「研削やけ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

研削焼けが発生し難く、優れた切れ味を示し、且つ研削加工に際して摩耗し難いレジノイド研削砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a resinoid grinding wheel causing little grinding burning, exhibiting the superior cutting quality, and hardly abrasive at grinding work. - 特許庁

環状迷路（３０）が基板表面での研削液や研削スラッジの跳ね返りを研削ヘッド外へ飛散するのを防ぐ。例文帳に追加

The annular labyrinth 30 prevents splashing of grinding liquid and grinding sludge on the surface of a substrate from scattering to the outside of the grinding head. - 特許庁

高速回転駆動されたとしても台金の変形が抑制され、研削品質や研削精度がが維持される平面研削加工用砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding wheel for surface grinding, restraining deformation of a metallic support in spite of high-speed rotating drive, and keeping grinding quality and grinding accuracy. - 特許庁

シミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法例文帳に追加

SIMULATION DEVICE AND METHOD FOR CALCULATING GRINDING BURN DEPTH - 特許庁

本発明の目的は、工作物の軸線方向の切込みを多段送りとすることにより、研削抵抗を低く抑え、研削面の研削焼けが生じず、トータルの研削加工時間を短縮できる端面スラスト研削の多段送り研削加工方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a multistage feeding grinding work method in end surface thrust grinding capable of shortening total grinding working time without causing grinding burning of a grinding surface by restraining grinding resistance low by making slitting of a workpiece in the axial direction in multistage feeding. - 特許庁

また、工作物の角部の研削焼けを防止することができるので、研削能率を高めて研削サイクルタイムを短縮させることができ、研削加工コストを抑えることができる。例文帳に追加

In addition, since the grinding burn of the corner of the workpiece can be prevented, grinding efficiency can be improved and a grinding cycle time can be shortened, thereby reducing a cost of grinding. - 特許庁

研削時に生じる熱を高い効率で冷却して、研削焼け等の表面品位劣化を引き起こすことなく、高能率で研削することができる研削用砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding wheel which grinds at high efficiency by cooling the heat caused during the grinding at high efficiency without degradation in the surface quality such as grinding burn. - 特許庁

工作物を中心軸線回りに回転させながら砥石により研削を行う研削装置又は研削方法において、研削焼けを抑えつつ良好な仕上げ面精度を得ることを課題とする。例文帳に追加

To provide favorable finishing profile irregularity while suppressing grinding burn in a grinding device and grinding method carrying out grinding by a grinding wheel while rotating a workpiece around a central axial line. - 特許庁

研削能力、切粉の排出能力を向上して目詰まりの発生を防止し、研削時の放熱性を高めて研削焼けの発生を抑制することが可能な研削用工具を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding tool capable of improving cutting ability and discharging ability of chips to prevent the occurrence of clogging and capable of suppressing the occurrence of grinding burn by improving heat radiation during the grinding. - 特許庁

ＳＵＨ３５（ＪＩＳ Ｇ４３１１）からなるエンジンバルブを研削加工する際に、シャフトの端部の被研削面に早期に研削焼けが生ずるのを抑制するエンジンバルブの研削加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide an engine valve grinding method capable of suppressing any grinding burning at an early stage on a surface to be ground of an end of a shaft when grinding an engine valve consisting of SUH35 (JIS G4311). - 特許庁

ワークの研削に引く続いて研削バリの除去や研削面の磨きを行い得るようにして，ワークの移し替えや専用のバリ取り装置や磨き装置を不要にし，加工コストの低減に寄与し得る研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding method capable of conducting removing grinding burrs and polishing a ground surface in succession to grinding of work, and reducing machining cost by eliminating the need of transferring work, a special burr removing device, and the polishing device. - 特許庁

穀粒の研削効果を向上できると共に穀粒の研削処理の際に穀粒や研削精穀ロールに無理な力が掛かることを防止できる研削摩擦精穀装置を得る。例文帳に追加

To obtain a grinding and friction grain refining device which can improve the grinding effect of grain and can prevent the exertion of undue force on the grains and a grinding and grain refining roll during the grinding treatment of the grains. - 特許庁

砥石の研削面の幅より狭い幅を有する工作物の外周面を砥石の研削面により研削加工する際に、工作物の外周面と端面とのなす角部に研削焼けを発生させない砥石のツルーイング方法およびその砥石を用いた研削加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of truing a grindstone without causing grinding burn at a corner formed between an outer peripheral surface and an end surface of a workpiece, and a grinding method using the grindstone in grinding the outer peripheral surface of the workpiece with a narrower width than a width of a grinding surface of the grindstone by means of the grinding surface of the grindstone. - 特許庁

研削点へ供給する研削液の流量を切り替えて減少させても流量不足となることがなく、工作物の加工部の研削焼け、熱歪みによる真円度不良等の加工精度の低下を防ぐことのできる研削盤における研削液供給方法及び装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a grinding fluid feeding method and device in a grinder capable of eliminating flow shortage even when changing and decreasing the flow rate of the grinding fluid to be fed to a grinding point, and of preventing the lowering of the machining precision such as inferior roundness due to heat burn mark of a machining part of a workpiece or thermal distortion. - 特許庁

シリコンウェハや、その他薄片化が要求される被研削材の研削加工に用いられる、切れ味が良く被研削材にダメージを与えないで高能率で高品質な面仕上げが期待できる研削砥石や経済的効果のある研削方法を確立する。例文帳に追加

To provide a grinding wheel which is used for grinding a silicon wafer and other materials acquired for slicing, has good cutting ability and high cutting efficiency and can provide high quality surface finishing without giving any damage on the ground material, and also to provide a grinding method having economical effects. - 特許庁

バリ取りや面取り加工を行わせるために長時間を要するプログラミングをする必要がなく、被加工対象物の寸法バラツキや研削工具の磨耗による研削量の変動による影響を生じない研削加工方法、研削加工装置及び研削加工具を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding method, a grinding device, and a grinding tool requiring no programming requiring a long time for performing deburring and chamfering work, and causing no influence by a variation in stock removal by a dimensional variation in a work object and abrasion of the grinding tool. - 特許庁

研削加工滓（かす）と水の良好な分離性能や研削加工粕（かす）の良好な処理作業性を維持すると共に、研削水の交換作業性，泡処理性能，メインテナンス作業性の向上を図ることができるレンズ研削加工装置の研削水処理方法及び装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for treating grinding water for a lens grinding device, maintaining an excellent separation performance of grinding chips and water and excellent workability for processing the grinding chips, and improving workability for exchanging the grinding water, foam processing performance, and maintenance workability. - 特許庁

ホイールマウントに対する研削ホイールの取り付けに際して、砥石や研削装置内部を損傷しないようにする。例文帳に追加

To prevent a grinding wheel and the inside of a grinding device from being damaged when mounting the grinding wheel on a wheel mount. - 特許庁

研削方法、電子デバイスの製造方法、及び研削装置において、砥石や研磨紙の目詰まりを抑制すること。例文帳に追加

To suppress clogging of a grindstone or an abrasive paper in a grinding method, a manufacturing method of an electronic device and a grinding device. - 特許庁

機械構造が複雑にならずに一定位置にクーラントを容易に供給し研削焼けを防止できる内面研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide an internal grinding device having non-complicated mechanical construction for preventing grinding burn by easily supplying coolant to a fixed position. - 特許庁

研削状態の把握や研削時のトラブルシューティングを作業経験や知識を必要とせずにできるようにする。例文帳に追加

To grasp a grinding condition, and to realize troubleshooting at the time of grinding without working experiences or knowledge. - 特許庁

研磨の精度を向上させ、キズや研磨痕の無い研磨面が得られる研削、研磨材及び研削、研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding and polishing materials and a grinding and polishing methods for obtaining a polishing surface having no flaw and polishing trace by improving polishing accuracy. - 特許庁

薄板、特に切断・分離されたウエハの小片を研削する際の、不良発生のおそれや研削量のばらつきを抑える。例文帳に追加

To suppress occurrence of failure or variation in amount of grinding at the time of grinding a thin plate, especially a cut and separated chip of a wafer. - 特許庁

研削加工における工作物の研削焼け深さをより正確に算出できるシミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a simulation device and method for calculating a grinding burn depth, further correctly calculating the grinding burn depth of a workpiece in a grinding process. - 特許庁

すなわち、研削焼けが発生し難く、優れた切れ味を示し、且つ研削加工に際して摩耗し難いレジノイド研削砥石１０を提供することができる。例文帳に追加

That is, the resinoid grinding wheel 10 causing little grinding burning, exhibiting the superior cutting quality and hardly abrasive at grinding work is provided. - 特許庁

半導体ウェーハの裏面研削研磨時において、研削屑や研削水の進入を防ぎ電極パッド表面の変質および汚染を防止する。例文帳に追加

To protect the surface of an electrode pad against deterioration and contamination by preventing the intrusion of grinding chips or grinding water at the time of grinding/polishing the rear surface of a semiconductor wafer. - 特許庁

荒研削は砥粒の平坦化が起きにくく研削焼けが発生にしくいダウンカットで行い、仕上げ研削は砥粒の食い込み角が浅く、良好な面精度が得られるアップカットで行う。例文帳に追加

Rough grinding is carried out by a down cut hardly causing flattening of abrasive grain and the grinding burn, and finish grinding is carried out by an up cut with a shallow biting angle of the abrasive grain and providing favorable profile irregularity. - 特許庁

ワークの端面を研削する場合であってもワークに研削焼けを生じ難くすることができ、研削能率の向上を容易に図ることのできる砥石車を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding wheel capable of preventing the occurrence of grinding burn on a workpiece even when the end face of the workpiece is ground, and also, capable of easily realizing the improvement of grinding efficiency. - 特許庁

本発明は、加工タクトを向上させるとともに、ガラス板の端面を一定の取り代で研削し、かつ、ガラス板の端面や研削手段を損傷させることがないガラス板の端面研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide an end face grinder for a glass plate, which improves a processing tact time, grinds an end face of the glass plate at a fixed amount, and prevents the end face of the glass plate and a grinding means from being damaged. - 特許庁

短時間でかつバラツキがない研削条件を決定することができるとともに、研削焼けの発生を抑制することができる研削条件決定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding condition deciding method capable of deciding the grinding condition quickly and free of dispersion and of suppressing generation of a grinding burn. - 特許庁

その結果、研削の際に研削部分に供給される加工油（本願において、研削油、という）を選択することにより、研削焼けが生じるまでの期間を劇的に延ばすことができ、さらに、電着砥石に固着される硬質砥粒を特定することにより、この期間を延ばすことができる。例文帳に追加

As a result, by selecting machining oil to be fed to a portion to be ground during the grinding (hereinafter, referred to as grinding oil), the period until grinding burning occurs can be drastically prolonged, and the period can be prolonged by specifying the hard abrasive grains to be fixed to the electroplated grinding wheel. - 特許庁

歯科臨床及び歯科技工において、天然歯や、歯科用修復物，義歯及び人工歯などの歯科用補綴物を研削する際に使用される歯科用ダイヤモンドバーを、研削屑が巻き付き難く、且つ研削屑の除去性や研削感に優れたものとする。例文帳に追加

To provide a diamond burr for dentistry to be used for grinding a natural tooth or a dental prosthesis such as a dental repair, denture and artificial tooth in the dental clinic and dental technique, excellent in removing grinding wastes and grinding feel and hardly allowing grinding wastes to coil around the burr. - 特許庁

研削手段の送り量に基づくウェーハの厚さとウェーハ厚さの実測値とを比較することで、面焼けなどの研削面の加工不良を判定し得るようにした、ウェーハ研削装置における加工良否判定方法およびウェーハ研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a process quality determining method with a wafer grinder, along with a wafer grinder, which can determine process failure on a ground surface such as surface burning by comparing the thickness of a wafer based on a feeding amount of a grinding means with the actual measurement value of wafer thickness. - 特許庁

測定対象となる部品を破壊等する必要がなくインラインで研削焼けの全数検査を実施することができ、さらに超音波を利用した方法と比較してヘッド部の小型化を図ることができる研削焼け検出装置および研削焼け検出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding burn detection device and a grinding burn detection method capable of executing inline total inspection of grinding burn without requiring breakage of a measuring object component or the like, and miniaturizing a head part in comparison with a method utilizing an ultrasonic wave. - 特許庁

測定対象となる部品を破壊等する必要がなくインラインで研削焼けの全数検査を実施することができ、さらに超音波を利用した方法と比較してヘッド部の小型化を図ることができる研削焼け検出装置および研削焼け検出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for detecting grinding burning that dispense with destruction, or the like of components to be measured and can execute total inspection of grinding burning in-line, and further can miniaturize a head section as compared with a method utilizing ultrasonic waves. - 特許庁

筒状長尺セラミック体の反り、歪みが大きく、原料ロスや研削の手間がかかる。例文帳に追加

To solve the problems, such as warpage, high distortion, loss of raw materials and labor necessary for grinding of a long-sized cylindrical ceramic body. - 特許庁

本発明は、基板や層間絶縁膜、回路パターン等の表面の研磨精度を向上させ、キズや研磨痕の無い基板が得られる研削材や研磨材若しくは研削方法や研磨方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a grinding material and a polishing material, or a grinding method and a polishing method for obtaining a base board having no flaw and a polishing trace by improving polishing accuracy of surfaces of the base board, an interlayer insulating film, a circuit pattern, etc. - 特許庁

これにより、ワーク１１の固定角度や研削具の角度を変更することなく非平行な側壁１３，１４の二つの内面１３ａ，１４ａを平坦に研削することが可能となり、研削加工に要する時間およびコストを削減することができる。例文帳に追加

Two inner surfaces 13a, 14a of the nonparallel sidewalls 13, 14 can thereby be ground flat without changing the fixing angle of the workpiece 11 or the angle of a grinding tool, and time and cost required for grinding can be reduced. - 特許庁

ガラスやセラミックス製レンズ等の光学素子の研削・研磨加工に使用する研削・研磨工具をその表面形状や形状精度を悪化させることなく容易にかつ確実に洗浄することができる研削・研磨工具の洗浄方法および装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for cleaning a tool used to grind and polish easily optical elements such as glass or ceramic lenses without fail nor detriment to their surface shapes or the accuracy. - 特許庁

切刃として使用される砥粒自体に切り粉保持機能や冷却機能を付与すると共に自己発刃機能を有し、長時間にわたる研削性能が確保される砥粒を提供することにあり、更にはその砥粒を使った研削性能や研磨性能の良好な砥石等の研削工具を提供する。例文帳に追加

To add a chip holding function and a cooling function to abrasive grains themselves used as a cutting edge, to provide abrasive grains having a self-edging function and ensuring grinding performance for long hours, and to provide a grinding tool such as a grinding wheel using the abrasive grains and having good grinding performance and polishing performance. - 特許庁

砥粒と中空粒子とが混在していることで、切削や研磨等の研削により砥粒が脱落しやすくなり、中空粒子が研削砥石の自生発刃作用を促進させ、ガラス、サファイア等の難削材であっても良好な研削が可能となる。例文帳に追加

Thus, the abrasive grains and hollow particles are mixed, whereby the abrasive grains are made easy to slip off by cutting or grinding such as polishing, so that the hollow particles accelerate the cutting edge self-generating action of the grinding wheel to preform improved grinding for material difficult to grind such as glass and sapphire. - 特許庁

金属めっき相によって砥粒が保持された研削砥石においても、チップポケットの形成を容易にすることにより、良好な切屑排出や研削液の供給による抵抗の低減等を図り、またそのような研削砥石を確実かつ効率的に製造する。例文帳に追加

To reduce resistance by suitably discharging cut chips and supplying a grinding liquid by facilitating the forming of a chip pocket even in a grinding wheel having abrasive grains held by a metal plated phase, and to surely and effectively manufacture the grind wheel. - 特許庁

裏面研削された研削面をエッチイング処理または研磨処理して研削傷を取除く際、水溶性樹脂膜によりデバイス回路のダイサ−切り込み格子溝が埋められているのでエッチング液や研磨剤スラリ−がデバイスウエハと保護テ−プ間の界面に浸透してくることがない。例文帳に追加

When a reverse-side polished surface is etched or polished to remove a cutting flaw, neither an etchant nor abrasive slurry penetrates the protection tape to the interface between the device wafer and protection tape since a dicer cut grid groove of the device circuit is filled with the water- soluble resin film. - 特許庁

回転砥石２２によるワーク１０の研削に続いて，回転砥石２２及びワーク１０を軸方向に相対移動させて，回転ブラシ４０によりワーク１０をブラッシングすることにより，ワーク１０の研削バリの除去や研削面の磨きを行う。例文帳に追加

In succession to the grinding of the work 10 by the rotary grinding wheel 22, the rotary grinding wheel 22 and the work 10 are relatively moved in an axial direction to brush the work 10 by a rotary brush 40, thereby removing the grinding burrs of the work 10 and polishing a ground surface. - 特許庁

高価な超砥粒の使用量を少なくして砥石価格を低減したにも拘わらず、超砥粒の集中度を高くして研削比を向上し、且つ研削焼けを生じることなく高速研削可能なセグメントタイプ砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a segment type grinding wheel capable of improving a grinding ratio by increasing the concentration of super abrasive grains even though the amount of the expensive super abrasive grains usage is decreased to reduce a grinding wheel price, and grinding at high speed without causing grinding seizure. - 特許庁