s Saとは 意味・読み方・使い方

In the method, a resin composition P comprising a thermoplastic resin A and insoluble resin particles B is extruded into a sheet S having a glare shielding surface Sa, and the sheet S is pressed by a mirror roll R so that the 85° glossiness G_85 of the glare shielding surface Sa of the sheet S is at least 18 gloss.例文帳に追加

本発明の製造方法は、熱可塑性樹脂(A)および不溶性樹脂粒子(B)からなる樹脂組成物(P)をシート状に押し出して、防眩面(Sa)を有するシート状物(S)とし、該シート状物(S)の前記防眩面(Sa)の８５°光沢度〔Ｇ_85〕が１８グロス以上となるように、鏡面ロール(R)により押圧することを特徴とする。 - 特許庁

The attachment frame 1 is attached to the support arms S and Sa by fastening the center part piece 1a of the attachment frame 1 and a holding body having recessed parts provided side by side with fixing bolts 7 engaged with the recessed parts 6 and 6' and run through the support arms S and Sa with the support arms S and Sa interposed, and fastening bolts 7A.例文帳に追加

取付け枠１の中央部片１ａと、凹入部を並設した挟持体を、各凹入部６，６´に係合させた、支持腕Ｓ，Ｓａを介して、支持腕Ｓ，Ｓａを通じた止着ボルト７と締付けボルト７Ａで締付けて、取付け枠１を支持腕Ｓ，Ｓａに取付ける。 - 特許庁

On a surface Sa of a sheet S, a solid image test pattern TPa is formed.例文帳に追加

シートＳの一方面Ｓａに、ベタ画像テストパターンＴＰａを形成する。 - 特許庁

The substrate treating method for treating the surface Sa of the substrate S with a treatment solvent supplies ozone water Lo and hydrogen peroxide water Lh respectively to the surface Sa of the substrate S, and mixes the ozone water Lo and the hydrogen peroxide water Lh on this surface Sa.例文帳に追加

基板Ｓの表面Ｓａを処理液で処理する基板処理方法であって、オゾン水Ｌｏと過酸化水素水Ｌｈとを、基板Ｓの表面Ｓａにそれぞれ供給し、この表面Ｓａにおいてオゾン水Ｌｏと過酸化水素水Ｌｈとを混合する。 - 特許庁

A sectional area S of a flow passage of a fuel passage 15 is obtained by a total area (S=SA + SB1 + SB2) of a sectional area SA of an outer circumferential flow passage of an impeller and sectional areas SB1 and SB2 of side flow passages of the impeller.例文帳に追加

燃料通路１５の流路横断面積Ｓを、インペラ外周流路断面積ＳＡとインペラ側方流路断面積ＳＢ１，ＳＢ２との合計面積（Ｓ＝ＳＡ＋ＳＢ１＋ＳＢ２）により求める。 - 特許庁

Signals output from the photodetectors 112a, 112b, 112c are defined as Sa, Sb, Sc, respectively, then a reproduced signal S is obtained by operation of S=Sa+Sb+Sc.例文帳に追加

光検出器１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃから出力される検出信号をそれぞれＳａ、ＳｂおよびＳｃとして、再生信号Ｓを、Ｓ＝Ｓａ＋Ｓｂ−Ｓｃの演算により求める。 - 特許庁

In the semiconductor substrate S, a couple of holes 17 are formed from its top surface Sa at right angles to the semiconductor substrate S.例文帳に追加

半導体基板Ｓには、その表面Ｓａから半導体基板Ｓに垂直に一対の孔１７を形成した。 - 特許庁

In this manufacturing method, at least one of the sheet (S) or the film (F) has not less than 50 mN/m surface tension (γ) of a lamination surface (Sa and Fa) by corona discharge treatment at not less than 100 W min/m^2 discharge level.例文帳に追加

本発明の製造法では、シート(S)およびフィルム(F)のうちの少なくとも一方は、放電量１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^2以上のコロナ放電処理により、貼合面(Sa、Fa)の表面張力(γ)を５０ｍＮ／ｍ以上とし、シート(S)は、貼合面(Sa)の温度(Ｔｓ)を式（Ｉ） Ｔｇｓ−７℃≦Ｔｓ≦Ｔｇｓ＋４０℃ （Ｉ） 〔Ｔｇｓはシートの貼合面のガラス転移温度を示す。 - 特許庁