「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

In the magnetic recording medium having a multilayer structure comprising at least a magnetic layer including magnetic particles and a binder and a non-magnetic layer including non-magnetic particles and a binder, a hyper-branch polymer is used as the binder of the non-magnetic layer.例文帳に追加

少なくとも、磁性粒子と結合剤からなる磁性層、および非磁性粒子と結合剤からなる非磁性層からなる重層構造を有する磁気記録媒体において、非磁性層の結合剤としてハイパーブランチポリマーを用いたことを特徴とする磁気記録媒体に関する。 - 特許庁

The memory device utilizing the multilayer structure with stepwise resistance values comprises a lower electrode 11, data storage layers (12a, 12b, 12c) with gradual resistance value formed on the lower electrode 11, and an upper electrode 13 formed on the data storage layers (12a, 12b, 12c).例文帳に追加

下部電極１１と、この下部電極１１上に形成され、段階的な抵抗値を有するデータ保存層（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）と、このデータ保存層（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）上に形成された上部電極１３とを含む段階的な抵抗値を有する多層構造を利用したメモリ素子である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board, which is capable of sufficiently suppressing distortion and deformation of the wiring board and is capable of improving productivity by suppressing adhesion of an adhesive and the like to a multilayer wiring structure formed on a supporting board and allows the supporting board to be recycled.例文帳に追加

配線基板の歪みや変形を十分に抑制でき、支持基板上に形成した多層配線構造への粘着剤等の付着を抑止して生産性を向上させることができ、かつ、支持基板のリサイクルを可能にする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The first and the second interlayer insulating films 13 and 14 for insulating the top and bottom layers of a semiconductor layer 1a constitute a multilayer structure comprising PSG films 13a and 14a, a semiconductor layer 1a, and NSG films 13b and 14b formed in between the PSG films 13a and 14a.例文帳に追加

半導体層１ａの下層及び上層を絶縁する第１，第２層間絶縁膜１３，１４を、ＰＳＧ膜１３ａ，１４ａと、半導体層１ａとＰＳＧ膜１３ａ，１４ａとの間に形成されたＮＳＧ膜１３ｂ，１４ｂとを有する多層構造で構成する。 - 特許庁

The high reflection electrode layer 6 has a multilayer structure wherein a low refractive index layer consisting of SiO2 and a high refractive index layer consisting of Nb2O5 are alternately laminated on a highly electric conducting layer consisting of ITO, and this is constituted so that a reflectivity is made higher and an absorbance is made lower.例文帳に追加

高反射電極層６は、ＩＴＯからなる高導電層上に、ＳｉＯ_2 からなる低屈折率層とＮｂ_2 Ｏ_5 からなる高屈折率層とを交互に積層した多層構造を有し、反射率が高くかつ吸収率が低くなるように構成されている。 - 特許庁

The elastomer 9 has multilayer structure of a core layer 14 and outer layers 15, 16 sandwiching the core layer 14 wherein the core layer 14 is formed of fluororesin having high heat resistance, and the outer layers 15, 16 are formed of soft epoxy resin exhibiting good adhesion to the LSI chip 1 and the wiring board 10.例文帳に追加

ここで、エラストマ９は、コア層１４とこれを挾む外装１５，１６との積層構造をなし、コア層１４を耐熱性の高いフッソ系樹脂などで形成し、外層１５，１６をＬＳＩチップ１や配線基板１０と接着性が良好な軟質のエポキシ系樹脂などで形成する。 - 特許庁

The bonding structure of a ball bonding portion 3 is formed by connecting a ball portion formed at the tip of a multilayer copper bonding wire having a core material 21 mainly composed of copper, and an outer layer 22 on the core material mainly composed of at least one precious metal selected from Pd, Au, Ag, Pt.例文帳に追加

銅を主成分とする芯材21と、前記芯材の上にＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔのうち少なくとも1種から選ばれる貴金属を主成分とする外層22とを有する複層銅ボンディングワイヤの先端に形成したボール部を接続してボール接合部３の接合構造を形成する。 - 特許庁

In the method, after the respective resin components of the multilayer resin structure comprising at least two kinds of resin component A and resin component B not chemically adhered are crushed, separated and charged, the resin components A, B are separated, sorted and recovered by ranking difference of electrostatic charge row of the resin components respectively.例文帳に追加

少なくとも２種の化学的に接着しない樹脂成分Ａと樹脂成分Ｂから成る多層樹脂構造物の各々の樹脂成分を粉砕して分離、帯電させた後、前記樹脂成分の帯電列の順位差によって樹脂成分Ａ、Ｂをそれぞれ分離して選別回収する。 - 特許庁

The 3-dimensional porous structure is prepared by casting an organic solvent solution of a polymer on a substrate surface; evaporating this organic solvent and at the same time condensing the moisture in the atmosphere into dews; and arranging the condensed water droplets three-dimensionally into a multilayer and then evaporating the condensed water droplets.例文帳に追加

基板表面にポリマーの有機溶媒溶液をキャストし、この有機溶媒を蒸散させると同時に雰囲気中の水分を結露させ、さらに結露した水滴を３次元的に多層に配置させた後に結露した水滴を蒸発させて３次元多孔質構造体とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a defect of a barrier metal film having a multilayer wiring structure is interpolated with a diffused barrier film by self-formation reaction between Mn of a CuMn layer and an interlayer insulating film, the specific resistance of a Cu layer on the CuMn layer being reduced.例文帳に追加

多層配線構造のバリアメタル膜の欠陥を、ＣｕＭｎ層のＭｎと層間絶縁膜との自己形成反応による拡散バリア膜で補間する半導体装置の製造方法において、ＣｕＭｎ層上のＣｕ層の比抵抗を低減する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board that is enhanced in elasticity so as to reliably prevent disconnection in a conductor circuit that constitutes a conductor circuit layer, and particularly a flexible printed wiring board that has such a multilayer structure as a double-sided board and is repeatedly used while being bent in one direction.例文帳に追加

導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止すべく、耐屈曲性を向上させたフレキシブプリント配線板、特に、両面板などの多層構造を有し、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The reflector for the EUV light used for exposing the objective body to the EUV light in a lithographic process for manufacturing a semiconductor device is constituted as a multilayer film structure in which a plurality of layers are repeatedly deposited in the same order.例文帳に追加

半導体装置を製造するためのリソグラフィ工程で極短紫外光による被露光体上への露光を行う際に用いられる極短紫外光の反射体を、複数の層が同一順で繰り返し積層されてなる多層膜構造を有するように構成する。 - 特許庁

A core base material is constituted of a multilayer structure including at least two layers, a talc addition core structural layer, which principally consists of an amorphous polyester resin and contains 10% or more of talc as an additive, and a talc non-addition core structural layer, which principally consists of the amorphous polyester resin and contains no talc.例文帳に追加

コア基材を、非晶性ポリエステル系樹脂を主体としタルクを１０％以上添加してあるタルク添加コア構成層と、非晶性ポリエステル系樹脂を主体としタルクを添加していないタルク非添加コア構成層との少なくとも２層を含む多層構成とする - 特許庁

To provide a low loss pattern structure of a multilayer printed board capable of high speed transmission by using a board insulator material, by minimizing the apparent permittivity involved in signal transmission, thereby reducing dielectric loss which becomes more dominant than conductor loss in signal transmission at 5 GHz or above.例文帳に追加

信号伝送に関与する誘電率を見かけ上小さく抑え、５ＧＨｚ以上の信号伝送で導体損より支配的となる誘電損を小さくすることにより、基板絶縁体材料にて、高速伝送可能な多積層プリント基板の低損失のパターン構造を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a diaphragm for an electroacoustic transducer of a multilayer structure whereby weight-reduction/high rigidity of the diaphragm can be realized by enhancing the rigidity of a resin layer while suppressing increase in the filling-up amount of the resin layer.例文帳に追加

多層構造の電気音響変換器用振動板において、樹脂層の充填量の増加を抑えつつ、樹脂層の剛性を高めて、振動板の軽量化・高剛性化を実現することのできる電気音響変換器用振動板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for diagnosing a failure which enable specification of a failure part not affected by shortening of a wiring length accompanying that a semiconductor integrated circuit is made minute and made to have a multilayer interconnection structure, and by a diverse logical states or the like of a peripheral circuit, and enable particularly specification of an open failure part.例文帳に追加

微細化、多層配線構造化に伴う配線長の短縮化、周辺回路の多様な論理状態等に影響されない故障箇所の特定、特にオープン故障箇所を特定することが可能な故障診断方法及び故障診断装置を提供すること。 - 特許庁

In the printed wiring board having a wiring pattern including, on a surface of an insulation base material 10, a base layer 23 and a copper-plated layer 24 formed by a semi-additive method on top of the base layer, the copper-plated layer 24 has a multilayer structure, wherein a twin particle diameter is <5 μm.例文帳に追加

絶縁基材１０の表面に、下地層２３と、この上にセミアディティブ法により形成された銅めっき層２４とを含む配線パターンを有するプリント配線基板であって、前記銅めっき層２４が、多層構造を有し、双晶粒径が５μｍ未満である。 - 特許庁

The film for a flip chip type semiconductor back surface has a multilayer structure including a wafer adhesive layer 22 and a laser mark layer 21, where a modulus of elasticity (at 50°C) of the wafer adhesive layer 22 is not more than 10 MPa and a modulus of elasticity (at 50°C) of the laser mark layer 21 is not less than 100 MPa.例文帳に追加

ウエハ接着層２２とレーザーマーク層２１とを含む多層構造を有しており、且つ前記ウエハ接着層２２の弾性率（５０℃）が１０ＭＰａ以下であるとともに、前記レーザーマーク層２１の弾性率（５０℃）が１００ＭＰａ以上であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 - 特許庁

This thermal recording material includes a component A, a component B for developing a color by reacting with the component A, and an isolating layer for isolating the components A and B from each other; and the isolating layer is constituted as a multilayer structure of at least two layers which is composed of polymer components different from each other.例文帳に追加

成分Ａと、該成分Ａと反応して発色させる成分Ｂと、成分Ａおよび成分Ｂを隔離する隔離層とを含み、かつ前記隔離層が、相互に異なるポリマー成分からなる少なくとも二層の多層構造に構成されている感熱記録材料である。 - 特許庁

The multilayer optical recording medium has the structure in which the spacers of the same thickness are successively arranged, so a common laminating process for the spacers is employed for the part, and the manufacture efficiency is improved as compared with cases in which the spacers are made different in thickness so as to completely prevent the multiple interference from being generated.例文帳に追加

同厚によるスペーサを連続配列した構造としていることで、その部分でスペーサの積層プロセスを共通化でき、多重干渉の発生を完全防止するために各スペーサの厚さを異ならせる場合と比較して製造効率の向上が図られる。 - 特許庁

In the magnetoresistive effect memory element of multilayer film structure comprising two ferromagnetic layers 14c and 16 and a nonmagnetic layer 15 sandwiched between, at least one of the ferromagnetic layers 14c and 16 is composed of a material containing an element exhibiting ferromagnetism and boron.例文帳に追加

二つの強磁性体層１４ｃ，１６とこれらの間に挟まれる非磁性体層１５とを含む多層膜構造の磁気抵抗効果素子において、強磁性体層１４ｃ，１６のうちの少なくとも一方を、強磁性を示す元素とホウ素とを含む材料からなる構成とする。 - 特許庁

This dispersible coloring material has a colorant and electrically-chargeable resin pseudo-fine particles smaller than the colorant, wherein the electrically-chargeable resin pseudo-fine particles are adhered to the colorant, and the electrically-chargeable resin pseudo-fine particles have a multilayer structure.例文帳に追加

色材と該色材より小さい荷電性樹脂擬似微粒子とを有する分散性色材であって、上記色材と上記荷電性樹脂擬似微粒子とが固着していること、及び上記荷電性樹脂擬似微粒子が多層構造を有していることを特徴とする分散性色材。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board having a multilayer wiring pattern electrode structure which can improve the continuity between wiring pattern electrodes in each layer and repeated-folding-resistance while effectively avoiding the influence of a noise to the wiring pattern electrodes, and to provide a liquid crystal display device using the same.例文帳に追加

配線パターン電極に作用するノイズの影響を有効に回避しつつ各層の配線パターン電極の導通と、曲げ性の向上とを図ることができる複数層の配線パターン電極構造を備えた可撓配線基板およびこれを用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

A group III nitride layer group 15 is formed on a specified substrate 1 and an insular or meshed intermediary layer 9 composed of a group III nitride containing at least B is formed in the group III nitride layer group thus fabricating a semiconductor multilayer structure 10.例文帳に追加

所定の基材１上においてＩＩＩ族窒化物層群１５を形成し、このＩＩＩ族窒化物層群中に、少なくともＢを含むＩＩＩ族窒化物から構成される島状又は網目状の介在層９を形成して、半導体積層構造１０を作製する。 - 特許庁

Each of the conductive fibers preferably comprises at least one of a multilayer-coated fiber having a laminated structure consisting of a conductive polymer layer and a water retaining layer and a monolayer-coated fiber coated with a conductive layer comprising a conductive polymer and water retaining particles.例文帳に追加

前記導電性繊維は、導電性高分子層と水分保持層が積層された構造を備える多層被覆繊維及び導電性高分子と水分保持粒子とを含む導電層により被覆された単層被覆繊維の少なくとも一方からなるのが好ましい。 - 特許庁

This heat resistant rubber film is a film obtained by heat-molding a multilayer-structural polymer particle having specific chemical structure in the outermost layer and having a rubber component layer in the innermost layer, under a specific condition, and is provided with excellent transparency, heat resistance and impact resistance.例文帳に追加

本発明により得られる、特定の化学構造を最外層に有し、ゴム成分層を最内層に有する多層構造重合体粒子を特定の条件下で加熱成形したフィルムは、透明性、耐熱性および耐衝撃性において優れたフィルムを提供することができる。 - 特許庁

A multilayer ceramic capacitor 1 has a structure having the electronic component base body 2 in which the internal electrodes 4 are alternately stacked through ceramic dielectrics 3 composed mainly of barium titanate, and the external electrode 5 formed on the surface of the base body where leading terminals 4a of the internal electrodes 4 are exposed.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体３を介して内部電極４が交互に積み重ねられている電子部品素体２を有しており、内部電極４の引出端部４ａが露出している表面に外部電極５が形成された構造を有する。 - 特許庁

On the surface of a conductor electrode having reinforcement wire, for example, optical absorption electromotance layers of thin film amorphous silicon layers of multilayer tandem structure and all the respective layers accompanying them are laminated like a concentric cylinder, or a sheet-like flexible thin film solar battery is vertically attached and wound together.例文帳に追加

補強線を有する導体電極表面に例えば多層タンデム構造の薄膜アモルファスシリコン層の光吸収起電力層とそれらに付随する各層総てを同心円筒状に積層するか、またはシート状のフレキシブル薄膜太陽電池を縦沿え合せ捲きにする。 - 特許庁

The multilayer electronic component 1 is a PTC thermistor having a stack 4 including an element body 2 made of ceramics and a plurality of internal electrodes 3 formed in the element body 2, namely, having at least one unit structure 10 wherein the element body 2 and internal electrodes 3 are stacked.例文帳に追加

積層電子部品１は、セラミックスからなる素体２と、素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。 - 特許庁

This conductive multilayer structure resin particle is prepared by making at least one layer of inner layers softer than the outermost layer, chemically bonding at least one layer between adjacent two layers, and covering the surface of the outermost layer with metal, and the anisotropic conductive adhesive contains these resin particles.例文帳に追加

内層の少なくとも１層が最外層より柔軟で、隣接する２層間の少なくとも一つが化学的に結合され、かつ、最外層の表面が金属で被覆された導電性多層構造樹脂粒子およびそれを含有する異方導電性接着剤。 - 特許庁

When forming a multilayer film structure 10 for a semiconductor device on a substrate, a compression-strained semiconductor layer 12 is formed on the substrate 11, the compression-strained semiconductor layer comprising a crystal of which the grating constant is larger than that of a crystal constituting the substrate 11 and having compression strain.例文帳に追加

半導体素子用の多層膜構造体１０を基板上に形成する際に、基板１１上に、当該基板１１を構成する結晶の格子定数よりも大きな格子定数の結晶からなるとともに、圧縮歪を有する圧縮歪半導体層１２を形成する。 - 特許庁

In a multilayer bump structure provided on an electronic element 31, the hardness of the bumps 33_1-33_4 formed using a capillary touching the electronic element 31 is set lower than the hardness of the bumps 34_1-34_4 formed using a capillary not touching the electrode of the electronic element.例文帳に追加

電子素子３１上に設けた積層型のバンプ構造において、電子素子３１に接するキャピラリを用いて形成されたバンプ３３_１〜３３_４の硬度を、電子素子の電極に接しないキャピラリを用いて形成されたバンプ３４_１〜３４_４の硬度より小さくしたバンプ構造。 - 特許庁

A multilayer wiring structure is formed on a substrate 2, which comprises an interlayer insulating film where fluorinated arylene films 6, 16, and 26 which do not contain vacancy as an organic film and SiC films 8, 14, 18, 24, and 28 as an inorganic film are laminated, and wirings 12 and 32 formed in the interlayer insulating film.例文帳に追加

基板２上に、空孔を含まない有機膜としてのフッ素化アリレン膜６，１６，２６と無機膜としてのＳｉＣ膜８，１４，１８，２４，２８とを積層してなる層間絶縁膜と、この層間絶縁膜内に形成された配線１２，３２とを有する多層配線構造を形成する。 - 特許庁

When a protective film 7 for protecting the magnetic film 6 of a magnetic recording medium is made of diamond-like carbon (DLC) mainly containing carbon, a multilayer stacked film structure is made in which the DLC layer of high hardness and the DLC layer of low hardness are stacked alternately at a film thickness cycle of 0.3 to 1.5 nm.例文帳に追加

磁気記録媒体の磁性膜６を保護する保護膜７を炭素を主成分とするダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）で形成する際に、硬度の高いＤＬＣ層と低いＤＬＣ層とを交互に膜厚周期０．３〜１．５ｎｍで積層した多層積層膜構造とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor multilayer structure by which the residual thermal stress level can be reduced even when the difference in thermal expansion coefficient between a substrate and a compound layer growing on it is large, and furthermore, the warpage of a wafer, defects of an epitaxial layer and the like can be efficiently suppressed.例文帳に追加

基板とその上に成長する化合物層との間の線膨張係数の差が大きい場合にも、残留する熱応力レベルを軽減することができ、ひいてはウェーハの反りやエピタキシャル層への欠陥発生などを効果的に抑制できる半導体多層構造を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board, capable of exhibiting the intrinsic noise-removing effect of a noise filter without reducing the effect, when a plurality of noise filters are arranged in series to remove noises, and a packaging structure of a chip-type three-terminal noise filter using the same.例文帳に追加

ノイズ除去を目的としてノイズフィルタを複数整列配置する場合、ノイズ除去効果を損なうことなく本来有するノイズ除去効果を十分に発揮できる多層プリント配線基板及びそれを用いたチップ型３端子ノイズフィルタの実装構造を提供する。 - 特許庁

There is provided a putter head having a face which has a recess formed in a central area of the face, and a face insert 20 fitted in the recess, the face insert having a multilayer structure made up of an outer layer 22 serving as a ball-hitting surface and an inner layer 24 located on an inner side of the head body.例文帳に追加

パターヘッドのフェース部にはその中央領域に窪みが形成されており、この窪み内に装着されるフェースインサート２０は、ゴルフボールの打面となる外側層２２と、ヘッド本体の内側に位置する内側層２４とを備えた複数層構造を有している。 - 特許庁

The mold for molding includes the glass substrate 2a made of glass, the mold substrate 3 made of metal, and the jointing materials 2b, 2c having the multilayer structure which are interposed between the glass substrate 2a and the mold substrate 3, and made of two or more kinds of glass having different glass transition points Tg and a linear expansion coefficient α.例文帳に追加

ガラスからなるガラス基材２ａと、金属からなる型基材３と、ガラス基材２ａと型基材３との間に介在され、ガラス転移点Ｔｇ及び線膨張率αの異なる２種以上のガラスからなる多層構造の接合材２ｂ，２ｃとを有する。 - 特許庁

After appropriately forming a lower layer 2 of a multilayer wiring structure on a semiconductor substrate 1, an edge insulation film 14 is formed so as to cover a beveled portion 1a of the semiconductor substrate 1 and to have a thickness substantially equal to that of the lower layer 2, and then the surface of the upper insulation film 11a is planarized through a CMP process.例文帳に追加

半導体基板１上に、多層配線構造の下層部分２を適宜形成した後、半導体基板１のベベル部１ａを覆うように、下層部分２と略同等の膜厚に縁部絶縁膜１４を形成し、上部絶縁膜１１ａをＣＭＰで表面研磨して平坦化する。 - 特許庁

The light diffusing agent is light diffusing organic fine particles comprising a crosslinked vinyl copolymer and having a multilayer structure, wherein an optical whitening agent is contained in at least one inner layer of each particle in an amount of 0.001-1.0 wt.% based on the total amount of the particle.例文帳に追加

多層構造を有する架橋ビニル共重合体からなる球状微粒子であって、その最外層を除く内層の少なくとも一層に蛍光増白剤を粒子の全量に対して０.００１〜１．０重量％含有させた光拡散性有機微粒子が前記課題を解決した。 - 特許庁

In the magnetoresistive effect memory element of multilayer film structure comprising two ferromagnetic layers 24 and 26 and a nonmagnetic layer sandwiched between, at least one of the ferromagnetic layers 24 and 26 is composed of an aggregate of crystal grains 31 and grain boundaries 32.例文帳に追加

二つの強磁性体層２４，２６とこれらの間に挟まれる非磁性体層とを含む多層膜構造の磁気抵抗効果素子において、強磁性体層２４，２６のうちの少なくとも一方を、結晶粒３１および結晶粒界３２の集合体からなるものとする。 - 特許庁

The ceramic ware 1 is composed of a multilayer structure provided with: an outer shell body 2 in which many pores with a size of several tens μm or below are formed; and an inner nuclear body 3 involved in the outer shell body 2, and in which many holes larger than the pores in the outer shell body 2 are formed.例文帳に追加

実施形態に係る陶磁器１は、数十ミクロン以下の大きさの細孔が多数形成された外殻体２と、外殻体２に内包された内核体３であり、外殻体２の細孔よりも大きな孔が多数形成された内核体３と、を備える多層構造である。 - 特許庁

To solve problems that a conventional planar heating element lacks in flexibility with a multilayer structure and, when used for a car seat heater or the like, a feeling of seating is spoiled and due to the deformation of the planar heating element, an electrode is damaged by bent wrinkle or the like and durability is poor with small PTC characteristics.例文帳に追加

従来の面状発熱体は、多層構造の構成で柔軟性に欠け、カーシートヒータなどに用いる場合、着座感が損なわれるとともに、面状発熱体の変形により、電極が折り皺などにより破損し、耐久性が劣るとともに、ＰＴＣ特性も小さい。 - 特許庁

To provide an industrial multilayer fabric having improved rigidity and wear resistance and also having improved strength at a joining portion where yarns are joined in an endless manner by weaving, actualized by employing a structure in which narrower wefts of a small diameter are arranged between lower side wefts so as to sandwich therebetween a knuckle formed by warps on the lower surface side.例文帳に追加

下面側経糸が下面側に形成するナックルを挟むように下面側緯糸間に小径の絞り緯糸を配置したことで、織物の剛性、耐摩耗性、無端状とした時の織継強度に優れた工業用多層織物を提供することを目的とする。 - 特許庁

In inspection, voltage is applied between the electrode terminals 506 and 507, current flowing into the contact chain is measured, and an applied voltage couple measurement current characteristic is obtained; it is compared with a reference characteristic which is previously decided, and thus, the presence of the latent failure in multilayer wiring structure is determined.例文帳に追加

検査では、電極端子５０６，５０７間に電圧を印加し、コンタクトチェーンに流れる電流を測定して印加電圧対測定電流特性を取得し、これを予め決められた基準特性と比較することによって、多層配線構造の潜在不良の有無を判定する。 - 特許庁