「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

In a motor 1 for driving made by installing a rotor, a cylindrical permanent magnet, on an outer surface of a rotary shaft 2 through an adhesive 11, a section applied with processing 10 for increasing a surface area is formed at a necessary place on the outer surface of the rotary shaft 2.例文帳に追加

回転軸２の外周面に円筒状の永久磁石であるロータ３を接着剤１１を介して取り付けた駆動用モータ１において、回転軸２外周面の必要箇所に表面積を増加させるための加工１０を行った部分を形成する。 - 特許庁

To provide a removing processing method of a chimney inner surface attachment and its device, capable of cleaning an inner surface of a chimney, by easily and surely removing an attachment without using water and a solid grinding material, in the device for removing the attachment of a chimney inner surface.例文帳に追加

煙突内面の付着物を除去する装置において、水や固体の研削材を使用せずに簡単かつ確実に付着物を除去し煙突の内面を洗浄できるようにした煙突内面付着物の除去処理方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

The region including at least a display picture element region 34 on a main substrate 5 is subjected to an etching processing from the other surface 36 side of the main substrate 5 until the other surface 38 of the etching stopper 2 is exposed, and, on the other surface 38 of the etching stopper 2, a color filter substrate 4 is attached.例文帳に追加

主基板５の他方面３６側から、主基板５の少なくとも表示画素領域３４を含む領域を、エッチングストッパ２の他方面３８が露出するまで、エッチング加工し、このエッチングストッパ２の他方面３８に、カラーフィルタ基板４を取付ける。 - 特許庁

A transportation passage 11c for guiding the garbage pulverized with the swing hammer 1 at the upper surface to the swing hammer 3 at the lower surface via slits 15a, 17a is provided at an inner surface of a processing recess 11a accommodating the rotary plate 5 and the fixed blade 9 of the casing 11.例文帳に追加

ケーシング１１の回転板５および固定刃９を収容する処理凹所１１ａの内面には、上面スイングハンマー１で粉砕された厨芥を、スリット１５ａ，１７ａを介して下面スイングハンマー３に導くための移送通路１１ｃが設けられている。 - 特許庁

In this manufacture, a polishing cloth 11 for use in CMP processing a semiconductor wafer is surface-processed with a chemical solution, a surface-active agent, or the like having oxidation action such as a hydrogen peroxide solution, a potassium permanganate, a nitric acid, a nitrous acid, ozone water, ion water, or the like, and the surface is made hydrophile.例文帳に追加

半導体ウェーハをＣＭＰ処理に用いられる研磨布１１に過酸化水素水、過マンガン酸カリウム、硝酸、亜硝酸、オゾン水、イオン水などの酸化作用を有する薬液や界面活性剤等で表面処理を行い、その表面を親水化する。 - 特許庁

A method comprises a process of giving plasma processing onto the polyimide surface of the polyimide film so that the surface free energy of polyimide after treatment falls within the range of 60-80dyne/cm, and that the surface roughness as measured by Ra after treatment falls within the range of 0.6-2.3nm, and is then subjected to adhering and stacking.例文帳に追加

ポリイミドフィルムのポリイミド表面に対してプラズマ処理を施し、処理後のポリイミドの表面自由エネルギーが６０〜８０ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲であり、且つ、処理後の表面粗さＲａが０．６〜２．３ｎｍの範囲とした後、接着積層する。 - 特許庁

A water absorbing sheet 1 has a multi-layer structure in which a water-permeable surface layer sheet 2, a water absorbable intermediate layer sheet 3, a water-permeable rear layer sheet 4 and a water-impermeable waterproof layer sheet 5 are formed sequentially and a piling processing is applied to the surface side of the surface layer sheet 2.例文帳に追加

吸水シーツ１は、透水性の表層シート２、吸水性の中間層シート３、透水性の裏層シート４、及び、不透水性の防水層シート５が順次成形された多層構造を有し、表層シート２の表面側には起毛処理が施されている。 - 特許庁

To provide a processing method for three-dimensional shape capable of creating a projective curve only for a part of a curve, which part is possible to be projected, with determination of the part of the curve, if a curved surface which the curve is projected onto is a cone surface with a concave surface.例文帳に追加

曲線が投影される投影先曲面が凹曲の円錐面の場合に、前記曲線の投影可能な部分を調べ、投影可能な部分についてのみ投影曲線を生成することができる３次元形状処理方法を提供する。 - 特許庁

Thus, a pattern can be constituted on a surface of the metallic plate 1 by a part of applying satin finished surface processing and a part of indicating a surface of a base material, by sliding the divided pieces of the respective shielding plates 4 in response to progress of the metallic plate 1.例文帳に追加

したがって、各々の遮蔽板４の分割片を金属板１の進行に対応して、スライドさせることによって、金属板１の表面には、梨地処理を施した部分と母材の表面を示す部分とによって模様を構成することができる。 - 特許庁

The marking device is mounted on an apparatus for testing the painted surface of the vehicle, which has a CCD camera 6 for scanning / photographing the outside painted surface of the vehicle and an image processing device 8 automatically detecting a microdefects generated in the painted surface from photographed signals.例文帳に追加

マーキング装置は、車両外面の車両塗面を撮像走査するＣＣＤカメラ６と、その画像信号の変化から車両塗面に生じている微小欠陥を自動的に検知する画像処理装置８とを備えた車両塗面検査装置に付属する。 - 特許庁

To obtain a resin plate which does not increase an apparatus cost even when the large-size resin plate is produced, does not need a long time for processing, and has a flat surface without a surface defect by preventing air from remaining between a raw material plate and a press mold transfer surface.例文帳に追加

大寸法の樹脂板を製造する場合においても、装置コストを上昇させることなく、加工に長時間を要することなく、素材板とプレス型転写面との間の空気残留を防止して表面欠陥のない平坦面を持つ樹脂板を得る。 - 特許庁

The coupling surface processing step includes an OH radical increasing step S100 for increasing OH radicals on the coupling surface, and a moisture reducing step S120 for reducing moisture by heating the coupling surface whereon the OH radicals are increased, at a temperature within the range of 50 to 200°C.例文帳に追加

結合面処理工程は、結合面のＯＨ基を増加させるＯＨ基増加工程Ｓ１００と、ＯＨ基が増加した結合面を５０℃〜２００℃の範囲内の温度で加熱して水分量を低減する水分量低減工程Ｓ１２０とを含む。 - 特許庁

This circulating body (60) in the strand-producing machine of a tobacco-processing industry, having especially a trough-formed conveying surface (601) for the tobacco flow is developed by installing a sucking device (80) for a second tobacco flow on the reverse side surface (603) to the conveying surface (601).例文帳に追加

タバコ流のための特にトラフ状の搬送面（６０１）を有するタバコ加工産業のストランド製造機内の流通体（６０）を、搬送面（６０１）とは反対側の面（６０３）に、第２のタバコ流のための吸入装置（８０）を設けることによって発展させる。 - 特許庁

To provide a substrate for a surface acoustic wave device which has surface orientations suitable for the surface acoustic wave device, can be easily processed at a high yield rate by effectively reducing defective processing and is preferably provided with favorable characteristics for downsizing of the device.例文帳に追加

表面弾性波素子に好適な表面方位を有するとともに、加工不良を効果的に低減し、高歩留まりにて容易に加工を行うことができ、好ましくは素子の小型化にも有利な特性を備えた表面弾性波素子用基板を提供する。 - 特許庁

By processing an electronic part with the use of the pressure sensitive adhesive 20 and the pressure sensitive adhesive tape 30, the pressure sensitive adhesive has excellent surface smoothness, and the pressure sensitive adhesive tape is stuck fast to the surface of the electronic part 4 to firmly fix it, and can protect the surface of the electronic part 4.例文帳に追加

この粘着剤２０や粘着テープ３０を用いて電子部品を加工することで、粘着剤表面の平滑性に優れるとともに、電子部品４の表面に密着し貼付いて電子部品４を強固に固定したり、表面を保護できる。 - 特許庁

Next, the temperature of the first optical element is leveled in a high temperature tank with a temperature of 60°C (S02) and the surface shape error of the first optical element is subsequently measured (S03) to perform the correction processing of the temporary mirror surface piece 4 in the setting-off direction of the obtained surface shape error (S04).例文帳に追加

次にその第一の光学素子について、温度６０℃の高温槽で温度ならしを行って（Ｓ０２）から、面形状誤差の測定を行い（Ｓ０３）、得られた面形状誤差を相殺する方向に仮鏡面駒４を修正加工する（Ｓ０４）。 - 特許庁

A thin plate of a minute thin film different from a target sample is transferred and fixed to a processing position in place of the focusing ion beam assist deposition (FIBAD) film fabricated on the surface of the sample during sample processing to be used as a protective film.例文帳に追加

試料加工の際に試料表面に作製していた集束イオンビームアシストデポジション（FIBAD）膜の代わりに、対象試料とは別の微小な薄膜の薄板を加工位置に移設固定して保護膜とする。 - 特許庁

A controller 18 for controlling the arrow driving mechanism 10 is disposed, and stops the feed arrow 8 when the abutting surface reaches a position of a predetermined distance on the upstream side in the feeding direction from a product processing position NS of the bar processing machine N.例文帳に追加

送り矢駆動装置(10)を制御するコントローラ(18)が設けられ、上記当接面が棒材加工機(N)の製品加工位置(NS)から給送方向上流側の所定距離の位置に到達したとき、送り矢(8)を停止させる。 - 特許庁

A second processing means 24 performs a binarizing processing of a second pick-up image taken with a light from an oblique light-illumination device 11 to extract as a dark pixel region a flaw in the light extraction surface of the LED chip 2.例文帳に追加

第２の処理手段２４は、斜光照明装置１１からの光で撮像された第２の撮像画像を２値化処理し、ＬＥＤチップ２の光取出面の傷を暗画素領域として抽出する。 - 特許庁

To provide an information processing apparatus, a processing method thereof and a program, wherein distance information to an object is analyzed, arrangement positions are edited on the basis of the analytical result and images are arranged on a layout surface.例文帳に追加

被写体までの距離情報を解析し、その解析結果に基づいて配置位置を編集してレイアウト面に画像を配置するようにした情報処理装置、その処理方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide an information processing system and an information processing program, capable of detecting the movement history of a reading part for reading an object on the object without forming a position detecting pattern or image on a surface of the object.例文帳に追加

対象物の表面に位置検出用のパターン、又は画像を形成することなく、対象物を読み取る読取部の対象物上での移動履歴を検出できる情報処理システム、情報処理プログラム。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus for removing contaminant such as particles adhered to a substrate surface, particularly to remove particles and the like without deteriorating throughput and with excellent within-wafer uniformity.例文帳に追加

基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去する基板処理方法および基板処理装置において、スループットの低下を招くことなく、しかも優れた面内均一性でパーティクル等を除去する。 - 特許庁

When an instruction to a prescribed position on the surface of the pad 11 is started and release is detected, a touch pad special operation processing program 93 makes an operating system 91 carry out prescribed processing corresponding to a released position.例文帳に追加

タッチパッド特殊動作処理プログラム９３は、タッチパッド１１の面の所定位置への指示が開始されて解除が検出されたとき、解除された位置に対応する所定の処理を、オペレーティングシステム９１に実行させる。 - 特許庁

Thus, just by placing the card 10 on the card mounting surface 23, the money paying processing to the card 10 and the money receiving processing to the card to be performed in the state of mechanically fixing the card 10 or the like can be performed.例文帳に追加

よって、カード載置面２３ａにカード１０を載せるのみで、カード１０に対する出金処理や、カード１０を機械的に固定した状態で行われるカードに対する入金処理等を行うことができる。 - 特許庁

This tempering-processing apparatus is provided with: a cooling device for cooling the surface of a work 1 as the object for heat treatment applied with quenching processing; and a heating mechanism for heating the work 1 with induction-heating.例文帳に追加

本発明に係る焼戻し処理装置は、焼入れ処理が行われた熱処理対象物であるワーク１の表面を冷却する冷却機構と、前記ワーク１を誘導加熱により加熱する加熱機構と、を具備する。 - 特許庁

On the upper surface of the processing chamber 43, a light irradiation device 46 equipped with a mercury lamp 45 is installed, and the interior of the processing chamber 43 is irradiated with deep ultraviolet light having a wavelength of 254 nm emitted from the mercury lamp 45.例文帳に追加

処理室４３の上面には、水銀ランプ４５を備えた光照射装置４６が設置され、この水銀ランプ４５から発する波長２５４ｎｍの深紫外光が処理室４３の内部に照射される。 - 特許庁

To maintain high processing accuracy by performing deformation compensation of a column (forward falling correction of a column) caused by bending moment (overturning moment) acting on the column without depending on a surface curve processing of a slide face (a guide face).例文帳に追加

コラムに作用する曲げモーメント（転倒モーメント）に起因するコラムの変形の補償（コラムの前倒れ補正）を、すべり面（案内面）の湾曲カーブ加工に依らずに行い、高度な加工精度を確保すること。 - 特許庁

The laser processing method is a laser processing method for forming a scribe groove by irradiating a laser beam along a scribe intended line of a brittle material substrate surface, and it includes a preliminary working process, and a scribe process.例文帳に追加

このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成するレーザ加工方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を備えている。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus for forming a coating film by ejecting a coating liquid from a nozzle while relatively moving a substrate to be processed and the nozzle, wherein uniform coating processing is applied to a surface to be processed of the substrate.例文帳に追加

被処理基板とノズルとを相対移動させつつ前記ノズルから塗布液を吐出し、前記基板に塗布膜形成を行う基板処理装置において、前記基板の被処理面に対し均一な塗布処理を施す。 - 特許庁

An arithmetic processing circuit 31 composed of an arc circuit board and circuit elements mounted on the circuit board is attached on a side surface of the vehicle attachment flange 1a to perform arithmetic processing of output signals from the sensors.例文帳に追加

車体取付用フランジ１ａの側面に、円弧状の回路基板とこの回路基板上に実装された回路素子からなり、前記センサの出力信号を演算処理する演算処理回路３１を取付ける。 - 特許庁

To provide a coat processing method and coat processing device capable of reducing the quantity of a coating liquid to be applied without bringing the increase of the equipment cost in the coating of the whole surface of a substrate with a coating liquid such as a resist liquid.例文帳に追加

レジスト液のような塗布液を基板の全面に塗布するにあたり、装置コストの高騰を招くことなく、塗布液の使用量を削減することができる塗布処理方法および塗布処理装置を提供すること。 - 特許庁

The image display apparatus is provided with an arithmetic processing part 122 for correcting an inputted image signal and a chromatic adaptation reference display processing part 124 for displaying a chromatic adaptation reference for making user's eyes adapt colors on a display surface.例文帳に追加

入力される画像信号を補正する演算処理部１２２と、表示面に利用者の目を色順応させる色順応リファレンスを表示する色順応リファレンス表示処理部１２４とを備える。 - 特許庁

The processing region is surrounded by a splash guard and an X-, Y-, and Z-axis cover, and the chips from machining and the processing liquid are received by bottom surface covers installed on the left and right of the table 17 and dropped into a chip bucket situated below.例文帳に追加

そして加工領域のまわりをスプラッシュガード及びＸ、Ｙ、Ｚ軸カバーで囲み、切屑と加工液をテーブル１７の左右両側に設けた底面カバーで受けて下方のチップバケットに落下させる構成にする。 - 特許庁

The glass substrate is immersed into a chemical processing liquid and a portion of one side constituting the outside surface of the glass substrate or the whole thereof or a portion of both sides or the whole thereof is processed at a processing speed of 0.5 to 10 μm minute.例文帳に追加

化学加工液中にガラス基板を浸漬し、このガラス基板の外表面を構成する片側の一部若しくは全部または両側の一部若しくは全部を０．５〜１０μｍ／分の加工速度で加工する。 - 特許庁

To improve processing efficiency by allowing a cutting edge of a tool to efficiently act on a pad surface in a pad processing-adjusting tool used for polishing a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハなどの研磨に用いられるパッドの加工・調整用工具において、加工・調整用工具の切刃がパッド表面に対して効率的に作用して加工効率を向上することができるようにする。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for processing a plastic film (1) having a layer sealable at a predetermined sealing temperature or higher by passing the film (1) heated to a processing temperature along the surface of a deflection roll (5).例文帳に追加

本発明は加工温度に加熱されたフィルム（１）をデフレクションロール（５）に通して行う所定の封着温度以上で封着可能な層を有する多層プラスチックフィルム（１）の加工方法及び加工装置を提供する。 - 特許庁

Carburizing processing or carbonitriding processing is performed to the alloy steel raceway rings 7 and 8 so as to provide a surface layer including having concentration of C+N of 1.0-2.5 mass% and the residual austenite amount of 15-45 capacity%.例文帳に追加

そして、この合金鋼製の軌道輪７、８に、浸炭処理又は浸炭窒化処理を施す事により、Ｃ＋Ｎの濃度が１．０〜２．５質量％で、残留オーステナイト量が１５〜４５容量％の表面層を設ける。 - 特許庁

The sheet processing device is provided with an offset roller 407 abutted on an upper surface of the sheets stacked on a processing tray 410 stacked with the sheets and moving the sheets in a sheet width direction crossing a sheet conveying direction.例文帳に追加

シート処理装置は、シートが積載される処理トレイ４１０に積載されたシートの上面に当接してシートをシート搬送方向に対して交差するシート幅方向に移動させるオフセットローラ４０７を備えている。 - 特許庁

To provide an image processing device, capable of accurately measuring the position of a measurement object, without being affected by the positional relation of an exposed surface of the measurement object relative to an image pickup part, and to provide an image processing program for the device.例文帳に追加

被測定物の露出面の撮像部に対する位置関係に影響されることなく、正確に被測定物の位置などを計測できる画像処理装置およびそれに向けられた画像処理プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus which are capable of improving the uniformity of pattern sizes independent of a position within the surface of a substrate to be processed and inhibiting variations in pattern sizes due to a pattern drawing density.例文帳に追加

被処理基板の面内位置によるパターン寸法の均一性向上及びパターン描画密度によるパターン寸法のバラツキを抑制することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

The coating with the phosphate metallic salts is conducted by preliminarily operating the reaction processing of the surface of the magnetic powder beforehand with the single or mixed solution of each processing agent in a phosphoric acid system, zinc phosphate system, manganese phosphate system, iron phosphate system, or calcium phosphate system.例文帳に追加

燐酸金属塩での被覆は、磁性粉末表面を、燐酸、燐酸亜鉛系、燐酸マンガン系、燐酸鉄系、または、燐酸カルシウム系の各処理剤の単独または混合溶液で予め反応処理する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method capable of removing a reaction product or a hard mask from a treated workpiece immediately after etching processing, and to provide an etching processing method and a manufacturing method of an electronic device.例文帳に追加

本発明は、エッチング処理直後に被処理物から反応生成物やハードマスクなどの除去を行うことのできる表面処理方法、エッチング処理方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface working method of a discharge plasma processing apparatus, an application electrode and a discharge plasma processing apparatus for achieving highly precise flattening by a one-time operation process, thereby improving the efficiency of working.例文帳に追加

１回の作業工程で精度の高い平坦化を実現し作業効率の向上を図ることのできる放電プラズマ処理装置の表面加工方法、印加電極及び放電プラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a molten metal processing agent and molten metal processing method, which can obtain a sufficient fireproof effect while suppressing the generation of a metal oxide on a surface of molten metal.例文帳に追加

本発明は、溶融金属の表面に金属酸化物が生成されることを抑制した上で、十分な防燃効果を得ることのできる溶融金属処理剤及び溶融金属処理方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The nitrogen concentration of its surface is set at 0.2-2.0 mass% by carbonitriding processing or nitriding processing, and the area ratio of Si-Mn-based nitride including Si and Mn is set at 1%-less than 20%.例文帳に追加

又、浸炭窒化処理若しくは窒化処理によってその表面の窒素濃度を０．２〜２．０質量％とし、且つ、Ｓｉ及びＭｎを含有したＳｉ・Ｍｎ系窒化物の面積率を１％以上２０％未満とする。 - 特許庁