「vacuum processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

In such a plasma processing device, a circular truncated vacuum vessel 23 of dielectrics is provided, and the plasma processing chamber 26 is formed in the vacuum vessel 23.例文帳に追加

このようなプラズマ処理装置において、誘電体からなる円錐台形状の真空容器２３を設け、真空容器２３内にプラズマ処理室２６を形成する。 - 特許庁

ELECTROSTATIC CHUCKING SYSTEM, SUBSTRATE-CONVEYING DEVICE, VACUUM PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE-HOLDING METHOD例文帳に追加

静電吸着装置、基板搬送装置、真空処理装置及び基板保持方法 - 特許庁

To provide a vacuum processing apparatus capable of efficiently performing a plurality of processes.例文帳に追加

複数の処理を効率良く行うことができる真空処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum processor and a sample conveyance method in which sample processing efficiency of the entire vacuum processor is enhanced in the operation where sample processing is carried out in a plurality of processing chambers in parallel.例文帳に追加

複数の処理室で試料処理を並列に行う運用において、真空処理装置全体の試料処理の効率向上を図った真空処理装置及び試料搬送方法を提供する。 - 特許庁

To suppress increase of a device scale and a processing scale in a measuring system of the degree of vacuum, and to measure the degree of vacuum accurately, easily and quickly in a wide range from the low degree of vacuum (atmospheric pressure) to the high degree of vacuum.例文帳に追加

真空度計測システムにおいて、装置規模及び処理規模の増大を抑えて、低真空度（大気圧）から高真空度までの広範囲の真空度計測を正確、容易かつ迅速に可能にする。 - 特許庁

A plasma processing apparatus includes: a processing gas supply source 8 installed outside a vacuum chamber 12; and a radical emitter 10 for discharging processing gas supplied from the processing gas supply source 8.例文帳に追加

真空槽１２の外部に設けられた処理ガス供給源８と、処理ガス供給源８から供給された処理ガスを放電させるラジカル放出器１０とを備える。 - 特許庁

Since the processing chambers 40, 501, and 502 are arranged on the main processing tank 11, no transportation chamber is required and the installation area of this vacuum processing device becomes smaller.例文帳に追加

主真空槽１１の上に処理室４０、５０_1、５０_2が配置されているので、搬送室が不要であり、設置面積が少なくて済む。 - 特許庁

To provide a vacuum processing apparatus which can improve the throughput of deposition processing, and can perform a plurality of kinds of processing at the same time.例文帳に追加

本発明では、成膜処理のスループットの向上を図ることができ、同時に複数種類の処理が可能な真空処理装置を提供する。 - 特許庁

A decorative material having a three-dimensional shape due to a V-cut processing, lapping processing or vacuum molding processing can be produced from this decorative sheet.例文帳に追加

この化粧シートは、Ｖカット加工やラッピング加工、真空成形加工等による立体形状を有する化粧材の製造が可能である。 - 特許庁

A portion holding a member to be processed in a vacuum processing chamber 1 is driven to reciprocate by a scan shaft (vacuum drive shaft) 7, and the scan shaft is led out while penetrating an interconnection opening 6a made in the wall 6 of the vacuum processing chamber and driven by a drive mechanism disposed on the outside of the vacuum processing chamber.例文帳に追加

真空処理室１内で被処理部材を保持している保持部をスキャンシャフト（真空駆動軸）７によって往復動するように駆動し、このスキャンシャフトを真空処理室の壁６に設けた連絡口６ａを貫通させて外部に導出して真空処理室外に配置された駆動機構により駆動する。 - 特許庁

To provide a vacuum chamber to and from which a substrate can be conveyed in and out, in a state where a desired vacuum pressure is maintained inside a processing chamber.例文帳に追加

プロセス室内を所望の真空圧に維持した状態で、基板の搬入及び搬出が可能な真空チャンバーを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding technique for bonding without needing energy wave processing under a high vacuum and bonding under a continued high vacuum.例文帳に追加

高真空下でのエネルギー波処理および連続した高真空化での接合を必要とせずに接合する接合技術を提供する。 - 特許庁

To restrain reduction in throughput of vacuum processing by temperature leveling without enlarging a device.例文帳に追加

装置を大型化することなく、温度ならしによる真空処理のスループット低下を抑える。 - 特許庁

The drier 1 is provided with a processing part 5, a control part 10, and a vacuum generating part 20.例文帳に追加

乾燥機１は、処理部５と制御部１０と真空発生部２０とを具備する。 - 特許庁

A gas diffuser chamber for housing a gas diffuser is installed in the vacuum processing equipment.例文帳に追加

真空処理装置に、ガスディフューザーを収納するためのガスディフューザーチャンバーを設置した。 - 特許庁

A vacuum vessel 1 comprises a processing chamber 2 and a reactive gas guide opening 3.例文帳に追加

処理室２及び反応ガス導入口３が設けられた真空容器１を備える。 - 特許庁

Inert gas is introduced into a vacuum container after an ashing processing is terminated.例文帳に追加

アッシング処理終了後、真空容器内に不活性ガスを導入することで解決できる。 - 特許庁

VACUUM GAS FEEDER AND CYLINDER CABINET, VALVE BOX AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

ガス減圧供給装置、これを備えるシリンダキャビネット、バルブボックス、及び基板処理装置 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for vacuum processing for realizing high production efficiency.例文帳に追加

高い生産効率を実現する真空処理及び真空処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide vacuum processing device that achieves high production efficiency, and to provide a method therefor.例文帳に追加

高い生産効率を実現する真空処理及び真空処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing apparatus that effectively remove particles gathered in a vacuum chamber.例文帳に追加

真空室において収集したパーティクルを効果的に除去する処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum processing device and a method for achieving high production efficiency.例文帳に追加

高い生産効率を実現する真空処理及び真空処理方法を提供する。 - 特許庁

After the discharge has become stabilized, the raw gas is supplied simultaneously to start the vacuum processing.例文帳に追加

放電を安定させた後、同時に原料ガスを供給して真空処理を開始する。 - 特許庁

SURFACE-TREATMENT PROCESS FOR METAL OR ALLOY MATERIAL AND COMPONENT INSTALLED IN VACUUM PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

金属または合金材料の表面処理方法及び真空処理装置内部品 - 特許庁

VACUUM PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE例文帳に追加

真空処理装置、薄膜の製造方法、及び光電変換装置の製造方法 - 特許庁

In the vacuum processing chamber supplied with negative ions, the negative ions are made to react with particles inside the vacuum processing chamber, and the semiconductor wafer is charged negative by the charging mechanism so that ionized particles do not adhere thereto, thus removing the particles in the vacuum processing chamber.例文帳に追加

マイナスイオンが供給された真空処理室で、マイナスイオンを真空処理室内のパーティクルと反応させ、帯電機構により半導体ウェハをイオン化されたパーティクルが付着しないように負に帯電させて、真空処理室内のパーティクルを除去する。 - 特許庁

To increase the processing capability of a vacuum processing apparatus by shortening a transportation time of an object to be processed and a carry-in/out time thereof.例文帳に追加

処理対象物の搬送及び搬出入の時間を短くし、真空処理装置の処理能力を高める。 - 特許庁

This plasma processing apparatus comprises the vacuum vessel 100 having a dielectric window 107, a means 103 for supporting a substrate 102 to be processed installed in the vacuum vessel, a first exhausting means 106 for exhausting the inside of the vacuum vessel, and a means for introducing a processing gas into the vacuum vessel.例文帳に追加

誘電体窓１０７を有する真空容器１００と、該真空容器内に設置された被処理基体１０２を支持する手段１０３と、該真空容器内を排気する第１の排気手段１０６と、該真空容器内へ処理用ガスを導入する手段とを有する。 - 特許庁

To make vacuum chambers compact in a two-rotor-type vertical vacuum packaging machine, which comprises a rotary vertical filling unit processing two bags simultaneously (W type) and a rotary vertical vacuum processing unit, thus make the whole of the packaging machine compact.例文帳に追加

２個の袋を同時に処理するタイプ（Ｗ型）のロータリー式縦型充填装置とロータリー式縦型真空処理装置が併設された２ローター式縦型真空包装機において、真空チャンバー及び包装機全体のコンパクト化を図る。 - 特許庁

To provide a method for producing a formed printed article, by which cracking or image lacking can be prevented, when subjected to a forming processing such as emboss processing, or vacuum, pressure or vacuum-pressure forming processing, and to provide a formed printed article.例文帳に追加

エンボス加工、真空、圧空又は真空圧空成形等の成形加工の際に、ひび割れ及び画像抜けの発生を抑制することができる成形印刷物の製造方法、並びに、成形印刷物を提供すること。 - 特許庁

The vacuum processing device 1 has a plurality of treatment chambers 3, 4 for performing a prescribed vacuum processing, and the first processing chamber 3 of the treatment chambers 3, 4 has substrate carrying mechanisms 6 on both sides thereof.例文帳に追加

本発明の真空処理装置１は、所定の真空処理を行うための複数の処理室３、４を有し、この処理室３、４のうち第１の処理室３の両側部に基板搬送機構６が設けられている。 - 特許庁

This device has a processing case 1 for subjecting a body received in the case 1 to be processed to a vacuum processing, using a processing gas.例文帳に追加

真空処理装置は、内部に収納した被処理体Ｓに対して処理ガスを用いた上記真空処理を施すための処理容器１を備えている。 - 特許庁

To provide a tape for semiconductor processing which is attached to a semiconductor for protecting the same at semiconductor processing, provided that semiconductor processing comprises a vacuum heat treatment step.例文帳に追加

真空加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。 - 特許庁

The vacuum processing device is provided with a load lock chamber 3, a conveyance chamber 4, a processing chamber 5, and further a middle passage 102 used as a sealing space between the conveyance chamber 4 and the processing chamber 5.例文帳に追加

ロードロック室３、搬送室４、処理室５、搬送室４と処理室５との間には密閉空間となる中間通路１０２を備えている。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus and a processing method thereof for preventing a breakdown of a lower portion of vacuum vessels, such as a vacuum vessel and a pump caused by an abnormal electrical discharge like an arc electrical discharge or the like.例文帳に追加

アーク放電などの異常放電による真空容器およびポンプなど真空容器の下方部の破壊を防止するプラズマ処理装置及び方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a vacuum processing apparatus which keeps an electrode for vacuum processing at a fixed temperature range by balancing heating and cooling and ensures the efficient maintainability thereof.例文帳に追加

加熱と冷却とをバランスさせて、真空処理用電極を一定の温度範囲に保持するとともに、効率的なメンテナンス性を確保することのできる真空処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a vacuum processing device and an opening/closing mechanism which is used for the vacuum processing device and capable of making its size smaller and manufacturing cost lower than usual.例文帳に追加

従来に比べて装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることのできる真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a coating forming apparatus where the throughput is not measured by the processing time of a vacuum drying apparatus even if the processing time of the vacuum drying apparatus becomes long, and to provide a coating manufacturing method.例文帳に追加

減圧乾燥装置の処理時間が長くなっても、その処理能力が減圧乾燥装置の処理時間に律せられない被膜形成装置、被膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The vacuum processing equipment 10 comprises processing chambers 12 and 13 arranged in parallel and performing identical vacuum processing, and a load/unload chamber 11 for carrying out a substrate W to each processing chamber 12, 13 and carrying in a processed substrate W from the processing chamber 12, 13.例文帳に追加

真空処理装置１０は、並列に配置された同一の真空処理を行う処理室１２，１３と、基板Ｗを処理室１２，１３の各々へ搬出し、処理室１２，１３で処理された基板Ｗを処理室１２，１３の各々から搬入するロード／アンロード室１１を備える。 - 特許庁

Therefore, after the vacuum drier 1 performs vacuum drying processing for the base plate, it can heat the base plate without carrying the base plate.例文帳に追加

このため、減圧乾燥装置１は、基板に対して減圧乾燥処理を行った後、基板を搬送することなく加熱することができる。 - 特許庁

To provide a vacuum processing apparatus wherein the occupied floor area for vacuum pump is reduced for making the size of the over all apparatus smaller.例文帳に追加

真空ポンプの占有床面積を低減することにより、装置全体の小型化を図ることができる真空処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for performing a vacuum degassing processing by preventing the mixture of slag into molten steel in a vacuum degassing vessel with a simple means.例文帳に追加

真空脱ガス槽内の溶鋼にスラグが混入するのを簡便な手段で防止して真空脱ガス処理を行なう方法を提供する。 - 特許庁

A single slot valve shaft 232 is provided in a valve vacuum container 212 between adjacent vacuum chambers such as a processing module and a conveyance module.例文帳に追加

処理モジュールと搬送モジュールのような隣接する真空チャンバの間の真空容器内２１４に、単一スロットバルブシャフト２３２が設けられている。 - 特許庁

In the vacuum processing device 100, a vacuum pre-heating chamber 10 and a plasma processing chamber 20 are connected to each other, and substrate conveying devices 11 and 13 are arranged in two stages of upper and lower inside the vacuum pre-heating chamber 10, and a substrate conveying device 21 is arranged inside the plasma processing chamber 20.例文帳に追加

真空処理装置１００は、真空予備加熱室１０とプラズマ処理室２０とが連結されており、真空予備加熱室１０内には、基板搬送装置１１，１３が上下２段に配置され、プラズマ処理室２０内には、基板搬送装置２１が配置されている。 - 特許庁

To provide a method for processing a workpiece in a vacuum plasma processing chamber, including control in response to a DC bias voltage.例文帳に追加

ＤＣバイアス電圧に応答した制御を含む、真空プラズマプロセッサ室においてワークピースを加工する方法を提供する。 - 特許庁