zirconia.例文帳に追加

ここで、上記固体電解質２０は、一般式：（Ｌｎ_１−ｘＡｅ_ｘ）（Ｍ_１−ｙＦｅ_ｙ）Ｏ_３−δ（１）で示されるペロブスカイト型酸化物からなる第１固体電解質層２２と、セリウム酸化物若しくは安定化ジルコニアからなる第２固体電解質層２４とを少なくとも含む多層構造固体電解質である。 - 特許庁

In this method for manufacturing the organic LED, a fluid is sprayed from a nozzle to dissolve an organic material or a water soluble material to be eliminated from the multilayer structure of an organic luminescent layer, a hole transfer layer, a hole injection layer, an electron transfer layer and an electron injection layer on a substrate.例文帳に追加

有機ＬＥＤの製造方法であり、基板上における有機ルミネセンス層、ホール伝達層、ホール注入層、電子伝達層および電子注入層の多層構造から除去されるべき、有機材料または水に対して可溶性の材料を溶解するために、流体がノズルから吹き付けられる。 - 特許庁

Further, the SiC multilayer film structure is produced by forming a SiC ground layer on the main surface of the member containing Si by supplying the gaseous organic silicon compound having the Si-H bond and the Si-C bond and then forming a prescribed SiC film on the SiC ground layer.例文帳に追加

また、Ｓｉを含んだ部材の主面上にＳｉ−Ｈ結合とＳｉ−Ｃ結合とを有する有機珪素ガスを供給し、前記部材の前記主面上にＳｉＣ下地膜を形成し、このＳｉＣ下地膜上に所定のＳｉＣ膜を形成することにより、ＳｉＣ多層膜構造を作製する。 - 特許庁

In this semiconductor device, first and second conductive wiring parts 24, 25 are formed on the upper and lower parts of an insulating resin 23, the semiconductor element 28 is fixed onto an insulating resin sheet 22 realizing a multilayer structure, and the element 28 is electrically connected to the bonding pad 31 via a bonding wire 32.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、絶縁樹脂２３上下部に第１および第２の導電配線部２４、２５を形成し多層構造を実現した絶縁樹脂シート２２上に半導体素子２８を固着し、半導体素子２８とボンディングパッド３１とをボンディングワイヤー３２で電気的に接続する。 - 特許庁

The magnetic composite particle 1 for contamination has a multilayer structure that comprises a magnetic nanoparticle 10 on a core part, a capturing compound 18 for capturing the radioactive materials in a liquid on a surface layer, and a coating layer 15 directly coating the magnetic nanoparticle 10 and substantially formed between the magnetic nanoparticle 10 and the capturing compound 18.例文帳に追加

除染用磁性複合粒子１は、コア部に磁性ナノ粒子１０、表層に液体中の放射性物質類を捕捉する捕捉性化合物１８、及び、磁性ナノ粒子１０を直接被覆し、磁性ナノ粒子１０と捕捉性化合物１８の間に実質的に形成されている被覆層１５の多層構造からなる。 - 特許庁

A method for manufacturing the circuit substrate includes the steps of forming many recesses in an Si substrate, forming a thermal oxide film so as to cover the surface of the recesses, further filling the recesses with conductors, then flattening the recesses, further forming a multilayer wiring structure on the Si substrate, then grinding and etching a rear surface of the Si substrate, thereby exposing the conductors.例文帳に追加

Ｓｉ基板中に多数の凹部を形成し、前記凹部表面を覆うように熱酸化膜を形成し、さらに前記凹部を導体で充填した後平坦化し、さらに前記Ｓｉ基板上に多層配線構造を形成した後、前記Ｓｉ基板の裏面を研削およびエッチングし、前記導体を露出させる。 - 特許庁

Air cavities, whose dielectric constant is low, are integrated within a multilayer circuit so that the effective dielectric constant of a parallel plate waveguide composed of a lower ground plane and an upper ground plane of a conductor-backed coplanar waveguide structure can be lowered relatively rather than the parallel plate waveguide, thereby reducing the parallel plate leakage loss.例文帳に追加

低誘電率のエアキャビティーを多層回路内部に集積して、背面接地平板形導波管構造の下部接地面と上部接地面からなった平行板導波管の有効誘電率を平板形導波管より相対的に低めることにより、平行板漏洩損失を減少させる。 - 特許庁

In the multilayer structure for transmitting a high frequency signal having through conductors for grounding the inner layer, through conductors for surface layer signal are arranged at the outer circumferential part of a region immediately over or under the uppermost layer and lowermost layer where inner layer grounding conductor is not formed in order to shorten the length of a signal wiring connection conductor.例文帳に追加

内層接地用貫通導体を形成した高周波信号伝送用積層構造であって、表層信号用貫通導体を信号配線接続導体の長さが短くなるように最上層および最下層の直上または直下の内層接地導体非形成領域の外周部に配置する。 - 特許庁

To provide a method of inspecting a circuit board for inspecting electrical characteristic of wire by sensing a change of dew and determining change of heat capacity of the wire after dew is attached onto a surface of the circuit board while inspection environment for inspecting electrical characteristics of the circuit board, which has multilayer structure, is controlled.例文帳に追加

多層構造を有する回路基板の電気的特性を検査するための検査環境を制御し、回路基板の表面に露が付くようにした後、露の変化を感知して導線の熱容量変化を判断することで、導線の電気的特性を検査する回路基板の検査方法を提供する。 - 特許庁

On the surface of a terminal connection part 10, a plating film (an Ni layer 21, a Pd layer 22 and an Au layer 23) with a multilayer structure including a metal (Ni) layer preventing diffusion of a metal (Cu) included in the terminal connection part 10 to the outermost surface layer is formed, and a silicon-containing layer 24 is formed on the surface of the plating film.例文帳に追加

端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。 - 特許庁