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surface processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
The method for processing a substrate comprises a step for inserting a ply-sheet 101, having at least one charged surface between substrate 100 or removing the ply-sheet 101 therefrom, where at least one surface of the ply-sheet 101 has a surface roughness Ra of 1 μm-1 mm and surface resistivity of 1×109 Ω/cm2.例文帳に追加
少なくとも一方の表面が帯電した合紙１０１を基板１００間に挿入または除去する工程を有し、この合紙１０１の少なくとも一方の表面の表面粗さＲａが１μｍ〜１ｍｍ、表面抵抗率が１×１０^9Ω／ｃｍ^2以上であることを特徴とする。 - 特許庁
In the rear surface W2 of a wafer W, a portion other than the rear side of a street S formed in the front surface W1 is coated with a resist film R, and a portion which is not covered with the resist film R is etched to divide to individual devices D from a rear surface to a front surface by fluorine system stable gas which is subjected to plasma processing.例文帳に追加
ウェーハＷの裏面Ｗ２のうち、表面Ｗ１に形成されたストリートＳの裏側以外の部分にレジスト膜Ｒを被覆し、レジスト膜Ｒが被覆されていない部分について、プラズマ化したフッ素系安定ガスにより裏面から表面にかけてエッチングして個々のデバイスＤに分割する。 - 特許庁
To provide an electric discharge machining oil composition which enables achievement of high levels of surface condition of a processed surface and processing speed by inhibiting production of a tar-like substance and maintenance of the high level of the surface condition of the processed surface even when used over a long period of time.例文帳に追加
タール状物質の生成を抑制して高水準の加工面の表面状態及び加工速度を達成することが可能であり、且つ使用期間が長期に及ぶ場合であっても加工面の表面状態を高水準で維持することが可能な放電加工油組成物を提供すること。 - 特許庁
The punch 9 is configured to dispose a plurality of rolling groove inserts 11 and an insert 12 for an inner peripheral surface around a mandrel 10, and processing is terminated while the whole surface of the inner-spherically peripheral surface 4 including the ball rolling groove 6 is still confined with the rolling groove inserts 11 and the insert 12 for the inner peripheral surface.例文帳に追加
パンチ９は、マンドレル１０の周囲に複数の転動溝インサート１１と内周面インサート１２を配置した構造とし、転動溝インサート１１と内周面インサート１２でボール転動溝６を含む球状内周面４の全面を拘束したままで加工を終了させるようにする。 - 特許庁
In a fourth processing step, coatings 29, 31 covering the initial surface pattern are applied, especially by a sputtering method, preferably as an alternating layer system.例文帳に追加
第４処理ステップにて、初期表面パターンを覆うコーティング２９、３１を、好ましくは交代層システムとして、特にスパッタリング法で適用。 - 特許庁
To perform a waterproof processing against an end surface of a blank in such a way that paper powder or the like is not generated and the entire blank can be sterilized uniformly.例文帳に追加
紙粉等を発生させることなく、しかも、ブランク全体を均一に殺菌することができるようにブランクの端面耐水処理を施す。 - 特許庁
At this time, the wet etching is made in order to clear unevenness due to scratches formed by the backgrinding processing on the surface of the semiconductor wafer 1a.例文帳に追加
この時、バックグラインド処理で生じるスクラッチによる半導体ウエハ１ａ面内の凹凸を除去するためにウェットエッチング処理を行う。 - 特許庁
For example, the first and the second scale patterns P1 and P2 are drawn by surface coating after whittling the body by an egging processing or the like.例文帳に追加
例えば、これらの第１鱗パターンP1及び第２鱗パターンP2はエッジング加工等によって削られた後に表面塗装されて描かれる。 - 特許庁
To provide a cleaning and processing method of a semiconductor wafer, whereby not only its front and rear surfaces but also its outer peripheral surface can be cleaned.例文帳に追加
この発明は半導体ウエハの上下面だけでなく、外周面も洗浄できるようにした洗浄処理方法を提供することにある。 - 特許庁
Further, by processing the surface of the heated metallic body in a rugged shape, ionization probability is heightened to enable to take out a large ionic current.例文帳に追加
さらに、加熱金属体の表面を凹凸状に加工することにより、イオン化確率を高め、大きなイオン電流の取り出しが可能になった。 - 特許庁
The instrument main body is provided with a surface electrometer 201, an arithmetic processing part 202, a display part 203, the capacitor 204, a voltage source 205, and a switch 206.例文帳に追加
装置本体には、表面電位計２０１、演算処理部２０２、表示部２０３、コンデンサ２０４、電圧源２０５、スイッチ２０６が設けられる。 - 特許庁
To provide a surface treatment apparatus which can suppress impairs of members or the like constituting the apparatus, and a processing unevenness of an object to be treated.例文帳に追加
装置を構成している部材等の損傷及び被処理物の処理ムラを抑止することができる表面処理装置を提供する。 - 特許庁
An upper inner wall surface 26a of an upper container 26 of the processing chamber 1 opposing the substrate 8 is configured so as to incline to the substrate 8.例文帳に追加
基板８と対向する処理室１の上容器２６の上部内壁面２６ａが基板８に対して傾斜するよう構成されている。 - 特許庁
The substrate processing apparatus 10 processes the substrate W while rotating the substrate W so that the plate surface of the substrate W is arranged along a horizontal direction.例文帳に追加
基板処理装置１０は、基板Ｗの板面が水平方向に沿うようにして当該基板を回転させながら処理する装置である。 - 特許庁
To provide a method for processing the surface of a substrate uniformly with liquid by preventing voltage drop in the central part of the substrate.例文帳に追加
被処理基板の中心部での電圧降下を防ぎ、被処理基板の被処理面に均一に液処理を施せる液処理方法を提供する。 - 特許庁
The boundary point (26) generates a plurality of boundary curves so as to be matched to the surface of the specified area (24) by processing (104).例文帳に追加
境界点（２６）は、処理されて、特定領域（２４）の表面と一致するように生成された複数の境界曲線を生成する（１０４）。 - 特許庁
Thus, the total dimension of the diameters of the optical fibers 10A does not change before and after the end surface processing because the dimension is affected by the melted part.例文帳に追加
このため、端面処理の前後において光ファイバ１０Ａの直径の合計寸法は溶融部分の影響を受けないため変化しない。 - 特許庁
To provide technology for efficiently removing particles from the surface of a wafer while the damage of the wafer is suppressed in a substrate processing apparatus.例文帳に追加
基板処理装置において、基板に対するダメージを抑制しつつ、基板の表面からパーティクルを効率よく除去できる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a method and device for processing a substrate capable of thinning a silicon substrate while preventing a surface of the silicon substrate from being roughened.例文帳に追加
シリコン基板の面荒れを防止しつつ、シリコン基板を薄化させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁
The surface of crushed granular rubber 2 using waste materials such as waste tires or the like is subjected to sealing processing with a urethane-based primer 3 as a bonding agent.例文帳に追加
古タイヤ等の廃材を使用した粒状のゴム粉砕物２の表面を接合材であるウレタン系プライマー３で密封処理する。 - 特許庁
To provide a substrate processing method which can drastically improve a reaction rate of a substrate surface treatment by a treated solution, and its apparatus.例文帳に追加
処理液による基板表面処理の反応速度を格段に向上させることができる基板処理方法およびその装置を提供する。 - 特許庁
The first low-radiation layer is a portion having been subjected to low-radiation processing (preferably, formation of metal film, mirror surface machining, or application of application material).例文帳に追加
第一の低放射層は低放射処理（好ましくは、金属膜の形成、鏡面加工、又は塗布材料の塗布）がなされた部分である。 - 特許庁
A signal processing IC 52 is mounted on the surface 35a of the rigid substrate 35 and semiconductor element chips 53 and 54 are mounted on the backside 35b of the rigid substrate 35.例文帳に追加
リジット基板３５は、表面３５ａに信号処理ＩＣ５２が実装され、裏面３５ｂに半導体素子チップ５３，５４が実装されている。 - 特許庁
To provide laser processing equipment in which the function of observing the substrate surface and the function of condensing laser beam to an arbitrary position in the substrate are realized simultaneously.例文帳に追加
基板表面の観察と基板内部の任意の位置へのレーザ光集光という機能を同時に果たすレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁
To provide a processing method of a substrate which inhibits a damage caused by a local electrification to a region where a chemical solution is discharged on a substrate surface.例文帳に追加
基板表面の薬液が吐出される領域への局所的な帯電によるダメージを抑制する基板の処理方法を提供する。 - 特許庁
To improve treating efficiency in deburring and surface polishing, increase freedom in setting processing conditions, reduce driving energy, and reduce noise and vibration.例文帳に追加
バリ取りや表面研磨の処理能率を向上させ、処理条件の設定自由度を増大し、駆動エネルギーを減少し騒音・振動を減らす。 - 特許庁
Further, seek operation is performed to the surface of a disk to which particles have adhered by a head slider 520 for evaluation by seek processing (step S104).例文帳に追加
さらに、シーク処理（ステップＳ１０４）で、パーティクルが付着したディスク表面に対し評価用ヘッドスライダ５２０によるシーク動作が行なわれる。 - 特許庁
When a processing chamber containing C and F is introduced into the chamber 2, CO is generated, thereby providing a carbon-rich protective film over a substrate surface.例文帳に追加
処理室２内にＣ、Ｆを含む処理ガスを導入すると、ＣＯが生成され、それによって下地表面にカーボンリッチな保護が得られる。 - 特許庁
This vertically arraying device is one that arrays capstans in one direction by discriminating between top and bottom of the capstan 10 for which surface processing is carried out over a prescribed range.例文帳に追加
所定の範囲に亘って表面処理を行うキャプスタン１０の天地を判別して、キャプスタンを一方向に揃える装置である。 - 特許庁
The optical sensor comprises: a light source 11 that includes a surface-emitting laser array; a non-parallel transparent member 12; a collimator lens 13; an objective lens 14; and a processing unit.例文帳に追加
面発光レーザアレイを含む光源１１、非平行透明部材１２、コリメートレンズ１３、対物レンズ１４、及び処理装置などを備えている。 - 特許庁
To obtain a white copolyester film for the lamination processing of the outer surface of a metal can excellent in white light shading properties and molding processability.例文帳に追加
白色遮光性に優れ、成形加工性に優れた金属缶外面貼合せ加工用白色共重合ポリエステルフイルムを提供する。 - 特許庁
To provide a television apparatus and an electronic device having a covering layer provided on a surface of a pad where a pressure welding terminal is welded, without a plating processing.例文帳に追加
圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。 - 特許庁
To provide a spherical surface burnish-rolling circular die capable of reducing the product cost by eliminating the materials cost and processing cost.例文帳に追加
材料コスト及び加工コストを低減して、その分、製品コストを低減することができる球面バニッシュ転造丸ダイスを提供すること。 - 特許庁
The light diffusion and irradiation part 11 is formed by applying light diffusion treatment processing on a surface of the window glass 102 or attaching a light diffusion film thereon.例文帳に追加
光拡散照射部１１は、ウィンドウガラス１０２の表面が光拡散処理加工され、あるいは光拡散フィルムが添着されてなる。 - 特許庁
The first layer of a resin layer 103 adheres to the second surface of a wiring layer 102 by the first heating processing at a first temperature.例文帳に追加
第１の温度における第１の加熱処理によって、樹脂層１０３の第１の層が、配線層１０２の第２の面に付着される。 - 特許庁
To provide a recording card processing device capable of surely correcting a curl generated in a card when heating and attaching a film material to a surface.例文帳に追加
表面にフィルム材を加熱添着する際にカードに発生するカールを確実に矯正することが可能な記録カード処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing method and apparatus, capable of preventing the collapse of a pattern formed on the surface of a substrate more reliably.例文帳に追加
基板表面に形成されたパターンの倒壊をより確実に防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁
This substrate processing device 1 includes a heating plate 10 formed with a gas passage 103 extending along a heating surface of a heater 14 in the inside.例文帳に追加
基板処理装置１は、ヒーター１４の加熱面に沿って延びる気体流路１０３が内部に設けられた加熱プレート１０を備えている。 - 特許庁
An O-ring 10 is circularly provided on a contact surface between a protrusion 2a in a processing vessel 2 and a protrusion 3a in a lid 3.例文帳に追加
処理容器２の容器突出部２ａと蓋体３の蓋体突出部３ａとの接触面には、Ｏリング１０が環状に設けられている。 - 特許庁
An object extracting unit 204 extracts a ship 102 existing on the sea surface by analyzing the radar image generated by the image processing unit 203.例文帳に追加
物体抽出部２０４は、画像処理部２０３により生成されたレーダ画像を解析して海面に存在する船舶１０２を抽出する。 - 特許庁
To provide a method and device for generating a tool path that obtains a smooth processing surface without generating a level difference between adjacent tool paths.例文帳に追加
隣り合う工具経路間で段差を発生せず、滑らかな加工面を得ることができる工具経路の生成方法及び装置を提供する。 - 特許庁
As the adhesion force reducing processing, for example, the surface contacting with the nip forming member 25 is composed of a fluorine-series material or a silicon-series material.例文帳に追加
付着力低減処理として、例えば、ニップ形成部材２５との接触面を、フッ素系材料又はシリコン系材料で構成した。 - 特許庁
As the spherical surface of the rapture disk 19 line-contacts the mounting part, improvement of the processing accuracy in the mounting part is unnecessary and the resistance welding is easily done.例文帳に追加
破裂板19の球面が取付部に線接触するため、取付部の加工精度を高める必要が無く、抵抗溶接も容易である。 - 特許庁
To the processing units, outer periphery grinding wheels 78A and 78B are set at the near side of the front surface of the device main body 12 respectively.例文帳に追加
そして、各加工ユニット６０Ａ、６０Ｂは、それぞれ装置本体１２の正面手前側に外周研削砥石７８Ａ、７８Ｂを配置する。 - 特許庁
To improve the efficiency of LSP processing by increasing the rate of repetition of laser pulses by using a laser shock peening system on the surface of a metallic workpiece including automatic peening of a confined film.例文帳に追加
本発明は、金属加工物の表面ピーニングに関し、より具体的には金属加工物表面のレーザ衝撃ピーニングに関する。 - 特許庁
The cut surface created by cutting out the micro-actuator element 2 is subjected to a particle preventing processing for preventing the particles generated by cutting.例文帳に追加
マイクロアクチュエータ素子２の切り出しによる切断面に、切断により発生した粒子の離脱を防止するための脱粒防止処理を施す。 - 特許庁
Therefore, the generation of an eddy current can be suppressed even though the edge having a low insulating property exists on the press surface by the plastic processing.例文帳に追加
プレス表面に塑性加工によって絶縁性が低いエッジ部が存在していても、渦電流が生じるのを抑制することができる。 - 特許庁
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