「process component」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

A communication and timing controller 20 performs control so that, in a first process, the voltage comparator 252 performs a comparison operation on a reset component with the counter 254 performing a down-counting operation, and so that, in a second process, the voltage comparator 252 performs the comparison operation on a signal component with the counter 254 performing an up-counting operation.例文帳に追加

通信・タイミング制御部２０は、１回目は電圧比較部２５２でリセット成分を比較処理しカウンタ部２５４がダウンカウントする一方、２回目は電圧比較部２５２で信号成分を比較処理しカウンタ部２５４がアップカウントするように制御する。 - 特許庁

A communication and timing controller 20 controls the voltage comparator 252 and the counter 254 so that, in a first process, the voltage comparator performs a comparison operation on a reset component with the counter performing a down-counting operation, and so that, in a second process, the voltage controller 252 performs the comparison operation on the signal component with the counter 254 performing an up-counting operation.例文帳に追加

通信・タイミング制御部２０は、１回目は電圧比較部２５２でリセット成分を比較処理しカウンタ部２５４がダウンカウントする一方、２回目は電圧比較部２５２で信号成分を比較処理しカウンタ部２５４がアップカウントするように制御する。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of mounting the chip component 34 to an image pickup substrate 30 stored inside a tightly sealing container to be introduced into a celom and a process of mounting the solid-state image pickup element 31 to the image pickup substrate 30 on which the chip component 34 is mounted.例文帳に追加

体腔内に導入される密閉容器内に収容される撮像基板３０に対してチップ部品３４を実装する工程と、チップ部品３４を実装した撮像基板３０に対して固体撮像素子３１を実装する工程とを含む。 - 特許庁

The method for carburizing and quenching a workpiece to be treated of a steel component is characterized by transferring the treated workpiece through a carburization process or a diffusion process to a temporary cooling process, a re-heating process, a quenching process, or the like, with a transferring unit which is kept under such a reduced pressure that the above workpiece is not oxidized or decarbonized.例文帳に追加

鋼部品を被処理品とする浸炭焼入れ工程において、浸炭拡散工程、あるいは拡散工程が終了した被処理品を、前記被処理品が酸化、あるいは脱炭しない程度の減圧下に保持された搬送ユニットを介して、一時冷却工程、再加熱工程、焼入れ工程等へ移送する浸炭焼入れ方法。 - 特許庁

In this heat exchanging process for exchanging heat between the heat medium and the process fluid, a gas component generated by contact between the heat medium and the leaked process fluid is detected by a gas detector 5 in a gas phase part 7 in a heat medium tank 4.例文帳に追加

熱媒体とプロセス流体の熱交換を行う熱交換プロセスにおいて、熱媒体タンク４内の気相部７のガス検知器５によって、熱媒体と漏洩したプロセス流体とが接触することにより発生するガス成分を検知する。 - 特許庁

To provide a process management system capable of identifying each component and tracing a process until completion of predetermined products in a work process where workers intervene in fabrication of the products consisting of a plurality of components or various products.例文帳に追加

複数の部品からなる製品や多品種の製品を作業者が介在して組み立てる作業工程において、各部品を判別し、所定の製品として完成するまでの過程をトレースできるような工程管理システムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a ceramic slurry production process which enables the production of a uniformly dispersed ceramic slurry without causing excessive damage to a ceramic powder, also to provide a ceramic green sheet production process and further to provide a multilayer ceramic electronic component manufacturing process.例文帳に追加

セラミック粉末に過度のダメージを与えることなく、均一に分散されたセラミックスラリーを製造することが可能なセラミックスラリーの製造方法、及びセラミックグリーンシートの製造方法並びに積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The blood component collecting apparatus is configured to perform a plasma circulation process by operating a second solution sending pump without interrupting a plasma collecting process in the middle of the plasma collecting process being performed by operating a first solution sending pump.例文帳に追加

血液成分採取装置は、第１の送液ポンプを作動して、血漿採取工程を実行している途中で、その血漿採取工程を中断せずに、第２の送液ポンプを作動して、血漿循環工程を実行するように構成されている。 - 特許庁

To provide a transport cradle for a substrate capable of being repeatedly used in a solder printing and reflow process, and in a flow process, and even if component packaging is performed two times or more to the substrate already packaged with components by the flow process, heat stress to the already packaged components is largely reduced.例文帳に追加

はんだ印刷及びリフロー工程、フロー工程の使い回しが出来、部品実装済みの基板へフロー工程により二回目以降の部品実装をする場合であっても、実装済み部品への熱ストレスが少ない基板搬送用受け台。 - 特許庁

Then, the process names of respective processes, the production time of the product in the relevant process and time in the case of using the provided product as a component in the following process are preserved in the server 1 and the terminals 3A-3F as one set of managing data.例文帳に追加

そして、各工程の工程名，当該工程における製品の製造時刻，及び得られた製品が後続の工程において部品として使用される際の使用時刻を、一組の管理データとしてサーバ１及び端末３Ａ〜３Ｆに保存する。 - 特許庁

The resin molding method has an application process to apply resin to the surface of an electronic component, a degassing process to carry out degassing in vacuum atmosphere while in the application or after the application, and a molding process to mold a resin for moldings while installing in a metal mold.例文帳に追加

本発明の樹脂モールド方法は、電子部品の表面へ樹脂を塗布する塗布工程と、塗布時もしくは塗布後に真空雰囲気で脱気する脱気工程と、金型内に設置して注型用の樹脂をモールドするモールド工程とを有している。 - 特許庁

The method comprises a process for storing a predetermined stencil pattern in a stencil buffer, a process for determining a stencil reference value based on the number of a viewing point and one of RGB components, and a process for determining a color mask so that the one component is drawn in a frame buffer.例文帳に追加

ステンシルバッファに所定のステンシルパターンを格納する過程と、視点番号とＲＧＢ成分のうちの１成分とから、ステンシル参照値を決定する過程と、１成分をフレームバッファに描画するようにカラーマスクを決定する過程とからなる。 - 特許庁

To provide a dicing sheet that is used in a polishing and grinding process before a dicing process to protect and fix an electronic component assembly and also in the dicing process, and a method of using the same.例文帳に追加

ダイシング前に行われる研磨・研削工程において電子部品集合体を保護・固定するために用いられ、しかもこれに続くダイシング工程においても使用できる研削工程兼用ダイシングシート並びにその使用方法を提供すること。 - 特許庁

The raw fluid is supplied into the micro process system under pressure of a steam pressure or more of the lowest boiling point fluid component contained in the raw fluid and the process fluid, and at the same time, the process fluid is transported to the outside of the microchannel 21.例文帳に追加

前記原流体及び前記プロセス流体に含まれる最低沸点流体成分の蒸気圧以上の圧力下で、前記マイクロプロセス系内に前記原流体を供給しつつ前記プロセス流体を微小流路２１外に移送する。 - 特許庁

An exemplary disclosed method of upgrading software for a control device of a process control system includes: instantiating a replacement component part of the software; copying state data from an existing component part to the replacement component part; and changing the replacement component part into an active mode when a first state of the replacement component part matches a second state of the existing component part.例文帳に追加

例示的な開示されるプロセス制御システムの制御装置のためのソフトウェアをアップグレードするための方法には、ソフトウェアの置換構成部分をインスタンス化することと、既存の構成部分から置換構成部分に状態データをコピーすることと、置換構成部分の第１の状態が既存の構成部分の第２の状態と一致する場合に置換構成部分を能動モードに変更することとが含まれる。 - 特許庁

To reduce the number of component items and simplification of a work process, and hence reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

部品点数の削減、作業工程の簡略化を実現し、ひいては製造コストの低減を達成することができるシフトレバー装置を得る。 - 特許庁

Second inner components 24, 825 including second welding parts 24b, 825w at outer circumferences are prepared in a second inner component preparation process.例文帳に追加

第２内部部品準備工程では、外周に第２溶接部２４ｄ，８２５ｗを有する第２内部部品２４，８２５が準備される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a card with built-in electronic component reducing defect rate with a simple process.例文帳に追加

本発明の課題は、簡便工程による、かつ、不良率を低減させる電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。 - 特許庁

The invention relates to a method of manufacturing an electronic component which includes the mold process of coating a necessary part 4 of a lead frame 1 with a resin 5.例文帳に追加

リードフレーム１における所要部位４を樹脂５により被覆するモールド工程を備える電子部品の製造方法である。 - 特許庁

In this process, an oil component contained in the exhaust gas is dispersed in cooling water, and the mixture is sent to an oil-water separator 30 to be separated into oil and water.例文帳に追加

ここで、排ガスに含まれる油成分は冷却水中に溶かして油水分離装置３０に送り、油水分離する。 - 特許庁

To provide a component for vehicle and its induction hardening method capable of establishing a required strength distribution easily through a hardening process.例文帳に追加

要請される強度分布を焼入れ処理で容易に得られる車体用部品及びその高周波焼入れ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a component supply instruction system for easily achieving the setting of a process inventory reference or the delivery instruction to a plurality of operation places.例文帳に追加

工程在庫基準の設定や複数の作業場所への配送指示を容易にできる部品供給指示システムを提供すること。 - 特許庁

Thus, a surface treatment process after the production of the sintered component by a light beam can be obviated in the conventional production of a shaped article.例文帳に追加

よって、従来の造形物の製造で、光ビームによる焼結部品製造後の表面処理工程を省略することができる。 - 特許庁

To mount each component on both sides of a circuit board by soldering by reflow in the manufacturing process of the circuit board, and to provide a circuit board manufactured in this way.例文帳に追加

回路基板の製造工程において、リフローによる半田付けで各部品を基板の両面共に実装できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component which has wiring layers formed as a plurality of layers through a sidewall transfer process by a simple and low-cost method.例文帳に追加

側壁転写プロセスにより複数層に形成された配線層を有する電子部品を簡便且つ安価な方法で得ること。 - 特許庁

To provide conductor paste without needing a solvent removing process after application and provide a manufacturing method for a ceramic electronic component using it.例文帳に追加

塗布後の溶剤除去処理を必要としない導体ペースト、およびこれを用いたセラミック電子部品製造方法を提供すること。 - 特許庁

The peeling agent is used to peel a resist used for the copper wiring process and contains N-alkylmorpholine as the essential component.例文帳に追加

銅配線プロセスに使用されるレジストを剥離する剥離剤であって、Ｎ−アルキルモルホリンを必須成分とするレジスト剥離剤を用いる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an electronic component in which a larger number of conductor patterns can be formed as compared with the area of a substrate.例文帳に追加

基板の面積に比してより多くの導体パターンを形成することができる、電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To solve both the holding and electrical connection issues of an optoelectronic component, while ensuring flexibility of circuit shape and simplifying packaging process.例文帳に追加

オプトエレクトロニクス部品の保持と電気的接続の両方を解決するとともに、回路形状のフレキシビリティと実装工程を単純化する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with an electronic component embedded therein that can be manufactured by a simple process without using a tape, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

テープを使用しない簡単な工程で製造可能な電子部品内装型プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the noise component captured during an actual measuring process is removed at that time, the precision of an output signal value of the three-dimension lookup table is improved.例文帳に追加

その際に、実測過程で含んだノイズ成分を除去するので、３次元ルックアップテーブルの出力信号値の精度が向上する。 - 特許庁

The optical path conversion structure 104 is formed by machining a component 102 prepared together with the optical element 100 in a batch process.例文帳に追加

光路変換構造体104が、光素子100と共に一括的なプロセスの中で準備される構成部材102を加工して形成されている。 - 特許庁

To constitute a microrelay using a semiconductor process technique whereby it is possible to decrease the number of component parts and facilitate the assembly.例文帳に追加

部品点数の削減が可能でかつ組み立てが容易な、半導体プロセス技術を用いたマイクロリレーの構成手段を提供する。 - 特許庁

To laminate a plurality of kinds of component parts via a simple process and by a simple facility and in a prescribed laminating order.例文帳に追加

複数種類の構成部品を、簡素な工程を経て、かつ、簡素な設備によって、定められた積層順序にしたがって積層する。 - 特許庁

To provide a stirling engine with a structure having easy-to-produce component configurations and enabling reduction of costs including those for an assembly process.例文帳に追加

部品形状が作製しやすく、組立工程を含めてコストダウンを図ることが可能な構造を備えるスターリング機関を提供する。 - 特許庁

To position with high accuracy and bond components to an object to be mounted with the component with simple process and structure.例文帳に追加

簡単な工程および構成で、部品を装着対象物上に高精度に位置決めしてボンディング処理を施すことを可能にする。 - 特許庁

When fixing the optical component (for example, a prism) to the fixture in a polishing process, it is fixed by using a water-soluble adhesive containing fatty acid glyceride.例文帳に追加

研磨工程で光学部品（例えばプリズム）を治具に固定する際、脂肪酸グリセリドを含む水溶性接着剤を用いて固定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an image display unit with excellent yield by restraining damage to component parts in a knocking process.例文帳に追加

ノッキング工程時における構成部品の破損を抑制しつつ、優れた歩留りを有する画像表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component for obtaining an appropriate surface reforming effect by an inexpensive process.例文帳に追加

低コストのプロセスによって適正な表面改質効果を得ることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a transfer device and a method for an electronic component mounting apparatus which allows faster process of bonding, etc.例文帳に追加

ボンディング等の処理の更なる高速化を可能にする電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法を提供する。 - 特許庁

To accurately and easily carry out measurements on an optical component or another process, while using commonly used laser light as the standard laser light.例文帳に追加

常用のレーザ光を基準レーザ光として使用し、光学部品の測定等を高精度かつ容易に行うことを可能にする。 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method which make it possible to control the shape dimensions of an electrode paste after a blotting process within a desired range.例文帳に追加

ブロット工程後の電極ペーストの形状寸法を所望の範囲に制御できる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an electronic component in which a reliability can be enhanced without complicating the production process thereof.例文帳に追加

電子部品の製造工程を複雑化させずに信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the A component is introduced into holes which are formed in a second process being irradiated with light rays for the formation of quantum dots.例文帳に追加

次に、光を照射することにより前記Ａ成分を、前記第２の工程で作成した穴に導き量子ドットを形成する。 - 特許庁