「グツ」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

ボイスコイルモータから連結される実装部品に荷重を加える押圧シャフトを、ボンディングツール、超音波ホーン、振動子、及びホーン支持部材を含む構成物とは独立した構成とし、且つ押圧シャフトの駆動付加軸と同軸で当該構成物が移動可能とする。例文帳に追加

A pushing shaft that adds load on the mounting components connected from a voice coil monitor is configured independently of a structure including a bonding tool, an ultrasonic horn, an oscillator and a horn support member, while the foregoing structure is arranged so as to move on the same axis as the drive adding axis of the pushing shaft. - 特許庁

これにより、曲げ振動部の形状・寸法を適正に設定しながら振動子１７を基板面から離した設定が可能となり、加熱された基板からの振動子に対する熱影響を排除して安定した振動特性を備えたボンディングツールが実現される。例文帳に追加

As a result of this arrangement, the vibrator 17 can be located remote from the board surface with the configuration and dimensions of the bending vibration section properly set, whereby a bonding tool can be obtained, which exhibits stable vibrating performance free from the influence of heat from the heated board upon the vibrator. - 特許庁

オンラインエディットによるプログラム中の定数変更が発生しても、実行プログラムを変更する必要がなく、定数の変更に伴う制御停止時間が短くて済むプログラマブルコントローラ及びそのプログラミングツールを実現する。例文帳に追加

To provide a programmable controller, and its programming tool needing no changes of an execution program, and requiring only a short control stoppage time following a change of a constant even when there is a change of the constant in the program by online editing. - 特許庁

これにより、ホーンの表面温度を非接触で測定する従来方式と比較して、接合作用部１０の温度を高い精度で測定することができ、温度制御精度に優れ且つコンパクトで低コストのボンディングツールを実現することができる。例文帳に追加

Thus, compared with the conventional system of measuring the surface temperature of the horn without contacting, the temperature of the bonding action part 10 is measured with high accuracy, and the compact and inexpensive bonding tool excellent in the temperature control accuracy is achieved. - 特許庁

前記抗血小板剤スクリーニングツールは、ヒトＡＤＰ受容体Ｐ２Ｔ_ＡＣタンパク質、機能的等価改変体、又は相同タンパク質であるか、あるいは、前記の各種タンパク質をコードするＤＮＡを含む発現ベクターで形質転換され、前記ポリペプチドを発現している形質転換細胞である。例文帳に追加

The screening tool for the antiplatelet agent wherein the tool is a human ADP receptor P2T_AC protein, a variation functionally equivalent thereto, or a homologous protein thereof, and a transformant which is transformed with an expression vector comprising a DNA encoding the protein and expressing the polypeptide. - 特許庁

プレス間のワーク・成形品の授受・搬送をプレス間の距離が大きくても能率よく円滑に行え、また、メンテナンスやハンドリングツールの交換も簡易迅速に行うことができるプレス設備のワーク自動搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide the automatic workpiece conveying device of press equipment, with which the delivery, receipt and conveyance of a workpiece and formed products between the presses are performed efficiently and smoothly even when distances between the presses are large and in which maintenance and the change of handling tools can be simply and rapidly performed. - 特許庁

複数のノードを接続したネットワークで動作するスパニングツリーシステムのノードが、変更前のツリーを運用したまま、別のＶＬＡＮを用いてコスト変更後のツリーを生成し、新規ツリーの安定後に転送に利用するツリーを切り替える。例文帳に追加

While operating a not-yet-altered tree as it is, a node of a spanning tree system operating in a network connected with a plurality of nodes generates a tree after alteration of cost using a different VLAN and switches a tree being used for transfer after a new tree is stabilized. - 特許庁

新たに開発ツール９を接続することにより、開発ツール９から入力される所定電圧信号ＶｃによりスイッチＳＷ３におけるシリアル通信を行う通信先をそれまでのイモビＥＣＵ６、ダイアグツール７から新たに接続した開発ツール９に切り換える。例文帳に追加

By newly connecting a developing tool 9, the communicating destination for executing serial communication by the switch 3 is switched from an immobile ECU 6 and a diagnostic tool 7 until then to the newly connected tool 9 by a prescribed voltage signal Vc inputted from the tool 9. - 特許庁

中継網内の各ブリッジは、ＶＬＡＮ−ＩＤとＣＯＳ値との組み合わせとMST instance識別子との対応関係を示す変換テーブルで、受信フレームのMST instance識別子を特定し、該MST instanceをもつスパニングツリーに従ってフレーム転送する。例文帳に追加

Each bridge in the relay network specifies an MST instance identifier of a reception frame by a conversion table showing a correspondence relation between a combination of a VLAN-ID with a COS value and an MST instance identifier and performs frame transfer according to a spanning tree having the MST instance. - 特許庁

ＪＴＡＧインタフェース端子６１を介してデバッグツール５２から入力されたデバッグプログラム中の命令コードをＭＯＮ＿ＣＯＤＥレジスタ８３によって保持し、さらに、ＭＯＮ＿ＣＯＤＥレジスタ８３によって保持された命令コードを命令コードバッファ８７に保持する。例文帳に追加

An instruction code in the debugging program inputted from a debugging tool 52 through a JTAG interface terminal 6 is held in a MON CODE register 83 and further held in an instruction code buffer 87. - 特許庁

新しいウィザードは、ＨＥＬＰファイル、ＫＢ記事などの既存の構造化コンテンツから作成されるか、またはアプリケーションの専門知識を備えた（開発技術は必要としない）作者を対象とした単純なオーサリングツールを使用して作成される。例文帳に追加

A new wizard is created from existing structured contents such as HELP files and KB articles, or created using a simple authoring tool for an author with special knowledge of applications (development technology is not required). - 特許庁

表計算ツールやワードプロセッシングツールなどによって作成された原文書を、必要に応じて該当するデータを埋め込んだ目標文書として、アプリケーション・プログラムにおいて表示したり、プリンタに出力したりする。例文帳に追加

To display an original document, which is prepared by a tabulating tool or word processing tool, in an application program or to output such a document to a printer as a target document in which relevant data are as needed. - 特許庁

モデリングツール１８は、パッケージ１０の構造を示す構造データ２１から簡易化構造データ２２を作成し、更に、簡易化構造データ２２に規定された構造に対して要素を設定することによって有限要素モデル２３を作成する。例文帳に追加

The modeling tool 18 creates simplified structure data 22 from structure data 21 showing the structure of the package 10, and creates a finite element model 23 by setting elements for the structure specified in the simplified structure data 22. - 特許庁

定盤１２上に固着した研磨布１２ａに研削性のドレッシングを施すための研削具３６からなるドレッシングツールをツール・ウエハ保持部３０においてウエハ１６のまわりに設け、ウエハ１６の研磨に並行して研磨布１２ａに研削性のドレッシングを施す。例文帳に追加

A dressing tool composed of a grinding tool 36 to give grinding dressing is provided around a wafer 16 of a tool wafer holder 30 on a piece of polishing cloth 12a attached on a surface plate 12 to give grinding dressing to the polishing cloth 12a together with grinding the wafer 16. - 特許庁

本発明は、ＴＡＢ実装工程においてボンディングツ−ルの熱及びＩＣステ−ジの熱のどちらか、或いは両方を利用することで、従来のモ−ルド工程をインナ−リ−ドボンディングと同時に行い、工程の短縮をするものである。例文帳に追加

To perform a conventional molding process simultaneously with a bonding of inner leads and to shorten a TAB processing process, by a method wherein either of the heat of a bonding tool and the heat of an IC stage or both of the heats is or are utilized in the process. - 特許庁

ＭＨＥＧの規格では定義されていないコンポーネントモジュールをＭＨＥＧオーサリングツール上で定義して、コンポーネントモジュールの作成、及びコンポーネントモジュールの編集（編集されたコンポーネントモジュールは例えばシーン編集に利用される）を行えるようにする。例文帳に追加

The MHEG authoring tool defines a component module not defined by the MHEG standards to generate the component module and to edit the component module (the edited component module is used for, e.g. a scene edit). - 特許庁

複数の無線ノードを有するアドホックネットワークを動作させる方法であり、トポロジ変化情報配信の状態の相互関係と、宛先ノードの逆方向ＭＰＲスパニングツリーのみを介して経路制御を行うこととに起因した不必要な経路脱落を回避する。例文帳に追加

To provide a method of operating an ad-hoc network having a plurality of wireless nodes with which unnecessary route drops caused by the interaction between distribution-of-topology-change-information conditions and exclusive routing via the destination node's reverse-MPR-spanning tree is avoided. - 特許庁

機能素子本体の両面に機能部材が露出するようにして面積を小さくした機能素子をフリップチップ実装するに際し、機能素子本体に第１実装用基板を接合し、その第１実装用基板ごとボンディングツールで吸着して、回路基板へのフリップチップ実装する。例文帳に追加

When a functional element of which the area is made small by exposing the functional member on both sides of a functional element body is flip-chip mounted, a first mounting substrate is jointed to the functional element body, and is adsorbed by a bonding tool together with the first mounting substrate, and is flip-chip mounted on a circuit board. - 特許庁

電子部品の実装点毎に異なる基板の微妙な傾きに柔軟に対応して超音波ボンディングツールをならわせて、電子部品の電極を基板の電極に確実にボンディングすることができる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method of bonding an electronic component which is capable of accurately bonding electrodes of the electronic component to those of a substrate by making an ultrasonic bonding tool following a subtle tilt of the substrate which is different at each mounting point of the electronic component, flexibly in response to the subtle tilt. - 特許庁

第２に、第１加圧手段は、ヘッド移動手段によりボンディングヘッドとともに移動するように設けられ、第２加圧手段は、ボンディングステージの上方に設けられ、ボンディング位置のボンディングツールに対して加圧力を付与するようにした。例文帳に追加

Second, the first pressure application means is provided so as to be moved together with the bonding head by a head moving means, and the second pressure application means is provided above a bonding stage to give a press force to the bonding tool in a bonding position. - 特許庁

金属線の破断強度が低下することがなく、ボンディングツールの先端部分が電極の下地構造等にぶつかってしまうこともなく、ボンディング箇所やボンディング操作を十分に監視することのできるようにする。例文帳に追加

To provide a method of bonding metal wire by which a metal wire can be bonded to electrodes, without lowering the breaking strength of the wire nor bringing the front end portion of a bonding tool into collision with the base structures, etc., of the electrodes and the bonding spots and bonding operation can be monitored fully. - 特許庁

無線ＬＡＮ３０に接続された無線端末３１は、レイヤ２スイッチ機能を有する有線インターフェイス１４，１５とパッシブモードで実行されるスパニングツリープロトコルが実装された内部レイヤ２スイッチ１６とを備える無線ＬＡＮアクセスポイント１０を介して有線ＬＡＮ２０に接続される。例文帳に追加

A wireless terminal 31 connected to a wireless LAN 30 is connected to a wired LAN 20 via a wireless LAN access point 10 having wired interfaces 14 and 15 with a layer 2 switching function, and an internal layer 2 switch 16, where a spanning tree protocol executed in a passive mode is mounted. - 特許庁

多結晶ダイヤモンドがセラミック基材の上に接合されてなるツール先端部６が基体部３に接合され、前記ツール先端部６の先端作用面１が研磨されていて、前記ツール先端部６の先端エッジ加工部２がレーザー光により加工されているボンディングツールである。例文帳に追加

In the bonding tool, a tool end 6 wherein a polycrystalline diamond is bonded on a ceramic substrate is bonded to a substrate portion 3, a tip operating surface 1 of the tool end 6 is ground, and a tip edge worked portion 2 of the tool end 6 is worked with laser light. - 特許庁

ワイヤボンディングに際し、金属線１０を、半導体チップ３等のファーストボンディング部に対して、ボンディングツール７にてボンディングする場合、このファーストボンディング部に対するボンディングの良否を、容易に迅速に判別できるようにする。例文帳に追加

To make it possible to discriminate the quality of a wire bonding of a metal wire to a first bonding part such as a semiconductor chip easily and rapidly, in the case where the metal wire is bonded to this first bonding part by a bonding tool at the time of the wire bonding of the metal wire. - 特許庁

仮想世界を構築して人を居住させるアクセス可能なモデリングツールを開発し、ユーザが物理的構造体を構築するだけで仮想オブジェクトモデルの作成および操作を行うことができるネットワークによって接続されたえ複数のオブジェクトを提供する。例文帳に追加

To allow a user to prepare and operate a virtual object model simply by constructing a physical structure by providing a real physical world object, a virtual world object, a model world object and a network which connects them and reflects the state change of any of the object any of the other objects. - 特許庁

工作機械に装着してラッピング加工を可能とし、ラッピング加工と他の加工との集約化、設備投資の抑制、加工時間の低減、工程間移動時間の低減等を図ることによって、製造コストの低減を図ることを可能にしたラッピングツールを提供する。例文帳に追加

To provide a lapping tool capable of lapping by mounting the toll on a machine tool and reducing manufacturing cost by contriving intensifying of lapping and other working, suppression of facility investment, reduction of working time and reduction of inter-process moving time. - 特許庁

ワイヤボンディングツール３１の先端部近傍の側面が箱状のパッケージの内壁と干渉しないように、前記先端部近傍の側面に切欠き部３１ｂを設け、先端部からワイヤＷを繰り出して、パッケージの内部の電極端子間を前記ワイヤで接続する。例文帳に追加

A notch 31b is so provided on a side surface near a the terminal of a wire bonding tool 31 as the side surface near the terminal not to interfere against an internal wall of a box shape package, a wire extended from the terminal and the space between internal electrode terminals of the package is bonded with the said wire. - 特許庁

制御装置との接続状態の監視処理を頻繁に行わずにケーブルの接続断線と他の制御装置へのつなぎ換えが行われたことを効率よく検出できる接続監視機能を有するエンジニアリングツールとその接続監視方法及びプログラムを提供する。例文帳に追加

To provide an engineering tool having a connection monitoring function, which can efficiently detect disconnection of a cable and reconnection to the other control device without frequently performing monitoring processing of the connecting state with a control device, and a connection monitoring method and a program therefor. - 特許庁

この接合過程における半導体チップ２１の振動の振幅と、半導体チップ２１がボンディングツール２５に吸着される吸引圧力とを検出し、検出される振幅および吸引圧力が予め定める値に達したか否かによって、接合が完了したか否かを判定する。例文帳に追加

The amplitude of vibration of the semiconductor chip 21 and the suction pressure of the semiconductor chip 21 chucked to the bonding tool 25 are detected during bonding step; and when the detected amplitude and the suction pressure reach predetermined values, the bonding is decided as being completed. - 特許庁

または，発生した構成変更イベントに対してスパニングツリーを構成する隣接スイッチが本来送信する応答パケットを通信装置が自ら構成し当該イベントを送信したスイッチに応答することにより，他スイッチの介入なしに当該イベントを収束できる機能を通信機器に提供する。例文帳に追加

On the other hand, the communication equipment is imparted with a function for converging the event without the interposition of the other switch by constituting, by itself, a response packet which should be transmitted by the adjacent switch constituting the spanning tree to the generated constitution change event, and by responding to the switch which has transmitted the event. - 特許庁

プログラマブルコントローラＰ１〜Ｐ４のプログラミングを行うププログラミングツール１に、音声データを圧縮する音声圧縮部１ｂと、その圧縮された音声データを指定された送信先にサイクリック伝送ＳＹにて定期的にデータ交信が行われるネットワークＮＷを介してトランジェント伝送ＴＲさせる音声通信Ｉ／Ｆ部１ａを設ける。例文帳に追加

A programming tool 1 to program programmable controllers P1 to P4 comprises a speech compression unit 1b for compressing speech data and a speech communication I/F unit 1a for transient transmission TR of the compressed speech data via a network NW where data is regularly transmitted to a designated transmission destination by cyclic transmission SY. - 特許庁

撮像装置を用いて教示を行うことが可能なロボット制御システムの教示用補助具の一実施形態であるティーチングツール５０は、角錐面５２ａ、５２ｂ、５２ｃの色が互いに異なる三角錐部５２を有するツール本体５１と、このツール本体５１に連結されたハンドル５４とを備える。例文帳に追加

A teaching tool 50, i.e., one embodiment of the teaching auxiliary tool for the robot control system capable of performing teaching using an imaging device includes a tool body 51 having a triangular pyramid 52 in which colors of pyramid surfaces 52a, 52b, 52c are different from one another; and a handle 54 connected to the tool body 51. - 特許庁

基板保持テーブル３３によって加熱され保持される基板３２に対して電子部品３０を押し付けながら振動を付与して接合する電子部品接合装置において、ボンディングツール２０のホーン２０ｂおよび振動子２１をカバーして基板保持テーブル３３からの輻射熱を遮断するカバー部材４１を設けた。例文帳に追加

An apparatus which bonds electronic components by imparting vibration to them while pressing an electronic component 30 against a substrate 30, which is heated and held by a substrate holding table 33, is provided with a covering member 41 which shields a horn 20b and a vibrator 21 of a bonding tool 20 from the radiant heat from the substrate holding table 33 by covering them. - 特許庁

拡張可能な、高い処理能力のナノインプリントリソグラフィー用プライミングツールが、二反応物化学蒸着反応チャンバと、複数のハードディスクを、これらのハードディスクの内径部分で保持するように構成されたマンドレルと、これら複数のハードディスクをチャンバ内に移動するための移動機構とを備えている。例文帳に追加

A scalable, high-throughput nanoimprint lithography priming tool includes a dual-reactant chemical vapor deposition reactor chamber, a mandrel configured to hold a plurality of hard disks at an inner diameter of the hard disks, and a transport mechanism to move the plurality of hard disks into and out of the chamber. - 特許庁

プログラミングツール２のコンパイラ８は、ユーザが作成したプログラムをＰＬＣ１のプロセッサ３にて理解可能な命令コードにコンパイルする際に、命令コードに含まれるデバイスを、命令コードを実行する上での使用頻度に基づいて使用頻度の高いデバイスと低いデバイスとに分類する。例文帳に追加

When a compiler 8 of a programming tool 2 compiles a program created by a user into instruction codes compatible with a processor 3 of a PLC 1, the compiler 8 classifies devices included in the instruction codes into devices to be frequently used and devices not to be frequently used based on use frequency when executing the instruction codes. - 特許庁

プログラミングツール１０は、変数に割当てられているプログラマブルコントローラのデータメモリ２４内の使用領域が連続した領域となるように、変数のデータメモリ２４内での割当先を変更する割付変更情報を生成し、変数の割当先の変更に伴うプログラムの実行コードの変更箇所を変更情報として取得し、プログラマブルコントローラに送信する。例文帳に追加

A programming tool 10 generates reallocating information according to which destinations of allocation of variables in a data memory 24 are altered so as to make usable areas within the data memory 24 of a programmable controller which are allocated to the variables consecutive, acquires changed positions of execution codes of a program ensuing from the reallocation of variables as change information, and transmits the information to the programmable controller. - 特許庁

バンプ付き電子部品５をパッケージ状の基板４に押圧して超音波振動によってボンディングするボンディング装置において、基板保持部に装着された弾性材質の板部材３ａ上に基板４を載置して基板４上に電子部品５を搭載した後、電子部品５をボンディングツールによって押圧して基板４を板部材３ａによって弾性的に保持する。例文帳に追加

The bonding device which presses the electronic equipment 5 with the bumps against the packaged substrate 4 and bonds it by ultrasonic vibration after mounting the substrate 4 on a plate member 3a of an elastic material mounted on a substrate holding part and then placing the electronic component 5 on the substrate 4 presses the electronic component 5 by the bonding tool to elastically hold the substrate 4 by the plate member 3a. - 特許庁

通信ＥＣＵはカーナビゲーションと接続されており、車両取付け状態では、ダイアグツールから取外しコマンドを受信することなく異常取外しを検出したときは（Ｓ３０１：ＹＥＳ）、管理センターとカーナビゲーションに盗難を通知すると共に（Ｓ３０２）、カーナビゲーションの表示部に盗難されたことを表示し、無線機をロックする（Ｓ３０４）。例文帳に追加

While this communication ECU connected to a car navigation device is installed on a vehicle, if abnormal removal is detected without receiving any removal command from a diagnosis tool (S301: YES), theft is notified to a management center and the car navigation device (S302) and occurrence of theft is displayed in a display part of the car navigation device to lock a radio set (S304). - 特許庁

鉄道の車内広告に用いる鉄道マーケティングツールにおいて、ＩＣカード乗車券Ａのデータを自動改札機１１〜２０で読み取り、その読み取られた情報を集計機２１で集計し、その集計された乗客に関するデータを路線を運行中の鉄道車両３１の液晶広告装置３９に利用し、乗客が関心を持つ広告を行う。例文帳に追加

In the railroad marketing tool to be used for advertising in the railroad cars, data of an IC card ticket A is read by automatic ticket gate machines 11-20; the read information is tabulated by a tabulation machine 21; and the tabulated data on the passengers is utilized for a liquid crystal advertising device 39 of the railroad cars 31 traveling on a route to present an advertisement in which the passengers feel interest. - 特許庁

また、ホーン支持部材が超音波ホーンを支持する位置及びホーン他端付勢部材が超音波ホーンに駆動力を伝達する位置を、該超音波ホーンに発生する定在波の節と一致させ、ボンディングツールが実装部品に荷重を付与する荷重付加軸をこれら節の間の定在波の腹と一致させた。例文帳に追加

Also, the position where the horn support member supports the ultrasonic horn and the position where the horn other end urging member transmits the drive force to the ultrasonic horn are matched with the nodes of standing waves generated in the ultrasonic horn, and a load adding axis in which a bonding tool imparts a load to the component to be mounted is matched with the antinodes of the standing waves between the nodes. - 特許庁

加圧と超音波振動により電子部品をボンディングする電子部品のボンディング方法において、ボンディングに先立って振動子２０のインピーダンスの変化を検出することによって基準面３ａとの当接を検出し、この当接検出結果からボンディングツールの電子部品との当接面の摩耗量を検出する。例文帳に追加

The method for bonding the electronic component for bonding the component by pressing with ultrasonic vibration comprises the steps of detecting a change of impedance of a vibrator 20 prior to bonding to detect a contact with a reference surface 3a, and detecting the worm amount of a bonding tool with a contact surface of the component from the detected result. - 特許庁

ターゲットシステム１０の集積回路装置２０は、第１のクロック生成回路７０と、第１のクロック生成回路で生成されたクロックを動作クロックとして、省ピン型のデバッグツールとのデバッグ用のデータの送受信を非同期式のシリアルデータ伝送で行うための通信制御を行う第１の非同期通信制御回路８０とを含む。例文帳に追加

In this debug system, the integrated circuit device 20 of a target system 10 includes: a first clock generation circuit 70; and a first asynchronous communication control circuit 80 performing communication control for performing transmission/reception of debugging data with a pin reduction type debug tool by the asynchronous type serial data transmission with a clock generated by the first clock generation circuit 70 as an operation clock. - 特許庁

プログラミングツールや外部メモリがなくともプログラムおよびデータの転送を可能とするとともに、故障により動作不能となった場合にも故障したプログラマブルコントローラからのプログラムおよびデータの転送を可能とし、メモリ上の運転データ等を失うことなくプログラマブルコントローラの交換を可能とするプログラマブルコントローラ、データ転送システムを提供する。例文帳に追加

To provide a programmable controller and a data transfer system for transferring a program and data without providing any programming tool or external memory, and for transferring a program and data from a failed programable controller even when it becomes inoperable due to failure, and for switching a programmable controller without losing any operation data or the like on a memory. - 特許庁

インナーリードボンディングを行う直前に、レーザー測定器５で、ボンディング対象部分のテープ基板１の高さＬ_1 と半導体チップ３の高さＬ_2 を測定し、これらの高さの差がフォーミング量に対応する設定値Ｌ_* になっている状態で、ボンディングツール４によるインナーリードボンディングを行う。例文帳に追加

Just before executing inner lead bonding, a laser measurement apparatus 5 measures a height L_1 of a tape base 1 of a bonding object part and a height L_2 of a semiconductor chip 3, and a bonding tool 4 carries out the inner lead bonding while a difference between the heights is a setting value L_* corresponding to the forming amount. - 特許庁

ネットワークシステム１は、映像データをマルチキャスト転送で送信するデータ送信端末２、複数のパケット中継装置３、映像データを受信するデータ受信端末５、ＢＰＤＵを定期的に送信するルートブリッジ４とがスパニングツリープロトコルを用いたＩＰネットワークで接続される。例文帳に追加

In this network system 1, the data transmission terminal 2 for transmitting video data by multicast, a plurality of packet relay devices 3, the data reception terminal 5 for receiving the video data, and a route bridge 4 for periodically transmitting a BPDU (Bridge Protocol Data Unit) are connected to an IP network using a spanning tree protocol. - 特許庁