「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

The sheet sticking device includes a pressing unit 14 of pressing and sticking the adhesive sheet S fed to a position where it faces a surface W1 of a semiconductor wafer W supported on a table 13, and a non-adhesion processing unit 15 of applying a non-adhesion processing agent to a corresponding region Sa, corresponding to the semiconductor wafer W, of the adhesive sheet S as a processing surface portion.例文帳に追加

テーブル１３に支持された半導体ウエハＷの表面Ｗ１に臨む位置に繰り出された接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１４と、半導体ウエハＷに対応する接着シートＳの対応領域Ｓａを処理面部として不接着処理剤を塗布する不接着処理手段１５とを備えている。 - 特許庁

By providing, as a processing material, a pearl obtained by inserting the water-absorbing pearl nucleus into a mother shell for cultivation and cultivating, and forming a hole from the surface of the processing material to the pearl nucleus and pulling out the pearl nucleus through the hole to form a hollow part in the pearl, processing such as bleaching and toning can be performed against the pearl layer of the inside surface of the hollow part.例文帳に追加

吸水性真珠核を養殖用母貝に挿核し、養殖して得られた真珠を加工素材とし、この加工素材の表面から真珠核に至る孔を形成し、この孔から真珠核を抜き取って真珠内に中空部を形成すると、中空部内面の真珠層に対して漂白や調色などの加工を行なうことができる。 - 特許庁

This is a substrate processing method that comprises the steps of storing into a processing container 2 a substrate W, on whose surface an organic membrane 60 is formed, heating the substrate W, supplying ozone gas and water vapor into the processing container 2, changing the organic membrane 60 to be water-soluble, and washing the surface of the substrate W with water.例文帳に追加

表面に有機物の膜６０が形成された基板Ｗを処理容器２内に収納する工程と，基板Ｗを加熱する工程と，オゾンガスと水蒸気を処理容器２内に供給し，有機物の膜６０を水溶性に変質させる工程と，基板Ｗの表面を水洗する工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法である。 - 特許庁

The suede tone processing to form fine asperity is applied to the surface of the garnish 1 constituting an opening seal part 14 of a weather strip 10 for an automobile by means of shotblasting, buffing, or crimp roller processing, and patterns such as crimp patterns are formed by irradiating the surface of the decoration 1 after the suede tone processing with a laser beam 501.例文帳に追加

自動車用ウェザーストリップ１０のオープニングシール部１４を構成する装飾体１の表面に、ショットブラスト処理、バフ掛け処理、又はシボローラー処理により、微細な凹凸を形成するスエード調加工処理を施し、スエード調加工処理後の装飾体１の表面にレーザー光５０１を照射することによりシボ模様等の模様を形成する。 - 特許庁

The suction passages are sucking pipes 12 formed in the stage 7 or groove portions formed on the surface of the stage 7 and irregular reflection suppressing processing such as processing for applying coating to the wall surfaces of the suction passages and processing for smoothing the wall surfaces is applied to the suction passages.例文帳に追加

吸気通路はステージ７の内部に設けられた吸引用配管１２やステージ７の表面に設けられた溝部であり、これらに対しては、その壁面に塗料を塗布する処理や、該壁面を平滑化する処理などの乱反射抑制処理が施されてなる。 - 特許庁

Information on the conformation of surface skin and the like is stressed, converted or added by processing a PET image by outline-extraction such as a differential filtering processing, and a processing such as flattening pixels where medicines specifically condense is done to form a PET image with its conformation.例文帳に追加

ＰＥＴ画像に微分フィルタ処理等の輪郭抽出処理を施して表皮等の形態の情報を強調、変換又は付加すると共に、特異的に薬剤が集積している画素を均すような処理をして形態付きＰＥＴ画像を作成する。 - 特許庁

In an amorphous laminate core processing method for cutting out a prescribed core shape by the wire discharge processing of a laminate of amorphous thin plates to which insulating resins are applied and then etching the cut surface, the wire discharge processing is performed in water.例文帳に追加

本発明は、絶縁性樹脂を塗布したアモルファス薄板の積層体をワイヤ放電加工して所定コア形状に切断した後、切断面をエッチング処理するアモルファス積層コアの加工方法であって、ワイヤ放電加工を水中で行うことを特徴としている。 - 特許庁

To provide an optical processing apparatus and an optical processing method that prevent or suppress re-sticking of decomposed residues on a surface of an object to be processed, and perform ultrasonic irradiation processing while suppressing a rise in temperature of the object to be processed.例文帳に追加

被処理物の表面に分解残渣が再付着することを防止または抑制することができ、しかも、被処理物の温度上昇を抑制しながら紫外線照射処理を行うことができる光処理装置および光処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide substrate processing equipment which can process a substrate without causing damages, even if any kind of processing liquid is used when the substrate is processed, by making the processing liquid act on the surface of the substrate physically.例文帳に追加

基板表面に処理液を物理的に作用させることによって基板に対する処理を実行するにあたり、どのような処理液を用いた場合であっても、基板にダメージを与えることなく処理を実行することを可能とする基板処理装置を提供する。 - 特許庁

In the removing method of the contaminant in the plasma processor where a prescribed plasma processing is performed on a workpiece W in the vacuumed processing container 4, the plasma processing for removing contaminant is performed by using a substrate where a silicon oxide film is formed on a surface.例文帳に追加

真空引き可能になされた処理容器４内にて被処理体Ｗに対して所定のプラズマ処理を行うプラズマ処理装置の汚染物の除去方法において、表面にシリコン酸化膜が形成された基板を用いて汚染除去用のプラズマ処理を行う。 - 特許庁

The air cleaner device has the structure in which any one of the one stage double-sided groove processing 17, the single-sided processing 18 or the single-sided slope cut processing is provided on a center jetting port 10 of a dust collecting surface 9 of the air cleaner head 1 of the single-sided air cleaner device.例文帳に追加

片側エアクリーナ装置のエアクリーナヘッド１のダスト捕集面９側の、中央の噴出口１０部に、一段の両側溝加工１７、或いは、片側溝加工１８、若しくは、片側斜面切欠き加工の何れか一つを設けた構造を有する。 - 特許庁

Then, an external light removal processing unit reflects the adjustment value in an image obtained by causing the camera unit to photograph the subject on the base surface to apply processing for reducing an influence of external light, and the image processed by the external light removal processing unit is output.例文帳に追加

すると、外光除去処理部は上記カメラ部に上記台面上の被写体を撮影させて得られた画像に上記調整値を反映させて外光の影響を低減させる処理を施し、この外光除去処理部にて処理された画像を出力する。 - 特許庁

This substrate processing apparatus has processing tanks 10A to 10C and is configured so as to perform cleaning processings, while supplying rinse liquid to the surface of the substrate S by shower nozzles 14 in each of the processing tanks 10A to 10C, respectively, while conveying the substrate S in an inclined attitude.例文帳に追加

基板処理装置は、処理槽１０Ａ〜１０Ｃを有し、基板Ｓを傾斜姿勢で搬送しながら各処理槽１０Ａ〜１０Ｃ内で、それぞれシャワーノズル１４により基板Ｓの表面にリンス液を供給しながら洗浄処理を施すように構成される。 - 特許庁

Plural data transfer units 20 and 21 are connected in a network by arraying plural image processing units 22 for every specific area on the top surface of an object 30 of image processing and constituting a multistage tree structure above the image processing units 22 in the bottom layer.例文帳に追加

画像処理対象物３０表面の所定領域毎に複数の画像処理ユニット２２を配列し、各画像処理ユニット２２を最下位層として上位に多段のツリー構造を構成するように、複数のデータ転送ユニット２０,２１をネットワーク接続する。 - 特許庁

By providing these cutting blades, burden in processing is reduced, and processing dust due to a chip pocket can be discharged, thereby processing efficiency is improved in one-dimensional or two-dimensional work to side surface, three-dimensional work, and hole boring work, while a service life of this tool is elongated.例文帳に追加

これらの切れ刃を設けることにより、加工負担の低減、チップポケットによる加工屑の排出ができるため、一次元、又は二次元の側面加工、三次元形状加工、穴あけ加工に於ける加工能率の向上と工具寿命の延長とが可能になる。 - 特許庁

To provide an electrodeposition tool having an abrasive grain layer formed on the surface of a tooth profile, which supplies grinding oil to a processing section of a workpiece by positively retaining the grinding oil on the abrasive grain layer and efficiently removes chips and processing heat generated during processing.例文帳に追加

歯形の表面に砥粒層が形成された電着工具において、この砥粒層に研削油剤を確実に保持してワークの加工部位に供給し、加工時に発生する切粉や加工熱を効率的に除去することが可能な電着工具を提供する。 - 特許庁

This image forming apparatus comprises the image processing board for applying predetermined image processing to image data, the exposure head which is constituted to be separated from the image processing board and performs multi-channel exposure on a surface of a recording medium according to the image data transmitted from the image processing board, and a transmission means for transmitting the image data in parallel from the image processing board to the exposure head.例文帳に追加

本発明の画像形成装置は、画像データに所定の画像処理を施す画像処理基板と、画像処理基板とは分離型に構成され、画像処理基板から転送される画像データに応じて、記録媒体の表面を多チャンネル露光する露光ヘッドと、画像処理基板から露光ヘッドに前記画像データをパラレルに転送する転送手段とを備えている。 - 特許庁

To provide a polyester film having excellent optical performance, which allows an LCD member, particularly a thermosetting type diffusion sheet to obtain excellent processing characteristics when the LCD member is subjected to back coat processing of the opposite surface side after the diffusion processing as primary processing is carried out, without causing deterioration in processing speed or the yield and which can keep high brightness to stably provide high quality and clear image.例文帳に追加

ＬＣＤの部材、特に熱硬化型の拡散シートにおいて、一次加工である拡散加工後の反対面側のバックコート加工時において、加工特性が良好で、加工速度や歩留りの低下を発生させることなく、また、高い輝度を維持して鮮明で高品質な画像を安定的に与えることができる、光学的性能に優れたポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

The resist film removal method attached on a processing surface of a workpiece includes: dry processing the resist film attached on the processing surface of the workpiece by supplying active hydrogen atom generated by an inductively coupled plasma method between atmospheric pressure and 100 Pa; and dry processing by supplying active oxygen atom generated by the inductively coupled plasma method between atmospheric pressure and 100 Pa and/or wet processing by medical liquid.例文帳に追加

被処理物の処理表面に付着したレジスト膜を除去する方法であって、被処理物の処理表面に付着したレジスト膜に対し、大気圧から１００Ｐａの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性水素原子を供給することによるドライ処理と、大気圧から１００Ｐａの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性酸素原子を供給することによるドライ処理及び／又は薬液によるウェット処理とを行う。 - 特許庁

The single wafer processing etching device 10 is constituted so as to apply etching on the upper surface 11a of the wafer 11 by supplying etching solution 14 onto the upper surface 11a of the wafer 11, while turning the wafer 11.例文帳に追加

枚葉式エッチング装置１０は、ウェーハ１１を回転させながら、ウェーハ１１の上面１１ａにエッチング液１４を供給してウェーハ１１の上面１１ａをエッチングするように構成される。 - 特許庁

To provide a method for processing surface electric charges on an electrostatic chucking device by which electric charges remaining on the surface of the electrostatic chucking device can be removed to reproduce an electrostatic chucking force, without making the mechanism complex.例文帳に追加

機構を複雑化することなく、静電吸着保持装置の表面に残留する電荷を除き、静電吸着力の再現性を得る静電吸着装置表面電荷処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method of a roughened surface to be applied to the flange part of a lens forming mold capable of producing the roughened surface having uniform depth and shape of depressions and projections and reproducibility of it, without using a special tool.例文帳に追加

レンズ成形用金型のフランジ部分に施す粗面の加工方法について、特別な工具を用いることなしに、凹凸の深さと形状が均一で且つ再現性のある方法を提供する。 - 特許庁

When cutting an external surface of a raw pipe 22, an inner surface of which are formed ribs 25, 26, the core 1 for processing thin-walled core is inserted inside a row pipe 22.例文帳に追加

内面にリブ２５，２６が形成されている薄肉芯金となる素管２２の外表面を円筒面状に切削加工する際に素管２２の内部に挿入する薄肉芯金加工用中子１に関する。 - 特許庁

To provide an immersion processing device where the variation in the flow velocity of a liquid flow in the surface of the object to be treated is eliminated, and further, the liquid flow in the surface of the object to be treated can be controlled to the desired flow velocity.例文帳に追加

被処理物の表面での液流の流速のばらつきをなくするとともに、被処理物の表面での液流を所望の流速に制御することができる浸漬処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element and a processing method for the same capable of manufacturing a curved surface mirror for optical element in a low surface roughness and high shape precision at a low cost, only according to the forming without employing any one of various types of polishing processes during a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程中に各種研磨工程を一切用いず、型成形のみにより光学素子用曲面鏡を低面粗度および高形状精度且つ安価に製造できるようにする。 - 特許庁

In this processing method for surface, a guide member 3 or a template 4 is placed along the surface of the ALC panel 1, a cutting tool 5 is moved along the guide member 3 or template 4 and a pattern is formed.例文帳に追加

表面加工方法は、ＡＬＣパネル１の表面に案内部材３又はテンプレート４を沿わせ、該案内部材３又はテンプレート４に沿って切削工具５を移動させて模様を形成する。 - 特許庁

To provide a method for processing an optical device wafer capable of grinding a back surface of a sapphire substrate to form the substrate having a predetermined thickness without causing damage to optical devices formed on a front surface of the sapphire substrate.例文帳に追加

サファイア基板の表面に形成された光デバイスを損傷させることなく、サファイア基板の裏面を研削して所定の厚みに形成することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

In this processing method for surface, a guide member 3 or a template 4 is placed along the surface of the ALC panel 1, a hammer tool 5 is moved along the guide member 3 or template 4 and a pattern is formed.例文帳に追加

表面加工方法は、ＡＬＣパネル１の表面に案内部材３又はテンプレート４を沿わせ、該案内部材３又はテンプレート４に沿って打撃工具５を移動させて模様を形成する。 - 特許庁

In the flaw detecting method, the irregularity in the number of the opening holes in the surface of the foam roller 1 is detected by the digital processing of the image obtained by imaging the surface of the foam roller 1.例文帳に追加

欠陥検出方法は、発泡体ローラー１の表面を撮像した画像をデジタル処理することで発泡体ローラー１の表面における開口穴の数のばらつきを検出する。 - 特許庁

To provide a plasma processor which realizes a good surface reforming effect at a low cost by a simple mechanism, and a substrate surface reforming method by the plasma processing.例文帳に追加

良好な表面改質効果を低コスト且つ簡便な機構で実現することができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理による基板の表面改質方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Female serration is formed by intruding a processing jig to the inside circumferential surface of a preparatory hole formed in the flange 13 so that a mounting hole 15 is provided, and the mounting surface 14 is subjected to a finishing process.例文帳に追加

上記取付フランジ１３に形成した下孔の内周面に加工用治具を押し込んで雌セレーションを形成して取付孔１５とした後、上記取付面１４に仕上加工を施す。 - 特許庁

The control section 68 performs required signal processing or an operation on the basis of the surface potential detection signal from the surface electrometer 70 to obtain the measurement value of a DC potential on the power supply rod 36.例文帳に追加

制御部６８は表面電位計７０からの表面電位検出信号を基に所要の信号処理または演算処理を行って給電棒３６上の直流電位の測定値を求める。 - 特許庁

To provide a processing liquid stirring device which is capable of making sufficient stirring by sufficiently generating convection between the upper layer near a liquid surface even in a tank of any shape and a lower layer near the base surface of the tank.例文帳に追加

いかなる形状のタンクにおいても液面近くの上層とタンク底面近くの下層間での対流を十分に発生することで、十分な攪拌ができる処理液攪拌装置の提供。 - 特許庁

On the surface (a surface on which the photoelectric element 22 is mounted) of the side opposite to the lens 14, a CPU chip 24 for constituting a signal processing circuit is mounted, and a shielding case 30 for covering the CPU chip 24 is arranged.例文帳に追加

レンズ１４とは反対側の面（光電素子２２を実装した面）には、信号処理回路を構成するＣＰＵチップ２４が実装され、これを覆うシールドケース３０が設けられている。 - 特許庁

Particles bonded on the surface of the wafer W are isolated from the surface of the wafer W by shock of ultrasonic vibration, are adsorbed by the micro bubbles and are conveyed to an external part of the processing tank 10.例文帳に追加

このため、基板Ｗの表面に付着したパーティクルは、超音波振動の衝撃によって基板Ｗの表面から遊離し、その後、マイクロバブルに吸着されて、処理槽１０外まで運搬される。 - 特許庁

To provide an optical element with a low processing cost by securing shape precision and surface roughness enough for a curved mirror by the die forming while using amorphous metal material for the surface of metal base material.例文帳に追加

金属基材の表面に非晶質金属材料を用いながら、型成形により曲面鏡として十分な形状精度と面粗度を確保し、加工コストの低い光学素子を得ること。 - 特許庁

In a plasma processing device, a support surface 15 of a plate 14, which supports and heats a glass substrate 18 as a processed substrate, is curved convex so as to form a part of the outer surface of a column.例文帳に追加

プラズマ処理装置において、被処理基板であるガラス基板１８を支持すると共に加熱するためのプレート１４の支持面１５は、円柱の外面の一部を形成するように、凸状に湾曲する。 - 特許庁

The signal processing circuit 108 composes the image data read at each position of the image surface as two-dimensional data and generates image data in which influence of the image surface deformation is corrected, by reconstitution of the image data, .例文帳に追加

信号処理回路１０８は、像面の位置毎に読み出した画像データを２次元データとして合成し、画像データの再構成によって、像面変形の影響を補正した画像データを生成する。 - 特許庁

To provide a processing method of a wafer for allowing a reinforcement plate joined to a surface of the wafer to be easily removed after polishing a back surface of the wafer and embedding a through electrode in a device.例文帳に追加

ウエーハの裏面を研削しデバイスに貫通電極を埋設した後に、ウエーハの表面に接合された補強プレートを容易に除去することができるウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

The ribbon tape is obtained by forming the decorative holes 2 with desired designs penetrating the ribbon tape 1 from the front surface to the back surface, and/or markings with desired designs by laser processing to impart the decorative properties.例文帳に追加

リボンテープ１の表面から裏面に抜ける所望のデザインの装飾孔２、及び／又は、所望のデザインのマーキングをレーザー加工により設けることにより、装飾性を付加したことを特徴とする。 - 特許庁

When a liquid material containing a catalytically active component is introduced into the honeycomb monolithic carrier from the lower end surface thereof to be supported on the carrier, the liquid surface of the liquid material at the upper end part of the carrier is detected by an image processing sensor.例文帳に追加

ハニカム状モノリス担体に、該担体の下端面から触媒活性成分を含む液状物を導入して担持する際に、該担体の上端部での液面検知を画像処理センサーを用いて行う。 - 特許庁

As a result, the rod lens 21 of which both the end faces are respectively inclined with respect to the optical axis is obtained simply by once subjecting the rod lens to the diagonal surface processing to provide the other cut surface 30b with the diagonal angle θ_2.例文帳に追加

これにより、他方の切断面３０ｂに、斜め角度θ２をつける斜め面加工を１回行なうだけで、両端面が光軸に対してそれぞれ傾斜したロッドレンズ２１が得られる。 - 特許庁

The plasma processing is made to the surface of the polymer-type liquid crystal layer 10A to reform its surface, and the close contactability of the color filter layer 10B to the polymer-type liquid crystal layer 10A is controlled.例文帳に追加

重合型液晶層１０Ａの表面にプラズマ処理を施すことで、その表面が改質され、重合型液晶層１０Ａに対するカラーフィルタ層１０Ｂの密着性が制御される。 - 特許庁

This method uses a surface processing agent which contains an organic alkaline and a complexing agent, and further a surfactant, and it is used to clean a substrate having a transition metal or a transition metal compound on its surface.例文帳に追加

有機アルカリと錯化剤、更には界面活性剤を含有する表面処理剤を用いることを特徴とする、表面に遷移金属又は遷移金属化合物を有する基板の表面処理方法。 - 特許庁

Then, in a rinse tank 30, water is sprayed from a washing nozzle 32 to the surface of the substrate 41 to wash away the processing liquid for resin film removal adhering to the surface of the substrate 41.例文帳に追加

その後、水洗槽３０において、基材４１の表面に対して水洗用ノズル３２により水を吹き付け、基材４１の表面に付着した樹脂膜除去用の処理液を除去する。 - 特許庁