「plating condition」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The ratio of each phase is controlled by adjusting a progressing degree of alloying through adjusting a plating condition and an alloying condition.例文帳に追加

各相の比は、めっき条件及び合金化条件を調節して、合金化の進行度合を調整することによって制御する。 - 特許庁

The eutectoid plating with a fluororesin is executed on a sliding surface, and the sliding surface is baked at a temperature higher than the melting point of the fluororesin after the plating, and slowly cooled under a predetermined condition.例文帳に追加

すべり面にフッ素樹脂を用いた共析メッキを施し、メッキ後フッ素樹脂の融点以上に焼成した後、一定の条件下で徐冷する。 - 特許庁

To provide a technology to implement a more uniform plating over the whole surface to be plated by improving the non-uniform plating around the surface to be plated caused by the flowing condition of the plating solution in a conventional cup-shaped plating device.例文帳に追加

従来のカップ式めっき装置におけるめっき液の流動状態により生じていた、めっき対象面周辺における不均一なめっき処理を改善し、めっき対象面全面で、より均一なめっき処理ができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module that is highly reliable and has high performance by optimizing plating and joint condition.例文帳に追加

メッキおよび接合条件を最適化することで、信頼性が高く、高性能な熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

To more increase the plane uniformity in the film thickness of a plated film by more uniformly controlling the flow of a plating solution in a plating tank, and to securely perform the embedding or the like of the plated film in a shorter time by optimizing the plating speed and/or plating condition.例文帳に追加

めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、しかも、めっき速度及び／またはめっき状態を最適化して、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

The piston 1 is supported by a conveyor 31 in the condition that an engagement part 20 is directed downward, and dipped in the plating liquid 30.例文帳に追加

ピストン１は、コンベア３１によって係合部２０を下方に向けた状態で支承され、メッキ液３０に浸漬される。 - 特許庁

In this way, the plating solution can be retained in a satisfactory condition over a long period without requiring the full initial and the half initial make-up of the electrolytic bath, and a plating film of high quality can continuously be formed.例文帳に追加

これにより，半建浴や全建浴の必要なく長期間にわたってめっき液を良好な状態に維持し，高品質なめっき皮膜を形成し続けることができる。 - 特許庁

By the configuration, a necessary speed ratio can be previously set according to the kind and the formed shape of the semiconductor device, and thereby the plating method can deposit Cu in the finely formed recess without depending on the condition of the plating bath.例文帳に追加

この構成により、半導体装置の品種・加工形状からあらかじめ必要な速度比を設定することで、メッキ浴の状態に依存せずに、微細加工された凹部内を埋め込むことができる。 - 特許庁

For example, by performing the gold plating under the conditions that gold plating liquid temperature is 60 to 65 degrees and gold plating current density is 0.4 to 0.8 A/dm^2, the formation of the bump having a surface condition free from a level difference is made possible regardless of the level difference in a polyimide film as a substrate.例文帳に追加

例えば金めっき液温度を６０〜６５度、金めっき電流密度を０．４〜０．８Ａ／ｄｍ^２の条件で金めっきを行うことで、バンプ表面状態が下地であるポリイミド膜の段差に関係なく表面段差の無いバンプの形成が可能になる。 - 特許庁

When the surface of metal powder is plated with a metal having high electric conductivity by an electroless plating bath, a method of performing the plating while carrying out stirring under the condition of 1,000 to 10,000 rpm using a foam-less type ultrahigh speed mixer capable of stirring a plating bath at high speed in a laminar flow is adopted.例文帳に追加

金属粉末表面に無電解めっき浴を用いて導電性の高い金属をめっきするにあたり、めっき浴を層流にて高速攪拌できる泡レスタイプ・超高速ミキサーを用い、１，０００〜１０，０００ｒｐｍの条件下で撹拌しながらめっきする方法を採用する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of whisker by a simple method capable of easily controlling the formation of a tin plating film formed on an outer lead of a lead frame under a conventional plating condition without deteriorating the productivity.例文帳に追加

リードフレームのアウターリード上に形成したすずメッキ皮膜において、生産性を落とすことなく、また従来のメッキ条件のままで容易に管理することができる簡便な方法でウィスカーの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot dip aluminum-plated steel sheet having excellent appearance capable of consistently suppressing generation of a pattern on a plating surface even when the operational condition such as Si% in an aluminum-plating bath is changed.例文帳に追加

アルミめっき浴中のSi％などの操業条件が変化しても安定してめっき表面の模様の発生を抑制し、良好な外観を有する溶融アルミめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating resist which exhibits good resolution and is easily removed in a strong alkali aqueous solution condition when being photo-cured.例文帳に追加

メッキレジストの解像度が良好で、かつ強アルカリ水溶液の条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易なメッキレジストの提供。 - 特許庁

To provide a polymer particle which has a good compression property, and on whose surface a plating layer can be formed in a good condition.例文帳に追加

良好な圧縮特性を有するとともに、その表面に良好な状態でめっき層を形成することが可能なポリマー粒子を提供すること。 - 特許庁

On the surface of the SUS mesh 31, there is provided beforehand an Ag plating treatment in an independent condition before assembling the stack structured body, and, furthermore, a vacuum heat treatment (heat treatment under a negative pressure condition) is carried out.例文帳に追加

このＳＵＳメッシュ３１の表面には、スタック構造体の組立前の単独の状態で予め、Ａｇめっき処理が施されるとともに、更に真空熱処理（負圧状態下での熱処理）が施される。 - 特許庁

A conductive film 12 to be arranged between a re-wiring 9 and a bump electrode is formed by a non-electrolytic plating method in a condition where an Al wiring 2 of a plating power feeding region 52 is not exposed on the external peripheral portion of a semiconductor wafer.例文帳に追加

再配線９とバンプ電極との間に配置される導体膜１２を無電解めっき法によって形成するにあたり、半導体ウエハの外周部のめっき給電領域５２のＡｌ配線２が露出しない状態で行う。 - 特許庁

A discontinuous metal layer 4 is formed where plated metals 21 are deposited in a dispersed condition, by applying electroless plating on the surface of the resin-metal composite layer 3.例文帳に追加

そして、樹脂−金属コンポジット層３の表面に無電解めっきを行い、めっき金属２１が分散した状態で析出されてなる不連続金属層４を形成する。 - 特許庁

To provide a plating device capable of maintaining a black film deposited on a surface of an anode electrode in a stable condition and implementing the plating of excellent quality without adhering bubbles to a surface of a substrate to be plated, or without exposing an anode electrode into an air from the plating solution even in changing the substrates to be plated.例文帳に追加

被めっき基板のめっき面に気泡が付着することなく、被めっき基板交換時にも陽極電極がめっき液から空気中に露出することがなく、陽極電極表面に付着したブラックフィルムを安定した状態に維持することができ、品質のよいめっきを行なうことができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

A hard plating layer 15 is provided on the outer peripheral surface, on which the printing pattern 14 is formed, of a cylinder main body 13, comprising the cylinder 11 of a gravure printing machine under the condition that the plating layer 15 is applied so as to leave un-plated portions 16 at both the end parts of the cylinder 13.例文帳に追加

グラビア印刷機のシリンダー１１を形成する胴本体１３の印刷の図柄１４を形成した外周面に硬質のメッキ層１５を設け、上記メッキ層１５が胴本体１３の端部にメッキ層のない部分１６を残すように施されている。 - 特許庁

A bump 3 is formed by the plating or the like on the electrode 2 of the imaging element 1 in the processes for manufacturing the imaging apparatus where the imaging element 1 is fixed in the curved condition to the package 4.例文帳に追加

撮像素子１がパッケージ４に湾曲して固定された撮像装置の製造プロセスにおいては、まず撮像素子１の電極２の上にめっき等によりバンプ３を形成する。 - 特許庁

To provide an ozone gas treatment method which can ensure the deposition of a plating metal in electroless-plating treatment, and further can impart stable adhesion strength to the deposited and plated film by treating the surface of a resin substrate with ozone gas on the optimum condition.例文帳に追加

樹脂基材の基材表面にオゾンガス処理を最適な条件で行うことにより、無電解めっき処理において、めっきの析出を確実なものとし、さらには析出しためっき被膜が、安定した密着強度を有することができるオゾンガス処理方法を提供する。 - 特許庁

To establish a temperature and pressure condition which allows a catalyst for electroless plating to be present in the vicinity of the surface of an organic polymeric substrate when the catalyst for electroless plating is fixed to an organic polymeric substrate by a high spressure fluid, without damaging the organic polymeric substrate and wasting the catalyst.例文帳に追加

高圧流体で無電解めっき用の触媒を有機高分子基体に固着させる際に、有機高分子基体に対してダメージを与えることなく、しかも触媒を無駄なく有機高分子基体の表面近傍に存在させることのできる温度および圧力条件を確立する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition capable of retarding the corrosion rate of a base metal of plating or the like, and capable of preventing extreme reduction the adhesive strength used even under a high-temperature and high- humidity condition.例文帳に追加

高温・高湿条件下にさらされる使い方がされても、メッキなどの卑金属の腐食速度を抑制でき、接着強度の著しい低下を防ぐことができる接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

By the existence of the oxides also at the surface of the plating phase other than the flat part, its friction coefficient and sliding resistance can be reduced even under the condition where facial pressure is high.例文帳に追加

このように、平坦部以外のめっき相表面にも上記酸化物が存在することで、面圧の高い条件でも摩擦係数を小さく、そして、摺動抵抗を小さくすることができる。 - 特許庁

At least a part of an area in contact with a plating liquid is made from a material having a less changing rate of surface roughness than a resin, when the surface roughness is measured before and after applying a remover in a same condition.例文帳に追加

メッキ液と触れる部分の少なくとも一部を、除去剤を作用させた場合に同じ条件で測定したときに表面粗さ変化率が樹脂よりも低い材料で形成する。 - 特許庁

Sandblast processing is carried out under the condition that an Ni plating layer 38 be left on the circuit 36, after a step of removing the conductive reaction layer 70 which is left on the metal-removed part 36a of the circuit 36 is carried out.例文帳に追加

サンドブラスト処理は、回路３６の金属除去部分３６ａに残存する導電性反応層７０を除去した段階で、回路３６上にＮｉメッキ層３８が残存する条件で行う。 - 特許庁

To provide a holder used for electroplating electronic parts requiring high plating precision, which keeps an article to be plated into an energized condition and makes a dense and uniform film formed thereon.例文帳に追加

高いめっき精度が求められる電子部品などに電気めっきを施す場合において、被めっき物への通電状態を維持し、緻密で均一な被膜を形成することが可能な電気めっき治具を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for film deposition of a tin-plated film capable of depositing the tin-plated film having a desired thickness under the processing condition suitable of a printed circuit board by using a reduction type electroless tin-plating bath.例文帳に追加

還元型の無電解錫めっき浴を用いて、プリント配線基板に適した処理条件で、所望とする膜厚を有する錫めっき皮膜を形成させるための錫めっき皮膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a clear coated steel sheet having low steel sheet temperature in baking by the coating in a continuous plating line, resistant to blocking even under a coating condition having high coil winding temperature and having excellent corrosion resistance and processability.例文帳に追加

連続めっきライン内での塗装により、焼付け時の鋼板温度が低く、コイル巻取り温度が高い塗装条件下でもブロッキングを起こしにくく、かつ耐食性や加工性にも優れたクリヤーコート鋼板を製造する。 - 特許庁

To provide: a coating agent having excellent adhesion between the surface of a plastic molded article and a metal plating film and advantageous heat resistance; and a metal laminate causing no peeling of a metal even under a high temperature condition.例文帳に追加

プラスチック成形品の表面と金属メッキ膜との密着性に優れ、かつ良好な耐熱性を有するコーティング剤および、高温条件下でも金属の剥離がない金属積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a film forming apparatus, which can continuously repeat film forming with an arc discharge type ion plating method and film forming with a sputtering method, in such a condition that the each film has high adhesiveness.例文帳に追加

アーク放電式イオンプレーティング法による皮膜の形成と、スパッタリング法による皮膜の形成が、それぞれ高い密着性を有す状態で、連続して繰返し行えることが可能である皮膜形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive material having excellent conductivity and adhesiveness under the condition of plating, and having a satisfactory color reproducibility with good viewability without being influenced by indoor light and outside light, and its manufacturing method.例文帳に追加

優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent vibrations even when used in a molten plating bath under a severe condition, to ensure high reliability, and to enable a low frictional coefficient and a long life, in a sliding bearing slidably supporting a roll shaft by a ceramic member.例文帳に追加

セラミック部材でロール軸を摺接支持させる滑り軸受において、過酷な条件にある溶融めっき浴中に使用した場合でも振動の防止を可能とし、高い信頼性にあって、低摩擦係数、長寿命化を可能にする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal pattern having a high sensitivity to electroless plating, having an excellent homogeneity of a plated film, and retaining a high adhesion to a substrate even after a long-term storage under the condition of high temperature and high humidity.例文帳に追加

無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

The oxidized nickel film 33 passivates the surface of the developing sleeve 30 to suppress the condition that toner charges are apt to escape due to nickel plating, whereby a toner charge holding characteristic can be kept in a preferable state.例文帳に追加

ニッケル酸化被膜３３は、現像スリーブ３０表面を不動態化することにより、ニッケルメッキ処理に起因してトナー電荷が逃げ易い状態にあるのを抑制し、トナー電荷の保持特性を好適な状態に維持することができる。 - 特許庁

To provide a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chromium plating method and apparatus by which chromium plated parts in which cracks are not generated on a chromium layer not only in the vicinity of ordinary temperatures but also in the case of being subjected to a heat history can stably be obtained under a wide electric current condition.例文帳に追加

常温付近においてはもちろん、熱履歴を受ける場合にもクロム層にクラックが発生することがないクロムめっき部品をより広い電流条件で安定して得ることができるクロムめっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a single-sided circuit board which is provided with a flat resin surface and a flat circuit surface that are both kept free from recesses without changing the conditions, such as a plating condition and the like, and without increasing processes to contribute to a fine pitch bonding between a chip and the board.例文帳に追加

チップと基板とのファインピッチ接合化に貢献するため、メッキ条件等の諸条件を変更することなく、さらに工程数を増やさずに、樹脂面と回路面の凹みのない平坦な片面回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the hard carbon film, when depositing the hard carbon film containing the metal element and nitrogen, the deposition condition is controlled using a processing method such as an ion-plating method, a sputtering method, a plasma processing method and an ion implanting method.例文帳に追加

金属元素及び窒素を含有した硬質炭素膜を形成する際に、イオンプレーティング法、スパッタリング法、プラズマ処理及びイオン注入処理等の処理方法を利用し、形成条件を制御する硬質炭素膜の製造方法である。 - 特許庁

At filling of the via holes 13 formed into an insulating base material with the electroplated metal 40, the thicknesses of plated metal layers are measured in the course of electroplating, and thereafter, the plating condition (for example, the current density) is changed in accordance with the measured thicknesses.例文帳に追加

絶縁基材１１に形成されたバイアホール１３内に電気メッキによってメッキ金属４０を充填するに際し、メッキ途中でメッキ金属層の厚さを測定し、それに応じてその後のメッキ条件（例えば電流密度）を異ならせる。 - 特許庁

The two core parallel coaxial cable (1) has an outer conductor (4) having a filled and solidified molten metal for plating (6) in a metal braid layer (5) on the periphery of a two electric wires in a condition that two electric wires each having an insulator (3) on the internal conductor (2) are parallelly placed.例文帳に追加

２芯平行同軸ケーブル（１）において、内部導体（２）上に絶縁体（３）を設けた電線を２本平行に並べた状態でこれら２本の電線の外周に、金属編組層（５）内にメッキ用溶融金属（６）を充填・固化した外部導体（４）を設ける。 - 特許庁

To industrially provide a board for a plating type flexible printed circuit high in the initial adhesion force with the plated copper layer formed on a heat-resistant resin film and having high adhesion force and excellent durability after allowed to stand for a long time under a moist heat condition after the loading of heat.例文帳に追加

耐熱性樹脂フィルム上に形成したメッキ銅層との初期密着力が高く、かつ熱負荷後、湿熱条件下での長時間放置後の密着力が高く耐久性に優れるメッキタイプのフレキシブルプリント回路用基板を工業的に提供する。 - 特許庁

The plating method comprises the first step of wetting the concave 80 shaped on the surface to be plated of the workpiece W with deionized water 82 by contacting the surface with the deionized water 82, and the second step of forming a copper film on the surface to be plated of the workpiece in wetting condition with an electroplating after immersing the workpiece in a plating solution 14.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、被処理体Ｗの被成膜面に純水８２等を付着させ、被処理体の成膜面に形成された凹部８０の内面を純水８２により濡らす第１ステップと、この第１ステップの後、被処理体の被成膜面が濡れた状態にて、被処理体をめっき液１４に浸漬し電解めっき法により被処理体の被成膜面に銅膜を成膜する第２ステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor wherein infiltration of a plating liquid to inner electrodes 3, 4 is prevented, crack generation can be also prevented in both a breakdown voltage test in wet condition and a thermal shock test, a connection status of internal and external electrodes is assured and a peeling of dielectric layers 1a to 1f is prevented.例文帳に追加

内部電極３，４へのメッキ液浸入を防止し、また、湿中耐圧試験においても、熱衝撃試験においても、クラック発生を防止でき、しかも内部−外部電極の接続状態を確実にし、誘電体層１ａ〜１ｆの剥離を防止した積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a device for plating a disk substrate in which the displacement of the disk substrate from a receiving groove of a guide shaft is suppressed, and detachment of the disk substrate from the receiving groove is prevented under the condition that the outer diameter of a substrate support shaft is smaller than the diameter of the center hole of the disk substrate.例文帳に追加

ディスク基板の中心孔の直径より基板支持軸の外径が小さいという条件の下で、ディスク基板がガイドシャフトの受け溝からのずれが抑制され、ディスク基板が受け溝から外れることが防止されたディスク基板のめっき処理装置を提供することである。 - 特許庁