「"BRITTLE MATERIAL"」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the value of a heat input (J/cm^2)×the thermal expansion coefficient (10^-7/K) of the brittle material lies in the range of 3,000 to 10,000.例文帳に追加

また、入熱量（J/cm^2）×脆性材料の線膨張係数（10^−７/K）の値が３０００以上１００００以下の範囲である。 - 特許庁

The pressing means 8 is moved up and down by a driving means 21 in a direction to move the cutter wheel 1 back and forth toward the objective brittle material 7 side.例文帳に追加

駆動手段21は加圧手段８をカッターホイール１が被加工脆弱材料７側に進退する方向に昇降移動させる。 - 特許庁

A cut groove 6 in a spiral state is continuously formed in a cylinder pipe 3 of the brittle material in the axial direction of a pipe.例文帳に追加

前記脆性材料の円筒パイプ３にスパイラル状の切込溝６を管軸方向に連続して形成する。 - 特許庁

This oil agent composition used for machining the hard and brittle material includes: a base oil; a perfluoroalkyl group-containing compound; and an oily agent.例文帳に追加

基油と、パーフルオロアルキル基を有する化合物と、油性剤と、を含有し、硬質脆性物の加工に使用される油剤組成物。 - 特許庁

A breaking unit 85 breaks the brittle material substrate 7 of an erected posture which is held on a conveyance unit along a scribing line 8.例文帳に追加

ブレークユニット８５は、搬送ユニットに保持された起立姿勢の脆性材料基板７を、スクライブライン８に沿ってブレークする。 - 特許庁

The brittle material particulate has a specific average particle diameter, and is a mixture of the first particle diameter particulate consisting of a brittle material including at least zirconium oxide and the second particle diameter particulate having a larger average particle diameter than the first particle diameter particulate.例文帳に追加

脆性材料微粒子は、所定の平均粒径寸法を有し、少なくとも酸化ジルコニウムを含む脆性材料からなる第１粒径微粒子と、この第１粒径微粒子よりも大きい平均粒径寸法を有する第２粒径微粒子とが混合されたものである。 - 特許庁

To form a scribe line along the scheduled line by suppressing any excessively advancing phenomenon that a crack is generated in the non-predictable direction from a trigger crack in a method of cutting a brittle material substrate by using laser beam of high transmittance to the brittle material substrate.例文帳に追加

脆性材料基板に対する透過率の高いレーザビームを用いて、脆性材料基板を割断する方法において、トリガークラックから予測できない方向にクラックが生じる先走り現象を抑え、スクライブラインが予定ラインに沿って形成されるようにする。 - 特許庁

To cut a brittle material only by a scribe by inducing thermal stress by laser beam-irradiation heating or the combination of laser beam-irradiation and cooling by cooling liquid ejection and generating the scribe covering a sufficient thickness of the brittle material.例文帳に追加

レーザビーム照射による加熱、あるいは同照射と冷却液噴射による冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の十分な厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。 - 特許庁

The variable position web support plenum 104 includes an arcuate outer surface 107 with a plurality of fluid vents 103 for emitting a fluid to support the web of brittle material 200 over and spaced apart from the arcuate outer surface thereby preventing mechanical contact and damage to the web of brittle material 200.例文帳に追加

位置可変ウェブ支持プレナム１０４は脆弱材料ウェブ２００を上方に離間支持することにより、脆弱材料ウェブ２００の機械的接触及び損傷を防止するための流体を放出する複数の流体孔１０３を有する弓形外表面１０７を備えることができる。 - 特許庁

In this fatigue characteristic determination method of a material, a fatigue test of a brittle material is performed by increasing the amplitude of a stress to be applied to the brittle material at a fixed rate together with a cycle as shown in Fig.1(b), and the optimum value of a parameter of a fatigue behavior is acquired by analysis by using the result of the fatigue test.例文帳に追加

図１(b)に示すように、脆性材料に与える応力の振幅をサイクルとともに一定割合で増加させて脆性材料の疲労試験を行い、この疲労試験の結果を用い、解析により疲労挙動のパラメータの最適値を得る。 - 特許庁

The brittle material film structure having a polycrystalline structure in which the content volume fraction of an amorphous phase is ≤30% and the mean grain size is ≤50 nm is formed by pulverizing brittle material particles into ones of the particle size of ≤100 nm, blowing them on a substrate, and depositing them on the substrate.例文帳に追加

脆性材料粒子を粒子径１００ｎｍ以下に粉砕後、基板に吹き付け、これを基板上に堆積することにより形成された、アモルファス相の含有体積分率３０％以下で、平均結晶粒径が５０ｎｍ以下の多結晶構造である脆性材料膜構造体。 - 特許庁

According to this polishing method for polishing the inner surface of the tubular brittle material with good profile irregularity, the inner surface of brittle material previously ground to be tubular by a honing machine is polished with paper to which diamond abrasive grains adhere.例文帳に追加

管状脆性材料の内表面を面精度よく研摩する方法において、ホーニングマシンで管状に前研削した脆性材料の内表面をダイヤモンド砥粒を付着したペーパーで研摩することを特徴とする研摩方法及び該研摩方法で得られた管状脆性材料。 - 特許庁

To provide a polishing method for manufacturing a high profile irregularity tubular brittle material with the maximum roughness Rmax of the inner surface of 0.1 μm or less, the center line average roughness of 0.1 μm or less in a comparatively short time, and a high profile irregularity tubular brittle material obtained by the polishing method.例文帳に追加

内表面の最大粗さＲｍａｘが０．１μｍ以下、中心線平均粗さＲａが０．０１μｍ以下の高面精度の管状脆性材料を比較的短時間で製造できる研摩方法及び該研摩方法で得られた高精度の管状脆性材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a perforating apparatus for a brittle material which has the similar specification to an ordinarily small-sized machine tool or drill machine without a special control, and can perforate the brittle material in a short time while chipping and the like are prevented from being generated, and is inexpensive.例文帳に追加

一般的な小型工作機械又はドリルマシンと同様仕様で、特殊な制御を行なわずにチッピング等の発生を防止しつつ、短時間で脆性材料に孔明けをすることができる安価な脆性材料用孔明け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for dividing a brittle material, such as glass or ceramics, which is capable of enhancing the yield of work for cracking the material up to 100% when working the material in the method for cracking the brittle material by imparting a heat source thereto by irradiation with a laser, or the like, thereby generating thermal stress therein.例文帳に追加

ガラスまたはセラミックスなどの脆性材料にレーザ照射などによる熱源を与えることで熱応力を発生させて割断する方法において、加工するに当たり、その割断の作業歩留りを１００％にまで高めることができる脆性材料の分割方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a slurry composition for cutting a brittle material such as silicon carbide with a wire saw in a short time with a slight kerf loss, and having a long service time without the breaking of a wire, and to provide a method for cutting the brittle material using the slurry composition.例文帳に追加

シリコンカーバイド等の脆性材料をワイヤソー等で切断する際に、カーフロスが少なく、短時間で切断可能であり、ワイヤの断線を起すことなく長時間使用可能な脆性材料切断用スラリー組成物、及びこれを用いた脆性材料の切断方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent the occurrence of chipping and splitting at a crossing point without changing a laser output and a feeding speed on the way in a method for dividing a brittle material substrate along two directions crossing each other by irradiating the brittle material substrate with a laser beam.例文帳に追加

脆性材料基板にレーザビームを照射して、互いに交差する２方向に沿って脆性材料基板を割断する方法において、レーザ出力や送り速度を途中で変化させることなく、交点における欠けやソゲの発生を防止する。 - 特許庁

Next, spot-stroking impacts of a short cycle are given along a 1st dividing line and a 2nd dividing line of the brittle material substrate 90 by the cutter wheel, so that vertical cracks K1, K2 having high penetration are formed in the inside of the brittle material substrate 90.例文帳に追加

次に脆性材料基板９０の第１の分断ライン及び第２の分断ラインに沿って、カッターホイールにより短周期の打点衝撃を与えることで、脆性材料基板９０の内部に高浸透の垂直クラックＫ１、Ｋ２を生成する。 - 特許庁

To provide a method of inexpensively manufacturing a chip made of a brittle material like a semiconductor chip in good yield by using a brittle ingot protected with an embedding resin when the chip made of the brittle material like the semiconductor chip is manufactured from the brittle ingot like a semiconductor ingot.例文帳に追加

半導体インゴットのような脆性インゴットから半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造するに際して、包埋樹脂で保護された脆性インゴットを用いることにより、歩留が良く安価に半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a fine work tool capable of forming fine grooves or the like, whose width or depth is 100 μm or less, in a surface of a workpiece composed of a brittle material such as glass or ceramics, in fine working of a micro reaction system chip or the like; and a method of fine working the brittle material using the fine work tool.例文帳に追加

マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。 - 特許庁

The optical element comprises a lower electrode formed on a substrate, a waveguide which is comprises a molded body, molded by applying mechanical impact force to an ultrafine particulate brittle material supplied to the substrate to join the ultrafine particulate brittle material and which is formed on the lower electrode, and an upper electrode formed on the waveguide, wherein the lower electrode is constituted of a metal multilayer film.例文帳に追加

本発明による光学素子は、基板上に形成された下部電極と、前記基板に供給する超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して前記超微粒子脆性材料を接合させ形成した成形体よりなり前記下部電極上に形成された導波路と、この導波路上に形成された上部電極からなり、前記下部電極を金属多層膜で構成した。 - 特許庁

From the viewpoint of securely elongating a vertical crack 53 by the laser beam irradiation, preferably, the curvature radius of the brittle material substrate 50 in the irradiation point of the laser beam LB is controlled to the range of 2,000 to 4,000 mm, and preferably, the irradiation part of the laser beam LB is the bottom part of the brittle material substrate 50.例文帳に追加

レーザビーム照射によって垂直クラック５３を確実に伸展させる観点からは、レーザビームＬＢの照射点における脆性材料基板５０の曲率半径を２，０００ｍｍ〜４，０００ｍｍの範囲とするのが好ましく、レーザビームＬＢの照射部分を、脆性材料基板５０の谷底部分とするのが好ましい。 - 特許庁

To provide a tool for fine machining capable of forming a fine groove having width and depth of ≤100μm on the surface of an object to be machined made of a brittle material such as glass or ceramics, in fine machining of a chip for micro reaction system or the like, and a fine machining method for the brittle material using the tool for fine machining.例文帳に追加

マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the structure of the brittle material includes spouting an aerosol containing fine particles dispersed in a gas from a nozzle to a substrate, while relatively displacing the nozzle with respect to the substrate, so that the aerosol intermittently collides with the substrate to form the composite structure of the substrate and the structure of the brittle material made from the fine particles.例文帳に追加

ノズルと基材とを相対的に変位させつつ、微粒子をガス中に分散させたエアロゾルが前記基材に間欠的に衝突するように、前記エアロゾルを前記ノズルから前記基材に向けて噴射して、前記微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物と前記基材との複合構造物を形成することを特徴とする脆性材料構造物の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the brittle material structure at low temperature comprises feeding fine particles of the brittle material onto a substrate, giving mechanical shock on these particles with a roller, a pressure stick, or a piston, causing fresh surfaces of the particles by deforming or partly crushing, and bonding the particles each other by making use of the active faces of the particles.例文帳に追加

脆性材料の微粒子を基板上に供給し、これにローラや圧針やピストンなどにより機械的衝撃を付加し、この微粒子を変形あるいは一部破砕させるなどして、新生面を形成させ、これらの微粒子同士の活性面を利用して接合させることにより、脆性材料構造物を形成する。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive tape comprises a radiation decomposing foaming agent which emits gas by irradiating with a radioactive ray in the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the gas is released in the boundary of the pressure-sensitive adhesive layer and the thin brittle material allowing the release on the boundary of the thin brittle material and the pressure-sensitive adhesive layer by the gas pressure resulting in reduction of adhesive force.例文帳に追加

粘着剤層に放射線照射によって分解するとともに気体を発生する放射線分解型発泡剤を含み、かつ該気体が該粘着剤層と該薄膜脆性材料の界面に放出され、該気体の圧力により該薄膜脆性材料と粘着剤層の界面で剥離して、該粘着剤層の粘着力が低下することを特徴とする粘着テープ。 - 特許庁

To improve the mechanical strengths or the like, of a structure composed of brittle material particulates by devising the particulate material to be used for an aerosol deposition method for forming the structure on a base material by blowing an aerosol formed by dispersing the particulates of the brittle material into gas at a high velocity to the base material from the tip of a nozzle.例文帳に追加

脆性材料の微粒子をガス中に分散させたエアロゾルをノズル先端から基材に高速で吹き付けて基材上に脆性材料微粒子からなる構造物を形成するエアロゾルデポジション法に用いる微粒子材料を工夫することで、構造物の機械強度等を向上させる。 - 特許庁

The scribe head 10 comprises a wheel 11 which is pushed to a brittle material to form the scribe groove, the holder joint 12 which is fitted with the wheel 11 rotatably in the scribe groove direction, and the holder 13 which rotatably holds the rotary shaft 12a of the holder joint 12 installed approximately in the vertical direction to the surface of the brittle material.例文帳に追加

本発明に係るスクライブヘッド１０は、脆性材料に押し当て、スクライブ溝を形成するホイール１１と、ホイール１１をスクライブ溝の方向に回動可能に取り付けたホルダジョイント部１２と、脆性材料の表面に対して略垂直方向に設けたホルダジョイント部１２の回動軸１２ａを回動自在に保持するホルダ１３とを備える。 - 特許庁

The brittle material particulate has a specific average particle diameter, and is a mixture of the first particle diameter particulate and the second particle diameter particulate having a larger average particle diameter than the first particle diameter particulate.例文帳に追加

脆性材料微粒子は、所定の平均粒径寸法を有する第１粒径微粒子と、この第１粒径微粒子よりも大きい平均粒径寸法を有する第２粒径微粒子とが混合されたものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric plate to grind and cut brittle material such as crystal, tantalic acid lithium, niobic acid lithium, tetraboric acid lithium, langasite and piezoelectric ceramics by a wire saw in extremely high precision.例文帳に追加

脆性材料である水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四方酸リチウム、ランガサイト、圧電セラミックスをワイヤソーで極めて高い精度で研削切断加工する圧電板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The laser beam absorption coefficient of the brittle material is controlled by changing the wavelength of irradiation laser beams, and a scribe surface caused by the thermal stress is generated in the entire thickness of the material.例文帳に追加

脆性材料のレーザビームに対する吸収係数の制御を照射レーザビームの波長を変えて行い、熱応力起因のスクライブ面を材料の全厚みで発生させる。 - 特許庁

A laser irradiating device 10 patterns a laser beam LB and irradiates the scheduled processing line on a brittle material substrate with the patterned laser beam LB.例文帳に追加

レーザ照射装置１０は、レーザビームＬＢをパターニングし、パターニングされたレーザビームＬＢを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。 - 特許庁

The laser irradiator patterns a laser beam into an elongated shape having a scheduled processing line in the longitudinal direction and irradiates the scheduled processing line on a brittle material substrate with the patterned laser beam.例文帳に追加

レーザ照射装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。 - 特許庁

The breaking apparatus where the grooved brittle material substrate is broken along a breaking groove has a base table 1 and a pair of plier heads 32.例文帳に追加

このブレイク装置は、分断溝が形成された脆性材料基板を分断溝に沿って分断するための装置であって、ベース台１と、１対のプライヤヘッド３２と、を備えている。 - 特許庁

In the preliminary machining process, laser beams are irradiated along the scribe-scheduled line of the brittle-material substrate to give a thermal influence on the substrate along the scribe-scheduled line.例文帳に追加

予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。 - 特許庁

This laser machining method for irradiating laser beams along a scribe-scheduled line on the surface of a brittle-material substrate to form a scribe groove, includes a preliminary machining process and a scribing process.例文帳に追加

このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成する方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を含む。 - 特許庁

The seal member 30 is formed of a brittle material such as a foamed plastic material and firmly welded to the opposite inner face of a plastic film constituting the medical agent bag 10.例文帳に追加

封止部材30は発泡プラスチック材のような脆弱素材にて形成され、かつ封止部材30は薬剤バッグ10を構成するプラスチックフィルムの対向内面に強固に溶着されている。 - 特許庁

Mutually adjacent grooves 21, 22 are provided along a circumferential ridgeline 11 of the scribing wheel 10 so as to have such an interval that the two grooves are not brought into contact with each other simultaneously when being pressure-contacted with the brittle material substrate.例文帳に追加

スクライビングホイール１０の円周稜線１１に沿って互いに隣接する溝２１，２２を設け、その間隔を、脆性材料基板に圧接したときに２つの溝が同時に接することがない間隔とする。 - 特許庁

Reflecting members 7a are prepared respectively at four corners formed by crossing a first scheduled scribing line 51a with a second scheduled scribing line 51b on the brittle material substrate 50.例文帳に追加

脆性材料基板５０の、第１スクライブ予定ライン５１ａと第２スクライブ予定ライン５１ｂとが交わって形成される４つ角部のそれぞれに反射部材７ａを設ける。 - 特許庁

A processing apparatus comprises a laser irradiator 10 for patterning a laser beam into an elongated shape having a scheduled processing line in the longitudinal direction and irradiating the scheduled processing line on a brittle material substrate with the patterned laser beam.例文帳に追加

加工装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射するレーザ照射装置１０を備える。 - 特許庁

To provide an antenna system that can have high rigidity although a ferrite sintered body which is a brittle material is used, and can provide superior communication characteristics.例文帳に追加

脆弱材料であるフェライト焼結体を用いながらも高い剛性を実現することができ、優れた通信特性を実現することができるアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a machining method for increasing the machining yield of even flexible works when the works formed of various kinds of brittle material such as a ceramic sheet are laser-machined.例文帳に追加

セラミックシートなど各種の脆性素材からなる被加工物をレーザー加工するとき、撓みやすい被加工物に対しても加工収量を高める。 - 特許庁

To provide a substrate breaking apparatus which, even when a brittle material substrate to be broken is a thin sheet and is broken at a small pitch, accurately positions the breaking position.例文帳に追加

ブレーク対象の脆性材料基板が薄板であり、小さいピッチでブレークする場合であっても、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる基板ブレーク装置を提供する。 - 特許庁

To provide a dicing device for mass production and a method thereof that suppresses the wafer of a highly brittle material such as Si (silicon) and LT (lithium-tantalate) at a minimum chipping and stably performs groove and cut machining.例文帳に追加

Ｓｉ（シリコン）やＬТ（リチュウムタンタレート）等の高脆性材料のウエーハを、チッピングを極力抑え、安定して溝加工や切断加工を行うことのできる量産用のダイシング装置、及びダイシング方法を提供すること。 - 特許庁

When the brittle material plate is placed on the base, and the cover is closed, the pushing surfaces are firmly pressed against and push the plate, so that the plate moves backward and is pressed against the back positioning element.例文帳に追加

脆弱材料のプレートがベース上に置かれ、カバーが閉鎖されると、押し表面が強固にこのプレートに押し付けられて、プレートを押し、それによって、プレートが後方へ移動し、後方位置決め要素に押し付けられる。 - 特許庁