「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

The digital signal processing circuit board 3 is arranged adjacently along with the length direction of the tuner unit 2 and at the side of the tuner unit 2, a mounting surface whereon electronic components such as IC are mounted, is disposed to face the digital signal processing circuit board 3.例文帳に追加

デジタル信号処理回路基板３は、チューナユニット２の長手方向に沿って近接配置されており、チューナユニット２側にＩＣ等の電子部品が実装された実装面が対向配置されている。 - 特許庁

To provide a method of ultrasonic impact processing for a coil spring, reducing processing time while uniformly applying compressive residual stress on an inner circumferential surface of a coil spring and capable of achieving improvement in fatigue characteristics of the coil spring.例文帳に追加

コイルばねの内周面に圧縮残留応力を均一に付与するとともに処理時間を短縮して、コイルばねの疲労特性を向上することが可能なコイルばねの超音波打撃処理方法を提供する。 - 特許庁

By operating a motor 12A, a group of rollers RG arranged in a processing head 11A are abutted on the peripheral end face of a wafer W, and processing liquid nozzles 113, 114 face the peripheral edge of a wafer surface Wf.例文帳に追加

モータ１２Ａの作動により、処理ヘッド１１Ａに配設されたローラ群ＲＧが基板Ｗの周端面に当接するとともに処理液ノズル１１３，１１４が基板表面Ｗｆの周縁部と対向する。 - 特許庁

This processing device is a compact device including a device for expressing a text, image information and the data, incorporating the information processing and displaying system for projecting the video to the separate display surface, and incorporating a data display function.例文帳に追加

テキストおよび画像情報およびデータを表現するための装置を含み、映像を離れた表示面に投射する情報処理・表示システムを組み込まれた、データ表示機能を組み込まれた小型装置。 - 特許庁

Since a drying processing is thus carried out in the state where the humidity of the processing space 162 is reduced, the substrate can be dried, while suppressing an occurrence of a watermark or the like on the substrate front surface.例文帳に追加

そして、このようにして処理空間１６２の湿度を低下させた状態で乾燥処理を実行しているので、基板表面でのウォーターマーク等の発生を抑制しつつ基板を乾燥することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of avoiding contamination of the inside of a processing chamber and a substrate by preventing etching of a high purity SiC film formed on the surface of a substrate support composed of a carbon base or Si-impregnated SiC base, when cleaning the processing chamber.例文帳に追加

カーボン基材またはＳｉ含浸ＳｉＣ基材の基板支持具表面に形成された高純度ＳｉＣ膜の、処理室クリーニング時におけるエッチングを抑制し、処理室内や基板の汚染を回避する。 - 特許庁

To provide a film processing apparatus for processing the surface of a film formed with bumps which can process the film so that heights of the bumps may be uniformed regardless of the roughness, density, and profile of the film.例文帳に追加

バンプが形成されたフィルムの表面を加工するフィルム加工装置であって、フィルムの粗さ、密度および形状に関わらずバンプ高さを均一に加工可能なフィルム加工装置を提供することである。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus, an image forming apparatus, an image processing method, and a computer program that are capable of reducing an amount of consumption of a recording agent without causing a deterioration in appearance of a copied surface, and a recording medium used therewith.例文帳に追加

複写した紙面の体裁を悪化させることなく、記録剤の消費量を低減させることができる画像処理装置、画像形成装置、画像処理方法、コンピュータプログラム及び記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a coating removal processing apparatus of simple constitution and a processing method for an optical fiber which can process "stripped wastes" sticking on an optical fiber without flawing the surface of the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバ素線に付着した「剥取かす」を、光ファイバ素線の表面を傷つけることなく処理することのできる簡単な構成の光ファイバの被覆除去処理装置及び処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-performance and low-cost light receiving element that is provided with a light receiver and a signal processing circuit, and utilizes a light shielding film formed on the outermost surface of the signal processing circuit as wiring.例文帳に追加

受光部と、信号処理回路部とを備えた受光素子において、信号処理回路部の最表面に形成された遮光膜を配線として利用し、高性能かつ低コストの受光素子を提供する。 - 特許庁

A first processing means 23 performs a binarizing processing of a first pick-up image taken with a light from a coaxial epi-illumination device 10 to extract as a bright pixel region a flaw in the light extraction surface of an LED chip 2.例文帳に追加

第１の処理手段２３は、同軸落射照明装置１０からの光で撮像された第１の撮像画像を２値化処理し、ＬＥＤチップ２の光取出面の傷を明画素領域として抽出する。 - 特許庁

To enhance machining accuracy, processing efficiency and/or security of processing of a substrate to be treated processed under reduced pressure after temporarily adhering a face having an uneven shape of the substrate to be treated and a surface of a base substrate.例文帳に追加

被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び／又は処理の安全性を高める。 - 特許庁

To provide a method for processing an inner circumference by which the center region is securely separated and there are no chippings at the separated surface in making inner circumference processing to cut out the center region inside of the inner contour.例文帳に追加

内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method by which printing durability and surface stain of a non-image area are improved even when a developer of ≤pH 12 is used, in a development processing method for a negative lithographic printing plate for near infrared laser exposure.例文帳に追加

近赤外線レーザー露光用のネガ型平版印刷版の現像処理方法において、ｐＨ１２以下の現像液を用いても耐刷性と非画像部の地汚れが改良した処理方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus capable of processing liquid remaining on the back of a substrate or the back and edge portions of the substrate while preventing liquid from reaching the surface of the substrate without use of a complicated mechanism.例文帳に追加

複雑な機構を用いることなく液が基板の表面に到達することを阻止した状態で基板の裏面、または基板の裏面およびエッジ部を液処理することができる液処理装置を提供すること。 - 特許庁

After the start of processing, a width change in derivative value becomes larger gradually, and based on its unchanging after the completion of processing completion of etching or ashing of the surface of a semiconductor can be detected.例文帳に追加

そしてプロセス開始後に微分値の変化幅が徐々に大きくなり、プロセスの終了後に微分値が変化しなくなることに基づいて、半導体の表面のエッチングやアッシング処理の終了を検出する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for plasma surface treatment which can execute large area/equalization processing by suppressing the influence of a standing wave being a problem factor in large area/equalization processing by high-frequency plasma.例文帳に追加

高周波プラズマによる大面積・均一化処理における問題要因である定在波の影響を抑制し、大面積・均一化処理が可能なプラズマ表面処理方法及び表面処理装置を提供すること。 - 特許庁

The recessed parts 3 are formed to the movable mold 2 by cutting processing and the metal dowels 4 are formed so as to have a size fitted in each of the recessed parts 3 and each of the molding surfaces 4a is formed to one side surface of each of the embedded dies 4 by cutting processing.例文帳に追加

可動型２に凹部３を切削加工により形成し、埋金４は凹部３に嵌まるサイズに形成され、また埋金４は一方の側面に切削加工により成形面４ａを形成する。 - 特許庁

The current diffusion layer includes: an island-like or netlike salient; a processing layer having a surface including a bottom portion provided adjacently to the salient; and a first layer provided between the processing layer and the clad layer.例文帳に追加

電流拡散層は、島状または網状の凸部および前記凸部に隣接して設けられた底部を含む表面を有する加工層と、前記加工層と前記クラッド層との間に設けられた第１の層と、を含む。 - 特許庁

In this manufacturing method of the endless metal belt, shot peening processing is applied to the surface of the endless metal belt 1, and heat treatment is given to the endless metal belt 1 after the shot peening processing.例文帳に追加

（１）無端金属ベルト１の表面にショットピーニング処理を施す無端金属ベルトの製造方法であって、ショットピーニング処理後に無端金属ベルト１の加熱処理を実施するようにした無端金属ベルトの製造方法。 - 特許庁

To obtain a substrate processing device and substrate processing method, which can increase an ozone concentration in ozone water to be supplied to a substrate, and positively eliminate organic matters, metal contaminants, or the like adhered to a surface of the substrate.例文帳に追加

基板に供給するオゾン水中のオゾン濃度を高めることができて、基板の表面に付着した有機物や金属汚染物等を確実に除去できる基板処理装置および基板処理方法を提供する 。 - 特許庁

To perform a surface reforming and an etching processing simultaneously on both surfaces of many boards such as flexible circuit boards in a microwave-excited plasma processing device.例文帳に追加

マイクロウェ−ブ励起プラズマ処理装置に於いて、可撓性回路基板等の多数枚の被処理基板の表面改質及びエッチング処理等を両面同時に行うことができる回路基板のプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a graphite electrode for electric discharge machining composed of isotropic graphite for reducing the electrode consumption ratio, reducing roughness of a processing object surface, and useful for finishing processing; and its economically advantageous manufacturing method.例文帳に追加

電極消耗比が低く、被加工面の粗さが小さい、仕上げ加工用に有用な等方性黒鉛からなる放電加工用黒鉛電極および経済的に有利なその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This plasma processing method uses a plasma processing device equipped with a pair of electrodes 4A and 4B facing to each other, and a solid dielectric layer 5 or 6 installed on a facing surface of at least one of the pair of electrodes.例文帳に追加

相対向する一対の電極４Ａ、４Ｂ、および一対の電極のうち少なくとも一方の電極の対向面に設置された固体誘電体層５もしくは６を備えているプラズマ処理装置を使用する。 - 特許庁

To provide a processing method of a transfer optical surface to create and realize by cutting work conventionally never devised, a processing machine, a die for optical element molding formed with it and a diamond tool.例文帳に追加

従来全く考案されることがなかった切削加工により、これを創成、実現する転写光学面の加工方法、加工機及びそれにより形成された光学素子成形用型並びにダイアモンド工具を提供する。 - 特許庁

Processing related to the left-side display region 20a is assigned onto a main surface key 4a of an operation casing 5, and processing related to the right-side display region 20b is assigned to an end face key 4b of the operation casing 5.例文帳に追加

操作筐体５の主面キー４ａに、左側の表示領域２０ａに関する処理を割り当て、操作筐体５の端面キー４ｂに、右側の表示領域２０ｂに関する処理を割り当てる。 - 特許庁

To provide an image processing device, image processing method and a computer program enabling highly accurate detection of surface irregularity and existence of defects in vicinity of a contour line, as well as enabling secure determination on non-defective items.例文帳に追加

表面の凹凸、輪郭線近傍の欠陥等の存在を高い精度で検出することができ、良品判定を確実に行うことができる画像処理装置、画像処理方法、及びコンピュータプログラムを提供する。 - 特許庁

To break only the surface of of the coating layer 7 at a processing part 3a of a coated optical fiber 3 without making a cut in the coating layer 7 at the processing part 3a of the coated fiber 3.例文帳に追加

光ファイバテープ心線３の被処理部３ａにおけるテープコート層７に切れ目を入れることなく、光ファイバテープ心線３の被処理部３ａにおけるテープコート層７の表側部分のみを破断させる。 - 特許庁

Furthermore, the signal processing part performs the statistical processing of the road surface condition being estimated for a plurality of measurement points in S400 by repeating steps S100-S300 for outputting the result to an external device via a communication part.例文帳に追加

さらに、信号処理部は、Ｓ１００〜Ｓ３００が繰り返されることで複数の測定点に対して推定された路面の状況を、Ｓ４００にて統計し通信部を介して外部装置へ出力する。 - 特許庁

If any one of the proxy processing flag (F310) is set TRUE at S204 and a bookbinding surface attaching flag (F311) is TRUE at S205, image edition processing is required and a job control section is requested to perform processing of an image conversion job at S206.例文帳に追加

Ｓ２０４にて代行処理フラグ（Ｆ３１０）の何れか１つでもＴＲＵＥに設定されている場合、さらにＳ２０５にて製本面付けフラグ（Ｆ３１１）がＴＲＵＥで画像編集処理が必要な場合は、Ｓ２０６にて前述の画像変換ジョブをジョブ制御部へ依頼して実行する。 - 特許庁

The semiconductor device is formed in a stacked structure which includes a substrate on whose surface a ground area is formed, an analogue radio signal processing chip which is connected on the ground area of the substrate, and a digital signal processing chip which is electrically insulated and laminated on the analogue radio signal processing chip.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、表面にグランド領域が形成される基板と、基板のグランド領域上に接続されるアナログ系無線信号処理チップと、アナログ系無線信号処理チップ上に、電気的に絶縁されて積層されるデジタル系信号処理チップとを備えるスタック構成を取る。 - 特許庁

To provide a surface processing system for substrate in which interference between a chuck and a rinse ring is reduced by employing independently power sources for operations thereof, precision processing process of a substrate can be stabilized by stabilized accurate motion of the chuck, and different processing liquids can be collected or discarded separately.例文帳に追加

チャックとリンスリングの各動作の動力源を別にして、相互間の干渉を低減し、チャックの安定した正確な動作により基板の安定した精密処理工程ができ、異なる処理液を別々に分けて回収あるいは廃棄出来るようにした基板の表面処理装置の提供にある。 - 特許庁

The second nozzle body 20 is provided with a second ejection opening 22 and a second suction opening 23 and second processing fluid is ejected from the second ejection opening 22 toward the rear surface 202 of the substrate 200, and the second processing fluid used for processing is sucked from the second suction opening 23.例文帳に追加

第２ノズル体２０には、第２噴出口２２および第２吸引口２３が設けられており、第２噴出口２２からは被処理基板２００の裏面２０２に向けて第２処理流体が噴出され、第２吸引口２３からは処理済みの第２処理流体が吸引される。 - 特許庁

To provide an abrasive cloth for processing texture which is an abrasive cloth for processing a hard disk at a high degree of accuracy and has grinding performance capable of sufficiently lessening surface roughness in a texture-processing of a hard disk manufacturing process, does not generate scratches and can exert excellent polishing accuracy.例文帳に追加

磁気ディスクの高精密加工用研磨布であり、特に、ハードディスク製造工程のテクスチャー工程において、表面粗さを十分小さくすることができる研削性能を有し、且つ、スクラッチを発生させることがない研磨精度の優れたテクスチャー加工研磨布の提供。 - 特許庁

Therefore, the atmosphere replacement in the processing chamber 1 is promoted so that the washings adhering to the inner surface of the partition wall 11 of processing chamber 1, the moving nozzle 4, the arm 41, the arm supporting shaft 43, and the interruption plate 5, etc. may evaporate and the inside of the processing chamber 1 may dry.例文帳に追加

これにより、処理室１内の雰囲気置換が促進されることによって、処理室１の隔壁１１の内面や移動ノズル４、アーム４１、アーム支持軸４３および遮断板５などに付着している洗浄液が蒸発し、処理室１内が乾燥していく。 - 特許庁

The plasma processing parameter includes a main parameter, a bias voltage for example, that determines the depth from the surface of the substrate at which an impurity concentration becomes equal to a reference value by the plasma processing, and a sub parameter, a plasma processing time for example, that has a saturation range in which the impurity concentration is made to saturate at the reference value.例文帳に追加

プラズマ処理パラメタは、プラズマ処理により不純物濃度が基準値に等しくなる基板表面からの深さを決定づける主パラメタ例えばバイアス電圧と、不純物濃度を基準値に飽和させる飽和範囲をもつ副パラメタ例えばプラズマ処理時間と、を含む。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersion of a non-halogen flameproofing agent that can impart excellent durable flameproofing performances to a fiber, particularly a CDP fiber, a mixed spun fiber thereof with a polyester fiber and a fiber endowed with various functionalities by antibacterial processing, deodorizing processing, surface processing or the like.例文帳に追加

繊維、特にＣＤＰ繊維やそれとポリエステル繊維との混紡繊維、抗菌加工、消臭加工、表面加工等の種々の機能性を付与した繊維に耐久性を有する優れた防炎性能を付与することができる非ハロゲン系防炎剤の水性分散液を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device and a substrate processing method for removing a contaminant, such as a particle, attached to a substrate surface, having enhanced running efficiency by suppressing wasteful solidification object formation and removal by decompression, and preventing the occurrence of processing abnormality.例文帳に追加

基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理装置および基板処理方法において、処理不良の基板が発生するのを未然に防止するとともに、無駄な凝固体の形成・解凍除去を抑制して稼動効率を高める。 - 特許庁

To provide a substrate holding rotating device, along with a substrate processing apparatus, capable of processing a substrate, while protecting the center of one surface of the substrate, and also satisfactorily performs a prescribed rotation processing in the substrate at a plurality of positions different in a rotary axial direction.例文帳に追加

基板の一方面中央部を保護しつつ基板に処理を施すことができるとともに、回転軸線方向に異なる複数の位置で所定の回転処理を基板に良好に施すことが可能な基板保持回転装置および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

When the spherical recessed parts 11c, 11d and 11e different in diameter are respectively processed, they are provided by turning processing by changing the processing depth from the surface of the decorative panel 11 being the processing quantity in the axial direction of the end mill 12.例文帳に追加

そして、小，中，大の球面凹部１１ｃ，１１ｄ，１１ｅをそれぞれ加工する場合、該エンドミル１２の軸方向の加工量である化粧板１１の表面からの加工深さを変化させることによって上記直径の異なる小，中，大の球面凹部をそれぞれ旋削加工することができる。 - 特許庁

The method of processing a substrate has: a process for irradiating a laser beam of a predetermined wavelength on a gallium-oxide substrate having a predetermined plane orientation and predetermined light emitting, and absorbing characteristics as to form processing grooves on the surface of the substrate; and has a process for cracking off or cutting off the substrate along the formed processing grooves.例文帳に追加

所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 - 特許庁

A circuit board 9 where a plurality of electric circuit components constituting a signal processing circuit for processing outputs of a capacitance type pressure sensor element, with the inclusion of a signal processing IC 4, are mounted on the mounting surface of a base member, is disposed above the capacitance type pressure sensor element.例文帳に追加

静電容量型圧力センサ素子の上方には、基板部材の実装面上に圧力センサ素子の出力を処理するための信号処理回路を構成する信号処理用ＩＣ４を含む複数の電気回路部品を実装した回路基板９を配置する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a hole-processing process to form the plurality of the through-holes by performing hole-processing and a spray process to form a sprayed film by performing a plasma spray treatment against a supply surface on the side facing to the plasma generation region after the hole-processing process.例文帳に追加

穴あけ加工を行なって、前記複数の貫通穴を形成する穴加工工程と、 前記穴加工工程の後に、プラズマの生成領域に対面する側の供給面に、プラズマ溶射処理によって、溶射膜を形成する溶射工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

The recorder includes: processing fluid feeding means 11 feeding the processing fluid to enhance the cleaning performance of a wiper 10 which cleans an ink adhered to the surface of a recording head where the ejection ports are formed; and adjusting means (11c, 100) adjusting the feed amount of the processing fluid to the wiper.例文帳に追加

記録装置は、記録ヘッドの吐出口形成面に付着しているインクをクリーニングするワイパ１０のクリーニング性能を高めるために処理液を供給する処理液供給手段１１と、前記ワイパへの処理液の供給量を調整する調整手段(１１ｃ，１００)と、を有する。 - 特許庁

A wiring board plasma-processing device includes, in the same plasma processing chamber 109, a plasma source, a surface processing unit 106 for performing a pretreatment of the board 102 to be processed, and a plurality of sputtering film deposition units 107, 108 for forming a seed layer formed of a plurality of films.例文帳に追加

同一のプラズマ処理室１０９内に、プラズマ源を備え、被処理基板１０２の前処理を行なう表面処理部１０６と、複数の膜によって形成されたシード層を形成する複数のスパッタ成膜部１０７、１０８を備えた配線基板プラズマ処理装置とする。 - 特許庁