「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

In a method for producing the multilayer pellets, the modified thermoplastic resin (A1) is supplied from at least one extruder to a cross head die, and the modified thermoplastic resin (A2) is supplied from one or more other extruders to the cross head die to form a structure comprising the sheath layer and the core layer by the cross head die.例文帳に追加

また、少なくとも１機の押出機から変性熱可塑性樹脂（Ａ１）をクロスヘッドダイに供給し、少なくとも１機の他の押出機から変性熱可塑性樹脂（Ａ２）を前記クロスヘッドダイに供給し、前記クロスヘッドダイで鞘層と芯層とからなる構造を形成させる上記多層ペレットの製造方法。 - 特許庁

A portion between a ground conductor layer of the microstrip line on the substrate end for inputting/outputting signals and a lower-most ground conductor layer of the multilayer substrate is grounded by forming castellation structure to hold a transmission mode of the microstrip line up to the substrate end and suppress unnecessary radiation generated due to differences of connection routes of the ground.例文帳に追加

信号入出力基板端のマイクロストリップ線路のグランド導体層と、多層基板の最下層のグランド導体層との間を、キャスタレーション構造を形成することにより接地することで、基板端までマイクロストリップ線路の伝送モードを保持し、グランドの接続経路差により生じる不要放射を抑制する。 - 特許庁

When the polyimide type resin layer is contained, the laminated body has a multilayer structure containing at least two layers of the low humidity expansive polyimide resin layer and a high thermal expansive polyimide type resin layer with a linear thermal expansion coefficient of at least 30×10^-6/°C, and further the high thermal expansive polyimide type resin layer is formed by contacting with the copper foil layer.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂層を有する場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数３０×１０^-6／℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも２層を含む多層構造であり、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなる積層体。 - 特許庁

This multilayer gel structural self-adhesive sheet 1 for living body includes a self-adhesive layer and a base layer which are composed of the gel of a synthetic polymer containing at least water as a solvent and having a network structure and have mutually different gel compositions and the both layers are laminated in the direction of the thickness of the self-adhesive sheet 1.例文帳に追加

本発明の多層ゲル構造生体用粘着シート１は、溶媒として少なくとも水を含み網目構造を有する合成高分子のゲル体からなる、互いにゲル組成が異なる粘着層と支持体層とを含み、当該両層が粘着シート１の厚み方向に積層されたものである。 - 特許庁

In the intermediate transfer belt 2 having multilayer structure containing conductive substances 101 and 102, the maximum surface potential (V_max) is ≥100 V when the intermediate transfer belt is electrified, and a ratio (V_max)/(V_2.0) of the maximum surface potential (V_max) to surface potential (V_2.0)例文帳に追加

導電性物質１０１，１０２を含有する多層構造の中間転写ベルト２において、該中間転写ベルトを帯電した時、最高表面電位（Ｖ_max）が１００Ｖ以上で、最高表面電位（Ｖ_max）と最高表面電位から２秒後の表面電位（Ｖ_2.0）との比（Ｖ_max）／（Ｖ_2.0）が下記式（１）を満足することを特徴とする中間転写ベルト。 - 特許庁

This gas-barrier multilayer structure is constituted by laminating at least three layers which comprise two gas-barrier layers comprising a polyamide resin layer obtained by polycondensation of the main constituents of a metaxylilene diamine, an α,ω-straight-chain aliphatic dicarboxylic acid and an isophthalic acid and an ethylene-vinylalcohol copolymer saponified material layer, and a thermoplastic resin layer.例文帳に追加

メタキシリレンジアミンと、α，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸およびイソフタル酸を主成分として重縮合して得られるポリアミド樹脂層とエチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物層からなる２層のガスバリア層と熱可塑性樹脂層の少なくとも３層を積層してなるガスバリア性多層構造物。 - 特許庁

In this plasma display panel composed by sealing edge parts of a front substrate and a back substrate with a glass sealing material, a sealing part formed with the glass sealing material is formed into a multilayer structure with at least two kinds of glass materials different in softening points, and the whole or a part of the inside of the panel is formed with the glass material having the higher softening point.例文帳に追加

前面基板と背面基板の周縁部がガラス封着材で封着されたプラズマディスプレイパネルにおいて、ガラス封着材により形成される封着部を軟化点の異なる少なくとも二種類のガラスで多層構造に形成し、パネル内側の全体若しくは一部を軟化点の高いガラスで構成する。 - 特許庁

A multilayer wiring board 1 where a vertical connector 4 having an exposed terminal 4a on the bottom face is placed above a through-hole 3 so as not to come into contact therewith has a short-circuit prevention structure where the land 3b of the through-hole 3 at a terminal at least on the rear surface side of the board is coated with a resist film 8.例文帳に追加

底面に端子４ａが露出した縦型コネクタ４をスルーホール３の上方に接触しないように配置して基板表面に実装した多層配線基板１において、スルーホール３の少なくとも基板裏面側の端子のランド部３ｂをレジスト膜８で被覆した、多層配線基板の短絡防止構造とする。 - 特許庁

The light-emitting device comprises: a substrate; and a multilayer structure including an n-type semiconductor layer formed on the substrate in a light-emitting region and a non-light-emitting region, an active layer formed on the n-type semiconductor layer in the light-emitting region and a p-type semiconductor layer formed on the active layer in the light-emitting region.例文帳に追加

発光装置は、基板と、前記基板上の発光領域及び非発光領域に形成されたｎ型半導体層と、前記ｎ型半導体層上の前記発光領域に形成された活性層と、前記活性層上の前記発光領域に形成されたｐ型半導体層と、を有する多層構造と、を備える。 - 特許庁

The diaphragm is composed of the multilayer structure of the surface layer 1a and the resin layers 1b_1 and 1b_2, the diaphragm is formed of a die-formed diaphragm base material 1, and an extension forming part 1c extended in a direction along the center axis O of the diaphragm is formed near the outer peripheral edge of the diaphragm base material 1.例文帳に追加

表面層１ａと樹脂層１ｂ_１，１ｂ_２の多層構造からなる振動板であって、該振動板は金型成形された振動板基材１から形成され、振動板基材１の外周縁付近に振動板の中心軸Ｏに沿った方向に延びる延出成形部１ｃが形成される。 - 特許庁

To provide a polyamide composite resin superior in gas barrier property, superior enough in flexibility and durability, and capable of forming a good gas barrier layer for a hose for transportation of a refrigerant without forming multilayer structure, and to provide the hose for transportation of the refrigerant that can easily be manufactured using the polyamide composite resin.例文帳に追加

ガスバリア性に優れる上に、柔軟性、耐久性にも十分に優れ、多層構造とすることなく、冷媒輸送用ホースの良好なガスバリア層を形成することができるポリアミド系複合樹脂と、このポリアミド系複合樹脂を用いて、容易に製造可能な冷媒輸送用ホースを提供する。 - 特許庁

The hydrophilic skin material includes a multilayer structure having a base material layer formed of the olefin resin, an olefin resin thin film layer formed on the base material layer, a primer layer formed on the olefin resin thin film layer, and the hydrophilic coat layer formed on the primer layer.例文帳に追加

オレフィン系樹脂で形成された基材層と、前記基材層の上に形成されたオレフィン系樹脂薄膜層と、前記オレフィン系樹脂薄膜層の上に形成されたプライマ層と、前記プライマ層の上に形成された親水性コート層と、を有する積層構造体を備えたことを特徴とする親水性表皮材が提供される。 - 特許庁

A multilayer bonding sheet is a bonding sheet laminated on a patterned circuit board and is produced by stacking a thermosetting resin composition, containing (A) an imide oligomer of a specific structure and (B) an epoxy resin as essential components, on a support base film.例文帳に追加

パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 - 特許庁

To provide a recording and reproducing system of a multilayer structure disk, which reduces the influence of interlayer crosstalk and performs high quality recording and reproduction.例文帳に追加

従来の多層光情報記録媒体では、一番奥の情報層の位置は、記録再生光入射側表面からみて０．１mm程度に制限されているため、情報層を複数設けるほど、情報層を隔てる中間層厚みが薄くなり、層間クロストークの影響で記録再生品質が悪化するといった課題が生じる。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus of a semiconductor device can improve the reliability of the semiconductor device by reducing a particle level of a zirconium boronitride film in a multilayer interconnection structure and by improving oxidation resistance and resistance selectivity in the zirconium boronitride film, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

多層配線構造における硼窒化ジルコニウム膜のパーティクルレベルを低減させて、また当該硼窒化ジルコニウム膜の耐酸化性や抵抗選択性を向上させることで半導体装置の信頼性を向上させた半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring pattern determining method facilitating wiring pattern determining processing for determining an optimum wiring pattern of a plated lead wire near the peripheral edge of a semiconductor package having a multilayer structure, and a computer program for carrying out the wiring pattern determining processing in a computer.例文帳に追加

多層構造を有する半導体パッケージの周縁付近におけるめっき引き出し線の最適な配線パターンを決定する配線パターン決定処理において、その処理を容易にする配線パターン決定方法およびこの配線パターン決定処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。 - 特許庁

To provide barrier film capable of being produced by tubular extrusion blowing at a sufficiently low temperature applicable to a thermosensitive polymer layer, having a monolayer or multilayer structure containing at least one layer made of an alloy of a low melting point polyamide with a polyolefin and improved in tear strength.例文帳に追加

感熱性ポリマー層に対して用いることが可能な十分に低い温度でチューブインフレーション法によって作ることができる、少なくとも１層の低融点ポリアミド／ポリオレフィンタイプのアロイ層を含む単層または多層構造を有する、引裂き強度が改良された新規な遮断フィルムを提供する。 - 特許庁

Laser light from a laser oscillator for continuously radiating optical pulses having the spatial and temporal large energy density at the pulse emitting time not more than 1 picosecond is radiated to a workpiece of a multilayer structure having the different wave length absorptance in a specified pattern and with specified energy density, and the workpiece is machined.例文帳に追加

１ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光を、前記レーザ光の波長吸収率が異なる多層構造の被加工物に、所定パターン、所定エネルギー密度にて照射し、前記被加工物を加工するように構成する。 - 特許庁

The magnetic head 1 is provided with: a main magnetic pole 19 for applying the recording magnetic field to a recording medium; and a side shield 20 disposed on both sides in the cross track direction of the main magnetic pole 19 via gap layers 17, and each side shield 20 is formed in a multilayer structure facing toward the cross track direction by using different material.例文帳に追加

本発明に係る磁気ヘッド１は、記録媒体に記録用磁界を印加する主磁極１９と、主磁極１９のクロストラック方向の両側にギャップ層１７を介して配置されるサイドシールド２０と、を備え、各サイドシールド２０は、異種材料を用いて、クロストラック方向に向かって多層となる構造に形成される。 - 特許庁

In the industrial woven fabric for reed screen patterning of monolayer or multilayer structure, the industrial woven fabric for reed screen patterning comprises all the warps and wefts made of monofilaments of synthetic resin and has the diameters of the wefts at the surface side of at least 1.5 times-10 times as much as those of the warps at the surface side.例文帳に追加

単層又は多層構造の簾模様付け工業用織物において、経糸と緯糸の全てが合成樹脂モノフィラメントであり、少なくとも上面側緯糸の直径が上面側経糸の直径の１．５倍〜１０倍であることを特徴とする簾模様付け用工業用織物である。 - 特許庁

The second channel unit 40 is provided with one or more ink supply openings 41a, an ink delivery opening 44a communicating with the inlet 20a, and a second ink channel 42c for introducing ink supplied from the ink supply opening 41 to the ink delivery opening 44a and has a multilayer structure of a plurality of flat plates 41-44.例文帳に追加

第２の流路ユニット４０は、一つ以上のインク供給口４１ａと、前記インレット口２０ａに連通するインク導出口４４ａと、前記インク供給口４１から供給されたインクを前記インク導出口４４ａへ導く第２のインク流路４２ｃと、を有し、複数の平板４１〜４４の積層構造とされる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board with a flexible portion and a rigid portion in which great flexibility is provided by resolving discontinuity in terms of structure and strength between the flexible portion and rigid portion, and a surface treatment process can be simplified, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

可撓部および硬質部を有する多層プリント配線板において、可撓部から硬質部にわたる構造的・強度的な不連続性を解消して高い屈曲性能を有すると共に表面処理工程を簡略化することが可能な多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a new tetracarboxilic dihydride combinedly having practical i-ray transmissivity despite having a rigid structure hopeful of low thermal expansion and high heat resistance, and capable of affording a polymide precursor useful in such a field as electronic parts including semiconductor devices and multilayer wiring boards.例文帳に追加

新規なテトラカルボン酸二無水物を提供すること、並びに、高ｉ線透過性を有し、イミド化後には高耐熱性を有するポリイミド前駆体を提供するとともに、このポリイミド前駆体を用い、電子部品の表面保護膜、層間絶縁膜の形成に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The cooling structure of the semiconductor element is provided with the semiconductor element 60 having mutually confronted first and second main surfaces 61 and 62, a multilayer wiring board 31 which is brought into contact with the first main surface 61 and comprises through vias 41 and a magnetic sensor 70, and a conductive bonding material 50 which is brought into contact with the second main surface 62.例文帳に追加

半導体素子の冷却構造は、互いに対向する第一および第二主表面６１，６２を有する半導体素子６０と、第一主表面６１に接触し、貫通ビア４１および磁気センサ７０を含む多層配線基板３１と、第二主表面６２に接触する導電性接合材５０とを備える。 - 特許庁

The laminated film for packaging has a multilayer structure that accumulates the gas barrier layer that has the water-soluble polymer having the hydroxyl group, the curing agent and the layered inorganic material as the principal ingredient, the adhesive layer, and the sealant layer through the anchor layer to the one side or both sides of the base material including the plastic material.例文帳に追加

プラスチック材料からなる基材の片面若しくは両面に、アンカー層を介して、水酸基を有する水溶性高分子と硬化剤と層状無機物を主成分とするガスバリア層、接着層及びシーラント層を積層した多層構造を有することを特徴とする包装用積層フィルム。 - 特許庁

In the multilayer structure body 12 like this, the first charged film 13 and the second charged film 14 are strongly bound together by Coulomb force generated between the positive electric charge of the first charged film 13 and the negative electric charge of the second charged film 14, while being tightly contacted to the object to be processed.例文帳に追加

このような多層構造体１２は、第一の帯電膜１３の正の電荷と、第二の帯電膜１４の負の電荷との間で生じるクーロン力によって、第一の帯電膜１３と第二の帯電膜１４とが互いに強く結び付けられているとともに、被処理体とも強固に密着した形態をなす。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a partially-foamed molded product: having a multilayer structure comprising a foamed resin layer in which foamed cells of fine and even size are distributed and a non-foamed resin layer in which foamed cells are not distributed; moreover being free from limitation of thickness or the like of the non-foamed resin layer; and having high flexibility of design.例文帳に追加

微細かつ均一な大きさの発泡セルが分布している発泡樹脂層と共に、発泡セルが分布していない非発泡樹脂層とを有する多層構造を有しており、しかも非発泡樹脂層の厚み等の制限がなく、設計の自由度の高い部分発泡成形体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a joint structure and a joining method that can easily make a multilayer of fiber reinforced resin layers and metal layers which alternately overlap through a step shape joining surface within a thin total thickness, needless to say on multistaging of the step shape joining surface and also can compose a shape having a plane or an arbitrary curved surface.例文帳に追加

ステップ状接合面を多段化することはもちろん、ステップ状接合面を介して交互に重なる繊維強化樹脂層及び金属層を薄い総厚内でも多層化することが容易であり、平面や任意の曲面をもった形状を構成することもできる接合構造及び接合方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device having a multilayer wiring structure composed of a plurality of wiring layers and pad regions 13 disposed around an inner region 11 on the surface central part, various elements such as inter- power-source capacitances 19, protective elements 31 and input/output elements forming I/O regions 12 are formed below the pad regions 13.例文帳に追加

複数の配線層からなる多層配線構造を有し、表面中央部の内部領域１１の周囲にパッド領域１３が配置された半導体装置において、パッド領域１３の下方に、電源間容量１９や保護素子３１やＩ／Ｏ領域１２を形成する入出力素子等の各種素子を形成した。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can reduce the concentration of stress on a boundary between wiring and a low-dielectric insulated film, even if a low-dielectric insulated film is used as an interlayer insulated film for multilayer wiring, can suppress the peeling of the insulated film, and is provided with a wiring structure with improved heat dissipation performance.例文帳に追加

多層配線の層間絶縁膜として低誘電率絶縁膜を使用しても、配線と低誘電率絶縁膜との境界部分における応力集中を低減でき、絶縁膜の剥れを抑制でき、さらに放熱能力を向上した配線構造を具備した半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this capacitance type pressure sensor, an insulating film A28 and an insulating film B31 of a multilayer structure formed on a fixed electrode 16 formed on a first base board 10 and a diaphragm part 13 of a second base board 11 are oppositely joined via a cavity part 14, and the fixed electrode 16 is formed on a shield layer 30.例文帳に追加

第１の基板１０に形成される固定電極１６と第２の基板１１のダイアフラム部１３に形成された多層構造の絶縁膜Ａ２８及び絶縁膜Ｂ３１が、キャビティ部１４を介して対向するように接合され、かつ、固定電極１６がシールド層３０の上に形成された静電容量型圧力センサ。 - 特許庁

To provide a reflection preventing film which is a monolayer or a multilayer reflection preventing film coated on an optical device or the like, has a fine irregular structure on the surface of the outermost layer consisting essentially of alumina, and has a reflectance which is not largely varied by such an environmental change as temperature change.例文帳に追加

光学素子などに製膜される単層又は複層の反射防止膜であって、アルミナを主成分とする最表層が表面に微細凹凸構造を有している反射防止膜において、温度変化などの環境変化によって、反射率が大きく変化しないようにした反射防止膜を提供すること。 - 特許庁

To provide a parking garage building having a steel frame and multilayer structure for omitting a fireproof division, omitting a steel frame fire resistant cover, abolishing flue gas equipment, and reducing the scale of large fire extinguishing facilities by confirming or proving fire resistant performance and safety by a demonstration by a fire experiment and the application of a calculation expression.例文帳に追加

火災実験による実証や計算式などの応用により、耐火性能や安全性を確認し又は証明して、防火区画を省略でき、鉄骨耐火被覆の省略、排煙設備の撤廃、大型消火設備の軽減化を可能にした鉄骨造で多層構造の駐車場建物を提供する。 - 特許庁

To provide a new semiconductor package substrate which is quipped with a large number of pins, easily improved in density, miniaturized, superior in reliability, and not required to be equipped with a stiffener by reforming a conventional semiconductor package substrate and improving a multilayer wiring structure film in evenness and to provide a semiconductor device using the new semiconductor package substrate.例文帳に追加

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板及びそれを使用する半導体装置を提供する。 - 特許庁

A composite multilayer substrate 10 has the lamination structure of a resin 11 and ceramic 12 with a cavity 10A formed thereon.例文帳に追加

キャビティ構造を有する積層体２の場合には、キャビティ２Ｂのある部分と無い部分との間には収縮量に更に大きな差を生じてうねりが大きくなり、しかも近年の低背化で積層体２の薄層化によるうねりが顕著になって電子部品を実装する際の電子部品の姿勢が不安定になり、電子部品の実装が困難になる。 - 特許庁

A multilayer film that the reproducing element includes a nonmagnetic layer 400, and a first ferromagnetic layer 401 and a second ferromagnetic layer 402 between which the nonmagnetic layer 400 is sandwiched, and at least one of those first and second ferromagnetic layers has an atom composition ratio of Co:Fe:B=2:1:1 and also has an L2_1-ruled crystal structure.例文帳に追加

再生素子が有する多層膜が、非磁性層４００と、この非磁性層４００を間に挟む第１強磁性層４０１及び第２強磁性層４０２と、を有し、これらのうち、第１、第２強磁性層の少なくとも一方は、原子組成比がＣｏ：Ｆｅ：Ｂ＝２：１：１であり、かつＬ２_１規則化された結晶構造とされている。 - 特許庁

In this insulated wire, the circumference of a conductor is covered with an insulating material having a multilayer structure; the outermost layer of the insulating material is formed of a resin composition containing a flame retarder, the innermost layer of the insulating material is formed of a resin composition containing a small quantity of the flame retarder relative to the outermost layer or without containing the flame retarder.例文帳に追加

導体の外周に多層構造の絶縁体が被覆されており、絶縁体の最外層は、難燃剤を含有する樹脂組成物よりなり、絶縁体の最内層は、最外層よりも少量の難燃剤を含有しているか、難燃剤を含有していない樹脂組成物よりなる絶縁電線とする。 - 特許庁

A multilayer structure having transparent quartz glass layers substantially free from air bubbles on the front and rear surfaces and an interposed opaque quartz glass layer between the transparent quartz glass layers is obtained by providing the transparent quartz glass materials substantially free from air bubbles on both of the front surface and rear surface of the opaque quartz glass material.例文帳に追加

不透明石英ガラス材料の表裏両面に実質的に気泡のない透明石英ガラス材料を設けることにより、表裏両面に実質的に気泡のない透明石英ガラス層を有し、該透明石英ガラス層の中間に不透明石英ガラス層を介在させて多層構造としてなるようにした。 - 特許庁

In a rigid flexible substrate having a multilayer structure in which the flexible substrate and a hard substrate are superposed, an opening 1 is provided in the hard substrate 10 to expose part of the flexible substrate, and a semiconductor element 3 is mounted on the exposed part in the opening 1 by using a flip chip bonding method.例文帳に追加

フレキシブル基板と硬質基板とを重合した多層構造を有するリジットフレキシブル基板において、硬質基板１０に開口１を設けてフレキシブル基板の一部を露出させ、上記開口１内の露出部に、半導体素子３をフリップチップボンディング法を用いて実装することを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer wiring board 10 includes: a core board 11; a buildup layer 31 disposed on an upper surface 12 of the core board 11; a buildup layer 32 disposed on a lower surface 13 of the core board 11; and a power supply structure 51 embedded in a through-hole 57 penetrating the core board 11 and the buildup layers 31 and 32.例文帳に追加

多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate with a novel structure, wherein appropriate electric conductivity can be ensured without damages to electrical insulating layer due to high-temperature heating, by surely raising the bottom of a via, without having to conduct excessively high-temperature heat treatment and without dispersions, and wherein the conducting reliability of the via is improved.例文帳に追加

過度に高温の加熱処理を施すことなくビア穴の十分でばらつきのない底上げが確実に行なえるようにして、電気的絶縁層の高温加熱の損傷等なく良好な電気的導通性を確保し、ビア穴の導通信頼性が向上した新規な構成の多層基板を提供する。 - 特許庁

This multilayer-structure makeup cotton 1 formed by superposing cotton fiber sheets 2 containing thermomelting fibers one on another is characterized in embossing the cotton fiber sheet 2 peelably one at a time and having one or more linear recessed parts 4 near the circumferential edge of the laminated cotton fiber sheet 2.例文帳に追加

熱溶融繊維を含有する綿繊維シート２が積層される多層構造の化粧綿１であって、 １枚ずつ剥離可能に綿繊維シート２にエンボス加工が施され、積層された綿繊維シート２の周縁近傍部に１つ以上の線状凹部４を設けることを特徴とする化粧綿である。 - 特許庁

To avoid degradation of a conductor pattern due to high-temperature heat treatment in oxidizing atmosphere in crystallization of a ferroelectric film, and to avoid degradation of the ferroelectric film, generated accompanying the deposition of metal layers when a multilayer wiring structure is formed, in a semiconductor device containing the ferroelectric film.例文帳に追加

強誘電体膜を含む半導体装置において、強誘電体膜の結晶化の際の酸化雰囲気中における高温熱処理による導体パターンの劣化を回避し、また多層配線構造を形成する場合に金属層の堆積に伴い生じる強誘電体膜の劣化を回避する。 - 特許庁

The semiconductor multilayer structure 24 comprises a buffer layer 22 of a III nitride based semiconductor containing at least boron (B), and a GaN based semiconductor layer 23 formed sequentially on the crystal substrate 21.例文帳に追加

本発明の半導体積層構造は、結晶基板２１上に、少なくともホウ素（Ｂ）を含むＩＩＩ族窒化物系半導体からなる緩衝層２２と、ＧａＮ系半導体層２３を順次積層し、この緩衝層２２とＧａＮ系半導体層２３により半導体積層構造２４を構成したことを特徴とする。 - 特許庁

This interlayer can have a multilayer structure, and can be provided on the ITO layer with at least one layer formed from nickel, nickel oxide, zirconium oxide, a rare earth oxide, magnesium oxide, strontium titanate (STO), strontium-barium titanate (SBTO), titanium nitride, silver, palladium, gold, iridium, ruthenium, rhodium and platinum.例文帳に追加

この中間層は、多層構造を有することができ、ＩＴＯ層の上に、ニッケル、酸化ニッケル、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム（ＳＴＯ）、チタン酸ストロンチウム・バリウム（ＳＢＴＯ）、窒化チタン、銀、パラジウム、金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、白金からなる層を少なくとも１層備えることができる。 - 特許庁