「グツ」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

リングシステムの帯域の有効利用を図るために、当該リングシステム内に複数のスパニングツリーを構築するマルチスパニングツリー方式を得る。例文帳に追加

To provide a multi-spanning tree system that builds up a plurality of spanning trees in a ring system, in order to effectively utilize the band of the ring system. - 特許庁

簡単な機構によりピックアップノズルの移動路とボンディングツールの移動路とが重ならず、ピックアップノズルとボンディングツールが衝突することを防止できるボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide bonding equipment in which the moving path of a pickup nozzle and the moving path of a bonding tool are prevented from overlapping by a simple mechanism, and collision between the pickup nozzle and the bonding tool is prevented. - 特許庁

一体化された切断タッピングツールにおいて、ストリップ（６）の形態の部品は、タッピングツール（１１）により運ばれるタップ（１４）に向かい合うホール（７）を伴ったストリップ支持体（４）上に保持されている。例文帳に追加

In the integrated tapping tool, a part shaped like a strip 6 is held on a strip support 4 with a hole 7 facing to a tap 14 carried by the tapping tool 11. - 特許庁

このように表面硬さが指定されたボンディングツール１４によれば、半導体チップ１１の裏面が削られて離脱物がボンディングツール１４表面に堆積する程度が小さくなる。例文帳に追加

According to the tool 14, having the designated surface hardness, a rear surface of the chip 11 is cut and the degree of depositing released materials on the surface of the tool 14 is reduced. - 特許庁

第一ドレッシングツール(48)が、第一所定位置で研削車(20)のドレッシングを行う為に設けられ、第二ドレッシングツール(50)が、第二所定位置で調整車(24)のドレッシングを行う為に設けられる。例文帳に追加

A first dressing tool 48 is provided to dress the grinding wheel 20 at a first specified position, and a second dressing tool 50 is provided to dress the regulating wheel 24 at a second specified position. - 特許庁

ボンディングツール１０と荷重ベース１４との接触点であるボンディングツール１０の上端部が、超音波定常波の節部となるように構成とされている。例文帳に追加

The upper end section of the bonding tool 10, which is the contacting point of the bonding tool 10 with the loading base 14 is constituted, so that the section becomes a node section for ultrasonic standing wave. - 特許庁

更に、上記ホーニングツール６ａの基端側を把持固定してこのホーニングツール６ａを回転駆動するツールホルダ９を通じて、上記供給孔１５内に切削剤を送り込む為の切削剤供給手段を設ける。例文帳に追加

The device is provided with the cutting fluid supply means for supplying the cutting fluid in the supply hole 15 through a tool holder 9 which drives rotate the honing tool 6a by fixedly holding the base end side of the honing tool 6a. - 特許庁

ボンディングツールを加熱する加熱部に生じる応力を極力小さくできる電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a bonding apparatus and a bonding tool of an electronic component which can control, as much as possible, stress generated at a heating portion to heat the bonding tool to a smaller value. - 特許庁

ロータリーヘッド６８の第二側面９１にボンディングツール１３のチップ保持面２１を研磨する研磨ツール９２を設け、ボンディングツール１３のチップ保持面２１を研磨できるように構成する。例文帳に追加

A polishing tool 92 to polish the chip holding surface 21 of the bonding tool 13 is provided on the second side face 91 of the rotary head 68 so that the chip holding surface 21 of the bonding tool 13 can be polished. - 特許庁

ボンディングツールからチップへ超音波振動を確実に伝達することで、接合状態を安定させ、良好なボンディングを行うことができるとともに、ボンディングツールとチップとの滑りを最小限に抑えることで、ボンディングツールの摩耗を低減し、長寿命化を図ることができるボンディング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a bonding device which is capable of surely transmitting ultrasonic vibrations from a bonding tool to a chip to carry out a bonding operation stably and well and reducing a slip between a bonding tool and a chip to an irreducible minimum so as to lessen wear and tear on the bonding tool and elongate it in service life. - 特許庁

この方法は、逆方向ＭＰＲスパニングツリー経路が第１および第２の無線ノード間で利用不可能になったかどうかと、利用可能になった他の逆方向ＭＰＲスパニングツリー経路がまだないこととを決定し、その場合には、順方向ＭＰＲスパニングツリー経路の少なくとも一部を第１および第２の無線ノード間の通信に用いる。例文帳に追加

The method further includes: determining whether the reverse MPR spanning tree route has become unavailable between the first and second wireless nodes and that no other reverse MPR spanning tree route has yet become available; and, if so, using at least portions of a forward MPR spanning tree route for communication between the first and second wireless nodes. - 特許庁

ブリッジドＬＡＮのスパニングツリードメインを分割する場合に、スパニングツリー間を接続するブリッジにおいて、ブリッジプロトコルエンティティ３０，３１を複数設けて、各ポート＃１，＃２を一対一の関係でブリッジプロトコルエンティティ３０，３１に割当てることにより、ポート毎に異なるスパニングツリーに参加させることが可能となる。例文帳に追加

When a spanning tree domain of a bridged LAN is divided, a different spanning tree domains can be joined for each port by providing a plurality of bridge protocol entities 30 and 31 and assigning each port of #1 and #2 to bridge protocol entities 30 and 31 in an one to one fashion at a bridge connecting spanning trees. - 特許庁

金属線１０をファーストボンディング部にボンディングしたときにおける前記ボンディングツール７の高さ位置と、前記ボンディングに次いで前記金属線１０をその切断に至ない程度で引っ張るように前記ボンディングツール７に対して引っ張り荷重を付与したときにおける前記ボンディングツール７の高さ位置とを比較する。例文帳に追加

The height of a bonding tool 7 at the time when a metal wire 10 is bonded to a first bonding part is compared with the height of the bonding tool 7 at the time when a tensile load is given to the tool 7, in such a way as to pull the wire 10 in the degree of tensile strength that the wire 10 is still kept disconnected. - 特許庁

作業ユニット１３は、タンピングツール群４１Ｌ，４１Ｒと、油圧ユニット１４からの圧力油によってタンピングツール群４１Ｌ，４１Ｒをタンピング動作させるための油圧シリンダ群４２，４３Ｌ，４３Ｒと、タンピングツール群４１Ｌ，４１Ｒおよび油圧シリンダ群４２，４３Ｌ，４３Ｒを装備しているヨーク４４とよりなる。例文帳に追加

The operation unit 13 includes a tamping tool group 41L, 41R, a hydraulic cylinder group 42, 43L, 43R for making the tamping tool group 41L, 41R perform tamping operation by the hydraulic oil from the hydraulic unit 14, and a yoke 44 having the tamping tool group 41L, 41R and the hydraulic cylinder group 42, 43L, 43R. - 特許庁

セラミック基板５を搭載するボンディングステージ４０と、ＳＡＷチップ１を吸着保持するボンディングツール３４と、このボンディングツール３４にボンディングステージ４０の面に対して垂直方向の振幅を有する超音波を印加する超音波ホーン３３と、ボンディングツール３４をボンディングステージ４０側に加圧する加圧機構３１とを備えるようにした。例文帳に追加

This device is equipped with a bonding stage 40 mounted with a ceramic board 5, a bonding tool 34 which sucks up and holds an SAW(surface acoustic wave) chip 1, an ultrasonic horn 33 which applies ultrasonic waves whose amplitude is vertical to the surface of the bonding stage 40 to the bonding tool 34, and a pressing mechanism which presses the bonding tool 34 toward the bonding stage 40. - 特許庁

ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置、ワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールを第１ボンディング位置にボンディングするボンディングツール、プラズマを照射してボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置、放電装置、ボンディングツール、およびプラズマ照射装置を制御する制御装置を備える。例文帳に追加

The bonding device comprises a discharge device which forms a free air ball at the tip of a wire, a bonding tool which bonds the free air ball formed at the tip of a wire to a first bonding position, a plasma irradiation device which cleans the bonding tool by irradiating plasma, and a control unit which controls the discharge device, the bonding tool, and the plasma irradiation device. - 特許庁

第１に、先端に電子部品１を吸着保持するボンディングツール３を有するボンディングヘッド４と、レーザ発振器１４と、レーザ発振器から発振されたレーザをボンディングツール３まで導く導光手段９とを有し、ボンディング時にボンディングツール３を介して電子部品１にレーザを照射して加熱するボンディング装置とする。例文帳に追加

A first bonding device has a bonding head 4 with a bonding tool 3 which sucks and holds an electronic component 1 on the tool tip, a laser oscillator 14, and a light-guide means 9 for guiding a laser beam emitted from the laser oscillator to the bonding tool 3, in which the electronic component 1 is irradiated and heated with the laser beam through the bonding tool 3 when bonding is made. - 特許庁

あなたの好きな FTP ミラーリングツールを使って、 FTPサーバに置いてある web サイトのコピーをダウンロードすることができます。例文帳に追加

If you would like to speak in your native language, try to ask the question in English and then relocate to another channel ##freebsd- lang as appropriate.  - FreeBSD

選択したシステムログツールをインストールするには、それをemergeして、rc-updateを使って通常にランレベルにスクリプトを追加してください。例文帳に追加

To install the system logger of your choice, emerge it and have it added to the default runlevel using rc-update. - Gentoo Linux

イザナギ・イザナミは、様々な神々を生み出していったが、火の神カグツチを出産した際に、イザナミは火傷で死ぬ。例文帳に追加

Izanagi and Izanami produced numerous gods, but when Izanami gave birth to the fire god Kagutsuchi, she died from the burns.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

「チ」「ミ」「ヒ」（霊）は自然神によくつけられ、精霊を表す（カグツチ、オオヤマツミなど。ツは「の」の意味）。例文帳に追加

Chi', 'mi', 'hi' (spirits) are frequently appended to the Shinmei of nature kami, as in the cases of Shinmei for spirits (Kagutsuchi, Oyamatsumi, etc, in which the syllable 'tsu' means the same as the syllable 'no').  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

「ノ」は助詞の「の」、「チ」はカグツチなどと同じく神霊を意味する接尾詞であるので、「ククノチ」は「茎の神」「木の神」という意味になる。例文帳に追加

No' is the particle 'no,' and 'chi' is a suffix meaning divine spirit, as in Kagutsuchi, so 'Kukunochi' means 'god of stem,' 'god of trees.'  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

神産みにおいて、イザナミが火の神カグツチを産んで火傷をし病み苦しんでいるときに、その嘔吐物（たぐり）から化生した神である。例文帳に追加

When Izanami gave birth to Kagutsuchi, the god of fire, during kamiumi (birth of the gods), and was ill from a burn wound, the god was born from the vomit (taguri).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

古事記の神産みの段において、イザナギがカグツチを斬ったときに使った十束剣の名前として登場する。例文帳に追加

In the chapter of kamiumi (birth of the gods) in Kojiki (Records of Ancient Matters), it appears as the name of Totsuka no tsurugi (long sword) used by Izanagi to kill Kagutsuchi.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

天尾羽張についたカグツチの血から、タケミカヅチなどの火・雷・刀に関する神が化生している。例文帳に追加

Gods such as Takemikazuchi related to fire, thunder, and sword were born from Kagutsuchi's blood on the Amenoohabari.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

神名の「ツツ」は「カグツチ」「ノヅチ」などの「ツチ」と同じ「～の神霊」の意で、「イワツツノオ」は「岩の男神」の意となる。例文帳に追加

Tsutsu' in his name means 'the divine sprit of …'like 'tsuchi' in 'Kagutsuchi' and 'Nozuchi,' and so 'Iwatsutsunoo' means 'a male god of rock.'  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ネステッドループおよびプログラミングツールのためのリコンフィギュラブルコプロセッサアーキテクチャテンプレート例文帳に追加

RECONFIGURABLE COPROCESSOR ARCHITECTURE TEMPLATE FOR NESTED LOOP AND PROGRAMMING TOOL - 特許庁

次に，ワイヤ解し工程として，隣り合うボンディングワイヤ３，３間にボンディングツール４を挿入する。例文帳に追加

The bonding tool 4 is inserted between the adjacent bonding wires 3 and 3 in a wire disengaging process. - 特許庁

スパニングツリープロトコル（ＳＴＰ）をサポートする装置において、データ通信サービスを中断せずにソフトウェアの更新等の作業を行う。例文帳に追加

To perform work such as updating software without interrupting a data communication service in a device for supporting a spanning tree protocol (STP). - 特許庁

そして，ボンディングツール４を電極パッド１０と電極パッド２０とを結ぶ方向に対して平行移動させる。例文帳に追加

The bonding tool 4 is moved in parallel in the direction of connecting the electrode pad 10 and the electrode pad 20. - 特許庁

プログラムデバッグツールを有するホストマシン１と販売伝票出力システムなどを構成するターゲットマシンより構成される。例文帳に追加

This system is constituted of a host machine 1 having a program debug tool and a target machine constituting a sales slip outputting system. - 特許庁

ボンディング済みのボンディングワイヤに、隣接する電極にボンディングを行うボンディングツールが接触しないようにする。例文帳に追加

To provide a bonding tool which performs a bonding to an adjacent electrode and does not contact a bonding wire which has been already bonded. - 特許庁

プロービングツールにより、ネットワークアドレストランスレータを通じて接続する複数のピア間のネットワークＱｏＳプロービングが可能となる。例文帳に追加

The probing tool realizes network QoS probing between a plurality peers connected through a network address translator. - 特許庁

ネットワーク端末装置１，２は、スパニングツリー機能を有するＬＡＮスイッチ１１〜１３を介して接続されている。例文帳に追加

Network terminal devices 1, 2 are connected to each other via LAN switches 11-13 each having a spanning tree function. - 特許庁

エンジニアリング機能ブロック180は、エンジニアリングツール処理182により、XML構造ファイル184の生成処理が行われる。例文帳に追加

An engineering function block 180 performs generation processing of an XML structure file 184 by engineering tool processing 182. - 特許庁

ボンディングツールとトロイダルコイルとの干渉のおそれを低減しつつ、モジュール全体を小型化する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for miniaturizing the entire module while reducing the possibility of interference between a bonding tool and a toroidal coil. - 特許庁

スパニングツリープロトコルにより、ブロッキング状態になったポートにつながる回線を有効に利用して、通信品質の向上を図る。例文帳に追加

To improve a communication quality by effectively utilizing a line connected to a port turned into blocking state by a spanning tree protocol. - 特許庁

ボンディングツール１００によって、半導体チップ１上の電極パッド５が、第１の押圧力および第２の押圧力のそれぞれで押圧される。例文帳に追加

An electrode pad 5 on a semiconductor chip 1 is pressed by first and second pressing forces by means of a bonding tool 100. - 特許庁

プログラミングツール１０は、エディタ部１０ａを用いて更新用プログラムを生成し、コントローラに送る。例文帳に追加

A programming tool 10 generates an updated program by using an editor part 10a and sends it to the controller. - 特許庁

当該構造シミュレーション装置には、モデリングツール１８と有限要素法ソフトウェア１９とがインストールされている。例文帳に追加

A modeling tool 18 and a finite element method software 19 are installed in a structure simulation device. - 特許庁

そのままベアチップ１２は、ボンディングツール１８を介して配線板１４上に熱圧着され、熱硬化樹脂１３は硬化する。例文帳に追加

The bearing chip 12 is thermocompression-bonded on the wiring board 14 through the bonding tool 18, and the thermosetting resin 13 is hardened. - 特許庁

リフティングツールは、リフティングベール１２と、リフティングベールに固着されたレグ構体１４とを含む。例文帳に追加

The lifting tool includes a lifting bail 12 and a leg assembly 14 secured to the lifting bail. - 特許庁

タンピングツール１は、矩形板状のプレート２と、プレート２の裏面から上方に向かって延びる取付棒３とを備えている。例文帳に追加

The tamping tool 1 is equipped with a rectangular plate 2 and a mounting rod 3 extending toward the above from the back of the plate 2. - 特許庁

高い加工精度を確保することができ、構造が簡単でかつ剛性に優れる安価な小径ホーニングツールを提供する。例文帳に追加

To provide a small diametrical honing tool securing high working precision, simple in structure, excellent in rigidity and inexpensive. - 特許庁

温度制御精度に優れ且つコンパクトで低コストのボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a compact and inexpensive bonding apparatus and bonding tool excellent in temperature control accuracy. - 特許庁