「プリント配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方(249ページ目) - Weblio英語例文検索

有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。例文帳に追加

A whisker generation preventing plated layer is formed by electroplating the terminal surface of the electronic component such as the printed wiring board using a plating liquid containing an organic sulfonic acid, a bivalent tin salt of an organic sulfonic acid, a nonionic surfactant, an organic chlorine-based compound and an organic chlorine-based aldehyde compound as essential ingredients. - 特許庁

（Ｉ）支持フィルム、（II）感光層及び（III）保護フィルムが積層されてなるドライフィルムであって、前記保護フィルム（III）が、０.９１０〜０.９３０ｇ／ｃｍ^3の密度を有する低密度ポリエチレンから形成されたものであることを特徴とするプリント配線板保護膜用感光性ドライフィルム、ドライフィルム及びその製造方法。例文帳に追加

The photosensitive dry film is obtained, by laminating (I) a support film, (II) a photosensitive layer and (III) a protective film, where the protective film (III) is formed from low-density polyethylene having a density of 0.910-0.930 g/cm^3. - 特許庁

導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール（導体回路）を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board that assures close contact with an interlayer resin insulated layer formed on a conductive circuit and can form the via holes (conductive circuits) assuring close contact with the conductive circuits where a rough surface at the conductor circuit surface is not flattened even at the time of irradiation of laser beam. - 特許庁

ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a curable resin composition containing halogen-free flame retardant and for forming a solder resist layer having low warping property and excellent flame retardancy and being easily foldable and to provide its dry film and a printed wiring board provided with a flame retardant cured film such as solder resist or the like formed by using them. - 特許庁

また、フレキシブルプリント配線板１は、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と第２の接着剤層１８の表面上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されたカバーレイフィルム１７を備えている。例文帳に追加

Moreover, the flexible printed wiring board 1 includes: a second adhesive layer 18 laminated on the surface 2b of the base 2 which is opposite to the surface 2a where the conductor 5 is provided; and the coverlay film 17 composed of a second resin film 19 laminated on the surface of the second adhesive layer 18. - 特許庁

この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。例文帳に追加

A mounting structure of a semiconductor package is formed by electrically connecting and laminating a first semiconductor package 20 and a second semiconductor package 30 using variable melting point solder 41 as a first connecting member and then connecting a laminated semiconductor package electrically with a printed wiring board 10 using solder 40 as a second connecting member. - 特許庁

上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、以下の（１）又は（２）に示す層構成を持つ第２導電層を用いることを特徴としたキャパシタ層形成材等を採用する。例文帳に追加

The capacitor layer forming material of the printed-wiring board having the dielectric layer between a first conductive layer used for forming an upper electrode and a second conductive layer used for forming the lower electrode uses the capacitor layer forming material, using the second conductive layer having a layer structure shown in the followings (1) or (2). - 特許庁

誘導形の電磁ポンプを使用して、溶融したはんだの噴流波を形成し、電子部品を搭載したプリント配線板に接触させてはんだ付けを行なうはんだ付けシステムにおいて、電磁ポンプの長寿命化と高出力運転を可能にするとともに優れたはんだ付け品質を得ながら、エネルギー資源の有効利用化を図る。例文帳に追加

To effectively utilize energy resources while prolonging a service life of an electromagnetic pump, enabling a high output operation and obtaining excellent soldering quality in a soldering system for performing soldering by using an induction type electromagnetic pump, forming a jet wave of fused solder and bringing it into contact with a printed wiring board loaded with an electronic component. - 特許庁

消費電力が２０ワット以上の半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。例文帳に追加

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having power consumption of 20 W or less are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers. - 特許庁

噴霧ノズルからフラックスを噴霧して噴霧フラックスをプリント配線板（被フラックス塗布ワーク）に塗布するフラックス塗布装置において、水溶性フラックス等のＶＯＣフリーフラックスがオゾン層保護の目的で使用されることが多くなっているが、はんだ付け品質を良好に保つために噴霧フラックスの温度管理が必要である。例文帳に追加

To control the temperature of a sprayed flux to keep a good soldering quality in applying a flux sprayed from a spray nozzle of a flux applicator to a printed circuit board (a work to be coated with flux) even though more VOC-free flux such as a water-soluble flux is used to protect the ozone layer. - 特許庁

Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定した表面酸素原子含有量が１５％以上である耐熱性フィルムの片面または両面に硬化後のガラス転移温度が１５０℃以上のエポキシ樹脂組成物層が形成された積層体を作製し、それを用いてビルドアッププリント配線板を製造する。例文帳に追加

The laminate comprising an epoxy resin composition layer having a glass transition temperature of 150°C or higher after curing and formed on one or both surfaces of heat resistant film having a surface oxygen atom content measured according to an X-ray photoelectron spectroscopy method (XPS) of 15% or more is manufactured, and the build-up printed circuit board is manufactured by using the laminate. - 特許庁

本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a printed wiring board substrate film which has the same level of the coefficient of linear expansion as a conductor layer such as a copper foil, does not cause curing even when laminated with a conductor layer, possesses good elongation properties, deflection properties, heat resistance, adhesion processability to a metallic conductor and the like, and has durability and high reliability over a long period of time. - 特許庁

多層プリント配線基板に形成されたスルーホール等のスミアを除去する湿式デスミア処理方法において、酸化剤を含む水溶液中で行われるデスミア工程で前記スルーホール等の壁面に段差が生じないようにすること、さらに若干残留するスミアを効率よく除去できる湿式デスミア処理方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a wet desmear treatment method which does not make step difference on the wall face of a through-hole or the like in a desmear treatment taken place in an aqueous solution containing an oxidizing agent, and which can efficiently remove the smears still remaining to a few extent, in a wet desmear treatment method for removing the smears on a through-hole or the like formed in a multilayer printed wiring board. - 特許庁

ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂とアクリロニトリルブタジエン共重合物の粒子状物とリン含有フェノール樹脂と熱硬化剤と無機フィラーを必須成分とした樹脂組成物をガラス不織布に塗布、乾燥した接着シートを用いて、多層プリント配線板の絶縁樹脂層を形成する。例文帳に追加

The method for producing the printed wiring board comprises applying a resin composition consisting essentially of an epoxy resin having a biphenyl structure and a novolak structure, a particulate substance of acrylonitrile-butadiene copolymer, a phosphorus-containing phenol resin and a thermosetting agent and an inorganic filler to a glass nonwoven fabric, drying the coated nonwoven fabric and forming an insulation resin layer of the multilayer printed wiring board by using the resultant adhesive sheet. - 特許庁

昇降テーブル３の所定位置に光デバイス１２を載置したプリント基板１１を配置固定し、前記デバイス１２間を結合する光導波路１５を配線用光硬化性樹脂２で光造形する共に、前記光導波路１５及び光デバイス１２を前記光硬化性樹脂２より屈折率の低いモールド樹脂１８によりモールドし包み込む構成である。例文帳に追加

The three-dimensionally wiring method comprises the steps of fixedly disposing a printed board placing optical devices at predetermined positions of an elevation table 3, forming an optical waveguide 15 for connecting the devices of photosetting resin 2 for wirings by a stereo lithography, and molding to embrace the waveguide 15 and the devices with a molding resin 18 having a lower refractive index than that of the resin 2. - 特許庁

陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極端子及び陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆う外装樹脂とを具える固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板に実装する際の半田付けを良好なものとすることができるような陽極／陰極端子の構成を提供する。例文帳に追加

To provide an anode/cathode terminal structure for improving soldering at the time of mounting on a printed wiring board in a solid electrolytic capacitor comprising: a capacitor element consisting of an anode member, a dielectric member, and a cathode member; an anode terminal and a cathode terminal connected, respectively, with the anode member and the cathode member of the capacitor element; and coating resin covering the capacitor element. - 特許庁

無線通信を行うための無線部と、前記無線部の制御を行うための制御部を有する無線通信モジュールの構造であって、該無線通信モジュールが構成されるプリント配線基板上の前記無線部の送受信出入力部からスイッチ付きコネクタを介してアンテナを接続するためのアンテナ給電部を設けたことを特徴とする無線通信モジュールである。例文帳に追加

The wireless communication module is characterized in to be structured to include: a wireless section for wireless communication, and a control section for controlling the wireless section; and to be provided with an antenna feeding section that leads to a transmission reception output input section of the wireless section on a printed circuit board configuring the wireless communication module via a switch attached connector and to which an antenna is connected. - 特許庁

低温接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物でありながらその硬化物は加熱によって軟化・溶融、又は溶剤に溶解させることができてリサイクル可能であり、しかも耐熱性、耐クラック性、接着強度等の特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれによって樹脂絶縁層を形成したプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition consisting of a thermosetting resin composition having excellent low-temperature adhesivity and, nevertheless, giving a cured material softenable/meltable with heat or soluble in solvents to enable the recycling of the composition and having excellent heat-resistance, cracking resistance, adhesive strength, etc., and provide its cured material and a printed circuit board having a resin insulation layer made of the composition. - 特許庁

本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide an anticorrosive using a biaryl compound which prevents corrosion caused by the oxidation or the like of corrosive metals such as copper, aluminum and the alloys thereof in the production process for a semiconductor integrated circuit, a printed circuit board, a liquid crystal or the like, and to provide a composition having both of corrosion inhibition performance and peeling performance, which is composed of the biaryl compound and a compound having peeling performance. - 特許庁

複数の絶縁層と導体層とが多層状に設けられたプリント配線板であって、複数の絶縁層のうちの第１絶縁層の誘電正接よりも大きい誘電正接を有する第２絶縁層と、複数の導体層のいずれかの引出し線に接続される第１ビアと、を有し、第１ビアにより形成されるスタブが第２絶縁層を貫通して設けられている。例文帳に追加

The printed circuit board provided with a plurality of insulating layers and a conductor layer in multilayer structure has a second insulating layer having a larger dielectric loss tangent than a first insulating layer among the plurality of insulating layers, and a first via connected to a lead-out line of one of the plurality of conductor layers, wherein a stub formed by the first via is provided penetrating the second insulating layer. - 特許庁

経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物と、それを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photosetting/thermosetting matt solder resist ink composition which shows coating property excellent in aging stability, is excellent in heat resistance, chemical resistance and electrical insulation property and can alkaline develop without adherence of a solder powder to a coating film in contact with the solder without generating a solder bridge, etc., at a solder flow time and to provide a printed circuit board using the same. - 特許庁

優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a curable resin composition which has both excellent heat resistance and low dielectric constant and a low dissipation factor and furthermore which attains a good solvent dissolvability; a cured product of the same; a printed wiring substrate which has both heat resistance and a low dielectric constant and low dissipation factor; an ester compound to give these performance; and an ester-based resin and a method for manufacturing the same. - 特許庁

現像液中での耐傷性が良好であり、解像度及びテント性に優れ、線幅のバラツキが小さく、高精細なパターンが得られ、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れたパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。例文帳に追加

To provide a pattern forming material having good scratch resistance in a developer, excellent in resolution and tenting property, ensuring small variation in line width, providing a high-definition pattern, and excellent in adhesion to a substrate such as a substrate for printed wiring formation, and to provide a pattern forming apparatus equipped with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material. - 特許庁

柔軟性に優れ、フィルム上に硬化塗膜を形成させた際もフィルムがカールしにくく、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料等、耐熱性接着剤等の分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition excellent in flexibility, hardly curling film even on forming a cured coated membrane on the film, and useful in the fields of heat resistant adhesives, etc., such as various heat resistant coating materials, electric insulation materials, for example, an insulation material between the layers of a printed wiring board, a build up material, an insulation material of a semiconductor, etc. - 特許庁

レジスト組成物調製時の溶解性並びに安定性を高めると共に、レジスト製膜時にレジスト膜中の残存溶剤量を減少させ、更には均質で緻密であり、残膜率、線幅均一性、現像時のレジスト膜の密着性等の特性を向上させたプリント配線板用液状フォトレジスト樹脂組成物。例文帳に追加

To provide a liquid photoresist resin composition for a printed wiring board which reduces the amount of a residual solvent in a resist film in the formation of the resist film, makes the resist film homogeneous and dense and enhances characteristics such as the rate of a residual film, uniformity in line width and the adhesion of the resist film in development as well as to enhance solubility and stability in the preparation of the resist composition. - 特許庁

半導体チップ等とのはんだ接合等を目的とする微小開口径の開口部を形成するソルダーレジスト層の高耐熱化を図るとともに、マザーボード等の回路や電子部品との接続のための比較的大きな開口径の開口部の形成を行うソルダーレジスト層への開口部の形成を高い作業効率で行うことができるプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed wiring board for forming an opening to a solder resist layer, which forms an opening of comparably large opening diameter for connecting to circuits such as a mother board and electronic components at high operational efficiency, while achieving high heat resistance of the solder resist layer that forms an opening of microscopic opening diameter for the purpose of solder bonding with a semiconductor chip and the like. - 特許庁

可撓性を有するプリント配線板においては、ヤング率が１０ＧＰａ以上で、かつ線膨張係数が１×１０^−５以下の絶縁性の材料からなる織布を心材として、その織布の両面に、比誘電率が４以下で、誘電正接が０．００５以下の絶縁性の高分子材料からなる基材が積層される。例文帳に追加

The flexible printed wiring board has a structure in which a woven fabric made of an insulative material having ≥10 GPa Young's modulus and ≤1×10^-5 linear expansion coefficient is used as a core material, and a base material made of an insulative high polymer material having ≤4 relative dielectric constant and ≤0.005 dielectric dissipation factor is laminated on both surfaces of the woven fabric. - 特許庁

換気扇スイッチは、換気扇の動作を制御する回路が形成されたプリント基板を収納し埋込配線器具用の取付枠に取付可能な器体２と、器体２の表面に設けられた操作スイッチおよび設定操作スイッチ６と、操作スイッチを裏面で押動する操作ハンドル１０とを備える。例文帳に追加

The ventilation fan switch comprises a body 2 storing a printing board on which a circuit is formed to control the operation of the ventilation fan, and mountable on a mounting frame for embedded wiring equipment, an operation switch and a setting operation switch 6 provided on the surface of the body 2, and an operation handle 10 for pushing the operation switch at its reverse side. - 特許庁

システムＬＳＩ等のような大型化されたＬＳＩチップを熱膨張係数が大きく異なるプリント配線板に直接接続実装して小型化および薄型化を図った場合において、ＬＳＩチップやはんだボール等の接合部材の部品を破壊することなく接続信頼性を十分確保することができるようにしたＬＳＩチップ実装構造体を提供することにある。例文帳に追加

To provide an LSI chip mounting structure by which an enough connection reliability can be ensured without destroying the LSI chip and bonding members such as solder balls when reduction in size and thickness of a large- sized LSI such as system LSI is aimed by directly connecting and mounting the LSI on a printed wiring board which exhibits a coefficient of thermal expansion largely different from that of the LSI chip. - 特許庁

フレキシブルフラットケーブルの接続部及びコネクタのコンタクト部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有するプリント回路配線基板。例文帳に追加

In this printed circuit wiring board, a conductor used for a connection part of a flexible flat cable and a contact part of a connector and containing copper and tin has: a first area containing copper as a main constituent; and a second area formed on the first area, and containing tin and copper as main constituents with at least a part of its surface area formed of a tin-copper alloy. - 特許庁

銅箔１の表面上に設けられたシランカップリング処理層２における、グロー放電発光表面分析によって計測されるシランの成分分布のピーク面積Ｖを、当該プリント配線板用銅箔におけるシランカップリング処理層２が設けられた面における比表面積Ｓで除算した値Ｖ／Ｓを、０．０３以上０．６以下とする。例文帳に追加

The value V/S obtained by dividing the peak area V of a component distribution of silane, measured by glow discharge light emission surface analysis, of a silane coupling processing layer 2 provided on the surface of the copper foil 1 by the specific surface area S in the surface of the copper foil for the printed wiring board where the silane coupling-processing layer 2 is provided is 0.03 to 0.6. - 特許庁

接続部Ｃの、コネクタへの接続時に端子１３・・・の位置合わせとして機能させる両側辺Ｆ１、Ｆ１に、当該両側辺Ｆ１、Ｆ１の輪郭に対応した形状を有する、ベースフィルム１１をレーザー加工するためのマスクとして用いるダミーパターンＤＰ、ＤＰを、金属薄膜にて、端子１３・・・と同時に形成したフレキシブルプリント配線用基板１である。例文帳に追加

In the flexible printed wiring substrate 1, dummy patterns DP, DP used for a mask for performing laser processing for a base film 11 with a shape corresponding to contours of both sides F1, F1 are formed of a metal thin film at both the sides F1, F1 which are functioned as the positioning of terminals 13 in the connection of a connection part C to a connector simultaneously with the terminals 13. - 特許庁

多層プリント配線板１０では、エクスターナルパッド４１はビルドアップ層３０の第２の導体層３５の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド４３はビルドアップ層３０の第２の導体層３５に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア３６の上面部分に形成されている。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board (10) is arranged such that an external pad 41 is formed on a substantially flat part of the second conductor layer 35 in a built-up layer 30, and an internal pad 43 is formed on the upper surface part of a field via 36 produced by filling a via hole formed in the second conductor layer 35 of the built-up layer 30 with copper plating. - 特許庁

２個のチップ型固体電解コンデンサー１、２を積み上げ、夫々対応する接続用端子12、22、13、23を溶接により接続して構成された積み重ねコンデンサー５がプリント配線基板４に半田付けされ、上段のコンデンサー２の接続用端子22、23の先端部に開設した切欠24に溶融半田が侵入して固化している。例文帳に追加

A stacked capacitor 5 configured by piling up two chip type solid electrolytic capacitors 1 and 2 and connecting respectively, correspondent terminals 12, 22, 13 and 23 for connection through welding is soldered on a printed wiring board 4; and a fused solder is solidified, while entering notches 24 are opened on the top ends of the terminals 22 and 23 for connection of the capacitor 2 on the upper stage. - 特許庁

感光性絶縁樹脂フィルムを用いてプリント配線板上にソルダーレジストを形成する工程において、キャリアーフィルムが付いた感光性絶縁樹脂フィルムをラミネートした後、キャリアーフィルムが付いた状態でパターニング前に加熱処理をすることを特徴とするソルダーレジスト形成方法である。例文帳に追加

In this solder resist forming method, the photosensitive insulating resin film fitted with a carrier film is laminated and heated before being patterned while fitted with the carrier film, in a process wherein the solder resist if formed on a printed wiring board by using the photosensitive insulating resin film. - 特許庁

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）水酸化アルミニウム；および（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有し、かつ炭化水素基として炭素数６〜１２のアリール基を少なくとも１個以上有する有機シランを含む、ハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。例文帳に追加

The glass basic material polyimide resin prepreg for printed wiring board is produced of thermosetting resin varnish not containing halogen element but containing (a) polyimide resin prepolymer, (b) aluminium hydroxide, and (c) organic silane having one or more functional group reacting on a hydroxy group at the terminal and having one or more aryl group of 6-12C as a hydrocarbon group. - 特許庁

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。例文帳に追加

The flexible printed wiring board contains a polyimide film, principally comprising paraphenyldiamine and 4,4'-diaminodiphenylether as a diamine component and pyromellitic acid dihydride and 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dihydride as an acid dihydride component, and further containing minute inorganic particles, wherein wiring is formed on one surface or on both surfaces of the polyimide film, with or without an adhesive. - 特許庁

絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。例文帳に追加

The copper foil for the printed wiring board is set to be used while stuck on a surface of the insulating substrate 4, and a flattening copper plating layer 2 which gives a kurtosis Rku of ≤4 and a skewness Rsk of ≤0 to a roughness curve, defined by JIS B0601-2001, of a surface set to be stuck on the insulating substrate 4 is provided on an original foil 1. - 特許庁

バインダーポリマー、エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、光重合開始剤下記一般式（Ｉ）で表わされる芳香族リン酸エステル及びテトラゾール化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を、支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント、フレキシブルプリント配線板用基板の表面にこの感光性樹脂組成物層を有する感光性積層体、この積層体に活性光線を照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像除去してレジストパターンを形成し、その上に部品を実装する。例文帳に追加

The photosensitive resin composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable unsaturated compound having an ethylenically unsaturated group, (C) a photopolymerization initiator, (D) an aromatic phosphoric ester of the formula and (E) a tetrazole compound. - 特許庁

本発明の課題は、工程汚染がない、熱プレス時に貼りつきが発生しない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れる、硬化後の基板の反りが小さい、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂絶縁膜付きカバーレイフィルム及びプリント配線板を提供することにある。例文帳に追加

To provide a cover-lay film with a white resin insulating film which obtains at least one or more effects including no process contamination, no occurrence of sticking during hot pressing, rich flexibility, high whiteness and reflectance, excellent solder heat resistance, organic solvent resistance, and flame retardancy, reduced warpage of a substrate after being cured, and reduced reflectance-hue change after high temperature heat history or irradiation and a printed wiring board. - 特許庁

光信号伝送用光路が形成されるとともに、一の面に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、上記光導波路と、上記光学素子とが上記光信号伝送用光路を介して光信号を伝達することができるように構成されていることを特徴とする光通信用デバイス。例文帳に追加

The device for the optical communications is constituted of the printed board for packaging the IC chip where an optical path for transmitting an optical signal is formed and also the optical device is packaged on one surface and the multilayer printed wiring board where at least the optical waveguide is formed, and the optical signal is transmitted by the optical waveguide and the optical device through the optical path for transmitting the optical signal. - 特許庁

（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。例文帳に追加

The resin composition can be widely used in the electronic industrial field such as liquid crystal oriented films, sealants, protective films, adhesives for multilayer substrates, and adhesives for flexible printed wiring boards (FPC). - 特許庁

電子写真法によるトナー画像の形成が、一方の面に位置合わせ及び帯電を施した後、露光して静電潜像を設け、その後トナー現像処理を行いトナー画像を形成し、再び基板を反転して位置合わせ及びもう一方の面の帯電を施し、露光して静電潜像を設けた後、再度トナー現像処理を行ってもう一方の面にトナー画像を形成する事による電子写真プリント配線板の作製方法により上記課題が解決できる。例文帳に追加

After aligned to one surface, charged, and exposed to provide an electrostatic latent image, toner development is processed to form a toner image, then a substrate is inverted again for alignment and charging on the other side before exposure to provide an electrostatic latent image, and then toner development is processed again to form a toner image on the other side. - 特許庁

プリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルムが、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５重量％以上であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I)で示される関係を満たす特性であることを特徴とするカバーレイフィルム。例文帳に追加

In a cover lay film for protecting a conductor circuit of a printed wiring board, styrene-based resin composition having a syndiotactic structure and thermoplastic resin having compatibility with the styrene-based resin composition are contained as main components. - 特許庁

上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。例文帳に追加

In this copper foil with a filler particle-containing resin layer for a printed wiring board having the filler particle-containing resin layer formed on one side of the copper foil, the filler particle-containing resin layer contains an aromatic polyamide resin, an epoxy resin and an appropriate amount of curing promotor. - 特許庁