「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(687ページ目) - Weblio英語例文検索

At first, as shown in the figure A, a liquid crystalline compound containing layer 2a is formed on a transparent substrate 1 by applying a liquid crystalline compound solution thereon and drying or by applying a molten liquid crystalline compound thereon.例文帳に追加

まず、図１Ａに示すように、透明基材１の上に、液晶性化合物の溶液を塗布し乾燥させるか、または、溶融した液晶性化合物を塗布することにより、液晶性化合物含有層２ａを形成させる。 - 特許庁

A power supplying strip line 13 extended straight and 10 pieces of radiating antenna elements 14a-14j vertically projected from the line 13 are formed on a first dielectric substrate 12 whose one face is provided with a ground conductive layer (ground plate) 11.例文帳に追加

一方の面に接地導体層(接地板)11が形成された第１の誘電体基板12上に、直線状に延びた給電ストリップ線路13と、その線路13から突出した１０個の放射アンテナ素子14a〜14jとが形成されている。 - 特許庁

In this method, an aqueous dispersion-type pressure-sensitive adhesive composition is applied to at least one of first and second sides of a non-woven fabric (substrate) and the composition is allowed to dry to form a pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

本発明に係る両面粘着シート製造方法では、不織布（基材）の一面および他面のうち少なくとも一方の面に水分散型の粘着剤組成物を付与し、該組成物を乾燥させて粘着剤層を形成する。 - 特許庁

A data receiving/sending recording body 1 where an IC chip is mounted on the end part of an antenna constituted of a conductive layer on a substrate and the transmission/reception of data and data recording can be executed is irradiated with the electromagnetic wave of a high frequency.例文帳に追加

基板上の導電層よりなるアンテナの端子部にＩＣチップが実装され非接触にてデータの送受信とデータ記録が可能に設けられているデータ受発信記録体１に、高周波の電磁波を照射する。 - 特許庁

A plate of the plating layer 24 thus produced is then rounded tube having the outer circumferential surface on the side touching the substrate 21 and the opposite ends are bonded each other to complete a cylinder 11 for rotary screen printing.例文帳に追加

こうしてできたメッキ層２４の平板を、基板２１に接していた側を外周面にして円筒状に丸め、端部どうしを接合することにより、本発明の方法によるロータリースクリーン印刷用のシリンダー１１が完成する。 - 特許庁

In this organic EL element in which an organic layer is disposed between a lower electrode and an upper electrode on a substrate, there is an extraneous material on the lower electrode, and an insulating material is disposed only in a gap part between the extraneous material and the lower electrode.例文帳に追加

基板上にある下部電極と上部電極との間に有機層が配置されてなる有機ＥＬ素子において、下部電極上に異物があり、前記異物と下部電極との隙間部分のみに絶縁物が配置されている。 - 特許庁

To reduce source and drain resistances in a Metamorphic-HEMT (MM-HEMT) wherein an In_UGa_1-UAs (0.31≤U≤0.45) channel layer is formed on top of a GaAs substrate.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板上にＩｎ_ＵＧａ_１−ＵＡｓ（０．３１≦Ｕ≦０．４５）チャネル層を形成したMetamorphic−ＨＥＭＴ（ＭＭ−ＨＥＭＴ）において、ソース抵抗およびドレイン抵抗を低減したＭＭ−ＨＥＭＴを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method thereof, capable of readily and accurately inspecting the state of an interlayer connection between an electronic component and a wiring layer on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板における電子部品と配線層との層間接続の状態を、簡便且つ精度よく検査することが可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

To avoid various problems resulting from using a mask layer, simplify manufacturing processes, solve a problem that selective growth of AlGaN, which is conventionally difficult, cannot be performed, and furthermore, suppress the generation of warpage and crack when an Si substrate or the like is used.例文帳に追加

マスク層を用いる事に起因する種々の問題を回避し、かつ製造工程の簡略化を図ること、また従来困難であったＡｌＧａＮの選択成長ができない問題を解決する事を目的とする。 - 特許庁

The element conduction part 71 and connection part 61 are formed of the same layer as the power line 15, and disposed on one side along the width (Y direction) of the power line 15 across the driving transistor Tdr when viewed vertically to the substrate 10.例文帳に追加

素子導通部７１および接続部６１は、電源線１５と同層から形成され、基板１０に垂直な方向からみて、駆動トランジスタＴdrを挟んで電源線１５の幅方向（Ｙ方向）における一方の側に位置する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic device of which the display quality is improved by relaxing the variance of an inter-substrate distance while effectively utilizing a thick photosensitive resin layer formed in an image display area, and electronic equipment using the optoelectronic device.例文帳に追加

画像表示領域に形成されている分厚い感光性樹脂層を有効利用して基板間距離のばらつきを緩和して、表示品位の向上を図った電気光学装置、およびそれを用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

After forming a through hole, in advance in an inner layer insulation substrate whereon the component is to be mounted, the component is placed on chip component mounting pads; then, insulation substrates and conductor substrates are alternately stacked to seal the component by the insulation substrates.例文帳に追加

部品が設置される内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、チップ部品実装パッド部に部品を設置し、次いで絶縁基材と導体基材を交互に積層して絶縁基材にて部品を封止する。 - 特許庁

In the semiconductor light-emitting element, a composite buffer layer 12, formed by alternately laminating a plurality of Al_xB_yGa_1-x-yN first layers 12A and a plurality of Al_aB_bGa_i-a-bN second layers 12b upon another is provided on a low-resistance silicon substrate 11.例文帳に追加

低抵抗のシリコンから成る基板１１の上にＡｌ_xＢ_xＧａ_1-x-yＮから成る第１の層１２ａとＡｌ_aＢ_bＧａ_i-a-bＮから成る第２の層１２ｂとを交互に複数積層した複合層構造のバッファ層１２を設ける。 - 特許庁

The fineness of the lines of the characters and graphics formed from the metal film 3a and the resin layer 5 on the substrate 1 is the fineness that can be expressed by printing, and consequently the fineness of the expression of the characters and the graphics can be improved.例文帳に追加

そして、基板１上に形成された金属膜３ａと樹脂層５とで形成された文字や図形の線の細さは、印刷により表現できる細さとなるため、文字や図形の表現の繊細さを向上できる。 - 特許庁

In this head of an engraved channel which is engraved from a supply port of a substrate to this side of each ejection pressure generating element, a filter layer, in which a plurality of holes or slits are opened, covers an engraved part.例文帳に追加

基板の供給口から各々の吐出圧力発生素子の手前までが掘り込まれている彫込み流路のヘッドであって、彫込みの上に複数の孔またはスリットが開けられたフィルター層が被さっている構成とする。 - 特許庁

The expansion of the fluorescent paste discharged from the discharge holes h of both ends of the nozzle part and non-uniformity of the fluorescent layer which is coated between the discharge holes h of both ends of the nozzle part and the ribs of the substrate surface is prevented.例文帳に追加

ノズル部両端の吐出孔ｈから吐出される蛍光体ペーストの広がりが抑えられ、ノズル部両端の吐出孔ｈから基板表面のリブ間に塗布される蛍光体層がムラとなることを抑えることができる。 - 特許庁

An interlayer insulating film 6 is applied on the electrodes 5 and a P-type buffer region 10, which is used as a pressing buffer region 21, is formed in the surface layer of the substrate 1 in the vicinity of a contact terminal body 9 to come into contact with an edge part 12.例文帳に追加

ゲート電極５上に層間絶縁膜６を被覆し、コンタクト端子体９のエッジ部１２が接触する近傍では、半導体基板１の表面層に加圧緩衝領域２１となるｐバッファ領域１０を形成する。 - 特許庁

To provide a simple method for providing a material having high purity as a material to be used in the next process, by peeling off a surface layer provided on a glass substrate constituting a display in advance and recovering it.例文帳に追加

本発明は、表示装置をなすガラス基板上に設けた表面層を予め剥離して回収することで、簡易な方法で、高純度の材料を、次工程の材料として提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A silicon epitaxial layer having a haze level of 0.18 ppm or less is formed by vapor phase growth on the main surface of a silicon single crystalline substrate having an off-angle inclined by an angle not smaller than 0.5° and not larger than 3° in a <100> axial direction nearest from a {110} face.例文帳に追加

｛１１０｝面から最近接の＜１００＞軸方向へ０．５°以上３°以下傾斜させたオフアングルを有するシリコン単結晶基板の主表面上に、ヘイズレベルが０．１８ｐｐｍ以下のシリコンエピタキシャル層を気相成長させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing deterioration of the surface morphology of an Ni-containing film caused by dependence on an under layer and of forming a continuous film in a thin film region, and to provide a method and an apparatus of processing a substrate.例文帳に追加

Ｎｉを含む膜の下地依存性による表面モフォロジ劣化を解決し、薄膜領域で連続膜を形成することができる半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To flatten a surface of one substrate of a pair of substrates between which a liquid crystal layer is held by a simple manufacturing process in an electro-optical device such as a liquid crystal device adopting an in-plane switching method such as an IPS driving method for instance.例文帳に追加

例えば、ＩＰＳ駆動方式等の横電界駆動方式を採用する液晶装置等の電気光学装置について、液晶層を挟持する一対の基板の一方の表面を簡便な製造プロセスで平坦化する。 - 特許庁

A reflecting film 4 composed of a multi-layer film is provided for the back surface of a mirror substrate 3, a monitor device is disposed to the back surface of the reflecting film 4, and the inner surface of a mirror housing is formed into the color of a screen when the monitor device is out of operation.例文帳に追加

ミラー基板３の裏面には多層膜の反射膜４が設けられ、その反射膜４の裏面にはモニター装置７が配置され、ミラーハウジング１の内面５をモニター装置７のオフ状態時の画面７０の色とする。 - 特許庁

This element has a structure, where a stacked matter S which contains a p-n junction structure and is constituted of a GaN crystal layer is formed on a crystal substrate 1 and a p-type side electrode Q1 and an n-type side electrode Q2 are formed on the stacked matter.例文帳に追加

結晶基板１上に、ｐｎ接合構造を含みＧａＮ系結晶層からなる積層体Ｓを形成し、これにｐ型側電極Ｑ１、ｎ型側電極Ｑ２を形成した構造を有する受光素子。 - 特許庁

The label sheet 30 for the printer is produced by adhering a heat sensitive paper (substrate) 30b and a release paper 30c with an adhesive layer and subjecting the heat sensitive paper 30b to half-cut processing to form label parts 30a to 34a which can be separately released.例文帳に追加

プリンタ用ラベル紙３０は、感熱紙（基材）３０ｂと剥離紙３０ｃとを粘着層により接着させたラベル紙３０の感熱紙３０ｂに、ハーフカット加工を施して、個別に剥離可能なラベル部３１ａ〜３４ａを形成する。 - 特許庁

A second insulating layer 30 is formed on a second substrate 2.例文帳に追加

第２の基板２に第２の絶縁層３０が形成され、その表面に接続電極部３１，３２およびシール電極部３３が形成されており、これらが接続金属層４１，４２およびシール金属層４３と共晶接合または拡散接合されている。 - 特許庁

To provide a coating process which satisfies required characteristics, such as film quality, the film sticking property of a film, a deposition speed, the simplicity of the coating process and environmental load, when a ceramic substrate material of a functional ceramic element is coated with an electrically conductive layer.例文帳に追加

機能性セラミックス素子のセラミックス基板材料に導電層をコーティングする場合、膜質、皮膜の密着性、成膜速度、コーティングプロセスの簡便性、環境低負荷等の要求特性を満足するコーティングプロセスが望まれている。 - 特許庁

In the semiconductor light emitting element, a composite laminated buffer layer 12, formed by alternately laminating a plurality of Al_xIn_yGa_1-x-yN first layers 12a and a plurality of Al_aIn_bGa_i-a-bN second layers 12b upon another, is provided on a low-resistance silicon substrate 11.例文帳に追加

低抵抗のシリコンから成る基板１１の上にＡｌ_xＩｎ_xＧａ_1-x-yＮから成る第１の層１２ａとＡｌ_aＩｎ_bＧａ_i-a-bＮから成る第２の層１２ｂとを交互に複数積層した複合層構造のバッファ層１２を設ける。 - 特許庁

To provide a transfer sheet which can form a porous surface roughened layer, exhibiting superior adhesion between a metal film and an inorganic substrate of glass or ceramics, while preventing stripping of the metal film and which can be fired in the subsequent process.例文帳に追加

ガラスやセラミックス等の無機基板と金属膜との密着性に優れ、該金属膜の剥離を防止することができ、後工程の焼成をも可能とする多孔質性の表面粗化層を形成し得る転写シートを提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing an electronic component, capable of fully pressing resin without causing mechanical damages on an element-mounting substrate and accurately setting the thickness, in a normal line direction of a sealing layer.例文帳に追加

素子搭載基板に機械的ダメージを作用させることなく樹脂を十分に加圧でき、且つ、封止層の基板法線方向の厚みを精緻に設定することが可能な電子部品の製造方法および製造装置の提供。 - 特許庁

In one of the first and the second seed layers, the normal orthogonal to a crystal lattice plane preferentially oriented in a prescribed direction of crystal grains of the one seed layer is inclined from the normal direction of the surface of the substrate.例文帳に追加

第１及び第２シード層の何れか一方は、該一方のシード層を構成する結晶粒の所定の方向に優先配向している結晶格子面に直交する法線が基板表面の法線方向から傾斜している。 - 特許庁

In the original plate for direct drawing type printing, a liquid resin is absorbed by an aluminum substrate provided with numerous pores on the surface by electrochemical etching and at the same time a water absorbing and water resistant receiving layer is applied thereupon.例文帳に追加

本発明の直描型印刷用原版は、電気化学エッチングにより表面に無数の細孔を設けたアルミニウム基材上に液体樹脂を吸収すると同時に吸水性且つ耐水性の受容層を塗布した構成とした。 - 特許庁

A material film constituting a TFT is laminated and formed on an insulating film substrate, and then a resist mask, having a plurality of regions whose thickness of the film is different to one another, is formed at the uppermost layer of the material film by conducting patterning.例文帳に追加

ＴＦＴを構成する材料膜を絶縁膜基板上に積層して成膜してから、膜厚が互いに異なる複数の領域を有するレジストマスクを上記材料膜の最上層にパターニングして形成する。 - 特許庁

Carbon gas is generated from carbon deposits attached on the inner wall of the etching chamber when the substrate is etched, and carbon gas is deposited on the side walls of the patterned organic material layer 2 to serve as a side wall protective film.例文帳に追加

エッチングチャンバ１０の内部に付着させた炭素系堆積物から、基板のエッチング処理時にカーボン系のガスを生じさせ、これをパターニングした有機材料層２の側壁に堆積させながら側壁保護膜として機能させる。 - 特許庁

The TiN films 13d, 13e, 16d and 16e as the antireflective coatings of an Al alloy wire layer formed on a silicon substrate consist of amorphous TiN films 13d and 16d and crystalline TiN film 13e and 16e.例文帳に追加

シリコン基板上に形成されるＡｌ合金配線層の反射防止膜としてのＴｉＮ膜１３ｄ、１３ｅ、１６ｄ、１６ｅを非結晶性のＴｉＮ膜１３ｄ、１６ｄと結晶性のＴｉＮ膜１３ｅ、１６ｅとで構成する。 - 特許庁

The P-N rectifying junction includes a base region of first conductivity type (e.g., P-type) provided in the substrate and a semiconductor layer of second conductivity type extending between the base region and the light collecting surface.例文帳に追加

前記Ｐ−Ｎ整流接合は、前記基板に提供される第１導電型（例えば、Ｐ型）のベース領域及び前記ベース領域と前記光受容表面との間に延長される第２導電型の半導体層を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate, a semiconductor apparatus which prevents occurrence of condensation inside a space formed of a coating part and a bonding layer and which is superior in moisture resistance, and to provide a semiconductor module and a manufacturing method of the semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体基板、被覆部及び接着層により形成される空間の内部における結露の発生を防止して、耐湿性に優れた半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated film or a laminated sheet with an excellent adhesive strength between a substrate and a laminated resin layer without using an anchor coating agent, and the laminated film or the laminated sheet manufactured by this method.例文帳に追加

アンカーコート剤を使用することなく、基材とラミネート樹脂層との接着強度に優れた積層フィルムまたは積層シートの製造方法およびその方法により製造される積層フィルムまたは積層シートを提供すること。 - 特許庁

A wiring pattern 8 is formed on the surface of the insulating layer 4 formed on a metallic substrate 1, and the terminals of mounted electronic components 2 including heat generating parts 6 and chips 7 are electrically connected to the pattern 8.例文帳に追加

金属製の基板１上に形成した絶縁層４の表面に配線パターン８を形成し、実装する発熱部品６及びチップ部品７を含む電子部品２の端子を前記配線パターン８に導電接続する。 - 特許庁

Each packaging component 4 makes opposing outside face input/output section formation side 9, a components loading recess 7 is loaded with them, it is mounted in the state that the adhesion resin layer 8 is fixed in its periphery, and it is laid under the silicon substrate 3.例文帳に追加

各実装部品４が入出力部形成面９を外方に臨ませて部品装填凹部７に装填され、外周部を接着樹脂層８によって固定されてシリコン基板３に埋設された状態で実装される。 - 特許庁

Following deposition of a first interlayer insulation film on a semiconductor substrate on which a first conductive pattern has been formed, an etching block layer pattern having an etching selection ratio to the first interlayer insulation film is formed partially only in a specified region.例文帳に追加

第１導電パターンが形成された半導体基板に第１層間絶縁膜を蒸着した後、第１層間絶縁膜とエッチング選択比を持つエッチング阻止層パターンを特定の領域に限って部分的に形成する。 - 特許庁

The outer peripheral-side surface of an epitaxial layer covered with an insulative protective film 40 forms inclination (forward taper) which spreads from the upper side where the n-contact electrode 130 is formed to the lower side as the support substrate 200 side.例文帳に追加

絶縁性保護膜４０で覆われたエピタキシャル層の外周側面は、ｎコンタクト電極１３０を形成された上側から、支持基板側２００側である下側に向って広がるような、傾き（順テーパ）を形成している。 - 特許庁

On a glass substrate 1, a projection array group 3 is formed and coated with a reflection film 5 having light passing holes 4 and further color filters 6, an overcoat layer 7, a transparent electrode 8, and an alignment film 9 are formed.例文帳に追加

ガラス基板１上に凸状配列群３を形成し、この凸状配列群３上に光通過孔４を有する反射膜５を被覆し、さらにカラーフィルタ６とオーバーコート層７と透明電極８と配向膜９を形成する。 - 特許庁

The wall construction 2 of the construction 1 is formed by parallel arranging an inner wall section 4 equipped with an alkali impermeable layer 5 at a predetermined alienation interval so as to oppose a substrate material 5 to the inside of the peripheral wall section 3.例文帳に追加

構造物１の壁構造２は、アルカリ不透層５を備えた内壁部４を、外周壁部３の内面側に下地材５を向かい合わせるようにして、所定の離間間隔をもって平行に配置することにより形成される。 - 特許庁

Interconnects 10 are formed on the upper layer of an interlayer insulating film 9 that covers MISFETs Q1 formed on the main surface of a semiconductor substrate 1, and dummy interconnects 11 are arranged in regions where the interconnects 10 has a wide distance from each other.例文帳に追加

半導体基板１の主面上に形成されたＭＩＳＦＥＴＱ１を覆う層間絶縁膜９の上層に配線１０を形成するとともに、その配線１０間の間隔が広い領域にダミー配線１１を配置する。 - 特許庁

Accordingly, the injection can be performed under the optimum conditions in all the liquid crystal elements within the mother substrate 14, and the alignment irregularity due to the direction of forming a vapor deposition alignment layer composed of the columnar structural body can be reduced.例文帳に追加

これによりマザー基板１４内のすべての液晶素子において最適な条件で注入をおこなうことができ、柱状構造物からなる蒸着配向膜の形成方向に起因する配向ムラを軽減できる。 - 特許庁