「third wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The resistance value of the third resistor R3 is selected so that the voltage divider voltage with a total sum of the third resistor R3 and the first resistor R1 under a condition where the lead wire 6 for phase interruption detection connected with one end of the first resistor R1 is not connected with a neutral wire N and by the second resistor R2 may exceed a trip voltage determined as failure.例文帳に追加

この第３の抵抗Ｒ３の抵抗値は、第１の抵抗Ｒ１の一端に接続された欠相検出用リード線６が中性線Ｎに接続していない状態で第３の抵抗Ｒ３と第１の抵抗Ｒ１の和と、第２の抵抗Ｒ２との分圧電圧が異常電圧検出回路２が異常と判定するトリップ電圧を超えるように選定する。 - 特許庁

Since metallic wiring is not used in the electrical connection of the IC chip with the wiring and the jumper wire, a positive electrical connection can be provided among the IC chip, the coil wiring and the jumper wire, a malfunction of a severance of wire or the like can be prevented in sandwiching by the second and third base materials, and high reliability can be provided.例文帳に追加

したがって、ＩＣチップと、コイル配線及びジャンパー線との電気的接続に金属配線を使用しないので、ＩＣチップ、コイル配線、及びジャンパー線間では、確実に電気的接続がなされ、第２基材及び第３基材にてサンドイッチするときにも断線等の不具合発生を防止することができ、高信頼性を得ることができる。 - 特許庁

Each of the first, second and third extension wires 711, 712, 713 as each one end of the first, second and third lead wires 61, 62, 63 crosses with a skew part as a lead wire obliquely extending a slot and disposed between the skew part and a core back.例文帳に追加

第１導線６１、第２導線６２および第３導線６３におけるそれぞれの一方の端部である第１引出線７１１、第２引出線７１２および第３引出線７１３のそれぞれが、スロットを斜めに渡る導線である斜行部と交差し、斜行部とコアバックの間に配置されている。 - 特許庁

It is therefore capable of preventing the wire that should be left from being etched by the film thickness reduction of the resist 21, and preventing a focus deviation during patterning of the third wiring layer 7 by an exposure machine, thereby preventing the occurrence of linewidth variations of the third wiring layer 7.例文帳に追加

したがって、レジスト２１の膜減りによって残すべき配線がエッチングされることを防止できると共に、露光機による第３配線層７のパターニング時のフォーカスずれを抑制でき、第３配線層７の線幅にバラツキが生じることを防止することが可能となる。 - 特許庁

The third drawing wire becomes a pathway for connecting a first electrode (data line 635) of another display panel 513 and a common driver 53C5, and the fourth drawing wire becomes a pathway for connecting a second electrode (scan line 655) of another display panel 514 and a column driver 55D4.例文帳に追加

第３延伸導線はもう１つの表示パネル５１３の第１電極（データ線６３５）とコモンドライバ５３Ｃ５とを接続する経路となり、第４延伸導線はもう１つの表示パネル５１４の第２電極（走査線６５５）とカラムドライバ５５Ｄ４とを接続する経路となる。 - 特許庁

The first antenna 11 is connected to the reading device 10 by a feeding wire F01, the second antenna 12 is disposed so that its radiating direction faces rightly to a radiation direction of the first antenna 11, and the third antenna 13 is connected to the second antenna 12 by a feeding wire F23.例文帳に追加

第１のアンテナ１１は、読取装置１０に給電線Ｆ０１で接続され、第２のアンテナ１２は、その放射方向が、第１のアンテナ１１の放射方向に正対するように配置され、第３のアンテナ１３は、第２のアンテナ１２と給電線Ｆ２３で接続されている。 - 特許庁

In the key reinforcing mechanism 30, first to third wire members 60, 70, 80 are arranged so as to reinforce the broad-shaped key top 20 as a whole, and are arranged so as to reinforce the lower face side of the key top 20 as a whole so that the respective wire members 60, 70, 80 do not cross each other.例文帳に追加

キー補強機構３０は、幅広形状のキートップ２０の全体を補強するように第1〜第３のワイヤ部材６０，７０，８０を配置しており、各ワイヤ部材６０，７０，８０が交差しないようにキートップ２０の下面側全体を補強するように配される。 - 特許庁

A boring device part 1 of the wire-line geological-survey boring equipment includes a wire line rod 2, a locking coupling 3, a first reaming opener 4, an adapter coupling 5, a first outer tube 6, a second reaming opener 7, a second outer tube 8, a third reaming opener 9 and a core bit 10, which are sequentially coupled together.例文帳に追加

ワイヤーラインロット２、ロッキングカップリング３、第１リーミングオープナー４、アダプターカップリング５、第１アウターチューブ６、第２リーミングオープナー７、第２アウターチューブ８、第３リーミングオープナー９及びコアビット１０が順次連結されてなるワイヤライン地質調査ボーリング装置のボーリング装置部１を提供する。 - 特許庁

The integrated circuit chip 7 forms a loop antenna 6 including the first conducting wire 8 and the second conducting wire 10 via a first terminal 7b and a fourth terminal 7g, and forms a resonance circuit including a capacitance element and the loop antenna 6 via a second terminal 7c and a third terminal 7f.例文帳に追加

集積回路チップ７は、第１の端子７ｂと第４の端子７ｇとを介して第１の導線８と第２の導線１０を含むループアンテナ６を形成し、第２の端子７ｃと第３の端子７ｆとを介して静電容量素子及びループアンテナ６を含む共振回路を形成する。 - 特許庁

This wire tool forms a first layer by applying chemical primer treatment on a surface of a wire 11, thereafter forms a second layer by applying light hardening resin (adhesive), and thereafter, forms a third layer and others by applying mixed solution 22 of light hardening resin, abrasive grains and an additive.例文帳に追加

ワイヤ１１表面に化学的プライマ処理を施して第１層を形成し、次いで光硬化性樹脂（接着剤）を塗布して第２層を形成した後、さらに光硬化性樹脂と砥粒および添加物との混合溶液２２を塗布することによって第３層以降を形成する。 - 特許庁

When press-fitting the first contact 5 to the third storage chamber 33, the pair of first pressure edges 51b, 51b press a core wire by cutting an insulated coating of the electric wire 1w, and the contact piece 52 is arranged so as to come in contact with the second contact 6 while facing the second storage chamber 32.例文帳に追加

第１コンタクト５を第３収容室３３に圧入すると、一対の第１圧接刃５１ｂ・５１ｂが電線１ｗの絶縁被覆を切断して芯線を圧接すると共に、接触片５２が第２収容室３２に臨んで第２コンタクト６と接触可能に配置される。 - 特許庁

The other end portions of the second output wire 16 and the third output wire 18 extended into the chip mounting part 26 are bent toward a fourth side 26B of the chip mounting part 26 and are connected to output pads 42 and 44 provided along the fourth side of a semiconductor chip 22.例文帳に追加

チップ実装部２６内に入り込んだ第２出力配線１６及び第３出力配線１８の他方の端部は、チップ実装部２６の第４の辺２６Ｂに向って曲がり、半導体チップ２２の第４の辺に沿って設けられた出力パッド４２及び出力パッド４４と接続される。 - 特許庁

Next, the connecting wire 230 is plastically deformed at a side apart from a coil body 210 farther than the first bending part 232A so that a second bending part 234 and a third bending part 236 are formed in advance.例文帳に追加

次に、第１曲げ部２３２Ａよりもコイル本体部２１０から遠い側において、第２曲げ部２３４および第３曲げ部２３６を予め形成するように、接続線２３０を塑性変形させる。 - 特許庁

The wire pieces 45a and 45b are connected to a third to a sixth servo motors S3-S6 via connection members 46, 47, 51, 52 and fitting members 46f, 46g, 47f, 47g, 51d, 52c, 56g, 61, 62a, 62b formed of a non-flexible material.例文帳に追加

ワイヤ片４５ａ，４５ｂは、非可撓性材料で形成されている連結部材４６，４７，５１，５２と接手部材４６ｆ，４６ｇ，４７ｆ，４７ｇ，５１ｄ，５２ｃ，５６ｇ，６１，６２ａ、６２ｂとを介して第３〜第６サーボモータＳ３〜Ｓ６につなぐ。 - 特許庁

In addition, insulating coating can be broken by the pressure-contact slit 20c, by plunging the wire 202 using a pressing part 41a arranged on a third body 4, even if dedicated special tools are not used.例文帳に追加

しかも、専用の特殊な工具を使わなくても、第３のボディ４に設けられている押圧部４１ａを使って電線２０２を押し込むことで圧接スリット２０ｃに絶縁被覆を破らせることが可能である。 - 特許庁

An electric connector 15 is clipped by a third nut 16 and the first nut 14, and a connector of the external lead wire is made connectable to the terminal bolt 12 by a fourth nut 18 and a second nut 17.例文帳に追加

第３ナット１６と第１ナット１４とにより電気接続端子１５を挟持し、第４ナット１８と第２ナット１７とにより、外部リード線の接続端子を端子ボルト１２に接続可能とする。 - 特許庁

Among constituent elements of the wire 60, a cable 62 for the welding current and a tube 63 for supplying a shield gas are connected directly to a welding torch 19 installed rotatably round the third axis C.例文帳に追加

線条体６０の構成要素の内、溶接電流用ケーブル６２とシールドガス供給用チューブ６３は、第３軸線Ｃ回りで回転可能に設けられた溶接トーチ１９に直接接続される。 - 特許庁

Each first leg 25 includes a first bent part 27 receiving the first side of the wire net and supporting the first side in a lifted position from the ground surface while energizing the first side to be kept away from the third side.例文帳に追加

各第１脚部２５は、金網の第１の辺を受入れて、この第１の辺を地面から浮かせた位置で支持するとともに第３の辺から遠ざけるように付勢する第１屈曲部２７を含む。 - 特許庁

Difference between electric potential V_1 at a point connecting the wire 200 and the first resistance R1 and electric potential V_3 at a point connecting the second resistance R2 and the third resistance R3 is amplified by a differential amplifier 160.例文帳に追加

このとき、線材２００と第１抵抗Ｒ１をつなぐ点の電位Ｖ_１と、第２抵抗Ｒ２と第３抵抗Ｒ３をつなぐ点の電位Ｖ_３の差は、差動増幅器１６０によって増幅される。 - 特許庁

The wire guide protrusion 94 comprises a first sidewall 130, a second side wall 134, a third sidewall 136, a fourth sidewall 138 and an inner wire passage 116, and a distance d1 between the first sidewall 130 and the second sidewall 134 is shorter than a distance d2 between the third sidewall 136 and the fourth sidewall 138.例文帳に追加

ワイヤー案内突起９４は、第１側壁１３０と第２側壁１３４と第３側壁１３６と第４側壁１３８と内側ワイヤー通路１１６とを含み、第１側壁１３０、第２側壁１３４間の距離ｄ１が第３側壁１３６及び第４側壁１３８の距離ｄ２より短く、アウターケーシング支持部９０及びワイヤー案内突起９４の少なくとも一方が円周方向に連続する。 - 特許庁

A p-pad electrode 12a of a red semiconductor laser element 1 and a first terminal 1P are connected by a wire 1Wa, a p-pad electrode 22a of an infrared semiconductor laser element 2 and a second terminal 2P are connected by a wire 2Wa, and a p-type electrode 32 of a blue-violet semiconductor laser element 3 and a third terminal 3P are connected by a wire 3W.例文帳に追加

赤色半導体レーザ素子１のｐ型パッド電極１２ａと第１の端子１Ｐとがワイヤ１Ｗａにより接続され、赤外半導体レーザ素子２のｐ型パッド電極２２ａと第２の端子２Ｐとがワイヤ２Ｗａにより接続され、青紫色半導体レーザ素子３のｐ電極３２と第３の端子３Ｐとがワイヤ３Ｗにより接続される。 - 特許庁

Meanwhile, a first process where the band-like aluminum electric wire 20 is allowed to pass the insulating heat-resistant paint 16 housed in the coating device 12, a second process where the aluminum electric wire 20 coated with the insulating heat-resistant paint 16 is dried, and a third process where the aluminum electric wire 20 is wound in roll, are provided.例文帳に追加

一方、本発明の吊り上げ電磁石用コイルの製造方法は、帯状のアルミニウム電線２０を、塗布装置１２内に収容された絶縁性耐熱塗料１６中を通過させる第１工程と、この絶縁性耐熱塗料１６を塗布したアルミニウム電線２０を乾燥させる第２工程と、このアルミニウム電線２０をロール状に巻回しする第３工程とからなるようにした。 - 特許庁

A probe coil 5 is formed by winding a belt-like wire rod having each different width according to a position, and a third terminal 503 is provided on a coil center part other than a first and second terminals 501, 502 provided on both ends, and the first and second terminals are grounded through variable capacity capacitors 601, 602, and the third terminal is connected to a receiving circuit.例文帳に追加

位置により幅の異なる帯状線材を巻いてプローブコイル５を作り、その両端に設けた第１，第２端子５０１，５０２の他に、コイル中心部に第３の端子５０３を設け、第１，第２端子は可変容量キャパシタ６０１，６０２を介して接地させ、第３端子は受信回路に接続させる。 - 特許庁

To provide a wire mesh filter by which first, dimensional accuracy is improved, second, density is uniformized, third, collection efficiency is improved, and fourth, extension accident to the outside can be prevented, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

第１に、寸法精度が向上し、第２に、密度も均一化され、第３に、捕集率等が向上し、第４に、外側への繰り出し事故も防止される、ワイヤーメッシュフィルターおよびその製造方法を提案する。 - 特許庁

An OLB pad 4 for external connection is formed by a part of the third wiring layer 19 of the top layer, and a drawing wire connected to the OLB pad 4 is formed by the second wiring layer 17.例文帳に追加

外部接続用のＯＬＢパッド４が最上層の第３配線層１９の一部により形成されており、ＯＬＢパッド４と接続される引き出し配線が第２配線層１７により形成されている。 - 特許庁

The group of the curling rollers 20 provides a first roller 21 and third roller 23 and also provides a second roller 22 with a diameter greater than those of the rollers 21 and 23, and the straightened wire rod 2 is curled in a circular shape with a desired diameter.例文帳に追加

カーリング用ローラ群２０は、第１ローラ２１、第３ローラ２３を有し、又、これらのローラよりも直径の大きな第２ローラ２２を有し、直線状の線材２を所望の径の円形状にカーリングする。 - 特許庁

To provide a communication system, with which the risks of the masquerading by a third person by illegal wire-tapping of communication can be avoided, while using the cipher communication of short key length for reducing initial introduction or operating load.例文帳に追加

初期導入や運用負荷を低減させる鍵長の短い暗号通信を使用しながら、通信の不正傍受による第三者の成りすましの危険を回避できる通信システムを提供することである。 - 特許庁

The first contact points 3, 4 are electrically connected with the box ground of the battery driven apparatus body 1 and the second contact points 12, 13 and the third contact points 14, 15 are electrically connected by a wire 16, 17.例文帳に追加

一方、第１接点３，４は電池駆動機器本体１内の筐体接地と電気的接続され、第２接点１２，１３と第３接点１４，１５とは線材１６，１７により電気的接続されている。 - 特許庁

The first housing 3 has a first storage chamber 31 inserted by the electric wire 1w, a second storage chamber 32 inserted by a second contact 6, and a third storage chamber 33 press-fitted by the first contact 5.例文帳に追加

第１ハウジング３は、電線１ｗが挿入される第１収容室３１と、第２コンタクト６が挿入される第２収容室３２と、第１コンタクト５が圧入される第３収容室３３を有する。 - 特許庁

In this case, the first wire 11 is formed in a first layer in a crossing region AR1, and formed in the first layer, a second layer lower than the first layer, and a third layer between the first and second layers in peripheral regions AR2.例文帳に追加

ここで、第１配線１１は、交差領域ＡＲ１では第１層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第１層より下層の第２、及び第１，第２層間の第３層に形成する。 - 特許庁

The tape T is adhered to a half periphery of the electric wire (d) after passing through the first die 11, up to 3/4 section after passing through the second die 12 and over a whole periphery after passing through the third die 13.例文帳に追加

第一ダイス１１を通過するとテープＴは電線ｄの半周部分に貼り付けられ、第二ダイス１２の通過で、４分の３の部分まで、第三ダイス１３の通過で全周に至って貼り付けられる。 - 特許庁

Then after forming wiring grooves in the second insulating film, a copper film is deposited on the second insulating film and an embedded wire of copper film is formed by performing a third CMP of the copper film.例文帳に追加

次に、第２の絶縁膜に配線溝を形成した後、該第２の絶縁膜の上に銅膜を堆積し、その後、銅膜に対して第３回目のＣＭＰを行なって、銅膜よりなる埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

The metal plate 8B includes a firs section 8B1 contacting with the bonding pad 15S1 of the semiconductor chip 4PL, a second section 8B2 extending from a short side of the first section 8B1 to the lead wire 7LB, and a third section 8B3 extending from a long side of the first section 8B2 to the lead wire 7LB.例文帳に追加

金属板８Ｂは、半導体チップ４ＰＬのボンディングパッド１５Ｓ１に接する第１部分８Ｂ１と、その第１部分８Ｂ１の短辺からリード配線７ＬＢまで延びる第２部分８Ｂ２と、第１部分８Ｂ２の長辺からリード配線７ＬＢまで延びる第３部分８Ｂ３とを有している。 - 特許庁

This device is equipped with an operation control part 13 having an evaluation operation means for dividing the evaluation range of an output voltage value from a leakage flux detection means into a first management region corresponding to a measuring noise, a second management region corresponding to the diameter change of the wire rope, and a third management region corresponding to wire rupture, and managing them.例文帳に追加

漏洩磁束検出手段からの出力電圧値の評価領域を、測定ノイズに対応する第１の管理領域と、ワイヤロープの線径変化に対応する第２の管理領域と、素線破断に対応する第３の管理領域とに分けて管理する評価演算手段を有する演算制御部１３を備えた。 - 特許庁

A line-to-line resistance 24 is determined by subtracting a resistance value determined from the product of a voltage ratio based on a divided voltage and a reference resistance in a nonconductive state from a resistance value determined from the product of a voltage ratio based on a divided voltage and a reference resistance in a conductive state between the second wire 26 and the third wire 27.例文帳に追加

第二の電線２６及び第三の電線２７間が導通状態における分圧電圧に基づく電圧比と基準抵抗との積で求められる抵抗値から、非導通状態における分圧電圧に基づく電圧比と基準抵抗との積で求められる抵抗値を減算して線間抵抗２４を求める。 - 特許庁

The metallic plate 8B has a first part 8B1 in contact with the bonding pad 15S1 of the semiconductor chip 4PL, a second part 8B2 extending from a short side of the first part 8B1 to the lead wire 7LB, and a third part 8B3 extending from a long side of the first part 8B2 to the lead wire 7LB.例文帳に追加

金属板８Ｂは、半導体チップ４ＰＬのボンディングパッド１５Ｓ１に接する第１部分８Ｂ１と、その第１部分８Ｂ１の短辺からリード配線７ＬＢまで延びる第２部分８Ｂ２と、第１部分８Ｂ２の長辺からリード配線７ＬＢまで延びる第３部分８Ｂ３とを有している。 - 特許庁

The connector 4 includes a second terminal fitting 11b connecting a terminal 21 of the starter relay 2 to a wire 5b connected to the starter fuse, and a third terminal fitting 11c grounded via the wire 5c to a vehicle body and conducted to the second terminal fitting 11b with water entering into the case, as a medium.例文帳に追加

また、前記コネクタ４は、スタータリレー２の端子２１と前記スタータヒューズに接続された電線５ｂとを接続する第２端子金具１１ｂと、電線５ｃを介して車体に接地されかつ前記ケース内に浸水した水を媒体として前記第２端子金具１１ｂと導通する第３端子金具１１ｃと、を有している。 - 特許庁

After all the terminal units 1 are mounted, synthetic resin material is injected onto the second plate 15, and a connection part between the base part 11b of the relaying terminal 11 and the terminal part 14a of the single-core wire is embedded in a third plate 16.例文帳に追加

全ての端子ユニット１を装着した後に、第２のプレート１５上に合成樹脂材料を射出し、中継端子１１の基部１１ｂと単線導線の端末部１４ａとの接続部を第３のプレート１６内に埋設する。 - 特許庁

The third inductor 312 is connected to a second reception circuit 202 of the second semiconductor chip 20, and the fourth inductor 322 is connected to a first transmission circuit 100 of the first semiconductor chip 10 through a second bonding wire 620.例文帳に追加

第３インダクタ３１２は第２半導体チップ２０の第２受信回路２０２に接続しており、第４インダクタ３２２は第２ボンディングワイヤ６２０を介して第１半導体チップ１０の第１送信回路１００に接続している。 - 特許庁

Further, the wiring portion includes many third connecting wires electrically connecting the many first connecting wires to odd-numbered stages respectively and many fourth connecting wires electrically connecting the many second connecting wire to the even-numbered stages, respectively.例文帳に追加

又、配線部は多数の第１連結配線を奇数番目ステージにそれぞれ連結させる多数の第３連結配線、及び多数の第２連結配線を前記偶数番目ステージにそれぞれ連結させる多数の第４連結配線を含む。 - 特許庁

A third semiconductor element 140 functioning as a memory element is provided adjacent to a side of a wiring board, at a side opposite to the electrode 132 for current output of the second semiconductor element 130 and the bonding wire 134.例文帳に追加

メモリ素子として機能する第３の半導体素子１４０は、第２の半導体素子１３０の電流出力用電極１３２およびボンディングワイヤ１３４とは反対側の配線基板の辺に近接して設けられている。 - 特許庁

The fixed resistor 10, a lead wire of which is bent as to be able to being mounted on the surface, is stored in the pocket 23 and the pocket provided on the packaging tape 20 to transfer the resistor is formed of the first to the third space.例文帳に追加

リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器１０をポケット２３に収納して、固定抵抗器を搬送する包装テープ２０に設けられたポケットは、第１〜第３の空間によって形成されている。 - 特許庁

In this motion detection device 1, a sensor abutting point 133 of a moving amount detection sensor 11 and a third wire fixing member 19 are arranged across metacarpophalangeal articulations J1, a proximal interphalangeal joint J3, and a distal interphalangeal joint J5.例文帳に追加

動作検出装置１では、移動量検出センサ１１のセンサ当接部１３３及び第３ワイヤ固定部材１９は、中手指節関節Ｊ１、近位指節間関節Ｊ３、及び遠位指節間関節Ｊ５を挟んで配置される。 - 特許庁

The twisted wire pair with the longest twisting pitch and that with the second longest twisting pitch are aligned in the second and the third housing zones regulated by the spacer interpositions, and the rest of the two twisted pairs are aligned in the first housing zone.例文帳に追加

そして、撚りピッチが一番長い撚線対及び次に長い撚線対を前記スペーサ介在により規定される第２及び第３の収納区域に配置し、残りの２本の撚線対を第１の収納区域に配置する。 - 特許庁

Each second leg 26 includes a second bent part 28 receiving at least one of the second, third and fourth sides of the wire net and supporting the at least one side in a lifted state from the ground surface.例文帳に追加

各第２脚部２６は、金網の第２の辺、第３の辺および第４の辺のうちの少なくともいずれかの辺を受入れて、少なくともいずれかの辺を地面から浮かせた状態で支持する第２屈曲部２８を含む。 - 特許庁