「paste components」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The coloring material preparation for a cattle meat/fishery paste product is obtained through selecting cochineal pigment as a coloring material for the cattle meat paste product to prepare a coloring material preparation containing sodium metaphosphate, coloring the cattle meat/fishery paste product such as Kamaboko or terrine with the coloring material preparation so as to suppress generation of the red spots caused due to dyeing on calcium components.例文帳に追加

畜肉練り製品の着色料としてコチニール色素を選択し、さらにメタリン酸ナトリウムを含む着色料製剤を調製し、該着色料製剤を用いてカマボコやテリーヌなどの畜肉水産練り製品を着色することにより、カルシウム分への染着により生じる赤い斑点の発生を抑制することができる。 - 特許庁

The number of components such as a conductive tape or conductive paste is decreased and the need for processing and assembling operations is eliminated to make the manufacturing cost of the liquid crystal display device low eventually.例文帳に追加

導電性テープまたは導電性ペースト等の部品点数の低減化及び加工，組み立て作業が不要となり、結果的に液晶表示装置の製造コストが安価となる。 - 特許庁

All components can be incorporated simultaneously into the mixing chamber since the deflection channel 20 is present, therefore, the paste having a prescribed mixing ratio is obtained from the beginning.例文帳に追加

この偏向チャンネル２０が存在するため、すべての成分を同時に混合チャンバーに取り入れることができ、したがって開始時から所定の混合比を有するペーストを得ることができる。 - 特許庁

The electrode level difference absorption paste contains a binder consisting of any one kind from among cellulosic resin, acrylic resin, and butyral resin, as main components; and alkyd resin, plasticizer, and ceramic powder.例文帳に追加

この電極段差吸収ペーストは、セルロース樹脂、アクリル樹脂、及びブチラール樹脂のいずれか一種を主成分とするバインダと、アルキド樹脂と、可塑剤と、セラミック粉末とを含有する。 - 特許庁

This conductive paste to be used contains a terpene-ether compound and/or its hydrogenerated substance as a solvent component, when multilayer ceramic components are manufactured.例文帳に追加

多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、テルペン−エーテル系化合物および／またはその水添物を含有する導電性ペーストである。 - 特許庁

The water pigment paste comprises a fatty acid ester obtained from a 8-24C monovalent fatty acid and a 1-10C monohydric alcohol, an organic pigment and water as essential components.例文帳に追加

炭素数８〜２４の１価の脂肪酸と炭素数１〜１０の１価のアルコールとから得られた脂肪酸エステルと、有機顔料と、水とを必須成分として含有する顔料水ペースト。 - 特許庁

To provide a method capable of stably and efficiently producing fine silver particles with high dispersibility suitable as paste components to form into a wiring material and an electrode material of an electronic device.例文帳に追加

電子デバイスの配線材料や電極材料となるペースト成分として好適な微細な高分散性の銀粒子を安定に効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste with an appropriate viscosity characteristic and a long-term stability capable of manufacturing multilayer electronic components excellent in an electrical property and a reliability, without causing any deformation and any insulating failure of a ceramic sheet by a sheet attack even when the conductive paste is directly printed on a ceramic green sheet.例文帳に追加

セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。 - 特許庁

The method for forming conductive pattern of electronic components comprises a process of creating a resin intaglio plate having irregularities corresponding to a conductive pattern, and a formation process of the conductive pattern 12 that fills conductive paste into the resin intaglio plate and transfers the pattern of conductive paste that is filled in the resin intaglio plate to a ceramic substrate 11.例文帳に追加

導体パターンに対応した凹凸を有する樹脂凹版を作製する工程と、前記樹脂凹版に導電性ペーストを充填し、前記樹脂凹版に充填された導電性ペーストのパターンをセラミック基板１１に転写する導体パターン１２の形成工程とからなる。 - 特許庁

When the expandable material is expanded e.g. by heating and/or electromagnetic wave irradiation, numerous voids are formed in a resin in the paste 3 to make the paste 3 brittle, and therefore, the electronic components can be easily stripped off.例文帳に追加

ペースト３をこのような構成とすることで、例えば加熱あるいは電磁波あるいはその両方を加えることにより発泡性材料を発泡させると、ペースト３中の樹脂に多数の気孔が形成され、脆い構造体となり電子部品を容易に剥離することができる。 - 特許庁

To provide a method of charging solder paste with small variations and at a short tact time, when the solder paste is charged on a circuit board, in manufacturing an electronic apparatus in which a semiconductor package or circuit components are mounted on the circuit board.例文帳に追加

本発明は、半導体パッケージや回路部品を回路基板上に実装してなる電子機器の製造において、回路基板上にはんだペーストを充填する際、ばらつきが小さく、かつ短タクトのはんだペーストの充填方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A first green sheet 10 containing a foundation material such as a non-glass-based material is formed, a metal paste layer 11 containing metal components such as Ag and Cu is provided thereupon, and a restriction layer 12 is formed thereupon using paste containing a hard-to-sinter ceramic material.例文帳に追加

本発明においては、まず、非ガラス系材料等の素地材料を含むグリーンシート１０を形成し、その上に、ＡｇやＣｕ等の金属成分を含む金属ペースト層１１を設け、さらに、その上に、難焼結性のセラミック材料を含むペーストを用いて拘束層１２を形成する。 - 特許庁

This tooth paste is characterized by using sorbitol, water, cellulose, glycerol, xanthan gum, coconut oil alkyl glucoside, glyceryl oleate, a coloring agent and an aromatizing agent as main components of the tooth paste and silk powder consisting of glycine, serine, alanine, tyrosine, leucine, isoleucine, valine and glutamine as an assisting component, and mixing them by (10:1-2) weight ratio of the main components to the assistant component.例文帳に追加

ソルビトール、水、セルロース、グリセリン、キサンタンガム、ヤシ油アルキルグルコシド、オレイン酸グリセリル、着色剤、及び香味剤を練り歯磨き剤の主成分とし、グリシン、セリン、アラニン、チロシン、ロイシン、イソロイシン、パリン、及びグルタミンが成分であるシルクの粉末を練り歯磨き剤の補助成分とし、主成分と補助成分を重量比率で１０：１〜２の配合割合で混合してあることを特徴とする練り歯磨き剤。 - 特許庁

Frozen molded paste ume is obtained by removing salt from pickled ume in salt water to bring salinity to 5-10% followed by draining, bringing the pickled ume into paste ume through unstiffening fruit meat, molding the paste ume in a prescribed form and rapidly freezing the product at ≤-15°C so as to reduce salt and prevent decrease of active components contained in fruit meat without adding other additive.例文帳に追加

塩水により塩抜きし、塩分を５〜１０％以下に減塩した梅干を、水分を切った後に、果肉をほぐして練り梅とし、次いで前記練り梅を所定の形状に成型した後に、−１５℃以下で急速冷凍し、塩分を抑えるとともに、その他の添加物を加えることなく、果肉に含まれる有効成分の減少を防ぐようにした冷凍成型練り梅。 - 特許庁

The electroconductive resin paste contains, as essential components, a thermosetting resin (A) being liquid at room temperature and a silver powder (B) having a half width of a peak of X-ray diffraction of not greater than 0.26, where the total content of silver in the components is 68-94 wt.%, the semiconductor device is manufactured therewith.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状である熱硬化性樹脂、（Ｂ）Ｘ線回折におけるピークの半価幅が0.26以下である銀粉を必須成分として、該成分中全銀含有率が６８〜９４重量％である導電性樹脂ペーストであり、それを用いて製造した半導体装置である。 - 特許庁

At bonding of chip components 5 to the printed wiring board 1 using a luminous paste 13 containing fluorescence 14, the bond 13 is made to protrude from the components 5, when the parts 5 is mounted erroneously on the board 1, by covering the bond 13 with the parts 5 from the upside.例文帳に追加

蛍光剤１４入りの発光性糊１３を使用してチップ部品５をプリント配線基板１上に糊付けした時に、その発光性糊１３をチップ部品５で上から覆うようにすることで、実装不良時には、発光性糊１３がチップ部品５から食み出すようにする。 - 特許庁

To provide a printed board that can be utilized suitably for control substrates provided in industrial appliances or consumer appliances, such as potentiometers, electrical components for automobile, switches, various kinds of control components, etc., is improved in the adhesive property of conductive paste and excellent in punchability, and is reduced in dimensional change and warping.例文帳に追加

ポテンシオメーター、自動車用電装部品、スイッチ、各種制御用部品など産業機器、民生機器内の制御用基板に好適に利用できる、導電性ペーストの接着性が高く、寸法変化が小さく、低そりでかつ打ち抜き加工性に優れた印刷基板を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that a homogeneous medicinal composition is hard to obtain, when formulating an acidic drug and a basic drug at the same time to a hydrophobic medicinal base, because of the formation of an aggregate and a paste like product by the reaction of the formulated components.例文帳に追加

疎水性医薬基剤に酸性薬物と塩基性薬物を同時に配合すると両者が配合変化を起こし、凝集物やペースト状物が生成して均質な薬物が得られない。 - 特許庁

The resin paste for semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a filler as the essential components, ≥5 pts.wt. compound to be represented by formula (1) being present in 100 pts.wt. epoxy resin (A).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂１００重量部中に一般式（１）で示される化合物を５重量部以上含む半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

Further, more dense TSV metal wiring can be formed using charged metal particles as compared with a dry filling system using metal paste containing many resin components in conventional technique.例文帳に追加

また、従来技術の樹脂成分が多く含まれているメタルペーストを用いる乾式充填方式と比較すると、荷電された金属粒子を用いることで、より密なＴＳＶ金属配線を形成できる。 - 特許庁

To provide conductive paste composition to be used for internal electrode forming used for laminated ceramic electronic components which does not generate sheet attack and with little viscosity change after time.例文帳に追加

積層セラミック電子部品において使用する内部電極形成用の導電性ペーストであって、シートアタックを生じず、経時による粘度変化が少ない導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

In conductive paste 8A filled in a via hole 7 formed in a first substrate 1, a resistor 3A, a capacitor 3B and an IC chip 3C as the electronic components differing in height are temporarily held.例文帳に追加

第１基板１に形成されたビアホール７内に充填された導電性ペースト８Ａに、高さの異なる電子部品である抵抗３Ａとコンデンサ３ＢとＩＣチップ３Ｃとを仮保持させる。 - 特許庁

Additive units 3 each of which is formed by stacking a paste-like additive component 2 on a surface 1a of a film base 1 are used so as to permit the stable mixing of the additive components 2 into water.例文帳に追加

フィルム基材１の表面１ａにペースト状の添加成分２を積層することで形成した添加ユニット３を用い、添加成分２をより安定して水に混合させることができるようにした。 - 特許庁

To provide dielectric paste for level difference dissolution configuring highly reliable laminated electronic components and margin sections capable of preventing the occurrence of any crack or delamination in a baking process.例文帳に追加

焼成工程におけるクラックやデラミネーションなどの発生を防止することが可能な高信頼性の積層セラミック電子部品及び余白部を構成する段差解消用誘電体ペーストを提供すること。 - 特許庁

To automatically apply insulating paste using an application device, which is achieved only by hand in the past, in a manufacturing method of a gas sensor for forming a protective film made of the insulating paste so as to prevent contact with a filling layer containing glass components on the rear end face of a sensor element.例文帳に追加

センサ素子の後端面にガラス成分を含む充填層との接触を防止するために絶縁性ペーストからなる保護膜を形成するガスセンサの製造方法において、従来は手塗りでしか行うことができなかった絶縁性ペーストの塗布を塗布装置を用いて自動で塗布できるようにすること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing photosensitive glass paste which can suppress shrinks in sintering, dispersion of conductor components including Ag, and gelation, and can surely forming, for example, a glass layer with via holes having predetermined precise shape and dimensions disposed at the predetermined positions and a multiplayer wiring circuit board using this paste.例文帳に追加

焼結収縮や、Ａｇなどの導体成分の拡散、ゲル化などを抑制することが可能で、例えば、所定の形状精度、寸法精度を有するビアホールが所定の位置に配設されたガラス層などを確実に形成することが可能な、感光性ガラスペースト及びそれを用いた多層配線回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The glass frit for a photosensitive conductive paste has a softening point of 480 to 540°C and a refractive index within a range of 1.5 to 1.7, and is included by 5 to 50 mass% in the photosensitive conductive paste having a conductive powdery material and a photosensitive organic component as essential components.例文帳に追加

感光性の導電ペースト用ガラスフリットにおいて、軟化点が４８０〜５４０℃で屈折率が１．５〜１．７の範囲のガラスフリットが、導電性粉末および感光性有機成分を必須成分とする感光性導電ペースト中に５〜５０質量％含有されることを特徴とする感光性導電ペースト用ガラスフリット。 - 特許庁

For the conductive paste, containing a binder and conductive powder, with a specific gravity of 3-7.5, the mixing ratio of the binder:the conductive powder in volume, to the solid portion of the conductive paste, is 35:65-65:35, and the main components of the binder are alkoxy group containing resol type phenol resin, liquid epoxy resin, and their curing agent.例文帳に追加

バインダ及び導電粉を含み、かつ比重が３〜７．５であり、バインダと導電粉の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、バインダ：導電粉が３５：６５〜６５：３５であり、バインダの主成分が、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペースト。 - 特許庁

To provide a screen printing device and method preventing a printing paste from remaining on a screen printing plate, in printing the printing paste on one surface of a two-surface mounted printed board after mounting components on the other surface of the board with high density or on a printed board curved downward.例文帳に追加

本発明はスクリーン印刷装置及び印刷方法に関し，両面実装のプリント基板の一方の面に高密度の部品を実装した後の反対面や，下側に反ったプリント基板への印刷ペーストの印刷においてスクリーン印刷版上に印刷ペーストが残るのを防止することを目的とする - 特許庁

To provide a soldering flux, a solder paste, and a wire solder that are excellent in soldering performance and stable preservation, and a soldering method, a circuit board, a bonding method of an electronic component, and bonded substance that respond to a finer pitch and the diversity of components.例文帳に追加

ハンダ付け性、保存安定性の優れたハンダ付け用フラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。 - 特許庁

Assembly mounting is carried out such that: solder paste is applied to the terminal pad 2 beforehand; a thermosetting adhesive 5 is applied to the recess 3; and then, the electrode terminal 4 and respective electronic components are mounted in a predetermined way and passed to a reflow furnace.例文帳に追加

組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、凹部３には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子４，各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。 - 特許庁

To provide a Zn-based high-temperature lead-free solder paste which is suitable for die bonding of a power semiconductor element, assembling of various electronic components or the like, prevents crack or peeling of joined chip and can secure high joint reliability.例文帳に追加

パワー半導体素子のダイボンディングや各種電子部品の組立て等に好適であり、接合したチップの割れや剥れをなくし、高い接合信頼性を確保できるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To enhance the reliability when performing the soldering of parts with a small space therebetween for a solder paste to be used for mounting components such as semi-chip parts, an LSI package and an LSI by soldering.例文帳に追加

半チップ部品およびＬＳＩパッケージ、ＬＳＩ等の部品をはんだ（半田）接合により実装するために使用される半田ペーストについて、間隔が小さな部分を半田接合する際の信頼性を向上すること。 - 特許庁

For the assembly mounting, solder paste is applied to the terminal pad 3, a thermosetting adhesive 5 is applied to the non-solder part 4, and then the electrode terminal 3 and respective electronic components are mounted as specified and passed through a reflow furnace.例文帳に追加

組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a conductor paste for printing which is suitable for thinly forming an internal electrode pattern layer in a manufacturing method of laminated ceramic components such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック部品の製造方法に際して、内部電極パターン層を印刷法により薄く形成するのに適した印刷用導電体ペーストを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

This conductive paste for a laminated ceramic component terminal electrode contains conductive powder containing copper, glass powder and a vehicle as main components.例文帳に追加

銅を含む導電性粉末、ガラス粉末およびビヒクルとを主成分とし、該ガラスが下記酸化物として換算した含有量が下記の通りである成分を含むことを特徴とする積層セラミック部品端子電極用導体ペースト。 - 特許庁

To provide a conductive paste, for use for ceramic electronic components, with dispersion of metal powder in it stable over time, and also, having smaller viscosity change over time.例文帳に追加

セラミック電子部品に用いる導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の金属粉末の分散が経時的に安定しており、かつ、経時的な粘度変化が小さい導電性ペーストを提供しようとする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing ceramic electronic components, employing a holder which is able to hold a number of electronic component elements and dry all at once the external electrode paste applied to a plurality of surfaces of the electronic component elements.例文帳に追加

多数の電子部品素子を保持することができ、電子部品素子の複数の面に塗布された外部電極ペーストを一度に乾燥させることができるホルダを用いたセラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

This apparatus for loading the chip component comprises a chip component array 15, having a slide plate 4 and a solder paste contact preventing plate 5 superposed under the transfer plate 3 for positioning and arraying chip components 7 and mounting the plate 4 and the plate 5 in a frame 6.例文帳に追加

チップ部品７を位置決め配列する振込プレート３の下にスライドプレート４および半田ペースト接触防止プレート５が重ねられ、これらが枠６に取り付けられたチップ部品配列部１５を備える。 - 特許庁

This dental impression material includes base agent paste equipped with a first and second resin components containing each at least 2 cycloolefin groups per one molecule and curable by the metathesis reaction using a metathesis catalyst.例文帳に追加

本歯科用印象材料は、メタセシス触媒を用いたメタセシス反応により硬化可能なシクロオレフィン基をそれぞれ１分子当たり少なくとも２個含む第一および第二の樹脂成分を備えた基剤ペーストを含む。 - 特許庁

The insulating white glass paste suitable for forming the insulating reflective layer to be provided on a lighting device substrate comprises: an organic medium; and inorganic components comprising glass frit and zirconia powder as a light-reflecting filler.例文帳に追加

有機媒質と、光反射充填剤としてのジルコニア粉末およびガラスフリットを含む無機構成成分と、を含む照明装置基板上に具備すべき絶縁反射層を形成するのに適した絶縁白色ガラスペースト。 - 特許庁

As a glass component to constitute the principal part of the inorganic composition of a photosensitive glass paste, a mixture of glass components of low and high melting points is employed, and the mixing ratio of is made larger for the glass components of high melting point (70 to 99% by weight) and smaller for the low melting point glass (1 to 30% by weight).例文帳に追加

感光性ガラスペースト中の無機成分の主要部を構成するガラス成分として、低融点ガラス成分と高融点ガラス成分を組み合わせたものを用いるとともに、高融点ガラス成分の割合を多く（７０〜９９重量％）し、低融点ガラス成分の割合を少なく（１〜３０重量％）する。 - 特許庁

To provide a method for highly accurately and easily forming a ceramic paste so as to cover internal electrodes exposed to the side face of an unbaked laminate chip, for improving the using efficiency of materials, for suppressing the generation of cracks or density dispersion on a ceramic paste layer, and for manufacturing highly reliable laminated ceramic electronic components.例文帳に追加

未焼成の積層体チップ側面に露出している内部電極を覆うようにセラミックペーストを高精度にかつ容易に形成でき、材料の使用効率を高めることができるとともに、セラミックペースト層におけるひびや密度のばらつきが生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品の製造を可能とする方法を得る。 - 特許庁

The conductive paste component contains (A) conductive particle, (B) ferromagnetic particle, and (C) acryl group resin, and the above components are coated on a base material with a magnetic at lower side, and the coated conductive paste component is burned, which is used in order to form a conductive part on the base material.例文帳に追加

（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）強磁性体粒子および（Ｃ）アクリル系樹脂を含有することを特徴とする導電性ペースト組成物であって、前記組成物が、基材の下方に磁石の設置された基材上に塗布し、該塗布された導電性ペースト組成物を焼成して基材上に導電部を形成するために用いるものであることを特徴とする。 - 特許庁

Since a border of the principal components is determined by using the determined singular vector, for example, the system is provided with a smart cut/paste function for the information whose border is automatically identified and sequenced by the singular vector.例文帳に追加

主要構成要素の境界は決定された特異ベクトルを用いて決定されることから、例えば、境界が特異ベクトルによって自動的に識別される順序付けられた情報のスマートなカット／ペースト機能が付与される。 - 特許庁