「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polishing fixture and method, capable of attaining high accuracy and cost reduction, and polishing a recessed cylindrical surface without using large-scaled and expensive processing devices and measuring instruments.例文帳に追加

大掛かりで高価な加工装置や測定器を必要とせずに、凹状のシリンドリカル面を研磨することができる高精度で安価な研磨治具と研磨方法を提供する。 - 特許庁

A radar return processing system and a method are operable to process radar information when an installation vehicle 122 operates in proximity to a surface area of interest.例文帳に追加

装備乗物（１２２）が対象となる表面領域の近傍で動作中であるときに、レーダエコー処理システムおよび方法がレーダ情報を処理するように動作可能である。 - 特許庁

To provide a grinding method and a grinding device capable of enhancing a grinding accuracy by reducing waviness on a surface generated by a processing tool.例文帳に追加

加工具により生じた表面のうねり形状を低減させて、研削精度を向上させることのできる研削加工方法及び研削加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a single-sided grinding technology capable of uniformly processing a work height of a longitudinally long work and grinding one flat surface of the work in a central convex shape.例文帳に追加

縦長のワークについて、ワーク高さを均一に加工するとともに、その一平坦面を中凸面形状に研削加工することができる片面研削技術を提供する。 - 特許庁

The amount of the processing liquid 14 between glass substrates 11 opposite to each other is preferably within a range of 1.4 to 71 g/cm^2 with respect to the surface area of the glass substrate 11.例文帳に追加

対向するガラス基板間１１の化学強化処理液１４の量は、ガラス基板１１の表面積に対して好ましくは１．４〜７１ｇ／ｃｍ^2の範囲である。 - 特許庁

Since printing is executed in conformity with the information obtained by the measurement of the slant of the surface of the printing object, execution of printing processing of high quality is enabled.例文帳に追加

印刷対象物の表面の傾斜についての測定によって得られた情報に応じて印刷を行うので、高品質の印刷処理を行うことが可能である。 - 特許庁

When a processing roller 204 slips and moves for adjusting a position by a position adjusting slip moving distance L15 on an upper surface Sb of the movement-checked sheet, a movement check of the gripper is released.例文帳に追加

処理ローラ２０４が、移動阻止されたシートの上面Ｓｂを、位置調整スリップ移動距離（Ｌ１５）だけ、位置調整スリップ移動すると、グリッパの移動阻止が解除される。 - 特許庁

An optical cable 3 is obtained by integrally bundling a transmitting-side optical cable 3a and a receiving-side optical cable 3b and fixed on an inner surface of a through-hole by caulking processing 10.例文帳に追加

光ケーブル３は、送信側光ケーブル３ａと受信側光ケーブル３ｂとが一体に束ねられており、貫通孔内面にコーキング処理１０により固定されている。 - 特許庁

Arithmetic processing is executed by being stored inside NC of the machining center by moving to and contacting with the respective holes and an end surface by a macro-program by using a one-touch sensor 35 of the machining center.例文帳に追加

そこで加工部品の加工不良を低減するため、各穴、端面寸法をマシニングセンタを用いて加工工作図面と照合できる測定方法を提供する。 - 特許庁

The signal processing mean 40 processes signals from individual measuring sensors 30, 30' to separate and to extract a bend caused only by the impulsive load by removing recesses and protrusions specific to road surface.例文帳に追加

信号処理手段は、各たわみ測定センサからの信号を処理して、路面固有の凹凸を取り除いて、衝撃荷重によるたわみのみを分離抽出する。 - 特許庁

The alignment part includes a reflectance measuring mechanism to measure the reflectance of the surface of the semiconductor wafer of a processing object prior to carrying into the heat treatment part.例文帳に追加

アライメント部には反射率測定機構が設けられており、加熱処理部に搬入する前に処理対象半導体ウェハーの表面の反射率を測定しておく。 - 特許庁

To provide a fastener with loop surface superior in durability with little deformation by falling of engaging elements shaped like a loop respectively against washing and humid heat pressure processing at high temperatures.例文帳に追加

洗濯および高温度での湿熱加圧処理に対し、ループ状係合素子の倒れこみ変形の少ない耐久性に優れたループ面ファスナーを提供する。 - 特許庁

Selective nitrification processing is carried out to selectively form a charge layer 12 of silicon nitride in a region, corresponding to the electrode film 4, on an inner surface of the through-hole 7.例文帳に追加

次に、選択窒化処理を施し、貫通ホール７の内面のうち電極膜４に相当する領域に、窒化シリコンからなるチャージ層１２を選択的に形成する。 - 特許庁

A drawing processing part 104 combines the luminance value calculated by the luminance value acquiring part 112 and the RGB values of each pixel on the polygon surface and writes the resultant into a frame buffer 126.例文帳に追加

描画処理部１０４は、ポリゴン表面の各ピクセルのＲＧＢ値に輝度値取得部１１２により求められた輝度値を合成し、フレームバッファ１２６に書き込む。 - 特許庁

To provide a method for processing an encoder in a bearing device, which forms a groove constituting a surface to be detected of the encoder so that accurate load measurement is possible.例文帳に追加

精度よく荷重測定ができるように、エンコーダの被検出面を構成する溝を形成する、軸受装置におけるエンコーダの加工方法を提供することにある。 - 特許庁

An amorphous silicon film 16 is formed on an upper surface of the silicon oxide film 15 and spacer processing is carried out to leave an amorphous silicon film 16a at a sidewall.例文帳に追加

シリコン酸化膜１５の上面に非晶質シリコン膜１６を形成してスペーサ加工を行うことで側壁部に非晶質シリコン膜１６ａを残存させる。 - 特許庁

An image processing part 27 generates an image for endoscopic display of a form of an inner wall surface of an intestine based on volume data representing the form of the intestine.例文帳に追加

画像処理部２７は、腸管の形態を表したボリュームデータに基づいて、腸管の内壁表面の形態を内視鏡的表示するための画像を生成する。 - 特許庁

An electroless plating layer 2 and an electrolytic plating layer 3 are laminated on the surface of the resin film 1, to which processing for enhancing the adhesion with the electroless plating layer 2 is applied, in this order.例文帳に追加

無電解めっき層２との密着性を高める加工を施した樹脂フィルム１の表面に、無電解めっき層２と電解めっき層３とをこの順に積層する。 - 特許庁

The structure of a prescribed part corresponding to each device formed by the processing is evaluated as the function of a position inside the surface of the semiconductor substrate (step S2).例文帳に追加

前記プロセス処理により形成された各デバイスに対応する所定部位の構造を該半導体基板の面内における位置の関数として評価する（ステップＳ２）。 - 特許庁

Before forming the visor film in a visor film formation intended domain 20' in the perimeter surface 18a of the shroud tube 18, a plasma processing is performed to the shroud tube 18.例文帳に追加

シュラウドチューブ１８の外周面１８ａおける遮光膜形成予定領域２０´に遮光膜を形成する前に、シュラウドチューブ１８にプラズマ処理を施す。 - 特許庁

The writing controlling apparatus 31 performs the writing processing again when there is a shortage in the content of writing based on the photographing image data of the surface condition photographing apparatus 36.例文帳に追加

書込制御装置３１は、表面状態撮影装置３６の撮影画像データに基づいて、書込内容に不足がある場合には、再度、書込処理を行なう。 - 特許庁

To separate a semiconductor wafer from a supporting substrate by a heating method in a short processing time without totally causing a flaw on the surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

加熱方式よる短時間処理で、半導体ウエハ表面に全くキズを生じさせることなく、支持基板から半導体ウエハを分離することを目的としている。 - 特許庁

To avoid deterioration in the throughput of protection tape peel processing while peeling a protection tape smoothly from a surface of a semiconductor wafer without causing damage of the semiconductor wafer.例文帳に追加

保護テープ剥離処理の処理能率の低下を回避させつつも、半導体ウエハの破損を招くことなく保護テープを半導体ウエハの表面から円滑に剥離してゆく。 - 特許庁

After introducing a lubricating gas into a processing chamber 1, a substrate 3 is electrostatically attracted onto the surface of an electrostatic chuck plate 2 under a pressure of approximately 100 Pa.例文帳に追加

本発明では、潤滑ガスを処理室１内に導入した後、１００Ｐａ程度の圧力下で静電チャックプレート２表面に基板３を静電吸着させる。 - 特許庁

Finally, the surface of the sapphire substrate 2 exposed along the scheduled division line 21 by the etching is subjected to cutting processing to obtain many LED device chips 1A.例文帳に追加

最後に、エッチング処理によって分割予定ライン２１に沿って露出したサファイア基板２の表面に切削加工を施し、多数のＬＥＤデバイスチップ１Ａを得る。 - 特許庁

To enhance the accuracy of linearization processing when creating vector data of a road by reducing a user's burden on the basis of an observation image obtained by photographing a ground surface from the air at high altitude.例文帳に追加

高度上空から地表を撮影した観測画像に基づき、ユーザの負担を軽減し、道路のベクトルデータを作成する際の直線化処理の精度を上げる。 - 特許庁

Discontinuities in the polymer coating on the top surface of the web of foil are automatically detected so that remedial steps can be taken to avoid processing defective sections of the web.例文帳に追加

フォイルのウェブの上面における重合体被覆の不連続は、ウェブの欠陥区分の処理を避けるために矯正段階が取られる如く、自動的に検出される。 - 特許庁

To shorten reduction processing time and improve static electricity characteristic improvement effect of a substrate, in a method for manufacturing the lithium tantalate substrate for a surface acoustic wave element.例文帳に追加

表面弾性波素子用タンタル酸リチウム基板の製造方法において、還元処理時間を短縮すると共に、該基板の静電気特性改善効果を向上する。 - 特許庁

The surface mounting equipment 101 includes a plurality of truck set portions 2 capable of setting different kinds of the feeder plates 3 (truck 50) selected by the operation processing portion 71.例文帳に追加

表面実装機１０１は、演算処理部７１により選択された異なる種類のフィーダプレート３（台車５０）をセットすることが可能な複数の台車セット部２を含む。 - 特許庁

Insulating failures are also prevented by repeating the deposition of the metal oxide thin film and the oxidation processing of the surface to form the interlayer insulating film in a multilayer.例文帳に追加

また、金属酸化物薄膜の堆積と表面の酸化処理を繰り返し行って層間絶縁膜を多層化することによっても絶縁不良を防止することができる。 - 特許庁

To prevent a crack or chip of a semiconductor wafer, and to uniformize a shape of an end surface of each semiconductor wafer in continuously processing a plurality of semiconductor wafers.例文帳に追加

半導体ウェハの割れや欠けを防ぎ、かつ複数の半導体ウェハに連続して処理を行う際に、各半導体ウェハの端面の形状を均一にすること。 - 特許庁

To provide a method for processing a glass cloth capable of diminishing surface alkali levels along with reducing void generation in preparing a prepreg for improving the electrical insulation reliability of the glass cloth.例文帳に追加

絶縁信頼性の向上のために、プリプレグ作成時のボイド発生が少なく、かつ、表面アルカリを少なくすることのできるガラスクロスの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an effective and actual processing method of a sharp fine crack onto the tube outer surface made of a zirconium-based alloy comprising a radioactive material.例文帳に追加

放射性材料からなるジルコニウム基合金製管材の外表面に先鋭な微小亀裂の、有効かつ現実的な加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To form a stable modified layer inside a wafer even when a laser beam is radiated over a film stuck to a back surface of the wafer during laser processing of the wafer.例文帳に追加

ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。 - 特許庁

Texture processing is performed by supplying the surface of the rotating magnetic hard disk substrate 17 with the polishing slurry, pressing a polishing tape 12 on it and running it.例文帳に追加

テクスチャ加工は、回転する磁気ハードディスク基板１７の表面に研磨スラリーを供給し、その上に研磨テープ１２を押し付け、走行させることによって行われる。 - 特許庁

SIMPLE PROCESSING METHOD FOR DISPLAYING RANDOM REENTRITED EXCITATION PROPAGATION AS HIGH-RESOLUTION ANIMATION IMAGE FROM SIMULTANEOUS RECORDING OF LOCAL POTENTIAL OF CARDIAC SURFACE BY SMALL NUMBER OF ELECTRODES例文帳に追加

少ない電極数による心表面の局所電位同時記録からランダムリエントリ性興奮伝播を高解像度の動画として表示する簡易な処理方法 - 特許庁

This wafer processing apparatus 1 is provided with a susceptor 4 for loading a wafer W and an abrasive cloth 13 that polishes a plated surface of the wafer W loaded on the susceptor 4.例文帳に追加

本発明のウエハ処理装置１は、ウエハＷを載置するサセプタ４と、サセプタ４に載置されたウエハＷのメッキ表面を研磨する研磨布１３とを備えている。 - 特許庁

In the plasma etching method, the gas containing C_4F_6 and O_2 and CO is used as a processing gas for plasma etching to suppress surface roughness of a photoresist.例文帳に追加

本発明のプラズマエッチング方法は、処理ガスとして、Ｃ_４Ｆ_６とＯ_２とＣＯとを含むガスを用いてプラズマエッチングすることで、フォトレジストの表面荒れを抑えることができる。 - 特許庁

To provide a processing system capable of uniforming the height of a plurality of electrodes protruding from the surface of a planar article easily without short-circuiting the electrodes.例文帳に追加

板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる加工装置を提供する。 - 特許庁

The metallic holograms are formed without vapor deposition of aluminum on the surface of a hologram sheet subjected to hologram processing by applying a high-brightness coating agent and transparent varnish thereto.例文帳に追加

ホログラムシートのホログラム加工された面に、高輝度コーティング剤と透明ニスを塗布することによって、アルミニウムを蒸着することなしにメタリックホログラムを作成する。 - 特許庁

Thereafter, a first roughening processing step of roughening the semiconductor chips 10 and 20 and the one surface 30a of the first heat sink 30 is performed by using the semiconductor chips 10 and 20 as masks.例文帳に追加

その後、半導体チップ１０、２０をマスクとして、半導体チップ１０、２０および第１ヒートシンク３０の一面３０ａを粗化する第１粗化処理工程を行う。 - 特許庁

In the check processing system 1, surface image data are preliminarily transmitted from the processor 10 to the register device 40 by use of the waiting time for the MICR authentication.例文帳に追加

小切手処理システム１では、ＭＩＣＲ認証のための待ち時間を利用して、予め表面画像データを小切手処理装置１０からレジスター装置４０まで送信する。 - 特許庁

The processing from the determination of the imaging direction to the extraction of the triangular planes is repeatedly performed until all of the triangular planes corresponding to the surface to be inspected are extracted.例文帳に追加

撮像方向の決定から三角平面の抽出までの処理は、被検査面に対応する全ての三角平面が抽出されるまで繰り返し実行される。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein an alphanumeric identification symbol is indicated on the surface of a semiconductor substrate 3 by using a dot 1, the dot 1 is formed by laser beam processing.例文帳に追加

半導体基板３の表面に英数字などの識別記号がドット１で表示される半導体装置において、レーザビーム加工により上記ドット１を形成する。 - 特許庁

After a Pt film is formed on a substrate 1, a resist film is applied on its upper surface for patterning, then the Pt film is provided with etching processing for forming element electrodes 2, 3.例文帳に追加

基板１上にＰｔ膜を形成した後、その上面にレジスト膜を塗布してパターンニングし、Ｐｔ膜をエッチング加工して素子電極２，３を形成する。 - 特許庁