「thickness methods」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

By combining these methods into a single method, the best result can be obtained in controlling a mean film thickness from substrate to substrate.例文帳に追加

これらの方法を単一方法に組合わせると、基板から基板までの平均膜厚を制御する点で最良の結果が得られる。 - 特許庁

To provide a hot rolled steel sheet free from ear cracking, a cold rolled steel sheet free from ear cracking and having a sheet thickness of ≤0.2 mm, and their production methods.例文帳に追加

耳割れの無い熱延鋼板および板厚0.2mm以下の耳割れの無い冷延鋼板ならびにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the thickness of the board 10 is decreased through etching or other methods so that a portion of the joining terminal 24 may be exposed at the backside of the board 10.例文帳に追加

その後、エッチング等により基板１０の厚みを減じて基板１０の裏面側に接続端子２４の一部を露出させる。 - 特許庁

It can be determined whether thickness of the wall 26 gets allowable thickness or not by comparing the dimension with an anticipated value dimension at a section where it is difficult to measure the wall 26 with other methods.例文帳に追加

この寸法を期待値寸法と比較することにより、その他の方法で壁２６を測定するのが困難である場所において、壁２６が許容できる厚さとなっているかどうかを判断することができる。 - 特許庁

To provide a method of estimating a thickness of a hydrate layer, capable of obtaining a more accurate hydrate layer thickness than by conventional methods by performing a reflection survey by means of low and high frequencies and processing the survey results.例文帳に追加

低周波数と高周波数による反射法地震探査を行い、探査結果を処理することにより、従来方法と比較して精度の高いハイドレート層厚を得ることができるハイドレート層の層厚推定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip having a thin thickness and high heat radiating performance which is suitable for small, light and thin electronic equipment, and to provide a semiconductor device and their manufacturing methods.例文帳に追加

小型、軽量、薄型の電子機器に用いて好適な厚みが薄くて高放熱性を備えた半導体チップ、半導体装置及びそれらの製造方法を得ること - 特許庁

To provide a manufacturing method of an oriented zeolite film which is easier than conventional methods and well controls the orientation as well as other fine structures such as compactness and film thickness.例文帳に追加

配向性だけでなく、緻密性や膜厚といった他の微細な構造についても良好に制御することができ、従来よりも容易なゼオライト配向膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To use a thickness measuring mechanism in either using form when there are two using forms of direct holding and indirect holding in methods of holding a workpiece in a chuck table.例文帳に追加

チャックテーブルへのワークの保持の仕方が直接保持と間接保持の２つの使用形態がある場合、いずれの使用形態でも厚さ測定機構を使用することを可能とする。 - 特許庁

To provide a thin film formation method capable of forming a thin film having a uniform thickness on an adhered substrate including a rotating elliptical body shape even when a film formation method wherein film formation particles come flying only in a specific direction like a film formation method by various kinds of deposition methods or sputtering methods is used.例文帳に追加

各種蒸着法やスパッタリング法による成膜方法のように特定方向からのみ成膜粒子が飛来する成膜方法を用いても、回転楕円体形状を含む被着体基板上に均一な膜厚の薄膜を形成できる薄膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the subject methods, instrument and devices that can measure a thin film having a thickness of the wavelength of light or less, and to enhance the precision therefor, when the film thickness of the uppermost layer is measured in a sample of a multilayered film structure.例文帳に追加

多層膜構造サンプルの最上層の膜厚を測定する際、光の波長以下の薄い膜の測定を行なえ、その精度の向上を図る膜厚測定方法および装置、薄膜処理方法および装置、並びに半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a forming method of a coating film capable of improving the uniformity of a thickness of the coating film, a manufacturing method of a fuel cell capable of improving the uniformity of a thickness of a catalyst layer, and an application device used for applying paste-like compositions used in the methods to a base material.例文帳に追加

塗膜の厚みの均一性を高め得る塗膜の製造方法、触媒層の厚みの均一性を高め得る燃料電池の製造方法、および前記方法に使用されるペースト状の組成物を基材に塗布するための塗布装置を提供する。 - 特許庁

To provide a regenerating method which permits minimizing a thickness decrease amount of a semiconductor wafer and increasing the number of regeneration up to two times the normal methods when a used semiconductor wafer is regenerated.例文帳に追加

使用済みの半導体ウエハ基板を再生する際に、該ウエハ基板の厚さ減少量を最小限に抑えて再生回数を通常の２倍以上に増大することのできる再生法を提供すること。 - 特許庁

To provide an encapsulating resin composition for pre-application purposes, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods.例文帳に追加

スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a sealing resin composition for pre-application, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods.例文帳に追加

スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Electrochemical elements sequentially laminated/formed in the thickness direction are mounted on a substrate and electrically connected by one of methods among wire, bump, and TAB, allowing a terminal to be drawn out of the same plane.例文帳に追加

厚さ方向に順次積層・形成された電気化学素子を基板に搭載し，ワイヤ，バンプ，ＴＡＢのいずれかの方法で電気的に接続することにより，同一平面から端子を取り出すことを可能としたもの。 - 特許庁

To provide a drying method for an optical thin film uniform in film thickness distribution, free of defects such as irregular color and cissing and having high quality and good transportability and to provide a method for manufacturing the same and an optical thin film obtained from these methods.例文帳に追加

膜厚分布が均一であり、色むらやはじき等の故障がなく高品質で、且つ、搬送性の良好な光学薄膜の乾燥方法、その製造方法及びこれらの方法から得られる光学薄膜の提供。 - 特許庁

To selectively form a metallic layer with an almost uniform film thickness on the desired part in the surface of a continuous foamable molding and the surface of each communicative pore at the inside thereof without using complicated methods such as plating and resist layer formation.例文帳に追加

めっき、レジスト層形成といった煩雑な方法を用いることなく、連続発泡性成形物の表面およびその内部の連通気孔表面の所望部分に、膜厚がほぼ均一な金属層を選択的に形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package board which is superior in reliability, reduced in thickness and weight, and suitably improved in mounting density, a semiconductor package using the same, its laminate, and methods of manufacturing them.例文帳に追加

本発明は、信頼性に優れると同時に、薄型化、軽量化かつ高密度化に好適な半導体パッケージ用基板およびこれを用いた半導体パッケージとその積層体、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a uniform surface conduction type electron emitting element in which element electrodes having a uniform film thickness are formed on a large area easily at a low cost, an electron source board fitted with such electron emitting element, an image forming device, and methods for manufacturing them.例文帳に追加

低コストで且つ容易に大面積に膜厚の一様な素子電極を形成し均一な表面伝導型電子放出素子及びそれを有する電子源基板、画像形成装置、及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tunnel magnetoresistance effect element, a tunnel magnetoresistance effect head and manufacturing methods therefor, which provides a high TMR ratio and low resistance at room temperature and allows the thickness of the tunnel barrier layer to be reduced, as compared with the conventional cases.例文帳に追加

室温下において、高ＴＭＲ比が得られると共に、低抵抗が得られ、トンネルバリア層の厚みを従来より大きくすることのできるトンネル磁気抵抗効果素子、トンネル磁気抵抗効果型ヘッドおよびそれらの製造方法を提供する - 特許庁

To provide: a high-capacity nonaqueous electrolyte secondary battery causing no crack which is inconvenient for an electrode material, even when the electrode material has a thickness thicker than 50 μm; an electrode of the nonaqueous electrolyte secondary battery; and methods for manufacturing the nonaqueous electrolyte secondary battery and the electrode.例文帳に追加

この発明は、電極材料の厚みを５０μmより厚くしても電極材料に不都合なひび割れが生じない大容量の非水電解質二次電池、その電極および製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate and field effect transistor as well as manufacturing methods therefor, of less defects and leak current, with a low manufacturing cost while the thickness of an SOI layer is precisely controlled even to a thin one.例文帳に追加

半導体基板及び電界効果型トランジスタ並びにこれらの製造方法において、欠陥が少ないと共にリーク電流が小さく、低コストに製造することを可能にし、しかもＳＯＩ層の厚さを薄い厚さで精度よく制御できるようにすること。 - 特許庁

To provide a chromium-free treating liquid and treatment methods for imparting to a zinc or zinc alloy deposit a coating film which is highly corrosion-resistant, has a uniform appearance free from sag stains/puddle stains, causes no failure concerning thickness unevenness, and has satisfactory adhesion.例文帳に追加

本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっきに高耐食性の、垂れ染み・溜まり染みのない均一外観で、厚みの不均一不良を生じない、密着性の良好な皮膜を付与するためのクロムフリーの処理液及び処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The supporting body 30 is made of some metal-like materials that can be processed to have so precise thickness and shape as those needed for the formation of a minute capillary gap 18 by means of chemical etching, mechanical punching, blanking (die cutting) or similar processing methods.例文帳に追加

支持体３０は、化学的エッチング、レーザ切断、機械的押し抜き、打ち抜き（ダイ・カット）又は同様な加工方法により、精密毛細管ギャップ１８を形成するために必要な精密な厚さ及び形状にしうる、金属のような材料でできている。 - 特許庁

One of methods for manufacturing this conductive complex includes steps of compressing the conductive elastic foam to obtain a predetermined thickness and impregnating a polymer resin in the foam in a state such that this foam is compressed, curing and solidifying the foam.例文帳に追加

この導電性複合体を製造する方法の一つは、導電性の弾性発泡体を所定の厚みまで圧縮する工程、及びこの発泡体を圧縮した状態のままで重合性樹脂を発泡体に含浸させ、硬化させ、固形化する工程を含む。 - 特許庁

To provide a method of producing a foam blow-molded article of polypropylene-based resin by which foaming properties and blow-moldability of a foamed parison are improved compared to the conventional production methods, and a molded article having high uniformity of wall thickness over a wide range of density is obtained as a result.例文帳に追加

本発明は、従来の製造方法よりも、発泡パリソンの発泡性やブロー成形性を向上させ、広い密度範囲において、肉厚均一性に優れた成形体を得ることが可能なポリプロピレン系樹脂発泡ブロー成形体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide quality control method and method of manufacturing for evaluating surface oxide thickness of any molten zinc-based plated sheet steel, electrogalvanized steel plate and cold-rolled steep plate having surface oxide film on its surface more easily, quickly and accurately than conventional methods.例文帳に追加

表面に酸化膜を有する溶融亜鉛系めっき鋼板、電気亜鉛系めっき鋼板及び冷延鋼板について、表面の酸化物厚さを、既存手法より簡便・迅速、かつ正確に評価できる品質管理方法及び前記鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating method in which coating defects are not generated even if minute foreign matter sticks onto a substrate and a backroll in coating methods in which the coating thickness is decided by clearance between a coating device and a substrate, and to provide a coated-layer shaped article uniformly coated by the coating method.例文帳に追加

塗布装置と基材の間隙によって塗布膜厚が決定される塗布方法において、基材やバックロールに微小な異物が付着しても塗布欠陥が発生しない塗布方法を提供し、また、その塗布方法で均一塗布された塗布層形成物を提供する。 - 特許庁

Cardboard is used for packing products, and designed according to the conditions of product distribution (e.g., strength of products and methods of transportation). Efforts for reducing the thickness of cardboard materials resulted in saving the weight per 1 m2 by 3.5% from 1990 to 2007. 例文帳に追加

段ボールは、商品の梱包用に利用され、梱包される商品の物流条件（中身容器の強度や輸送方法等）により個々に設計されていますが、使用材料の薄肉化等の取組により、1m2当りの重量で見ると、1990 年～ 2007 年までに約3.5％の軽量化が図られています。 - 経済産業省

To provide flake like iron oxide particulates having excellent dispersibility and orientation properties into organic matter, and in which the control of particle diameters and particle thickness is possible, and a particle form and a particle size distribution are uniform, to provide flake like Fe base metal particulates, and to provide methods for producing them.例文帳に追加

有機物中への分散性、配向性に優れ、粒子径及び粒子の厚さの制御が可能であり、粒子形態及び粒度分布が均一な薄片状酸化鉄微粒子及び薄片状Fe系金属微粒子並びにそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The embodiments pertain to an electrophotographic imaging member having a charge transport layer in which a charge transport molecule (CTM) concentration gradient is formed through a single coating pass using only a single charge transport layer solution, and time-of-flight based methods of measuring the CTM gradient through the thickness of the charge transport layer.例文帳に追加

電荷輸送層を備え、この層の中にたった１種類の電荷輸送層溶液を用いたシングルコーティングパスによって電荷輸送分子（ＣＴＭ）濃度勾配が作られる電子写真式画像形成体に関し、また、電荷輸送層の厚み方向に沿ってＣＴＭ勾配を測定する飛行時間型の方法に関する。 - 特許庁

The exposure device equipped with a stepper plate stage, and the methods of manufacturing the substrate for the electrooptical device using the same and the electrooptical device are characterized in that a reflection suppressing member of ≤150 μm in thickness, e.g. a light absorbing film and an antireflective film are formed on a main surface of the stepper plate stage.例文帳に追加

ステッパープレートステージを備えた露光装置、及びそれを用いた電気光学装置用基板や電気光学装置の製造方法であって、ステッパープレートステージの主表面に、厚さ１５０μｍ以下の反射抑制部材、例えば、光吸収膜及び反射防止膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an optical pickup that can reproduce both CD and DVD well that remarkably differs in three kind of factors such as a thickness of base material, a wavelength of a light source, and NA and carry out a TE signal detection system for all the methods such as a phase-contrast method, a PP method and a three beam method necessary to record and regenerate with a same device.例文帳に追加

基材厚、光源波長、ＮＡの３種のファクターにおいて著しく異なるＣＤとＤＶＤのいずれについても良好な再生が可能であり、記録、再生に必要な位相差法、ＰＰ法、３ビーム法のすべてのＴＥ信号検出方式を同一の装置で実施可能とする光ピックアップを提供する。 - 特許庁

To provide a coating method which obtains a coating film having a uniform surface condition on a base material to be coated even when a dry film thickness is not more than 500 nm and is free from coating faults such as mottling, streaks, and unevenness caused by various methods and further obtains a uniformly thin film free from uneven drying by drying mechanism.例文帳に追加

被塗布基材上に、乾燥膜厚が、５００ｎｍ以下の薄膜であっても、均一な表面状態の塗布膜を得る方法であり、前記各種方式で発生するセルパターンや、泳ぎ、スジ、段ムラなどの塗布欠陥が無く、しかも乾燥機構による乾燥ムラもない均一薄膜を得る塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To solve the problem of jointing in nonconformity in shape caused by the difference of angular part shape based on wall thickness of rectangular steel pipes serving as column members in the same column section with the same side length, and permit the product integration of the rectangular steel pipes in the approximate size range of side length and the interchangeability of the rectangular steel pipes formed in different methods.例文帳に追加

辺長が同じ同一コラム区分内の柱材としての角型鋼管であって、肉厚により角部形状の相違に起因する形状不一致の接合上の問題を解決し、かつ、辺長が近似するサイズの範囲の角型鋼管では製品の集約化及び成形法の異なる角型鋼管の互換性を可能とすること。 - 特許庁

To provide a zinc alloy plated steel having excellent weldability with which, when welding the zinc alloy plated steel having a tensile strength of base material not lower than 490 MPa class strength level and a thickness of 0.8 to 9 mm by various methods, liquid-metal embrittlement cracking occurring due to zinc alloy plating particularly in a weld heat-affected zone can be stably suppressed and high reliability welded joints can be obtained.例文帳に追加

母材の引張り強さが４９０ＭＰａ級以上の強度レベルで、板厚が０．８〜９ｍｍの亜鉛系合金めっき鋼材を種々の方法で溶接する際に、特に溶接熱影響部で亜鉛系合金めっきに起因して発生する液体金属脆化割れを安定して抑制でき、信頼性の高い溶接継手を得るための溶接性に優れた亜鉛系合金めっき鋼材を提供する。 - 特許庁