「マザー」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

マザーボードに拡張ボードを接続し構成するＰＣＩシステムの各拡張ボードの電源制御において、各拡張ボードに適した電源ＯＮ／ＯＦＦ制御信号の遅延時間設定と電源の過電流による回路素子の損傷の防止を両立させると共に、ＯＮ／ＯＦＦ時それぞれに対する適正な制御動作を確実に行うこと。例文帳に追加

To surely perform a control operation appropriate to each of power ON/OFF in power supply control of each extension board of a PCI system comprising extension boards connected to a mother board, while attaining both delay time setting of power ON/OFF control signal appropriate to each extension board and prevention of damage of a circuit element by overcurrent of power soruce. - 特許庁

この装置は、マザー基板２上に、サブマウント基板３を介して複数のＬＥＤチップ４を搭載したものでり、ＬＥＤチップ４は、サブマウント基板３に対向する面側に正負一対の電極４ａ，４ｂを有し、一対の電極４ａ，４ｂが一対のバンプ３７ａ，３７ｂを介してサブマウント基板３に接続されている。例文帳に追加

A plurality of LED chips 4 are mounted on a mother board 2 through a submount board 3 wherein the LED chip 4 has a pair of positive and negative electrodes 4a, 4b on the side facing the submount board 3 and the pair of electrodes 4a, 4b are connected with the submount board 3 through a pair of bumps 37a, 37b. - 特許庁

各ドーターボードがマザーボードに対して直角に実装された図示の位置において、デバッグ作業を行い、コネクタ離脱ボード保持機構によって、各直角配置用コネクタを各共用コネクタから離脱させ、各ドーターボードを９０度回転させ、各平行配置用コネクタを各共用コネクタに嵌合させる。例文帳に追加

Debugging operation is carried out in an illustrated position, wherein each daughter board is mounted at right angles to a motherboard, each perpendicular arrangement connector is cause to be removed from each common connector by a connector removal board holding mechanism, each daughter board is rotated by 90°, and each parallel arrangement connector is fit to each common connector. - 特許庁

液晶表示素子の一方のパネル基板として用いられるパネル基板形成部１１を複数面含み、その各パネル基板形成部１１の表示領域内に金属反射膜が形成されている液晶表示素子作製用マザー基板において、上記金属反射膜のすべてを同電位とするための引き回し配線１００を備えている。例文帳に追加

A mother board for liquid crystal display element manufacture which includes a plurality of panel substrate formation parts 11 used as one panel substrate of a liquid crystal display element and has a metal reflecting film formed in a display area of each panel substrate formation part 11 has a lead-around wire 100 for holding all metal reflecting films at the same potential. - 特許庁

また、ケース７０のマザーボード６０に対する略垂直方向の内壁面７２の近傍に放熱フィン４０が位置するよう配設されるため、特に発熱性の高い駆動トランジスタ２１が実装されたセラミック基板１０が接合されている放熱フィン４０側からの熱がケース７０側に効率良く吸収・発散される。例文帳に追加

Furthermore, since a heat dissipation fin 40 is arranged closely to the inner wall face 72 of the case 70 substantially perpendicular to the mother board 60, heat from the heat dissipation fin 40 side bonded with a ceramic board 10 mounting a drive transistor 21 having especially high heat generation is absorbed and dissipated efficiently on the case 70. - 特許庁

内部に数十GBの共有キャッシュ・メモリーユニット２を搭載し、中央に配設されたマザーボードの両面に、９０度の角度をもって、メモリーユニット等のユニットとバスコントローラーとから成るデバイスを複数多段に対称的に配列することにより立体バスを形成し、複数のメモリーを共有化してアクセス可能とする。例文帳に追加

A three-dimensional bus is formed by arraying devices, composed of memory units, etc., and bus controllers, symmetrically in stages at 90° on both the surfaces of a mother board which is mounted with a common cache memory unit 2 of tens of GB inside and arranged in the center, and the memories are shared and made accessible. - 特許庁

マザー基板は、基板上に、画素アレイ領域内で互いに交差するように配設された複数の走査線及び複数の信号線と、該複数の信号線と前記複数の走査線との交差に対応して設けられた複数の画素部とを夫々備え、相互に間隙を隔てて平面配列された複数の電気光学装置用基板を含む。例文帳に追加

The mother board includes a plurality of substrates for electrooptical apparatus respectively provided with a plurality of scanning lines and a plurality of signal lines arrayed so as to intersect with each other within a pixel array area on a substrate and a plurality of pixel parts formed correspondingly to respective intersects between the plurality of signal lines and the plurality of scanning lines and arrayed on a plane with mutual gaps. - 特許庁

マスター金型表面に付着した鍍金液をきれいに除去してさらに金型表面を均質にすることができ、電鋳により形成されたマザー金型またはスタンパ金型に傷が発生させないように剥離し、さらに金型表面にしみの原因が発生するのを防止することを可能とする電鋳の前処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pretreatment method for electroforming capable of cleanly removing the plating liquid stuck to the surface of a master mold, further homogenizing the surface of the mold, peeling the stamper mold or mother mold so as not to give rise to flaws on the mother mold or stamper mold formed by electroforming and further preventing the occurrence of the cause for a smear on the surface of the mold. - 特許庁

水平の姿勢で縦に並んでいる複数のクロスバーボードユニット６０と、このクロスバーボードユニットの両側の縁にコネクタ接続してある第１及び第２のバックパネル７０、８０と、夫々情報処理を行う半導体素子が実装してあり、垂直の姿勢で、第１及び第２のバックパネルにコネクタによって接続してある複数のマザーボード５１とを有する。例文帳に追加

The information processor comprises a plurality of cross bar board units 60 arranged vertically in horizontal state, first and second back panels 70, 80 connected to the opposite side edges of the cross bar board units through connectors, and a plurality of mother boards 51 for mounting a semiconductor information processing element, respectively, and connected with the first and second back panels in vertical state through connectors. - 特許庁

通常のキーボード１２からの認証入力の認識を可能にするために第２の認証入力を要求する第２の入力装置１４が、認証データ列の不注意な開示または添付の可能性を避けるために、キーボード１２と、システム・マザーボードに関連するセキュリティ・エレメントとの間に選択的に介在させられているコンピュータ・システム１０およびオペレーション方法である。例文帳に追加

In this computer system 10 and its operation method, a second input device 14 requiring second authentication input for enabling authentication of an authentication input from an ordinary keyboard 12 is selectively arranged between the keyboard 12 and a security element related to a system mother board for avoiding possibility of careless disclosure or attachment of an authentication date row. - 特許庁

電子部品の貫通電極において、基板の両面から貫通電極に接触することが必要であることに起因して高度な検査技術が必要である貫通電極の検査を容易にすることができる、マザー基板、電子部品の検査方法、電子部品、及び電子部品の製造方法、並びに電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a mother board, an inspection method of electronic components, electronic components, a manufacturing method of electronic components, and an electronic apparatus capable of facilitating through electrode inspection which requires an advanced inspection technique because in through electrodes of the electronic components, contact with the through electrodes from both surfaces of a substrate is required. - 特許庁

はんだボール４を介して半導体装置１をマザー基板８にマウントする工程で、半導体装置１の反りを相殺するために、端部の半導体装置側ランド５のレジスト開口径Ｄａを中央より小さくすることで、端部のはんだボール４の高さを中央部より増大させる。例文帳に追加

Height of a solder ball 4 at the end area is increased higher than the central area by making smaller a diameter Da of resist aperture of the land 5 on the semiconductor device side at the end area than that of the central area, in order to cancel the warpage of the semiconductor device 1 in the step of mounting the semiconductor device 1 on a mother substrate 8 via the solder ball 4. - 特許庁

プリント配線板の下部側に開口している逆凹型構造の電子部品収納部を有するプリント配線板であって、上部表面の外層回路導体と、下部裏面の逆凹型の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

This printed wiring board provided with the electronic component housing part of an inverse recessed shape structure opened to the lower side of the printed wiring board is tightly mounted to the mother board, after mounting the electronic components on an external layer circuit conductor on an upper surface and an exposed inner layer circuit conductor at the bottom part of the opening hole of an inverse recessed shape on a lower back surface. - 特許庁

マザー基板ＭＡの各配置領域に、液晶材料を配置する場合、各配置領域に液滴を吐出する前に、吐出ヘッド４０の休止時間が基準時間を超えている時、吐出ヘッド４０内に停留していた全て液晶材料をキャップケース４５ｂの収容凹部に廃棄するようにした。例文帳に追加

In a case that a liquid crystal material is arranged on each of the arranging regions of a mother substrate MA and when the stop time of the discharge head 40 exceeds a reference time before liquid droplets are discharged to each of the arranging regions, all of the liquid crystal material stagnated in the discharge head 40 is discarded to the housing recessed part of a cap case 45b. - 特許庁

マザーボードのＣＰＵは、各拡張ボードの電源制御用ＬＳＩ２０１ｈ，２０２ｈから電源のＯＮ／ＯＦＦ状態を示すステータス信号５０６をモニタし、モニタ結果によって、電源ＯＮ／ＯＦＦの制御指示を行う制御信号が適切であるか確認し、ＰＣＩバスとは別に直接、この電源制御用ＬＳＩに制御信号を送信する。例文帳に追加

A CPU of the mother board monitors a status signal 506 showing ON/OFF state of power supply from a power control LSI 201h, 202h of each extension board, confirms whether a control signal for control instruction of power ON/OFF is appropriate or not based on the monitoring result, and directly transmits the control signal to the power control LSI separately from a PCI bus. - 特許庁

何れかのマザーボードで異常が発生したと判定された場合に、共有メモリシステム１のスイッチ制御部は、スイッチ状態テーブルに格納されているアクセス許可パターンのうち、状態ＮＯが“１５”に対応するアクセス許可パターンを選択して保持するとともに、当該アクセス許可パターンに基づいて全てのスイッチをＯＦＦに切り替える。例文帳に追加

When it is determined that abnormality occurs in any motherboard, a switch control part of the shared memory system 1 selects an access permission pattern in which a state NO corresponds to "15" among access permission patterns stored in a switch state table and holds the selected pattern and turns off all switches on the basis of the access permission pattern. - 特許庁

マザーボード１００のＣＰＵ１０１は、パネルスイッチ１５０に対する操作を表す操作情報をプラグインボード１９１〜１９９に供給する一方、これに応じてプラグインボード１９１〜１９９から出力されたアスキーデータが示す更新後の楽音パラメータの値をパネル表示器１６０に表示させる。例文帳に追加

A CPU 101 of the mother board 100 supplies operation information representating an operation of a panel switch 150 to the plug-in boards 191 to 199 and displays the updated values of musical sound parameters which are shown by the ASCII data outputted from the plug-in boards 181 to 199 in response to the operation information on a panel indicator 160. - 特許庁

プロテクトシール部が形成されたマザー基板からスティック基板を分断する際に、各スティック基板のリード端子部を容易に露出させることができ、しかも、スティック基板を構成するガラス基板に欠損が生じることを抑止することができる液晶表示パネル、特に、薄板化された液晶表示パネルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display panel, particularly a thinned liquid crystal display panel capable of easily exposing a lead terminal part of each stick substrate when separating the stick substrate from a mother substrate having a protective seal formed thereon, and preventing defects in a glass substrate constituting the stick substrate. - 特許庁

第２の外部接続端子111を用いて第２の半導体装置104と接続することで、該半導体装置のパッケージ封止後あるいはマザー基板などの配線基板に実装後であっても、マルチチップ構成を容易に実現することが可能になると共に、第２の半導体装置に汎用の半導体装置を用いることができる。例文帳に追加

The connection with the second semiconductor device 104 with the use of the second external connection terminal 111 can easily provide a multi-chip structure to be able to use the general purpose semiconductor device for the second semiconductor device, even after the semiconductor device's package sealing or a mounting to a wiring board such as a mother board. - 特許庁

複数の板状の構成ユニットを一体化して携帯情報端末とするためのマザーストラクチャであって、複数の構成ユニットが着脱可能に結合される連結部と、複数の構成ユニットとそれぞれ電気的に接続される複数の接続部と、接続された構成ユニットに電力を供給する電源部と、を備える。例文帳に追加

The mother structure for constituting the portable information terminal by integrating a plurality of plate-like constituting units comprises a connection part to which the plurality of constituting units is detachably connected, a plurality of connection parts electrically connected with the plurality of constituting units, respectively, and a power source part for supplying power to the connected constituting units. - 特許庁

圧電振動子の金属ケースの一方の面にマザープリント基板に搭載した発振回路部品を密着させる一方で、圧電振動子の金属ケースの他方の面にフレキシブルプリント基板に搭載したヒータ抵抗を密着させるようにしたので、ヒータ抵抗は圧電振動子を加熱するだけでなく、間接的に発振回路部品をも効率的に加熱することができる。例文帳に追加

To allow heater resistors not only to heat a piezoelectric vibrator but also to indirectly heat oscillating circuit parts efficiently by bringing the heater resistors mounted on a flexible printed circuit board in close contact with one face of a metal case for the piezoelectric vibrator while bringing the oscillating circuit parts mounted on a mother printed circuit board in close contact with the other face of the metal case for the piezoelectric vibrator. - 特許庁

集合電子部品を分割することによって複数個の電子部品を取り出すようにした電子部品の製造方法において、電子部品が低背化されても、分割前の集合電子部品の不所望な破断が生じにくく、また、得られた電子部品において、搭載部品のための実装可能面積を広くとることができ、マザー基板上への実装のための半田フィレットの高さを制御できるようにする。例文帳に追加

To make undesirable fracture to hardly occur in assembled electronic parts before disassembling the parts even when the heights of the parts are reduced and, in addition, to reduce the heights of solder fillets used for mounting the electronic parts by making the mountable areas of the parts larger in a method of manufacturing the assembled electronic parts from which a plurality of electronic parts can be obtained by disassembling the assembled parts. - 特許庁

マザー基板Ｗの生成時に、ＴＦＴ基板１および対向基板２の電極群５側の面と電極群５との間、つまり、ＴＦＴ基板１および対向基板２に照射されたレーザ光が当たる領域（電極群５に対向する領域より若干広い領域）にレーザ光を遮る遮光膜６、８を形成した。例文帳に追加

In forming a mother substrate W, light shielding films 6, 8 for shielding a laser beam are formed between a face on the electrode group 5 side of a TFT substrate 1 and the opposing substrate 2 and the electrode group 5, namely, an area (area slightly larger than the area opposing the electrode group 5) irradiated with the laser beam emitted to the TFT substrate 1 and the opposing substrate 2. - 特許庁

アドインカード２は、複数のレーンからなるＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓのインタフェースを介して、マザーボード１との間でデータの送受信を行う送受信部３を有し、該送受信部３は、電源投入時に各レーンの自己診断を実施し、自己診断の結果にもとづいて、有効レーン数を切り換える。例文帳に追加

An add-in card 2 has a transmission/reception unit 3 for transmitting/receiving data with a mother board 1 via an interface of PCI Express composed of a plurality of lanes, and the transmission/reception unit 3 performs self-diagnosis of each lane at power-on, and switches the number of effective lanes based on a result of the self-diagnosis. - 特許庁

また、ベース基板１の上面には可変容量ダイオード１００が実装されており、この可変容量ダイオード１００の一方の端子の実装位置と水平方向に略同一位置の下面側に接続電極１２が形成されており、この接続電極１２はマザー基板２上面の実装ランド２２に半田接合されている。例文帳に追加

Also, a variable capacitance diode 100 is mounted on the upper surface of the base substrate 1, a connection electrode 12 is formed on the lower surface side at the almost same position in a horizontal direction as the mounting position of one of the terminals of the variable capacitance diode 100, and the connection electrode 12 is joined to a mounting land 22 on the upper surface of the mother board 2 by the solder. - 特許庁

ＬＣＤを製造する時のマザーガラス分断工程において、分断時の応力によって、図７（ｃ）に示すように、例えば絶縁膜１０３が基板１０１から剥離することを防止し、より剥離が生じにくいＬＣＤの端部構造、もしくは、剥離が生じても不良品となりにくいＬＣＤの端部構造を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an end structure of an LCD which prevents the peeling of, for example, an insulating film from a substrate by stress at the time of parting and makes the occurrence of the peeling harder in a mother glass parting stage when producing the LCD or the end structure of the LCD which hardly turns to be a defective article in spite of the occurrence of the peeling. - 特許庁

第１の外部端子電極４９は、コンデンサ本体４３の第１の主面４８上に設けられ、配線基板６２内の電源用ホット側ビアホール導体７０に接続され、第２の外部端子電極５１は、第２の主面５０上に設けられ、マザーボード６７に、直接、グラウンド接続される。例文帳に追加

The first external terminal electrodes 49 are installed on a first principal plane 48 of the body 43 of the capacitor to be connected to hot-side via hole conductors 70 for a power supply inside the wiring board 62, and the second external terminal electrodes 51 are installed on a second principal plane 50, to be ground-connected directly to a mother board 67. - 特許庁

ドーターボード１１の信号用のポゴピン９に対応する位置にはスルーホール１４を設け、マザーボード６の信号用ポゴピン９に対応する位置に信号用のコンタクトパッド７を設け、信号用のポゴピン９のプローブ１７がスルーホール１４を通り抜けコンタクトパッド７に当接するようにしてある。例文帳に追加

Through holes 14 are provided in positions corresponding to the pins 9 for signals of a daughter board 11, contact pads 7 for signals are provided in positions corresponding to the pins 9 for signals of a mother board 6, and probes 17 of the pins 9 for signals are constituted to pass through the through holes 14 to abut to the contact pads 7. - 特許庁

ＩＤＥインタフェースの汎用入出力ポート化装置は、ＩＤＥインタフェース１０を持つＰＣマザーボード１を備え、ＩＤＥインタフェース１０に、そのＩＤＥインタフェース１０を汎用入出力ポートとして使用する結合回路２を介し、ユーザインタフェースであるスイッチ３、ＬＥＤ４に接続される。例文帳に追加

A device using an IDE interface as a general purpose input/output port comprises a PC motherboard 1 with an IDE interface 10, to which switches 3 and LEDs 4 are connected as user interfaces via a coupling circuit 2 that uses the IDE interface 10 as a general purpose input/output port. - 特許庁

筐体（１）に複数台のＣＰＵ付きマザーボード（３）、ハードディスク（６）、配信コネクター（１３）とメモリースロット（５）、電源装置（２）を取り付け、周辺機器への接続用は、モニター信号用ケーブル、キーボードケーブル、マウス用ケーブル、ＣＤ用ケーブル、ＦＤ用ケーブルを配信ケーブル内（４）にまとめて収納して、配信コネクター（１３）と周辺機器の間にて使用する。例文帳に追加

In a housing 1, motherboards 3 with CPUs, a heard disk 6, a distribution connector 13, memory slots 5, and a power unit 2 are fitted and for connections with peripheral devices, a monitor signal cable, a keyboard cable, a mouse cable, a DC cable, and an FD cable are put together in a distribution cable 4 and stored, and use between the distribution connector 13 and peripheral devices. - 特許庁

ハンダボールの大径化、実装工程の増加、半導体チップとパッケージ基板との接続信頼性の低化という問題を発生させることなく、パッケージ基板とマザー基板との熱膨張係数差に起因する応力を低減することを可能とするエリアアレイ実装用パッケージ基板とこれを用いた半導体装置の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a package substrate for mounting an area array and a semiconductor device employing it in which a stress a stress due to difference in the coefficient of thermal expansion between the package substrate and a mother board can be reduced without causing such a problem as increase in the diameter of a solder ball, increase in the number of mounting steps, or lowering of connection reliability between the package substrate and a mother board. - 特許庁

本体ケース１内おけるマザーボード４や周辺機器６ａ、ドーターボード６ｂなどの機器構成ユニット間のデータのやり取りを、ＵＷＢ無線通信にて中継するＵＷＢ無線通信チップセット３，５と、ケース１内にＵＷＢ無線通信チップセット３，５を介した機器構成ユニット間の通信のノイズとなる電磁波を吸収する電波吸収体２を設けた。例文帳に追加

This electronic equipment comprises UWB radio communication chip sets 3 and 5 for relaying the data exchange between equipment constituting units such as a mother board 4, peripheral equipment 6a and a daughter board 6a in a body case 1 and a radio absorber 2 provided within the case 1, which absorbs electromagnetic waves that are communication noises between the equipment constituting units through the UWB radio communication chip sets 3 and 5. - 特許庁

前段のＳＯ−ＲＩＭＭ１３Ａに設けられたコネクタの出力側端子ＴＯと、後段のＳＯ−ＲＩＭＭ１３Ｂに設けられたコネクタの入力側端子ＴＩとが至近距離で対向するように、ＳＯ−ＲＩＭＭソケット１２Ａ、及びＳＯ−ＲＩＭＭソケット１２Ｂをマザーボード上に配置する。例文帳に追加

An SO-RIMM socket 12A and an SO-RIMM socket 12B are arranged on mother boards so that the output-side terminal TO of the connector installed in the SO-RIMM 13A of a pre-stage and the input-side terminal TI of the connector installed in the SO-RIMM 13B of a poststage are confronted with each other at close range. - 特許庁

同電位ライン４０の周りの導電層、すなわち電極を除去する工程を有することとしたので、ＴＦＤアレイ側マザー基板１００の切断線５０を含んだ領域４１で同電位ライン４０と電極とが一部重なって形成される場合でも、電極が基板切断後の同電位ライン４０上に残ることは無い。例文帳に追加

An electrode does not remain on the same potential line 40 after cutting a board even when the same potential line 40 and the electrode are formed to be partly overlaid in a region 41 including a cut line 50 of a TFD array side mother board 100, since it has a process for removing a conductive layer around the same potential line 40, namely the electrode. - 特許庁

画像処理装置１０の各モジュールは、それを構成する回路素子が一つの基板上に実装されたものであり、各モジュールの基板は同一寸法とされ、マザーボードとなるクロスポイントスイッチ２０上に複数設けられたコネクタに抜き差しすることで、クロスポイントスイッチに対し着脱可能とされている。例文帳に追加

Constituting circuit elements are mounted on one board for each module of the image processing device 10, and the board of each module is of the same size and can be fitted or removed to or from a cross point switch by being inserted or removed into or from one of a plurality of connectors provided on the cross point switch 20 serving as a mother board. - 特許庁

切り捨て部分を形成することなく、シール材の先端部分が隣位するパネル形成領域の端子部にはみ出してしまうのを防止することにより、一対のマザー基板において効率よくパネル形成領域を設定することができるとともに、端子部の電極端子と他の回路基板等との電極との接続不良を防止する。例文帳に追加

To efficiently set panel forming areas on a pair of mother substrates by preventing the sealant ends from protruding into the terminal areas of the adjacent panel forming areas without forming the waste areas, and avoid connection error between the terminals and other circuit boards. - 特許庁

このことにより、ＰＤＰ１００の不良の原因となる、マザー基板を割断する際に発生するカレットを除去するための洗浄を、洗浄によりダメージを受けやすい蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの形成前に行うことができ、また、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂ上にカレットが付着することがなくなる。例文帳に追加

Thereby, cleaning for removing cullet which is produced in cutting the mother substrate and causes defects in the PDP 100 can be executed before formation of the phosphor layers 111R, 111G and 111B, and cullet is prevented from sticking to the phosphor layers 111R, 111G and 111B. - 特許庁

マザーボード２０は、ゲーミングボード１０におけるブートＲＯＭ１１からの認証プログラムの読出しと、カードスロット１２に接続されているメモリーカード３０からの遊技用情報の読出しとを行い、読出された遊技用情報に対し、認証プログラムによる認証処理を行い、その認証された遊技用情報をＲＡＭ２３に書込む。例文帳に追加

The mother board 20 reads the authentication program from the boot ROM 11 in the gaming board 10, reads the game information from the memory card 30 connected to the card slot 12, performs authentication processing by the authentication program to the read game information, and writes the authenticated game information to the RAM 23. - 特許庁

液晶表示装置において、映像信号入力用カードを装着するための複数のスロットを備えたマザーボードを備えており、各スロットは、液晶表示装置のシステム制御回路に、映像信号通信用の共通のデータバスで接続されているとともに、制御信号通信用の共通のシリアルバスで接続されている。例文帳に追加

This display device is provided with a mother board which is equipped with plural slots for mounting the cards to input video signals, and each slot is connected to system control circuits of the display device with common data busses for communication of a video signal and common serial busses for communication of a video signal. - 特許庁

前記スパイラル接触子１９には、前記弾性部材１６からの弾性力が作用し前記スパイラル接触子１９が適切に前記電極部１３と当接するとともに前記接点付シート１５、フレキシブルプリント基板１１等を前記マザー基板１４上に適切に支持でき、さらに小型の接続構造を実現できる。例文帳に追加

An elastic force from the elastic member 16 is applied on the spiral contactor 19 and the spiral contactor 19 contacts the electrode part 13 appropriately, and the sheet with contact 15 and the flexible printed-circuit board 11 or the like can be supported on the mother board 14 appropriately, and a further smaller-size connection structure can be realized. - 特許庁

コンピュータシステムに於いて、マザーボード１００に実装されたメモリ制御部１２０をディセーブル信号１３０ｂによりディセーブルし、メモリ制御部２２０をドータカード２１０に実装してからプロセッサバス１０１に接続することにより、メモリ状態保存装置の付加や主メモリ容量拡張の実現が図れることを特徴とする。例文帳に追加

In the computer system, a memory control part 120 mounted on a mother board 100 is disabled by a disable signal 130b and a memory control part 220 is mounted onto a daughter card 210 and connected to a processor bus 101 later so that the addition of the memory state preserving device or expansion of main memory capacity can be attained. - 特許庁

キャリア基板１１の裏面に設けられたランド１２ａ上に、突出電極２４よりも融点の低い突出電極１７を形成し、突出電極２４の融点よりも低く、突出電極１７の融点よりも高い温度でリフロー処理を行うことにより、突出電極１７をマザー基板３１のランド３２上に接合させる。例文帳に追加

The bump electrode 17 having the melting point lower than the bump electrode 24 is formed on a land 12a mounted on the rear of the carrier substrate 11, and the bump electrode 17 is joined on the land 32 of a mother substrate 31 by conducting a reflow treatment at a temperature lower than the melting point of the bump electrode 24 and higher than the melting point of the bump electrode 17. - 特許庁

ウエーハ一括処理の特徴を生かし、これまで用いていたマザーボードやパッケージングを不要として、これと同様の機能をなす配線基板に疑似ウエーハを一括マウントした後に切断することにより、パッケージングを可能とし、マウント工程などの工数を減らし、信頼性良く、容易かつ低コストに電子機器を得ること。例文帳に追加

To provide electronic equipment which enables packaging, reducing man-hours, such as a mount process, superior in reliability and easy at a low cost by utilizing the characteristic of wafer batch processing, dispensing with a mother board and the packaging using till now, and performing cutting after pseudo-wafers are collectively mounted in batch on a wiring board having the similar functions as this. - 特許庁

斜方配向蒸着膜の形成時において、マザー基板３５上に形成されたＴＦＴアレイ基板１０の実装端子１０２上を被覆するマスク部材２１０を、マスク部材２１０を構成する材料よりも熱膨張係数の大きい材料により構成された台座２０１に固定し、台座２０１を加熱することによりマスク部材２１０に張力を加える。例文帳に追加

The mask member 210 which covers mount terminals 102 of a TFT array substrate 10 formed on a mother board 35 is fixed to a pedestal 201 made of a material having a larger coefficient of thermal expansion than the material forming the mask member 210 and the pedestal 201 is heated to apply tension to the mask member 210, when the obliquely aligned vapor- deposited film is formed. - 特許庁

シールドケース２は、回路部品搭載基板１上の回路ブロックを覆う筺部３と、後述する回路部品搭載基板１上のランド６と半田付けされるフランジ部４と、後述する回路部品搭載基板１に設けられた挿入穴８及び後述するマザー基板９に設けた挿入穴１０に挿入される突起部５とを有する。例文帳に追加

A shield case 2 comprises a case 3 which covers a circuit block on a circuit mounting board 1, a flange 4 soldered to a land 6 on the board 1, and a protruding part 5 which is inserted in an insert hole 8 provided at the board 1 as well as an insert hole 10 provided at a mother board 9. - 特許庁