p 3の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4096件
That is, regardless of the lit state of the illuminating device 3, the appreciator P can appreciate the image projected by the projector 1 with high image quality.例文帳に追加
つまり、鑑賞者Pは、照明装置3が点灯した状態にも拘らず、プロジェクター1が投写する画像を高画質で鑑賞することができる。 - 特許庁
Impurities, such as C, H and O are prevented from being mixed into the i-type μc-Si:H layer 3 (photoelectric conversion layer) at the p-type a-Si:H layer 5.例文帳に追加
C,H,O等の不純物のi型μc−Si:H層3(光電変換層)への混入がp型a−Si:H層5にて防止される。 - 特許庁
A low-resistance polysilicon film 6 is formed on the P-type diffusion region 3 through the intermediary of a thin capacitor insulating film 5 of thermal oxide film.例文帳に追加
p形拡散領域3上には熱酸化膜からなる薄い容量絶縁膜5を介して低抵抗のポリシリコン膜6が形成されている。 - 特許庁
The bias section 2 has one constant current source 21, and the output section 3 has a current mirror circuit comprising two p-type MOSFETs (Q1, Q2).例文帳に追加
バイアス部2は1つの定電流源21を有し、出力部3は2つのp型MOSFET(Q1、Q2)で構成のカレントミラー回路を有する。 - 特許庁
Trenches T are formed so as to reach the low-concentration n-type drain region 2 through the high-concentration n-type source region 8 and the p-type substrate region 3.例文帳に追加
高濃度N型ソース領域8及びP型基板領域3を貫通し且つ低濃度N型ドレイン領域2に達するトレンチTが形成されている。 - 特許庁
A folded part 9 at which a part of an extension panel 5 is fixed is formed at the end face 3 to be a negative angle with the main press direction P through bending.例文帳に追加
端面3にはエクステンションパネル5の一部を固着する折り曲げ部9が曲げ加工で主プレス方向Pに対して負角となるように形成されている。 - 特許庁
A plurality of P-type thermoelectric materials 3 and a plurality of N-type thermoelectric materials 4 are alternately arranged between the first substrate 15a and the second substrate 15b.例文帳に追加
第1基板15aと第2基板15bとの間に複数のP型熱電材料3および複数のN型熱電材料4が交互に配列されている。 - 特許庁
In the conveying system, the forklift 1 conveys the workpiece W between the areas 2, 3, and waits in a stand-by position P after conveying the workpiece W in the unmanned operation mode.例文帳に追加
搬送システムでは、フォークリフト1がエリア2、3間でワークWの搬送を行い、無人運転モードではワークWを搬送後に待機位置Pで待機する。 - 特許庁
On a P-type silicon substrate 2 are laminated a box layer 3 consisting of silicon oxide, an N^+ type lateral direction conductive layer 4 and an N^- type surface layer 5.例文帳に追加
P型シリコン基板2上には、酸化シリコンからなるボックス層3、N^+型横方向導電層4およびN^−型表面層5が積層されている。 - 特許庁
The second current path (3) includes a P-channel MOS transistor (5) provided between the second power-supply voltage supply end (13) and the output end (N2).例文帳に追加
第2電流経路(3)は、第2電源電圧供給端(13)と出力端(N2)との間に設けられたPチャネルMOSトランジスタ(5)を備えるものとする。 - 特許庁
The outer ring fixing member 14 sandwiches an outer ring 31 of the rolling bearing 12 between itself and the apparatus body 3 along the shaft core P to thereby fix the outer ring 31.例文帳に追加
外輪用固定部材14は機器本体3との間に転がり軸受12の外輪31を軸芯Pに沿って挟みこんで固定する。 - 特許庁
Next, the uppermost paper P is moved in the direction of a frictional separation member 4 while maintaining the deflection state through the counterclockwise rotation of the deflection rollers 3.例文帳に追加
次に、撓曲ローラ3の反時計回りの回転によって最上位の用紙Pを撓曲状態を維持したまま、摩擦分離部材4方向へ移動させる。 - 特許庁
This metallic flat braid for handicrafts is constituted by rolling them into the flat braid P by passing them through rolling rollers after twisting a plurality of colored metallic wires 1, 2, 3.例文帳に追加
着色された複数の金属線材1,2,3を撚り合わせて、これを圧延ローラを通して平紐Pに圧延して構成した手芸用金属製平紐。 - 特許庁
By this constitution, the cap part C can be easily opened and closed in such a state that the PET bottle P is housed in the case by the locking of the recessed part P1 and the locking projected part 3.例文帳に追加
これにより、凹部P1と係合凸部3の係合にてペットボトルPをケースに収納した状態でキャップ部Cが容易に開閉できる。 - 特許庁
A plate piece 4 having a lot of small protruding pieces 3 mutually alienated to stop a slip of a pipe P is fixed onto a pipe holding surface 2 by bonding.例文帳に追加
パイプPを滑り止めするための相互に離間した多数の小突出子3を有する板片4を、接着によりパイプ掴持面2に固着する。 - 特許庁
A half mirror 40 for directing light from the central illumination lamp 30 toward the center part 1b is arranged in a reflected light path P, connecting the sapping part 1 to the camera 3.例文帳に追加
中心照明用ランプ30からの光を中心部1bに向けるハーフミラー40を、スナップ1とカメラ3を結ぶ反射光路P内に配置する。 - 特許庁
To make a chamfering working section 8 at the apex angle section 3 of an outside-angle column A manufactured by using a reaction type hot-melt adhesive P inconspicuous as much as possible.例文帳に追加
反応式ホットメルト接着剤Pを用いて作った出隅柱Aの頂角部3における面取り加工部8をできるだけ目立たなくする。 - 特許庁
A core supplying device 5 of a paper winding device 1 that winds paper P with a core C supported by a core holder 3 contacted with a rotating drum roll 4 is provided.例文帳に追加
コアホルダ3に支持したコアCを回転中のドラムロール4に接触させて用紙Pを巻き取る用紙巻き取り装置1のコア供給装置5である。 - 特許庁
The thickness of a gate insulator film 14 of the MOS type varactor element 3 is made thinner than that of gate insulator films 4 of the N-channel transistor 1 and the P-channel transistor 2.例文帳に追加
そして、MOS型バラクタ素子3のゲート絶縁膜14を、Nチャネルトランジスタ1及びPチャネルトランジスタ2のゲート絶縁膜4よりも薄くする。 - 特許庁
Since the injection of the washing water 4 is performed every time the materials P is treated, the removal of the scale is performed before the scale is stuck onto the coil 3.例文帳に追加
この洗浄水4の噴射は、被熱処理物Pが処理されるごとに行われるため、スケールがコイル3に固着する前にその除去が行われる。 - 特許庁
An n^+ embedded impurity region 2 is formed on an interface between an n^- semiconductor layer 3 in a high-potential island region 101 and a p^- semiconductor substrate 1.例文帳に追加
高電位島領域101内のn^-半導体層3とp^-半導体基板1との界面にはn^+埋め込み不純物領域2が形成されている。 - 特許庁
A diode 102 having a p^+ impurity region 6 and an n^+ impurity region 45 is formed on the surface of the n^- semiconductor layer 3 in a region 105.例文帳に追加
p^+不純物領域6及びn^+不純物領域45を有するダイオード102が、領域105内のn^-半導体層3表面に形成されている。 - 特許庁
A stripe pattern formed of a metal film 3 is formed on a semiconductor film 2 where a p-type or n-type impurity is introduced onto a substrate 1.例文帳に追加
基板1の上にp型又はn型の不純物を導入した半導体膜2の上に金属膜3からなる縞状のパターンを形成する。 - 特許庁
Thus, the shell layer of the p-type oxide semiconductor is formed on the inorganic oxide, accordingly a surface of the manufactured nanowire structure 3 is hard to be oxidized.例文帳に追加
無機酸化物にp型酸化物半導体であるシェル層が形成されているため、製造されたナノワイヤ構造体3の表面が酸化され難くなる。 - 特許庁
Then, the control section 14 memorizes the calculated reference mounting positions of the electronic components P with respect to the reference position of the substrate retaining section 3 in a memory section 14d.例文帳に追加
そして、制御部14は、算出された基板保持部3の基準位置に対する各電子部品Pの基準実装位置を記憶部14dに記憶する。 - 特許庁
Upper surface layouts of an n-type region 2 and a p-type region 3 constituting a super junction structure are varied in a cell region and an outer peripheral region.例文帳に追加
スーパージャンクション構造を構成するn型領域2およびp型領域3の上面レイアウトをセル領域と外周領域とで異ならせる。 - 特許庁
At this time, in the method of manufacturing the pinball hammer, grinding processing is performed with the axis P of the hammer point pin 3 perpendicular to the grinding surface 81 of the grinding grindstone 8.例文帳に追加
このとき、槌先ピン3の軸線Pを研削砥石8の研削面81と直交させて研削加工する弾球槌の製造方法。 - 特許庁
This invention is the sheet carrying device mounted on an image forming device 1 having an image forming part 3 for forming an image on the sheet material P.例文帳に追加
本発明は、シート材Pに画像を形成するための画像形成部3を備えた画像形成装置1に搭載されるシート搬送装置である。 - 特許庁
The n well 22 and the p well 23 of the transistor T0 are connected to the input terminal 1 and the n-type region 24 is connected to the output terminal 3.例文帳に追加
トランジスタT0のNウェル22およびPウェル23は入力端子1に接続され、N型領域24は出力端子3に接続されている。 - 特許庁
When a shock is applied from outside, the projection parts (P) deform to absorb the shock and then the housed device 3 is protected against the shock.例文帳に追加
外部から加えられる衝撃が加えられると、突起部(P)が変形して衝撃を吸収し、収容された装置(3)が衝撃から保護される。 - 特許庁
At this time the distance from an end of the opening 7 or an end of the P+ type contact layer 4 to an end of the N+ type source layer 3 is made a predetermined distance.例文帳に追加
このとき、開口部7の端部、即ちP+型コンタクト層4の端部からN+型ソース層3の端部までの距離を所定の距離にする。 - 特許庁
A gate of a P-channel MOS transistor (TR) 3 and a gate of an N-channel MOS TR 4 are respectively connected to the output terminal of the output CMOS inverter 2.例文帳に追加
出力CMOSインバータ2の出力端子には、PチャネルMOSトランジスタ3およびNチャネルMOSトランジスタ4のゲートがそれぞれ接続されている。 - 特許庁
An RFID affixing device 4 to affix an RFID tag T to the printing paper sheet P together with a head unit 3 is mounted on the carriage 15.例文帳に追加
かかるキャリッジ15には、ヘッドユニット3と共にRFIDタグTを印刷用紙Pへ貼付するRFID付加装置4が搭載されている。 - 特許庁
The battery pack P has a unit cell 1 of a square box-shaped flat electric components including a circuit board and exterior output terminals 3, 4, 5 integrated with a resin mold.例文帳に追加
電池パックPは、扁平角箱状の素電池1と、回路基板、外部出力端子3・4・5を含む電装品を樹脂モールド2で一体化する。 - 特許庁
A bell-mouth type suction guide pipe 3 having the inner diameter P equal or larger to/than the inner diameter of the suction port 16 is installed in the suction port 16.例文帳に追加
吸込口16に、吸込口16の内径と同じ、もしくはより大径の内径Pを有するベルマウス型の吸込ガイド管3が装着されている。 - 特許庁
Characteristics data TD1 (p) of the characters corresponding to the items 143 displayed in the first area of an image display part 3 is recognized by a control part 1.例文帳に追加
そして、画像表示部3の第1領域に表示された項目143に対応するキャラクタの特性データTD1(p)が、制御部1に認識される。 - 特許庁
An epitaxial layer 3 has an N-type region 4 formed at its base portion, and a P-type body region 5 is formed to be in contact with the N^--type region 4.例文帳に追加
エピタキシャル層3には、その基層部にN^-型領域4が形成され、P型のボディ領域5がN^-型領域4に接して形成されている。 - 特許庁
An n-InP buffer layer 2, a GRIN-SCH-MQW active layer 3 and a p-InP spacer layer 4 are laminated on the surface of an n-InP substrate 1.例文帳に追加
n−InP基板1上にn−InPバッファ層2、GRIN−SCH−MQW活性層3、p−InPスペーサ層4が積層される。 - 特許庁
A cobalt is so deposited as to cover the silicon layers 3 and 53 as well as p+ type layers 8 and 58, and silicide layers 11, 61, 10, and 60 are formed through salicide reaction.例文帳に追加
シリコン層3,53及びp^+型層8,58を覆うようにコバルトを堆積し、サリサイド化反応によりシリサイド層11,61,10,60を形成する。 - 特許庁
The float F is turnably supported by a pin P in a support part 3 through a lever 31 and a joint 32, and connected to the valve element 5 through the lever 31.例文帳に追加
フロートFは、レバー31及び連絡継手32を介して支持部3にピンPで軸支されており、また、レバー31を介して弁体5に接続されている。 - 特許庁
A gate insulating film 14 of the MOS type varactor element 3 is made thinner than a gate insulating film 4 of the n-channel transistor 1 and the p-channel transistor 2.例文帳に追加
そして、MOS型バラクタ素子3のゲート絶縁膜14を、Nチャネルトランジスタ1及びPチャネルトランジスタ2のゲート絶縁膜4よりも薄くする。 - 特許庁
On one portion of the p well region 3, and one portion of the n^+ source region 4, a gate electrode 6 is formed via a gate insulating film 5.例文帳に追加
pウエル領域3の一部領域とn^+ソース領域4の一部領域の上にはゲート絶縁膜5を介してゲート電極6が形成されている。 - 特許庁
A ladder-shaped N+ type source layer 3 having a plurality of openings 7 in its center is formed on a p-type base layer 2 using a gate electrode 5 and a resist mask.例文帳に追加
ゲート電極5とレジストマスクによりP型ベース層2に、中心部に複数の開口部7を有するラダー形状のN+型ソース層3を形成する。 - 特許庁
The N-type epitaxial layer 3 etc., is separated into the IGBT type formation region 50 and the formation region 40 for the control circuit etc., by a P+-type separation layer 13 etc.例文帳に追加
該N型エピタキシャル層3等をP+型分離層13等によりIGBT形成領域50と制御回路等形成領域40に分離する。 - 特許庁
A cell drain potential generating circuit 3 is composed of one P-channel transistor 111, six N-channel transistors 112, 113, 114, 115, 116, 117, and a delay circuit 5.例文帳に追加
セルドレイン電位発生回路3は,1個のPチャネル型トランジスタ111,6個のNチャネル型トランジスタ112,113,114,115,116,117,および遅延回路5から構成されている。 - 特許庁
The n-type epitaxial layer 2 and the p-type semiconductor region 3 are divided into a plurality of insular regions 11 by the fault stop region 10.例文帳に追加
この欠陥停止領域10によって、n型エピタキシャル層2およびp型半導体領域3を、複数の島状領域11に分離する。 - 特許庁
A buried oxide film 2 is so formed on a silicon substrate 1 and a P-type silicon layer 3 is further so formed thereon as to constitute an SOI substrate.例文帳に追加
シリコン基板1上に埋込酸化膜2が形成され、更にその上にP型シリコン層3が形成されてSOI基板10が構成されている。 - 特許庁
A photo-diode array 1 is provided with P+ diffusion layers 3 and 4 as second conductivity type diffusion layers, N+ channel stop layers 6 and 7, and an N+ diffusion layer 8 or the like.例文帳に追加
フォトダイオードアレイ1は、第2導電型の拡散層としてのP^+拡散層3,4、N^+チャンネルストップ層6,7、N^+拡散層8等を含んでいる。 - 特許庁
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