「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

The driver judges the conditions of the accident processing, the disabled vehicle, the falling objects, the construction work and the road surface, etc., and selects whether to enter a parking area or a service area or to take a bypass.例文帳に追加

ドライバーは事故処理・故障車・落下物・工事作業・路面等の状況を判断し、パーキングエリヤまたはサービスエリヤに入るか、迂回路を選択することができる。 - 特許庁

A metal mold 13 is formed by forming a plating film 22 through electroforming processing on the surface of the mother disk 21, and then removing and arranging the plating film 22 on a base material 23.例文帳に追加

この原盤２１の表面に電鋳処理によるメッキ膜２２を作製し、このメッキ膜２２を取り外して、母材２３の表面に配置して金型１３を作製する。 - 特許庁

To additionally load an existing paper sheets processing device with a function for reading transparency peculiar to a paper sheet or random change pattern of recess and projection in a surface of the paper sheet at low costs.例文帳に追加

用紙固有の透明度又は表面の凹凸のランダムな変化パターンを読み取る機能を既存の用紙処理装置に追加搭載することを低コストに実現する。 - 特許庁

Since the developing time is put in order on the surface of the wafer and becomes shorter and the in-plane uniformity of developed line widths is improved, the processing time becomes shorter.例文帳に追加

これにより現像時間がウエハ面内において揃えられ、現像線幅の面内均一性が向上し、また現像時間が短くなることから処理時間が短縮される。 - 特許庁

This facilitates adhesion to the surface where the sealant is installed, as bending processing can easily be done owing to the flexibility of the base layer and the shape is retained owing to the shape-memory property.例文帳に追加

ベース層の可撓性によって曲げ加工が容易であり、形状保持性によって形状が保持されるので、シール材装着面に対する接着を容易なものとする。 - 特許庁

The integration of a light scattering detector with an environment of high-speed mechanical processing is achieved by adding alteration to the transparent surface of the sample holding region of a centrifuge.例文帳に追加

高速機械処理の環境への光散乱検出器の一体化は、遠心機のサンプル保持領域の透明な表面に変更を加えることで達成される。 - 特許庁

To prevent submicrometer-several hundred micrometer cutting chips formed during processing of glass such as cutting, shaving and edge face grinding from adhering or cohering onto a glass surface.例文帳に追加

ガラスの切断、切削又は端面研削等のガラス加工時に発生するサブミクロン〜数百ミクロンの切り屑がガラス表面に付着あるいは凝着することを防止すること。 - 特許庁

Consequently, even if the chemicals of the processing liquid deposit more or less on the guide surfaces, friction resistance is lowered and therefore the front end and emulsion surface of the photosensitive material 52 are not flawed.例文帳に追加

このため、ガイド面に処理液の薬品が多少析出していても、摩擦抵抗が低減されるので感光材料５２の先端部や乳剤面が傷つかない。 - 特許庁

To provide a pressure reducing chuck device which stably processes an object when treating a surface of the object without generating a recessed part even in case of sucking a film-like processing object.例文帳に追加

フィルム状の被処理物を吸着しても窪みが発生しにくく、被処理物を表面処理するとき安定して処理できる減圧チャック装置を提供する。 - 特許庁

After the molding working of a steel plate coated with a hydrophilic fluororesin has been made to the back plate 3 of the sound insulation wall, it is preferable that a water repellent processing agent is applied to the surface of the recess section 33.例文帳に追加

親水性フッ素樹脂被覆した鋼板を遮音壁の背面板３に成形加工後、凹部３３表面に撥水性処理剤を塗布することが好ましい。 - 特許庁

To determine a position for performing a specified processing on the surface of a sheet of a booklet even if the position at one end edge, becoming the reference of a first mark, is not uniform due to dirt or break.例文帳に追加

第１のマークの基準となる一端縁の位置が汚れや欠けなどで不均一でも、冊子の紙面に所定の処理を行う位置を正確に定める。 - 特許庁

To provide a method for measuring and determining by using an image processing technology the shape of an object to be processed, which is a forged ring shaped material with surface irregularities.例文帳に追加

画像処理技術を利用して鍛造品であるリング状素材である被加工品の表面の凹凸を含む形状を測定して判定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system and method for laser cutting processing which cuts out a master carrier for magnetic transfer having a quality of a cutting surface better than a workpiece.例文帳に追加

被加工物より良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工システム及び加工方法を提供する。 - 特許庁

A dynamic focusing electrode G3-1 is equipped with vibration suppressing parts 33 and 34 by beading processing in the circumference of a electronic beam passage hole 32, a plate surface, a planted part, or the like.例文帳に追加

ダイナミックフォーカス電極Ｇ３−１は、電子ビーム通過孔３２の周囲、板面、あるいは植設部等にビーディング加工による振動抑制部３３，３４を備えている。 - 特許庁

To provide a method of processing an amorphous material which can be used for forming surface projections of uniform height in desired positions on the amorphous material.例文帳に追加

均一な突起高さを有する表面凸部を非晶質材料の所望位置に形成することができるようにする非晶質材料の加工方法を提案する。 - 特許庁

To provide a motor-driven disk brake capable of conducting easily the inner surface processing of a casing and mounting of an inner toothed gear member while generation of a trochoid interference of a speed reducing mechanism is precluded.例文帳に追加

減速機構のトロコイド干渉の発生を防止しつつ、ケーシングの内面加工や内歯部材の取付けを容易になし得る電動ディスクブレーキを提供する。 - 特許庁

The system 10 has a scanner device 12 for generating an image of each part surface with a repairing material thereon, and a programmed central processing unit 20 for generating instructions to execute work of removing an excess repairing material from each part surface and blending each part surface.例文帳に追加

システム１０は、その上に補修材料を有する各部品表面の画像を生成するためのスキャナー装置１２、部品の各表面から余分な補修材料を除去すると共に部品の各表面をブレンドする作業を実施するための指示を生成するためのプログラムされた中央処理ユニット２０を有する。 - 特許庁

An image display device includes an image display part 14 for displaying an image on a display surface, a pointer detection part 202 for detecting the position of a pointer existing on the display surface of the image display part 14 and an output image processing section 13 for generating an image to be displayed on the display surface of the image display part 14.例文帳に追加

画像表示装置は、表示面に画像を表示する画像表示部１４と、画像表示部１４の表示面上に存在する指示体の位置を検出する指示体検出部２０２と、画像表示部１４の表示面に表示する画像を生成する出力画像処理部１３と、を備える。 - 特許庁

To solve a problem that the damage to a wall surface is increased due to the increased sputter rate in the case of impressing two kinds of high frequency power simultaneously compared with the case of impressing a single frequency, when a potential difference occurs between a plasma potential and the ground potential of the wall surface of a processing chamber 1 and the wall surface is eroded by sputter of ion components in the plasma.例文帳に追加

プラズマ電位と処理室１の壁面の接地電位間に電位差が生じ、壁面がプラズマ中のイオン成分によるスパッタにより壁面が侵食され、二種類の高周波電力を同時に印加する場合には、単周波を印加する場合と比較してスパッタレートが上昇し壁面の損傷が大きくなる。 - 特許庁

The surface processing apparatus is characterized by giving a surface character corresponding to the image information on the surface of a sheet body by a sheet body heating means heating the sheet body, a sheet body cooling means for cooling the sheet body under a condition where the sheet body is brought into contact with a contacting member, and the sheet body heating means.例文帳に追加

シート体を加熱するシート体加熱手段と、前記シート体を当接部材に当接させた状態で冷却するシート体冷却手段と、前記シート体加熱手段により前記シート体の表面に画像情報に対応した表面性状を付与することを特徴とする表面処理装置である。 - 特許庁

The cardboard material may be of a bent processing item or an item having at least one end wound and processed, its intermediate part may be applied with one or more wave processes, a certain step is provided in a short side direction and further any one of a duplex double- surface cardboard, a double-surface cardboard and one-surface cardboard may be provided.例文帳に追加

ダンボール材は、折り曲げ加工されていてもよく、少なくとも一端が巻加工されていてもよく、中間部に１箇所以上のウエーブ加工が施されていてもよく、短辺方向に段目を有していてもよく、さらに、複両面ダンボール、両面ダンボール、片面ダンボールのいずれであってもよい。 - 特許庁

A measuring surface S1 is scanned by an electron beam B2 and the detection of an electron beam back scattering diffraction pattern by a detection part 6 and the analysis of data D1 by a data processing part 9 are performed in relation to the respective pixels in the measuring surface S1 to obtain the two-dimensional distribution data K1 of a crystal orientation related to the measuring surface S1.例文帳に追加

電子ビームＢ２によって測定面Ｓ１を走査し、測定面Ｓ１内の各ピクセルに関して、検出部６による電子線後方散乱回折パターンの検出、及び、データ処理部９によるデータＤ１の解析を行うことにより、測定面Ｓ１に関する結晶方位の二次元分布データＫ１が得られる。 - 特許庁

Further, a method for processing the semiconductor wafer, wherein a planarizing step, an etching step, and a mirror surface polishing step are performed, is characterized in that the etching step is performed as above and, in the mirror surface polishing step, a back side polishing step is performed after the acid-etching, and then a surface polishing step is performed.例文帳に追加

および平坦化工程、エッチング工程、鏡面研磨工程を施す半導体ウエーハの加工方法において、前記エッチング工程は上記のように行い、鏡面研磨工程は前記酸エッチング後、裏面研磨工程を行ない、その後表面研磨工程を行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁

To provide an electric floor surface working machine in a state where washing and polishing processing can precisely be performed through a wide range and a washing liquid is less likely to be spattered to its surrounding as to the electric floor surface working machine provided with a washing liquid supplying apparatus and an electric polisher apparatus for acting on a floor surface supplied with the washing liquid.例文帳に追加

洗浄液供給装置、この洗浄液供給装置によって洗浄液が供給された床面に作用する電動ポリッシャー装置を備えている電動床面作業機を、広い範囲にわたって精度よく洗浄及び磨き処理ができ、かつ、洗浄液が周囲に飛散しにくい状態に得る。 - 特許庁

The non-emulsion surface side of the photographic film 1 is wound around a convex surface of a conveyor belt 200 and a processing solution coating application belt 103 is brought into tight contact with the emulsion surface side 1a of the photographic film 1 and the photographic film 1 is conveyed at a specified speed in the state of holding the photographic film between the belt 103 and the belt 200.例文帳に追加

写真フィルム１の非乳剤面側を搬送ベルト２００の凸曲面に巻き付けると共に、写真フィルム１の乳剤面側１ａに処理液塗布ベルト１０３を密着させ、写真フィルム１を処理液塗布ベルト１０３と搬送ベルト２００とで挟持した状態で一定速度で搬送する。 - 特許庁

A heat transfer member having the irregular structure on the surface is manufactured by repeating the processing of forming holes 2 by irradiating the surface of the material 1 with the high density energy beam 11 by using a high density energy beam irradiation device 10 in the direction along the surface with pitches larger than a fixed pitch.例文帳に追加

高密度エネルギービーム照射装置１０を用いて高密度エネルギービーム１１を材料１の表面に照射して穴２を形成する処理を当該表面に沿った方向に一定以上のピッチをおいて繰り返し行うことにより、表面に凹凸構造を有する伝熱部材を製造する。 - 特許庁

In the surface processing method of a semiconductor substrate, after the surface of the semiconductor substrate is subjected to hydrogen termination with hydrofluoric acid solution, the semiconductor substrate is irradiated with light in a solution containing one kind or more of compounds selected from quinhydrone, hydroquinone, semiquinone and quinone thus rendering the surface of a semiconductor substrate inactive.例文帳に追加

半導体基板表面をフッ酸溶液により水素終端した後、キンヒドロン、ヒドロキノン、セミキノン及びキノンから選ばれた１種以上の化合物を含む溶液中で、半導体基板に光を照射することにより、半導体基板表面を不活性化させることを特徴とする半導体基板の表面処理方法である。 - 特許庁

The projector includes: a projection part 6 that projects an image; a movement detection part 14 that is provided on a surface of the projector body opposed to an installation surface and detects movement of the projector body relative to the installation surface; and a control part 16 that performs processing to the image projected by the projection part according to the movement of the projector body.例文帳に追加

画像を投射する投射部６と、装置本体の設置面に対向する面に設けられ、設置面に対する装置本体の動きを検出する動き検出部１４と、装置本体の動きに応じて、投射部で投射される画像に対する処理を行う制御部１６とを備える。 - 特許庁

A processing apparatus 100 includes a sheet feed means for feeding a tissue-derived sample holding sheet 10 holding the tissue-derived sample on a surface thereof along a sheet feed path; and a surface treatment instrument 120 feeding a liquid reagent to the surface of the tissue-derived sample holding sheet 10 in the sheet feed path.例文帳に追加

生体由来サンプルを表面に保持している生体由来サンプル保持シート１０をシート送り経路に沿って送るシート送り手段と、該シート送り経路上において生体由来サンプル保持シート１０の表面に液体試薬を供給する表面処理器具１２０とを備えている処理装置１００を用いる。 - 特許庁

The wafer processing device 100 includes: a rotary table 110 having four wafer holding portions 111-114; a grinding portion 120 for grinding a predetermined surface of a wafer 10; a polishing portion 130 for enhancing the smoothness of the ground surface of the wafer 10; and a blasting part 140 for forming mechanical distortion on the predetermined surface of the wafer 10.例文帳に追加

ウェーハ加工装置１００は、４つのウェーハ保持部１１１〜１１４を備えた回転盤１１０と、ウェーハ１０の所定の面を研削する研削部１２０と、ウェーハ１０の研削面の平滑度を高めるためのポリッシング部１３０と、ウェーハ１０の所定の面に機械的な歪みを形成するブラスト部１４０とを備えている。 - 特許庁

The wafer edge and wafer reverse surface processing device 100 include: a rotary table 110 having four wafer holding portions 111-114; a grinding portion 120 for grinding a predetermined surface of a wafer 10; a polishing portion 130 for enhancing the smoothness of the ground surface of the wafer 10; and a blasting portion 140 for removing the crack of the wafer edge.例文帳に追加

ウェーハエッジ及びウェーハ裏面加工装置１００は、４つのウェーハ保持部１１１〜１１４を備えた回転盤１１０と、ウェーハ１０の所定の面を研削する研削部１２０と、ウェーハ１０の研削面の平滑度を高めるためのポリッシング部１３０と、ウェーハエッジのクラック除去するブラスト部１４０とを備えている。 - 特許庁

On the occasion of forming a via electrode for connecting a first electrode formed on the surface of a semi-insulated flat substrate and a second electrode formed on the rear surface of the flat substrate, a recess is formed on the surface of the semi-insulated flat substrate formed by baking by a microblast processing method and the recess is filled with a conductive substance.例文帳に追加

半絶縁性の平板基板表面に形成された第１の電極と平板基板裏面に形成された第２の電極を接続するビア電極を形成する際、焼成形成した半絶縁性平板基板表面にマイクロブラスト加工法により凹部を形成し、導電性物質を充填する。 - 特許庁

In the processing method for the surface of the wood formed of early wood 2 and late wood 3, the early wood 2 is consolidated more and harder than the late wood 3 by pressing the surface of the wood 1 by a rubber roller 6 to form a recess 2a, and a resin 4 is filled in the recess 2a to make the surface flat.例文帳に追加

早材２と晩材３とが形成されてなる木材１の表面加工方法であって、木材１の表面をゴムローラー６で圧締することによって、晩材３に比較して早材２を多く、硬く圧密して凹部２ａを形成し、その凹部２ａに樹脂４を充填して前記表面を平坦面とする。 - 特許庁

This device is equipped with a light source for irradiating the inspection object surface with light, a light receiving means for receiving a back-scattering component of reflected light reflected by the inspection object surface, and a signal processing device for calculating surface roughness of the inspection object based on the light quantity received by the light receiving means.例文帳に追加

被検査体表面に対して光を照射する光源と、前記被検査体表面で反射した反射光の後方散乱成分を受光する受光手段と、該受光手段で受光した光量にもとづいて、前記被検査体の表面粗さを算出する信号処理装置とを備える。 - 特許庁

An information processing section 20 acquires data such as surface profile data and a functional block name at each position of hot spots stored in the hot spot information 12 as surface attribute information by referring the surface profile information 13 and the CAD information 11, and creates information-added hot spot information 14 (additional information creating section 23).例文帳に追加

情報処理部２０は、表面形状情報１３、ＣＡＤ情報１１を参照して、ホットスポット情報１２に記憶されているホットスポットの各位置における表面形状データ、機能ブロック名などのデータを表面属性情報として取得し、情報付加ホットスポット情報１４を生成する（付加情報生成部２３）。 - 特許庁

The manufacturing method of a nitride semiconductor element includes a process for forming a substrate consisting of an n-type nitride semiconductor, a process for processing the rear surface side of the substrate, a process for reducing dislocation near the rear surface of the substrate, and a process for forming an n-side electrode on the rear surface of the substrate whose dislocation has been reduced.例文帳に追加

ｎ型の窒化物系半導体からなる基板を形成する工程と、前記基板の裏面側を加工する工程と、前記基板の裏面近傍の転位を低減する工程と、前記転位が低減された前記基板の裏面上にｎ側電極を形成する工程とを窒化物系半導体素子の製造方法が備える。 - 特許庁

In the processing, for example, the value of the surface roughness of the metal 101 is reduced or a plurality of dimples with diameter and depth equal to or lower than 500 μm are formed at the surface of the metal 101 or a plurality of mutually parallel grooves with width and depth equal to or lower than 500 μm are formed at the surface of the metal.例文帳に追加

上記加工では、例えば、金属１０１の表面粗さの値を減少させる、または、金属１０１の表面に、直径及び深さが５００μｍ以下の複数のディンプルを形成する、または、上記金属の表面に、幅及び深さが５００μｍ以下の互いに平行な複数の溝を形成する。 - 特許庁

The image processing inspection part 50 composes a composite image by synthesizing an image of dicing line, which divides a circuit pattern at the surface of the wafer, into an image of rear surface of the wafer imaged by the rear surface imaging device 130 and detects the position of the defect based on the composite image with corresponding to the position of each circuit pattern.例文帳に追加

画像処理検査部５０は、ウエハの表面において回路のパターンを分割するダイシングラインの画像を裏面撮像装置１３０により撮像されたウエハ裏面画像に合成して合成画像を生成し、この合成画像に基づいて欠陥の位置を各回路パターン位置と対応させて検出する。 - 特許庁

The substrate 10 for LED chip fixation is obtained by forming a recess 14 for storing an LED chip 20 on one surface of a metal plate 11 through sheet metal processing and then forming a high-reflection coating 12 including a metal reflecting layer on the one surface of the metal plate 11 including at least a surface of the recess.例文帳に追加

ＬＥＤチップ固定用基板１０は、金属板１１の一方の面にＬＥＤチップ２０を収納するための凹部１４を板金加工により形成した後、少なくとも該凹部の表面を含む金属板１１の一方の面上にメタル反射層を含む高反射コーティング１２を形成して得られる。 - 特許庁

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2.例文帳に追加

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。 - 特許庁

Since crystal orientation varies from the interior of the sintered body toward the surface thereof through the above diffraction intensity ratios I(101)/I(210), lower fracture toughness on the surface and higher processing efficiency are achieved as compared to the case where diffraction intensity ratios I(101)/I(210) in the interior of a sintered body and on the surface thereof are <1.例文帳に追加

回折強度の比Ｉ（101）／Ｉ（210）を上述のようにすることによって、内部から表面に向かって結晶の配向性が変化するので、内部および表面における回折強度の比Ｉ（101）／Ｉ（210）が１よりも小さい場合に比べて、表面における破壊靱性は低くなり、加工効率が高くなる。 - 特許庁

To provide an ionizing radiation curable resin composition used as a protection film for the surface of a display, etc., particularly, a resin composition, a hard coat film, etc., which is especially excellent in optical characteristics and surface protection, and has a good sliding property in its reverse surface and excellent aptitude for post processing.例文帳に追加

本発明は、ディスプレイ等の表面の保護膜として使用される電離放射線硬化性の樹脂組成物等に関するものであって、特に光学特性及び表面保護性に優れると共に、表裏面の滑り性がよく、後加工適性にも優れた樹脂組成物、ハードコートフィルム等を提供する。 - 特許庁

The photosensitive material processor is constituted such that a squeeze mechanism comprising a support member 71 supporting a base material surface of the photosensitive material P and an elastic blade 72 removing processing liquid on a photosensitive surface by pressing the photosensitive material P via the photosensitive surface of the photosensitive material P against the support member 71.例文帳に追加

槽外処理ユニット５０の感材導入部に、感材Ｐの基材面を支持する支持部材７１と、感材Ｐの感光面を介して感材Ｐを支持部材７１に押付けることによって感光面上の処理液を除去する弾性ブレード７２とからなる固定されたスクイズ機構が設けられている構成とした。 - 特許庁

The minute depression 2 forming the dynamic pressure generation surface is formed by laser beam machining or etching and the depression 3 deeper than the depression 2 forming the dynamic pressure generation surface is formed by microblasting processing, so that the depressions 2, 3 having two different depths can be arranged in the rolling contact surface effectively and accurately.例文帳に追加

動圧発生面を形成する微小な浅い凹部２をレーザー加工又はエッチング加工により形成し、この動圧発生面を形成する凹部２よりも深い凹部３を、マイクロブラスト加工によって形成することにより、転がり接触面に、二つの異なる深さの凹部２、３を効率的に精度良く配置できるようにした。 - 特許庁

The substrate processing method includes enhancing liquid repellency of a surface of a substrate having a photosensitive film to a liquid by bringing the surface of the substrate into contact with plasma produced with a process gas; and exposing the substrate by irradiating, with exposure light, at least a portion of the surface of the substrate that is brought into contact with the plasma.例文帳に追加

基板処理方法は、感光膜を含む基板の表面をプロセスガスより生成されたプラズマと接触させて、基板の表面の液体に対する撥液性を高めることと、プラズマと接触した基板の表面の少なくとも一部に液体を介して露光光を照射して、基板を露光することと、を含む。 - 特許庁