「2分割法」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

画像領域分割部２は、入力され記憶されたカラー画像を予め決めた方法を用いて連結画素領域に分割する。例文帳に追加

An image area division part 2 uses a preliminarily determined method to divide the inputted and stored color image into linking pixel areas. - 特許庁

分割出願が適法であり、分割出願に係る発明と分割後の原出願に係る発明が同一である場合には、第39条第2項の規定が適用される。例文帳に追加

Where a divisional application is made legally and a claimed invention of a divisional application is identical to a claimed invention of the original application after the division, the applications shall be subject to the provision of the Patent Act Article 39(2).  - 特許庁

「分割出願」とは，法律第36条(2)又は同条(2.1)に従ってされた出願をいう。例文帳に追加

“Divisional application” means an application filed in accordance with subsection 36(2) or (2.1) of the Act;  - 特許庁

２　内国法人の行う分割が特定グループ内分割（次の各号のいずれにも該当する分割をいい、分割法人の分割前に営む事業のうち当該分割により分割承継法人において営まれることとなるものと分割承継法人の当該分割前に営む事業のうちのいずれかの事業とが相互に関連することその他の政令で定める要件に該当するものを除く。）に該当する場合における法人税法その他の法令の規定の適用については、法人税法第二条第十二号の十一イからハまでの規定中「その分割」とあるのは、「その分割（租税特別措置法第六十八条の二の三第二項（適格合併等の範囲に関する特例）に規定する特定グループ内分割に該当するものを除く。）」とする。例文帳に追加

(2) Where a company split implemented by a domestic corporation falls under the category of specified intra-group company split (meaning a company split which falls under all of the following items; excluding a company split which satisfies the requirement that any of the businesses conducted by the split corporation before the split, which is to be conducted by the succeeding corporation in a company split as a result of the said split, is interrelated with any of the businesses conducted by the succeeding corporation in a company split before the said split, and any other requirements specified by a Cabinet Order), with regard to the application of the provisions of the Corporation Tax Act and any other laws and regulations, the term "company split" in Article 2(xii)-11(a) to (c) of the Corporation Tax Act shall be deemed to be replaced with "company split (excluding a company split that falls under the category of specified intra-group company split prescribed in Article 68-2-3(2) of the Act on Special Measures Concerning Taxation (Special Provisions Concerning the Scope of Qualified Merger, etc.))":  - 日本法令外国語訳データベースシステム

一　第一項第三号ロの非居住者がその有する株式又は出資を発行した同号ロの内国法人の法人税法第二条第十二号の九（定義）に規定する分割型分割（以下この号において「分割型分割」という。）のうち次のいずれかに該当するものにより同条第十二号の三に規定する分割承継法人（以下この号において「分割承継法人」という。）の株式、第百十三条第一項（分割型分割により取得した株式等の取得価額）に規定する分割承継親法人（以下この号において「分割承継親法人」という。）の株式その他の資産の交付を受けた場合において、当該分割型分割に係る同条第二項に規定する割合に、当該内国法人の当該分割型分割の直前の発行済株式等の総数又は総額のうちに当該非居住者を含む当該内国法人の特殊関係株主等が当該分割型分割の直前に所有していた当該内国法人の株式又は出資の数又は金額の占める割合を乗じて計算した割合が百分の五以上であるとき。例文帳に追加

(i) Where the nonresident referred to in paragraph (1)(iii)(b) has received, through a split-off-type company split prescribed in Article 2(xii)-9 (Definitions) of the Corporation Tax Act (hereinafter referred to as a "split-off-type company split" in this item) of the domestic corporation referred to in (b) of the said item which had issued shares or capital contributions that the nonresident owns, which falls under any of the following cases of company splits, a delivery of shares of a succeeding corporation in a company split prescribed in Article 2(xii)-3 of the said Act (hereinafter referred to as a "succeeding corporation in a company split" in this item), shares of a succeeding parent corporation in a company split prescribed in Article 113(1) (Acquisition Cost for Shares, etc. Acquired through Split-Off-Type Company Split) (hereinafter referred to as a "succeeding parent corporation in a company split" in this item) or other assets, when the rate obtained by multiplying the rate pertaining to the said split-off-type company split prescribed in Article 113(2) by the rate of the number or amount of the domestic corporation's shares or capital contributions which the specially-related shareholder, etc. of the domestic corporation including the nonresident had owned immediately prior to the said split-off-type company split among the total number or total amount of the domestic corporation's issued shares, etc. immediately prior to the said split-off-type company split is five percent or more:  - 日本法令外国語訳データベースシステム

充分に幅狭な分割ライン（１２）に沿って被加工物（２）を充分精密に分割することを可能にする、レーザ光線（４）を利用した被加工物分割方法を提供する。例文帳に追加

To provide a workpiece dividing method using laser beam (4) which enables a workpiece (2) to be divided sufficiently precisely along a substantially narrow division line (12). - 特許庁

ユーザが分割データを紛失した際は、機密情報管理システム１は、保管サーバ３ａ，３ｂの分割データから秘密分散法Ａを用いて再分割データを生成し、保管サーバ３ａ，３ｂ及び端末２に保管させる。例文帳に追加

If the user loses the divided data, the system 1 generates re-divided data from the divided data of the storing servers 3a, 3b using the secret dispersion method A, and makes the storing servers 3a, 3b and the terminal 2 to store the generated data. - 特許庁

ユーザが分割データを紛失した際は、機密情報管理システム１は、保管サーバ３ａ，３ｂ，３ｃの分割データから秘密分散法を用いて機密情報Ｓを復元し、機密情報Ｓを再分割して、該再分割データを保管サーバ３ａ，３ｂ，３ｃ及び端末２に保管させる。例文帳に追加

In the case the user has lost the divided data, the secret information management system 1 restores the secret information S from the divided data in the storage servers 3a, 3b, 3c by using the secret sharing scheme, redivides the secret information S, and the redivided data are made to store in the storage servers 3a, 3b, 3c, and the terminal 2. - 特許庁

シート３に貼着されたウェーハ１を格子状の割断予定線２に沿って分割するウェーハ分割方法、分割治具で、シート３の下面に分割治具１０の上面を摺動させ、上面に一直線上に形成した真空吸引口１３でシート３を局部的に真空吸引する。例文帳に追加

The wafer dicing method with the dicing jig that divides wafer 1 stuck on sheet 3 along a scheduled break apart line 2 with lattice-like shape makes the upper surface of dicing jig 10 contact and glide on the undersurface of a sheet 3 while locally carrying out vacuum suction of the sheet 3 by vacuum suction mouth 13 formed in the upper surface on the straight line. - 特許庁

２　吸収分割承継株式会社（合同会社が吸収分割をする場合における当該吸収分割承継株式会社に限る。）は、効力発生日後遅滞なく、吸収分割合同会社と共同して、吸収分割により吸収分割承継株式会社が承継した吸収分割合同会社の権利義務その他の吸収分割に関する事項として法務省令で定める事項を記載し、又は記録した書面又は電磁的記録を作成しなければならない。例文帳に追加

(2) The Succeeding Stock Company in Absorption-type Company Split (limited to the Succeeding Stock Company in Absorption-type Company Split where the Limited Liability Company effects the Absorption-type Company Split) shall, without delay after the Effective Day, prepare, jointly with the Splitting Limited Liability Company in Absorption-type Company Split, documents or Electromagnetic Records that state or record the rights and obligations that the Succeeding Stock Company in Absorption-type Company Split succeeded to by transfer from the Splitting Limited Liability Company in Absorption-type Company Split through the Absorption-type Company Split and any other matters prescribed by the applicable Ordinance of the Ministry of Justice as those concerning an Absorption-type Company Split.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

２　新設分割設立株式会社（一又は二以上の合同会社のみが新設分割をする場合における当該新設分割設立株式会社に限る。）は、その成立の日後遅滞なく、新設分割合同会社と共同して、新設分割により新設分割設立株式会社が承継した新設分割合同会社の権利義務その他の新設分割に関する事項として法務省令で定める事項を記載し、又は記録した書面又は電磁的記録を作成しなければならない。例文帳に追加

(2) The Stock Company Incorporated through Incorporation-type Company Split (limited to the Stock Company Incorporated through Incorporation-type Company Split where only a Limited Liability Company(ies) effects the Incorporation-type Company Split) shall, without delay after the day of its formation, prepare, jointly with the Splitting Limited Liability Company in Incorporation-type Company Split, documents or Electromagnetic Records that state or record the rights and obligations that the Stock Company Incorporated through Incorporation-type Company Split succeeded to by transfer from the Splitting Limited Liability Company in Incorporation-type Company Split through the Incorporation-type Company Split and any other matters prescribed by the applicable Ordinance of the Ministry of Justice as those concerning an Incorporation-type Company Split.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

第二条　会社（株式会社及び合同会社をいう。以下同じ。）は、会社法第五編第三章及び第五章の規定による分割（吸収分割又は新設分割をいう。以下同じ。）をするときは、次に掲げる労働者に対し、通知期限日までに、当該分割に関し、当該会社が当該労働者との間で締結している労働契約を当該分割に係る承継会社等（吸収分割にあっては同法第七百五十七条に規定する吸収分割承継会社、新設分割にあっては同法第七百六十三条に規定する新設分割設立会社をいう。以下同じ。）が承継する旨の分割契約等（吸収分割にあっては吸収分割契約（同法第七百五十七条の吸収分割契約をいう。以下同じ。）、新設分割にあっては新設分割計画（同法第七百六十二条第一項の新設分割計画をいう。以下同じ。）をいう。以下同じ。）における定めの有無、第四条第三項に規定する異議申出期限日その他厚生労働省令で定める事項を書面により通知しなければならない。例文帳に追加

Article 2 (1) When conducting a split (hereinafter referred to as "absorption-type split " or "incorporation-type split "; the same shall apply hereinafter) pursuant to the provisions of Part 5, Chapters III and V of the Companies Act, a company (this shall mean a stock company or a limited liability company; the same shall apply hereinafter) shall, on or before the notice deadline date notify the following workers in writing of whether or not there are any provisions in the split contract, etc. (absorption-type split contract (absorption-type split contract as provided in Article 757 of the Act; the same shall apply hereinafter), in the cases of absorption-type split; and incorporation-type split plan (incorporation-type split plan as provided in Article 762, paragraph 1 of the Act; the same shall apply hereinafter), in the cases of incorporation-type split; the same shall apply hereinafter) concerned to the effect that the successor company, etc. (successor company in absorption-type split , in the cases of absorption- type split provided in Article 757 of the Act; and incorporated company in incorporation-type split , in the cases of incorporation-type split provided in Article 763 of the Act; the same shall apply hereinafter) will succeed to the labor contracts that the company and workers concerned have entered into, and of the deadline date for filing an objection provided in Article 4, paragraph 3, and any other matters provided by Ordinance of the Ministry of Health, Labour and Welfare:  - 日本法令外国語訳データベースシステム

三　分割法人の株主等又は分割法人に法人税法第二条第十二号の十一に規定する分割承継親法人株式（特定軽課税外国法人に該当する外国法人の株式に限る。）が交付されること。例文帳に追加

(iii) Where a shareholder, etc. of the split corporation or the split corporation is provided with shares of the succeeding parent corporation in a company split prescribed in Article 2(xii)-11 of the Corporation Tax Act (limited to shares of a foreign corporation that falls under the category of specified foreign corporation with less tax burden).  - 日本法令外国語訳データベースシステム

これにより、分割曲げ型２０，２１を閉じたときその外幅寸法を熱交換部２，３の間隔より小さくし、他の分割曲げ型２２，２３も同様であるので、熱交換部２，３と干渉することなく円滑に分割曲げ型２０〜２３を連結パイプ４から離すことができる。例文帳に追加

As a result, the outside width dimensions of the segmental bending dies 20 and 21 are made smaller than the spacing of the heat exchanging parts 2 and 3 when the segmental bending dies 20 and 21 are closed and other segmental bending dies 22 and 23 are similar, therefore the segmental bending dies 20 to 23 can be smoothly disconnected from the connecting pipe 4 without interference with the heat exchanging parts 2 and 3. - 特許庁

当該方法は、各主脚鉄心２とヨーク３、４とを分割するとともに、主脚鉄心２の延びる方向の分割面で各主脚鉄心２を少なくとも２分割し、分割された主脚鉄心５をそれぞれ別個に梱包して、金属板がほぼ水平な状態を保持して据え付け場所に輸送する。例文帳に追加

This method includes the steps of: dividing each main gear iron 2 and yokes 3 and 4; dividing each main gear iron 2 into at least two by dividing a divided surface of the main gear iron 2 in its extending direction; separately packing each of the divided main gear iron cores 5; and transporting it to the installation place in a state of holding the metal plate in an almost horizontal state. - 特許庁

２　法第六十八条の二の三第二項に規定する政令で定める要件に該当する分割は、次に掲げる要件のすべてに該当する分割とする。例文帳に追加

(2) The company split satisfying the requirements specified by a Cabinet Order prescribed in Article 68-2-3(2) of the Act shall be the company split that satisfies all of the following requirements:  - 日本法令外国語訳データベースシステム

半導体基体の製造方法は、半導体基体１０の分割すべき部分に刃２を一体に有するローラー手段３を用いて、この刃２を押し当て、半導体基体１０を分割部分より劈開して分離する。例文帳に追加

When the semiconductor substrate is manufactured, a roller 3 provided integrally with a blade 2 is used to press the blade 2 to a part to be divided of the semiconductor substrate 10, and the semiconductor substrate 10 is cleaved from the divided part and separated individually. - 特許庁

(2) 分割出願は，法第10条第1段落に規定の要素を内容とし，法定手数料の支払を条件とするものとする。例文帳に追加

(2) The divisional application shall contain the elements provided for in Art. 10 para 1 from the Law and shall be subject to payment of the legal fee. - 特許庁

(2)個々の分割出願は，原出願の優先日を享受するものとする。［法律A648:s.14による挿入，法律A863:s.13による改正］例文帳に追加

(2) Each divisional application shall be entitled to the priority date of the initial application. [Ins. Act A648: s.14; Am. Act A863: s.13] - 特許庁

サービス利用時は、端末２から分割データを機密情報管理システム１に送信すると、機密情報管理システム１は、該分割データおよび保管サーバの分割データから秘密分散法を用いて機密情報Ｓを復元し、機密情報Ｓをサービス提供システム５に送信する。例文帳に追加

When the service is used, the divided data are transmitted from the terminal 2 to the secret information management system 1, and the secret information management system 1 restores the secret information S from the divided data and divided data in the storage servers by using the secret sharing scheme and transmits the secret information S to a service providing system 5. - 特許庁

Ｍを少なくとも２に等しいものとして、Ｍ個の送信アンテナとＮ個の受信アンテナと共に使用するための周波数分割多重化および周波数分割逆多重化システムおよび方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a frequency division multiplexing and frequency division demultiplexing system and a method for use in M transmitter antennas and N receiver antennas wherein M is equal at least to "2". - 特許庁

符号化装置が、原画像をＭ個（Ｍは整数であり、かつ、Ｍ＞２）の等帯域に分割し、分割した信号を、埋め込み型のエントロピー符号化方法を用いて符号化する。例文帳に追加

An encoding device divides an original image into M (M is an integer, and M>2) equal bands and encodes the divided signals by using an embedded entropy encoding method. - 特許庁

潜函工法で地下埋設される筒状側壁体２の底部を、二分割された分割底版３ａ，３ｂを組合せ一体化してなる底版３で構成する。例文帳に追加

The bottom section of a cylindrical side wall body 2 buried under a ground by a pneumatic caisson construction method is composed of a bottom slab 3, in which divided bottom slabs 3a, 3b divided into two are combined and unified. - 特許庁

一方の分割胴型１と他方の分割胴型２とは、結合部１ｂ、２ｂにおいて所定の寸法の間隔Ｓが生じるように結合されている。例文帳に追加

One side of the split drum mold 1 and the other side of the split drum mold 2 are coupled at the coupling parts 1b and 2b to leave the space S of a specified dimension. - 特許庁

２　法人が旧株（当該法人が有していた株式をいう。）を発行した内国法人の行つた特定分割型分割（分割法人の株主等に分割承継法人に係る特定外国親法人（法人税法第六十一条の二第四項に規定する親法人で特定軽課税外国法人に該当するものをいう。以下この項において同じ。）の株式以外の資産（当該株主等に対する同条第四項に規定する剰余金の配当等として交付された同項に規定する分割対価資産以外の金銭その他の資産を除く。）が交付されなかつた分割型分割（前条第二項第一号に規定する分割で、適格分割型分割に該当しないものに限る。）をいう。）により分割承継法人に係る特定外国親法人の株式の交付を受けた場合における同法第六十一条の二第四項（同法第百四十二条の規定により準じて計算する場合を含む。）の規定の適用については、同項中「交付されなかつたもの（」とあるのは、「交付されなかつたもの（租税特別措置法第六十八条の三第二項（特定の合併等が行われた場合の株主等の課税の特例）に規定する特定分割型分割に該当するものを除く。」とする。例文帳に追加

(2) Where a corporation has, as a result of a specified split-off-type company split implemented by a domestic corporation to which the said corporation issued old shares (meaning shares that were held by the said corporation) (such specified split-off-type company split shall mean a split-off-type company split (meaning a split prescribed in paragraph (2)(i) of the preceding Article, which does not fall under the category of qualified split-off-type company split) whereby a shareholder, etc. of the split corporation has not been provided with assets (excluding money and other assets provided for the said shareholder, etc. as dividend of surplus, etc. prescribed in Article 61-2(4) of the Corporation Tax Act, except for assets as a consideration for a split prescribed in Article 61-2(4) of the said Act) other than shares of a specified foreign parent corporation (meaning a parent corporation prescribed in Article 61-2(4) of the said Act which falls under the category of specified foreign corporation with les tax burden; hereinafter the same shall apply in this paragraph) that is related to the succeeding corporation in the company split), been provided with shares of a specified foreign parent corporation related to the succeeding corporation in the company split, with regard to the application of the provision of Article 61-2(4) of the said Act (including the case where it is applied mutatis mutandis to the calculation made pursuant to the provision of Article 142 of the said Act), the phrase "split-off-type company split (wherein a shareholder, etc. of the split corporation has not been provided with...(hereinafter referred to as..." shall be deemed to be replaced with "split-off-type company split (wherein a shareholder, etc. of the split corporation has not been provided with...(excluding a split-off-type company split that falls under the category of specified split-off-type company split prescribed in Article 68-3-(2) of the Act on Special Measures Concerning Taxation (Special Provisions for Taxation on Shareholders, etc. in the event of Specified Merger, etc.); hereinafter referred to as...".  - 日本法令外国語訳データベースシステム

２　前項の届出書には、分割により営業を承継した法人の登記事項証明書を添付しなければならない。例文帳に追加

(2) A written notification set forth in the preceding paragraph shall be attached with certificates of the registered matters of the juridical person which succeeded to the business through the split.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

出願の分割を行うためには，その請求日から2月以内に特定法律に定める手数料を納付しなければならない。例文帳に追加

A fee prescribed by specific legislation shall be paid for division within two months from the filing of the request therefor.  - 特許庁

意匠権の分割請求を行うには，その請求日から2月以内に特定法律に定める手数料を納付しなければならない。例文帳に追加

A fee prescribed by specific legislation shall be paid for the request for division within two months from the filing thereof.  - 特許庁

関連する請求書の提出から2月以内に，特定法律によって定める分割手数料を納付しなければならない。例文帳に追加

A fee prescribed by specific legislation shall be paid for division within two months from the filing of the relevant request. - 特許庁

（２）ケース４０は上下２分割であり、フランジ部４０ｃは異常内圧時に破損する形状・寸法とした。例文帳に追加

(2) The case 40 is vertically divided into two parts, and a flange section 40c is arranged to be a shape and dimensions which are damaged in unusual internal pressure. - 特許庁

積層ウェーハ（２）の切削時に外周余剰領域（１０）が個片化して飛散することがない積層ウェーハの分割方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of dividing a laminated wafer in which an outer peripheral excessive region (10) is not parted into individual pieces to be scattered when a laminated wafer (2) is cut. - 特許庁

分割出願がされた場合は，当該分割出願が原出願の出願日に出願されていたとすれば法律第27.1条(1)に従って納付を要することとなる附則II項目30に掲げる如何なる手数料も，当該分割出願が法律第36条(2)又は(2.1)に従って実際に出願された時に納付しなければならない。例文帳に追加

Where a divisional application is filed, any fee set out in item 30 of Schedule II, that would have been payable pursuant to subsection 27.1(1) of the Act had the divisional application been filed on the filing date of the original application, shall be paid when the divisional application is actually filed in accordance with subsection 36(2) or (2.1) of the Act.  - 特許庁

分割出願がされた場合は，当該分割出願が原出願の出願日に出願されたとした場合に法律第27.1条(1)に従って納付を要する筈の附則II項目30に掲げる如何なる手数料も，当該分割出願が法律第36条(2)又は(2.1)に従って実際に出願される時に納付しなければならない。例文帳に追加

Where a divisional application is filed, any fee set out in item 30 of Schedule II, that would have been payable pursuant to subsection 27.1(1) of the Act had the divisional application been filed on the filing date of the original application, shall be paid when the divisional application is actually filed in accordance with subsection 36(2) or (2.1) of the Act.  - 特許庁

(a) ある出願が，特許法第26 条の違反を理由に同法第30 条(1)又は第30 条(2)の下になされた審査に関する審査官の報告書中の異論に従い分割される場合，かかる分割の申立は，当該報告書が郵送された日から3 月以内になされなければならず，また例文帳に追加

(a) where an application is divided pursuant to an objection in an Examiner's report made under section 30(1) or 30(2) of the Act for non-compliance with section 26 of the Act, the request for the division of the application shall be made within three months from the date of mailing of such report; - 特許庁

(b) 分割出願は，規則12(2)及び(3)を遵守するものとし，本法及び本規則の適用上，個別の出願とみなされる。ただし，第37条(3)の適用上に規定される手数料は，分割出願の出願時には納付しない。分割出願は，原出願と同じ出願日及び優先日(ある場合)を有する。例文帳に追加

(b) A divisional application shall comply with the provisions of Rule 12(2) and (3) and shall be treated as a separate application for the purposes of the Act and these Rules save that the fee prescribed for the purpose of section 37(3) shall not be payable upon the filing of a divisional application. A divisional application shall have the same date of filing and priority date (if any) as the original application. - 特許庁

前(1)に基づく出願人は，登録庁が出願の公告準備を完了するまでであればいつでも様式TM8を用いて，連続商標の中の1又は複数の商標について，当該出願を個別の出願に分割するよう請求することができ，また，登録官は，分割請求が法第42条(2)に従うものであると認める場合には，当該出願を相応に分割する。例文帳に追加

At any time before preparations of publications of the application have been completed by the Registry, the applicant under sub-rule (1) may request on Form TM 8 the division of the application into separate applications in respect of one or more marks in that series and the Registrar shall, if he is satisfied that the division requested conforms with subsection (2) of section 42, divide the application accordingly.  - 特許庁

端末２が機密情報Ｓを機密情報管理システム１に送信すると、機密情報管理システム１は、秘密分散法Ａを用いて機密情報Ｓを複数のデータに分割し、分割データを保管サーバ３ａ，３ｂ及び端末２に保管させる。例文帳に追加

If a terminal 2 transmits secret information S to a secret information management system 1, the system 1 divides the secret information S into a plurality of items of data using a secret dispersion method A, and causes storing servers 3a, 3b and the terminal 2 to store the divided data. - 特許庁

端末２が機密情報Ｓを機密情報管理システム１に送信すると、機密情報管理システム１は秘密分散法を用いて機密情報Ｓを複数のデータに分割し、分割データを保管サーバ３ａ，３ｂ，３ｃ及び端末２に保管させる。例文帳に追加

When secret information S is transmitted from a terminal 2 to a secret information management system 1, the secret information management system 1 divides the secret information S into a plurality of data by using a secret sharing scheme, and the divided data are stored in storage servers 3a, 3b, 3c, and the terminal 2. - 特許庁

ダイオードを分割して個々のサイズを小さくし、横方向配置の分割ダイオード１，２間で、かつ横方向配置の分割ダイオード３，４間に電流制限抵抗６を横方向に配置することにより、半導体集積装置の短辺方向の寸法縮小が可能となる静電気保護回路１０のレイアウトを得ることができる。例文帳に追加

The layout of an electrostatic protection circuit 10 capable of reducing the dimensions of the semiconductor integrated device in the direction of short side can be obtained by dividing a diode to reduce the size of each divided diode and by arranging current limiting resistors 6 in the lateral direction between the divided diodes 1 and 2 arranged in the lateral direction and between the divided diodes 3 and 4 arranged in the lateral direction. - 特許庁

サービス利用時は、端末２から分割データを機密情報管理システム１に送信すると、機密情報管理システム１は、該分割データおよび保管サーバ３ａ，３ｂの分割データから秘密分散法Ａを用いて機密情報Ｓを復元し、機密情報Ｓをサービス提供システム５に送信する。例文帳に追加

If the terminal 2 transmits the divided data to the system 1 at the time of utilizing services, the system 1 restores the secret information S from the transmitted divided data and the divided data in the storing servers 3a, 3b using the secret dispersion method A, and transmits the secret information S to a service providing system 5. - 特許庁

対向する一対の端面が分割面とし、グレーズ層を位置合わせマーカー部以外に形成した後、分割溝に沿ってセラミック基板とグレーズ層を分割し、上記セラミック基板の表面に位置合わせ様のマーカーを形成する工程からなる製造方法により所望のグレーズド基板２を得る。例文帳に追加

The desired glazed substrate 2 is obtained by a manufacturing method comprising processes wherein a pair of opposed end surfaces is formed as a split surface, wherein a ceramic substrate and the glazed layer are split along a split groove after the glazed layer is formed in a part except an alignment marker part, and wherein an alignment marker is formed on the surface of the ceramic substrate. - 特許庁

２　前項の分割をする会社（以下「分割会社」という。）は、労働組合法（昭和二十四年法律第百七十四号）第二条の労働組合（以下単に「労働組合」という。）との間で労働協約を締結しているときは、当該労働組合に対し、通知期限日までに、当該分割に関し、当該労働協約を承継会社等が承継する旨の当該分割契約等における定めの有無その他厚生労働省令で定める事項を書面により通知しなければならない。例文帳に追加

(2) If a company conducting the split set forth in the preceding paragraph (hereinafter referred to as "split company") has entered into a collective agreement with a labor union prescribed in Article 2 of the Labor Union Act (Act No. 174 of 1949) (hereinafter referred to simply as "labor union"), the split company shall, on or before the notice deadline date , notify the labor union concerned in writing whether or not there are any provisions in the split contract, etc. concerned to the effect that the successor company, etc. will succeed to the collective agreement concerned and of any other matters prescribed by Ordinance of the Ministry of Health, Labour and Welfare.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

本発明の設計支援方法は、次のステップを備える：（１）設計変数範囲を設定するステップ；（２）前記設計変数範囲を分割するステップ；（３）前記分割された設計変数範囲に対応する要求性能の選好度、性能値の可能性および／またはロバスト性を算出するステップ。例文帳に追加

The design support method comprises: (1) the steps of setting a design variable range, (2) dividing the design variable range, and (3) calculating preferences of performance requirements, feasibilities of performance values and/or robustnesses corresponding to the divided design variable ranges. - 特許庁

(2) 分割出願について，分割までの期間につき，原出願について納付義務があったのと同額の手数料が納付されなければならない。この規定は，第 43条による調査に関して特許費用法によって規定されている手数料については，分割が審査請求(第 44条)の提出前に宣言された場合には適用されないが，ただし，分割出願について第 43条による請求が行われるときは，この限りでない。例文帳に追加

(2) For the period up to division, the same fees which were payable for the original application shall have to be paid for the divisional application. This shall not apply to the fee prescribed by the Patent Cost Act [Patentkostengesetz] for a search in accordance with Section 43 if the division was declared prior to the filing of the request for examination (Section 44), unless a request in accordance with Section 43 is filed for the divisional application.  - 特許庁

所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと複数の第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を備えた被加工物を、複数の第１の分割予定ラインおよび複数の第２の分割予定ラインに沿って切断するウォータージェット加工方法であって、被加工物の外周余剰領域を第1の被加工物保持手段によって保持するとともに、切断するデバイス領域を複数の保持部を備えた第2の被加工物保持手段によってそれぞれ保持した状態で、該保持したデバイス領域を区画する第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射する。例文帳に追加

While the peripheral surplus area of the workpiece is held by a first workpiece holding means and the device areas to be cut are respectively held by the second workpiece holding means including a plurality of holding parts, machining water is injected along the first dividing scheduled lines and the second dividing scheduled lines which section the held device areas. - 特許庁