「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

In this processing device including a lathe-turning unit 3 having a turning tool 33 for lathe-turning a surface W1 of a processing object W held to a holding unit 2, a laser irradiation unit 4 to irradiate a laser beam to a region of the processing object W to be lathe-turned by the turning tool 33 is arranged.例文帳に追加

保持手段２に保持された被加工物Ｗの表面Ｗ１を旋削するバイト３３を備えた旋削手段３を備えた加工装置において、被加工物Ｗのバイト３３によって旋削される領域にレーザー光線を照射するレーザー照射手段４を配設する。 - 特許庁

To provide a mail processing apparatus capable of curing or drying printing ink after used for printing a code based on address data on mail during feed or sterilizing the surface of the mail with good processing efficiency and energy efficiency, and a mail processing method using the same.例文帳に追加

搬送中の郵便物に宛名情報に基づくコード印字をした後の印字インキの硬化または乾燥、および郵便物表面の殺菌を処理効率およびエネルギー効率良く行うことができる郵便物処理装置および郵便物処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an image forming device where an image carrier and a processing element are smoothly rotated by reducing the irregular torque in the image carrier and the processing element, and the grinding (wear) of the surface part of a regulating member provided on the image carrier and a collar provided on the processing element is decreased, so that stable image forming is performed.例文帳に追加

像担持体やプロセス要素にトルクむらを少なくして円滑に回転させることができ、像担持体に設けられた規制部材やプロセス要素に設けられたカラーの表面部分の削れ（損耗）を少なくし、安定した画像形成が行える画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Then, processing data for processing the surface shape on the cavity side of a second mold member into a shape selectively reducing at least one wavelength component among a plurality of the wavelength components is formed and the second mold member is processed and manufactured on the basis of the processing data.例文帳に追加

そして、抽出された複数の波長成分のうちの少なくとも１つの波長成分を選択的に低減するような形状に第２型部材のキャビティ側の表面形状を加工する加工情報を作成し、その加工情報に基づいて、第２型部材を加工製造する。 - 特許庁

In a process of executing development processing for an exposed resist film formed on the surface of a substrate W, a developing liquid mixed with a hydrophobing agent is supplied from a development liquid supply nozzle 28 onto the resist film, and the resist film is subjected to rinse processing, after the development processing and spin-dried.例文帳に追加

基板Ｗの表面に形成された露光後のレジスト膜を現像処理する工程において、現像液供給ノズル２８から疎水化剤が混合された現像液を基板表面のレジスト膜上へ供給し、現像処理後にリンス処理しスピン乾燥する。 - 特許庁

The unevenness in the processing of the film to be processed 9 and the damage to the processed surface of the film to be processed 9 can be prevented by extracting air bubbles generated below the dummy film 15 by the holes 14 on the dummy film 15 and then carrying out the specified processing of the film to be processed 9 by the processing liquid after that.例文帳に追加

ダミーフィルム１５の穴１４によりダミーフィルム１５の下面に発生した気泡を抜き取るので、それに引続いて搬送される被処理フィルム９を処理液で所定の処理を行うことにより、被処理フィルム９の処理むらや、被処理フィルム９の処理面の損傷を防止できる。 - 特許庁

To provide a processing method and processing apparatus of a wiring board which does not cause deterioration such as peeling of a copper foil and a solder which form a circuit pattern when divided, and performs processings efficiently, with no sticking of a carbide and no residual crack on the surface of the wiring board and a cutting plane after processing.例文帳に追加

加工後に、配線基板表面や切断面に炭化物の付着、割れの残留がなく、分割時に回路パターンを形成する銅箔やはんだが剥離するなどの品質低下を招くことのない加工を効率よく行うことが可能な配線基板の加工方法および加工装置を得る。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for wafer processing that can prevent increase of warpage amount, which becomes remarkable when the processing thickness of a wafer is thinned to 50 μm or less, and prevent generation of conveyance errors and suction errors in a processing machine caused by the increase of warpage amount, and that is preferable as a surface protection tape for wafer processing capable of preventing dropout of a processed wafer from a conveyance arm.例文帳に追加

ウェハの加工厚さが５０μｍ以下のように薄化した場合に顕著となる反り量の増大や、反り量の増大による加工機内での搬送エラー・吸着エラーの発生を防ぎ、かつ搬送アームからの加工ウェハの落下を防止しうるウエハ加工用表面保護テープとして好適なウェハ加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁

The plasma processing system comprises a processing chamber for forming a silicon nitride film on the surface of an article to be processed, having a silicon oxide film on a silicon substrate by plasma processing, a susceptor contained in the processing chamber and mounting the article to be processed, and a temperature regulator connected with the susceptor and sustaining the temperature thereof at about 250-350°C.例文帳に追加

本発明のプラズマ処理装置は、シリコン基板上にシリコン酸化膜を有する被処理体の表面にシリコン窒化膜をプラズマ処理によって形成する処理室と、処理室に収納されて被処理体を載置可能なサセプタと、サセプタに接続されてサセプタの温度を約２５０乃至約３５０℃に維持する温度調節装置とを有する。 - 特許庁

The resin is a phenol resin or an epoxy resin, and the carbon material is exposed so that the upper face becomes an area ratio of 10 to 90% to the whole surface area of the upper face by at least one of blast process mechanical polishing processing, heating processing, plasma processing, and oxidant processing after forming the composition in a separator shape.例文帳に追加

また樹脂はフェノール樹脂またはエポキシ樹脂であり，上記の導電性樹脂組成物をセパレータ形状に成形した後，隔壁の上面を，ブラスト処理機械的研磨処理，加熱処理，プラズマ処理及び酸化剤処理の少なくとも１つにより隔壁上面の全表面積に対して10〜90％の面積比になるように炭素材料を露出させる。 - 特許庁

The first nozzle body 10 is provided with a first ejection opening 12 and a first suction opening 13 wherein first processing fluid for decomposing and removing organic resist is ejected from the first ejection opening 12 toward the processing surface 201 of the substrate 200, and the first processing fluid used for processing is sucked from the first suction opening 13.例文帳に追加

第１ノズル体１０には、第１噴出口１２および第１吸引口１３が設けられており、第１噴出口１２からは被処理基板２００の被処理面２０１に向けて有機レジストを分解除去する第１処理流体が噴出され、第１吸引口１３からは処理済みの第１処理流体が吸引される。 - 特許庁

When performing finishing processing requiring time to a sheet or a set of sheets, for providing time required for performing the finishing processing requiring the time, this sheet processing system is controlled, so that a sheet reaching an endless surface of a buffering member is temporarily gathered in the superimposed relationship in a buffering member in continuously patrolling when performing the finishing processing.例文帳に追加

時間のかかる仕上げ処理をシートもしくはシートのセットに対して行うときには、時間のかかる仕上げ処理の実行を可能とするために要する時間を得るために、シート処理システムは、仕上げ処理の実行中にバッファリングメンバのエンドレス面に到達するシートを連続巡回中のバッファリングメンバに一時的に重畳関係に集めるように制御される。 - 特許庁

The fine projecting and recessed surface is formed on the surface of a quartz glass plate by focusing carbon dioxide laser beam from a laser processing apparatus 1 using a multi-articulated arm robot 3 on the surface of the quartz glass plate 2 and moving the laser beam at a speed previously obtained by a relation between the speed and surface roughness Ra in a range of 0.5-50 μm to form prescribed surface roughness.例文帳に追加

多関節アームロボット３を利用したレーザー加工装置１からの炭酸ガスレーザー光の焦点を石英ガラスプレート２の表面に合わせ、所望の表面粗さにするために、予め表面粗さＲａ０．５〜５０μｍの範囲内における速度と表面粗さの関係式から求めた速度で移動させて、石英ガラスプレートの表面に微細凹凸面を形成した。 - 特許庁

To provide a surface-hydrophobizing method having consistency with a processing process after the method, and enabling a surface damage to be repaired more readily and efficiently; to provide a surface-hydrophobizing composition usable for the repair of the surface damage; to provide a semiconductor device including a layer subjected to the surface hydrophobizing treatment; and to provide a method for producing the semiconductor device.例文帳に追加

その後の加工プロセスとの整合性を有し、かつ、表面のダメージをより簡便にかつ効率良く修復する事ができる表面疎水化法、ならびに表面のダメージの修復に使用可能な表面疎水化用組成物、及び前記表面疎水化方法によって、表面疎水化処理が施された層を含む半導体装置及びその製造方法、を提供する。 - 特許庁

In this endless belt for conveyance for conveying an object to be conveyed, a belt body formed from polyurethane has a processed surface layer formed by impregnating the surface with surface processing solution including at least isocyanate component, on at least a conveying surface, and frictional coefficients of the surface in an initial condition and after wearing of 30μm against a PPC sheet are 1 or less respectively.例文帳に追加

被搬送体を搬送する搬送用無端ベルトにおいて、ポリウレタンからなるベルト本体の少なくとも搬送面に、少なくともイソシアネート成分を含有する表面処理液を含浸させることにより形成された表面処理層を有し、初期状態及び３０μｍ摩耗後の表面のＰＰＣ用紙に対する摩擦係数がそれぞれ１以下である。 - 特許庁

The outer peripheral surface 20a of a substantially cylindrical body 20 is covered with a resin film material 30, and at least one or more of fold line processing reaching the other end 20c side from one end 20b side are applied to its outer peripheral surface 20a.例文帳に追加

略円筒体２０の外周面２０ａが樹脂フィルム材３０で被覆され、その外周面２０ａに一端２０ｂ側から他端２０ｃ側に至る少なくとも１以上の折れ線加工が施されてなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor material surface processing method by which good etching can be performed to a semiconductor material surface to which no desired etching treatment can be performed by a conventional etching method, and to provide a semiconductor material to which good etching can be performed even by using the conventional etching method.例文帳に追加

従来のエッチング方法では所望のエッチング処理を施せなかった半導体材料の表面に良好なエッチングを施すことを可能とする半導体材料表面加工方法を提供する。 - 特許庁

Further, the processing of grooves 9 or slits 10 is applied to the surface 1a of the molded base material 1 and the thermoplastic resin layer 7 is injection-molded on the processed surface of the molded base material 1 to increase the rigidity of the appearance part 8 while suppressing the deformation thereof.例文帳に追加

さらに、成形基材表面１ａに溝９又はスリット１０加工を施し、その表面に熱可塑性樹脂層７を射出成形することで、外観部品８の剛性を増し、変形を抑える。 - 特許庁

Processing for enhancing the thermal radiation property such as surface roughening is applied to the surface of the copper foil 305 to which the address IC 301 is connected to form colored layers 401 to 404, thereby enhancing the thermal radiation property.例文帳に追加

アドレスＩＣ３０１が接続される銅箔３０５の表面に、例えば、粗面化処理などの熱放射性向上処理を施して着色層４０１〜４０４を形成し、熱放射特性を向上させる。 - 特許庁

To provide an ultraviolet radiation processing apparatus capable of suppressing a decrease in the intensity of ultraviolet rays reaching the surface of an object to be treated and at the same time suppressing generation of static electricity on the surface of the object to be treated.例文帳に追加

被処理物の表面に到達する紫外光の強度の低下を抑制しつつ、被処理物の表面における静電気の発生を抑制することのできる紫外光照射処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a blast treatment device of a vacuum chamber which can perform easily a prescribed concavo-convex processing by restricting to the inner end surface of a radiation light channel which is an irradiation surface of the radiation light in a hook shape vacuum chamber.例文帳に追加

鍵形の真空チャンバにおける放射光の照射面である放射光チャンネルの内端面に限定して所定の凹凸加工を容易に行い得る真空チャンバのブラスト処理装置を提供する。 - 特許庁

The method for roasting the fish includes attaching wheat flour on the surface of the pacific saury as a preparatory processing of a roasting step to form a thin film, baking the gluten of the wheat flower on the surface of the pacific saury, and then roasting at a temperature condition of surrounding temperature of 100 to 130°C for three hours.例文帳に追加

また、魚を長時間低温で焼く方法もあるが、焼く工程で榮養分や水分の流出が起こる問題点がありこれらを改善したサンマの小生方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flame injection device for surface modification, along with a surface modification method, capable of stabilizing flame quality, obtaining flame of high processing efficiency, and stably supplying an organic silicon compound.例文帳に追加

火炎品質を安定させ、処理効率の良い火炎得て、有機ケイ素化合物を安定供給することのできる表面改質のための表面改質用火炎噴射装置及び表面改質方法を実現する。 - 特許庁

To provide substrate processing equipment and method capable of removing unnecessary matters from the peripheral portion on the surface of a substrate by etching while controlling the peripheral etching width accurately over the entire circumferential surface.例文帳に追加

周縁エッチング幅を正確に、しかも周面全体にわたって均一に制御しながら基板の表面周縁部から不要物をエッチング除去することができる基板処理装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reflection sheet in which a surface protection film does not rise or exfoliate when punching or bending processing is performed and further a reflection layer does not exfoliate when the surface protection film is exfoliated and which has outstanding reflectivity.例文帳に追加

打ち抜きや曲げ加工時に表面保護フィルムが浮いたり剥がれたりせず、かつ表面保護フィルムを剥離する際に反射層が剥離しない、優れた反射率を有する反射シートを提供することにある。 - 特許庁

To provide a reflection-type projection optical system which is equipped with a reflector having an aspherical reflecting surface, capable of employing a spherical surface correction processing method and can conduct aberration correction, while suppressing increase in the size of the reflector.例文帳に追加

球面修正加工法の採用が可能な非球面形状の反射面を有する反射鏡を備え、反射鏡の大型化を抑えつつ収差補正を良好に行うことのできる反射型の投影光学系。 - 特許庁

To obtain a work procedure for efficiently recovering a piezoelectric element plate of a wafer state from a polishing device, after polishing the thickness or processing a surface mirror surface, by using the polishing device.例文帳に追加

本発明は、研磨装置を用いて厚み研磨あるいは、表面鏡面加工を行った後に研磨装置からウエハー状態の圧電素板を効率良く回収するための作業手順を実現することを目的とする。 - 特許庁

A surface layer of a silicon wafer obtained by subjecting a silicon single-crystal ingot pulled by a Czochralski method to wafer processing is irradiated with high-energy light such as laser light or lamp light, and only the surface layer is melted (melting process).例文帳に追加

チョクラルスキー法により引き上げられたシリコン単結晶インゴットをウェーハ加工して得られたシリコンウェーハの表層にレーザ光やランプ光などの高エネルギ光を照射し、この表層のみを溶融（溶融工程）させる。 - 特許庁

To provide a plasma treatment device capable of reducing the number of plasma processing steps and the process time and performing desired plasma treatment on a first treated surface and a second treated surface.例文帳に追加

プラズマ処理の工程数削減および処理時間短縮を図ることができるとともに、第１の被処理面および第２の被処理面に対して所望のプラズマ処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an effective method of obtaining a surface of high quality by removing a layer deteriorated by processing from the surface of a silicon carbide single crystal wafer which has been rough-lapped for chemical stability, and then finish polishing.例文帳に追加

本発明は、荒研磨(ラップ)した化学的に安定な炭化珪素単結晶ウェハ表面から加工変質層を除去して仕上げ研磨(ポリッシュ)することで、高品質な表面を得る効果的な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simply structured wall surface degradation diagnostic system, diagnosing a wall surface of a building with a high accuracy and greatly reducing a time and labor required for processing diagnostic results in a simple system configuration.例文帳に追加

簡便なシステム構成によって、高い精度で建物壁面の診断を行うことができ、診断結果処理のための労務負担や時間を大幅に低減することが可能壁面劣化診断システムを提供する。 - 特許庁

To provide a low temperature plasma radiation device suitable for surface modification of a body to be processed in various materials and shapes, especially for surface processing for improving hydrophilicity and the like, and to provide a low temperature plasma radiation method.例文帳に追加

種々の材料・形状を持つ被処理体の表面改質、特に親水性を高めるための表面処理などに好適な低温プラズマ照射装置及び低温プラズマ照射方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning and processing cloth that efficiently removes nano-particles left in a surface of a semiconductor substrate, and also accelerates discharge of cleaning liquid for preventing the reattachment and aggregation of the particles to the substrate surface.例文帳に追加

半導体基板表面に残存するナノパーティクルを効率的に除去するとともに、パーティクルの再付着や凝集を防止するために洗浄液の排出を促進することのできる洗浄加工布を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the transport roller includes a bending step of performing press processing so that the inner surface (C1) of a coil as an original material of a metal plate (60) becomes the inner circumferential surface of the metal plate formed into a cylindrical shape.例文帳に追加

金属板（６０）の元材となるコイルの内周側の面（Ｃ１）が、円筒状に形成された金属板の内周面となるようにプレス加工を行う曲げ工程を有することを特徴とする。 - 特許庁

The respective needles 5 and 5 are formed by carbonitriding processing, and the nitrogen concentration of a surface layer part is 0.2 mass% or more, and Si.Mn-based nitride exists in a surface layer in the area ratio of 1%-10%.例文帳に追加

上記各ニードル５、５は、浸炭窒化処理されたもので、表面層部分の窒素濃度が０．２質量％以上であり、表面層に、Ｓｉ・Ｍｎ系窒化物が、１％以上１０％未満の面積率で存在する。 - 特許庁

To provide an undercut processing mechanism capable of easily performing mold-removal even when the escape direction of an ruggedness shape of an outer surface or an inner surface of a molding and the escape direction of an undercut part are different from each other.例文帳に追加

成形品の外面ないし内面の凹凸形状の逃げ方向とアンダーカット部の逃げ方向とが互いに異なるような場合も、容易に型抜きすることができるアンダーカット処理機構を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrophotography roller that has a surface layer in which electrical resistance is adjusted using corona discharge processing while the production of pinholes and the like in the surface is suppressed.例文帳に追加

本発明の目的は、表面へのピンホール等の発生を抑制しつつ、コロナ放電処理を用いて電気抵抗が調整された表面層を有する電子写真用ローラの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To suppress a processing burden on control by catching a moving body on an imaging surface with high accuracy over the wide range of a photographable field of an imaging apparatus without omission during performing control for catching the moving body on the imaging surface.例文帳に追加

移動体を撮像面に捉える制御を行う際、撮像装置の撮影可能なフィールドの広範囲にわたり漏れなく、かつ精度良く移動体を撮像面に捉え、制御にかかる処理負担を抑える。 - 特許庁

The bumper reinforcement member 5 has an upper and lower walls 5c and 5d coupling the collision surface side and the back surface side, and in front of the bumper stay 6s, friction stir processing (friction stir processed parts 4) is applied to the upper and lower walls 5c and 5d.例文帳に追加

バンパー補強材５は衝突面側と背面側を連結する上下壁５ｃ，５ｄを有し、バンパーステイ６の前方位置において、上下壁５ｃ，５ｄに、摩擦攪拌処理（攪拌処理部４）が施されている。 - 特許庁

First, the surface of the material to be coated comprising a metal material is finished smoothly by grinding processing or the like (step 1) and subsequently subjected to degreasing treatment in order to remove the oil component on the finished surface of the material to be coated (step 2).例文帳に追加

先ず金属材料から成る被塗装材料の表面を研磨加工等を行って平滑仕上げを行い（ステップ１）、その仕上げを行った表面の油分を除去するために脱脂処理を行う（ステップ２）。 - 特許庁

The abrasive is jetted to the surface to be processed of the workpiece and is made to collide with it using a blast processing device, so that the ground pattern made by the collision with the abrasive is formed at the surface of the workpiece.例文帳に追加

この研磨材をブラスト加工装置を使用して被加工物の加工表面に向かって噴射すると共に衝突させることで，被加工物の表面に，研磨材との衝突によってできた地模様を形成する。 - 特許庁

To provide a device for polishing an inner surface of a workpiece, which can polish the inner surface of a workpiece with the use of a magnetic polishing material with no limitation to the material of the workpiece, and which can easily change magnetic polishing materials in accordance with a processing condition.例文帳に追加

ワークの素材を制限することなく磁性研磨材を用いた内面研磨を行うことができ、加工条件に応じて磁性研磨材を容易に変更可能な内面研磨方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Sn coating is formed on a surface of a negative electrode collector of a copper foil by Sn plating, and a porous Sn oxide film is formed on the Sn coating by applying anodic oxidation processing to the surface of the Sn coating.例文帳に追加

銅箔からなる負極集電体の表面にＳｎめっきにてＳｎ皮膜を形成し、そのＳｎ被膜の表面を陽極酸化処理を行ってＳｎ皮膜にポーラスなＳｎの酸化膜を形成したものである。 - 特許庁

To provide a method capable of effectively removing particles or metal contaminants from a surface of a substrate in a short length of time and requiring smaller amounts of etching on the surface of the substrate in cleaning the substrate in a single wafer processing.例文帳に追加

枚葉方式で基板の洗浄を行う場合に、基板表面からパーティクルや金属汚染物質を効果的に短時間で除去でき、基板表面のエッチング量が多くなることもない方法を提供する。 - 特許庁

A substrate processing device 1 of this invention is formed so that a substrate 100 is placed on a stage 4 and ultraviolet light is radiated on a substrate surface by an ultraviolet light radiation device 2, thereby modifying the substrate surface.例文帳に追加

本発明の基板処理装置１は、ステージ４上に基板１００を載せて紫外線照射装置２により基板表面に紫外線を照射することにより基板表面を改質するように構成される。 - 特許庁