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FIRST PROCESSの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5620件
You should at least install a new kernel and rebuild the world the first time through as part of the upgrading process. 例文帳に追加
アップグレードの処理の一部として、 少なくとも一回は最初に新しいカーネルをインストールし て、world を再構築すべきでしょう。 - FreeBSD
Each message has an associated priority , and messages are always delivered to the receiving process highest priority first. 例文帳に追加
各メッセージにはそれぞれ優先度 (priority)があり、メッセージの受信プロセスへの配送は常に優先度の高いメッセージから順に行われる。 - JM
Note that if the Receive activity is the first activity in your business process, the Create Instance checkbox must be selected. 例文帳に追加
受信アクティビティーがビジネスプロセス内の最初のアクティビティーである場合は、「インスタンスを作成」チェックボックスを選択する必要があります。 - NetBeans
To make torque release/output process in a first half of gear shift in HV-AMT rapid and ease fluctuation of output torque.例文帳に追加
HV−AMTにおける変速前半のトルク抜き/出力過程を高速化するとともに、アウトプットトルクの変動を緩和する。 - 特許庁
In a first process, a non-through hole 18a is formed from a protecting film side surface 22 of the semiconductor apparatus 3a to be formed.例文帳に追加
第1工程では、形成すべき半導体装置3aの保護膜側表面部22から未貫通孔18aが形成される。 - 特許庁
The first terminal 200 also generates a corresponding request message containing the corresponding ID and sends it to the repeater [process 508].例文帳に追加
第1端末200も対応付けIDを含む対応付け要求メッセージを生成し,中継装置に送る[処理508]。 - 特許庁
A first thermal diffusion process is executed for thermally diffusing boron inside a monocrystalline silicon wafer (wafer 1) in a non-oxidized atmosphere.例文帳に追加
非酸化性雰囲気中でボロンをシリコン単結晶基板(基板1)内に熱拡散させる第1の熱拡散工程を行う。 - 特許庁
A rate determination circuit 32 compares the maximum values of auto-correlation from the first and second shift average process circuits 28a, b with each other.例文帳に追加
割合判定回路32は、第1,第2移動平均処理回路28a,bからの各自己相関の最大値を比較する。 - 特許庁
The method for manufacturing the microlens array includes a process for forming a second light pervious layer 36 on a first light pervious layer 26.例文帳に追加
マイクロレンズアレイの製造方法は、第1の光透過性層26上に第2の光透過性層36を形成することを含む。 - 特許庁
Then, first and second exciting electrodes 35, 36 are formed on the crystal oscillating pieces 3 (an electrode formation process).例文帳に追加
そして、これら水晶振動片3上に第1及び第2の励振電極35、36を形成する(電極形成工程)。 - 特許庁
After reaching the objective revolving speed 23, fuel distribution and combustion are first carried out in the combustion process 22.例文帳に追加
目的回転速度(23)に到達したのちにはじめて、燃焼過程(22)において燃料配量および燃焼が行われる。 - 特許庁
In the simulation process, first, dot data showing a formation state of the ink dots of each pixel on a printing medium is generated.例文帳に追加
そして、シミュレーション処理では、まず、印刷媒体上における各画素のインクドットの形成状態を示すドットデータを生成する。 - 特許庁
A first visualization system 30 displays in visible, the process in which the problem occurs in the workflow based on the management database.例文帳に追加
第1の可視化システム30は、管理データベースに基づいて、ワークフローにおいて問題が生じている工程を可視的に表示する。 - 特許庁
A first video distortion variable and a second video distortion variable are calculated respectively according to a Video Distortion Calculation (VDC) process.例文帳に追加
ビデオひずみ計算(VDC)プロセスにより、第1のビデオひずみ変数および第2のビデオひずみ変数をそれぞれ計算する。 - 特許庁
As a result, the receiver can properly process the first packet in the desired transmission (from the most adjacent device).例文帳に追加
その結果、受信機は、所望の送信(最も近接したデバイスからの)における最初のパケットを適切に処理することができる。 - 特許庁
The main pipe part 30 forms a flow channel for process liquid L running from the first connection end part 41 to the second connection end part 42.例文帳に追加
主管部30は、第1接続端部41から第2接続端部42までつづく処理液Lの流路を形成している。 - 特許庁
In the digital process 108, a 'defect compensation processing for detection' is first performed under control of a defect compensation control part 112d.例文帳に追加
ディジタルプロセス108では、最初に、欠陥補償制御部112dの制御の下に「検出用欠陥補償処理」が行われる。 - 特許庁
The second performance picture is displayed to a liquid crystal display and the picture display process of the first performance picture is performed.例文帳に追加
そして、第2演出画像が液晶ディスプレイから表示されるとともに、第1演出画像の画像表示処理が行われる。 - 特許庁
A sub-carrier allocation unit 106 maps the first data and the second data which have been subjected to the FFT process, into different frequencies.例文帳に追加
サブキャリア割当部106は、FFT処理を施された第1データと第2データとを互いに異なる周波数にマッピングする。 - 特許庁
In the recess forming process, the recess is formed on the ceramic green sheet 21 and a first region, on which the recess is formed, is heated.例文帳に追加
凹部形成工程では、セラミックグリーンシート21に凹部を形成すると共に凹部を形成する第1の領域を加熱する。 - 特許庁
The photosensitive resin 60 is sensed up to the bottom surface only at the first and third portions 61, 63 with the exposure process.例文帳に追加
露光処理によって、第1及び第3の部分61,63のみにおいて、感光性樹脂60を底面まで感光させる。 - 特許庁
Further, the thermal resistor layer 1104 is covered with a first protecting layer, thereby not affected by etching or the like in a manufacturing process.例文帳に追加
また、発熱抵抗体層は第1保護層により覆われるので、エッチング等製造工程の影響を受けることがなくなる。 - 特許庁
When a small prize occurs in the second special symbol game in the process of the first special symbol game which will cause a big prize, the big prize is nullified.例文帳に追加
大当たりとなる第1特図ゲーム中に第2特図ゲームで小当たりが発生すると、大当たりが無効となる。 - 特許庁
During the first time excitation process, data in a hard disk 68 is erased and the attitude of the hard disk 68 is varied.例文帳に追加
第一回の励磁工程によって、ハードディスク装置68のデータは消去され、さらにハードディスク装置68の姿勢が変化する。 - 特許庁
After a substrate preparation process which prepares a first substrate 250 having a first electrode 251 and a second electrode 252 is performed, an element provision process where element-containing liquid having liquid 257 and a plurality of light emitting elements 260 located in the liquid 257 are positioned on the first substrate 250 is performed.例文帳に追加
第1電極251と、第2電極252とを有する第1基板250を準備する基板準備工程を行った後、液体257と、その液体257内に位置する複数の発光素子260とを有する素子含有液体を、第1基板250上に位置させる素子供給工程を行う。 - 特許庁
This coating method comprises: a process for applying a first coating liquid F1 on the surface of a continuously travelling belt like flexible supporting body W in a first coater and drying the first coating liquid to form a primary layer; and a process for applying a second coating liquid F2 on the surface of the primary layer in a second coater 10 to form an upper layer.例文帳に追加
連続走行する帯状の可撓性支持体Wの表面に第1の塗布装置で第1の塗布液F1を塗布し、この第1の塗布液を乾燥させて下層を形成する工程と、下層の表面に第2の塗布装置10で第2の塗布液F2を塗布し上層を形成する工程と、を有する塗布方法。 - 特許庁
A manufacturing method of a glass lens includes a cooling process for a drop of molten glass 4 while being floated by a gas flow blown upward; and a press forming process of a cooled molten glass drop with the first die 11 and the second die 12 facing to the first die, after the drop is fallen on the first die 11.例文帳に追加
溶融ガラス滴4を、上方向に吹き出されたガス流によって浮遊させながら冷却する工程、および冷却された溶融ガラス滴を第1金型11上に落下させた後、第1金型11と該金型に対向する第2金型12によってプレス成形する工程を含むガラスレンズの製造方法。 - 特許庁
This manufacturing method of a flexible wiring board has process for forming first wiring and guide patterns 2 and 3 or a copper foil 12 and at the outer-periphery section of the first wiring pattern 2, respectively, and a process for forming an insulating film 14 on the first wiring and guide patterns 2 and 3.例文帳に追加
本発明に係るフレキシブル配線板の製造方法は、銅箔12に第1の配線パターン2を形成するとともに第1の配線パターン2の外周部分にガイドパターン3を形成する工程と、第1の配線パターン2及びガイドパターン3上に絶縁フィルム14を形成する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
In case that the highest battery voltage V_1 in a charging process of the first constant current and constant voltage is higher than the first threshold value voltage V_11 and that the lowest battery voltage V_2 in the discharging process of the first constant current is lower than the second threshold value voltage V_22, the lead-acid battery is judged to be in the failure.例文帳に追加
第1の定電流定電圧充電工程の際の最高電池電圧V_1 が第1のしきい値電圧V_11よりも高く、かつ、第1の定電流放電工程の際の最低電池電圧V_2 が第2のしきい値電圧V_22よりも低い場合に、鉛蓄電池の不良であると判定する。 - 特許庁
This masking device executes a second masking process on the image signal processed by the first masking process on each pixel in the both sides of the image signal where the first mask area M1 is defined as the pedestal level L1 and inside one pedestal of the first masking area M1, and defines the pixel corresponding to the second masking area M1 as a prescribed gray level L2.例文帳に追加
第1のマスク処理が施された画像信号に対して、第1マスク領域M1がペダスタルレベルL1とされた映像信号の両側、第1マスク領域M1の一画素内側の各画素に対して第2のマスク処理を施し、第2マスク領域M2に対応する画素を所定のグレーレベルL2とする。 - 特許庁
The manufacturing method for this compound semiconductor equipment comprises a process of letting silica of 1×10^16 cm^-3 to 8×10^17 cm^-3 contained in a first semiconductor layer 25 composed of p-type nitride compound or a first semiconductor layer 26 composed of i-type nitride compound, each of which contains magnesium, and then process to etch the first semiconductor layers 25 and 26.例文帳に追加
化合物半導体装置の製造方法は、マグネシウムを含有する、p型若しくはi型の窒化物系化合物からなる第1半導体層25、26に1×10^16cm^-3〜8×10^17cm^-3の珪素を含有させる工程と、その後、第1半導体層25、26をエッチングする工程とを具備する。 - 特許庁
The method for manufacturing the inkjet recording medium comprises: the first coating liquid preparing process which prepares the first coating liquid by mixing a zirconium compound-containing liquid comprising inorganic fine particles and a zirconium compound with an acetoacetyl-modified polyvinyl alcohol water solution; and a coating layer forming process which forms a coating layer by coating a substrate with the first coating liquid.例文帳に追加
無機微粒子及びジルコニウム化合物を含有するジルコニウム化合物含有液とアセトアセチル変性ポリビニルアルコール水溶液とを混合して第1の塗布液を調製する第1の塗布液調製工程と、支持体上に前記第1の塗布液を塗布して塗布層を形成する塗布層形成工程と、を有している。 - 特許庁
The defect detecting device performs a filtering process for the reduced image in the first direction for removing the defect in the reduced image, and generates a first enlarged image formed by enlarging the reduced image to which the filtering process has been performed, in the first direction at an image enlargement ratio equivalent to the inverse number of the image reduction ratio.例文帳に追加
縮小画像に対して縮小画像における欠陥を除去するためのフィルタ処理を第一の方向に実行し、フィルタ処理が実行された縮小画像を、画像縮小率の逆数に相当する画像拡大率で第一の方向へ拡大した第一の拡大画像を生成する。 - 特許庁
When a first pattern is formed in a first process using photolithography and then second process for reducing the pattern dimensions is performed, the first pattern is formed through a correction mask which previously takes account of the difference of density of pattern arrangement, asymmetry, and the difference of reduced dimensions due to irregularity.例文帳に追加
フォトリソグラフィ技術を用いた第1のプロセスにより第1のパターンを形成した後、さらにパターン寸法を縮小するための第2のプロセスを施す際に、パターン配置の疎密差、非対称性、不規則による縮小寸法量の差を予めマスク寸法に加味させた補正マスクを介して第1のパターンを形成する。 - 特許庁
The production method is characterized in that it includes a process to form a first protection layer 104 on the surface of a fluorescent layer 103 having a surface formed of projections 105, a process to form a second protection layer 108 on the first protection layer after crushing the projections 105 from above the first protection layer 104 or removing them.例文帳に追加
凸部105が形成された面を有する蛍光体層103の面に第1の保護層104を形成する工程と、第1の保護層104の上から凸部105を押しつぶした後、または除去した後に、第1の保護層上に第2の保護層108を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The blasting includes a process in which a first ejection material is ejected on a part of the outer surface of the master substrate 1 to form a first gradation region 3 and a process in which a second ejection material is ejected to the boundary between the first gradation region 3 and the mirror surface 4 to form a second gradation region 5.例文帳に追加
ブラスト加工が、鏡面を有するマスター基材1の外面の一部に、第1の噴射材を噴射して第1のぼかし領域3を形成する工程、および第1のぼかし領域3と鏡面4との境界部に第2の噴射材を噴射して第2のぼかし領域5を形成する工程、を包含する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an analyte test strip, including a process for arranging a patterned spacer layer between a first insulating layer and a second insulating layer, which is a process wherein the second insulating layer is disposed above the first insulating layer, and a channel is defined between the first and second insulating layers.例文帳に追加
検体試験片を製造する方法であって、第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に型どられたスペーサー層を配置する工程であって、第2の絶縁層は第1の絶縁層の上に配置され、チャネルが第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に規定される工程を含む。 - 特許庁
The mask pattern is a mask pattern for sequential lateral solidification (SLS), and the mask pattern includes a first set slit for achieving a first 2-shot SLS process (a), and a second set slit for forming a desired angle to the first set slit for achieving a second 2-shot SLS process.例文帳に追加
本発明のマスクパターンは、逐次横成長結晶化(SLS)のためのマスクパターンであって、a)第1の2ショットSLSプロセスを達成するための第1のセットのスリットと、b)第2の2ショットSLSプロセスを達成するための、該第1のセットのスリットに対して所望の角度をなす第2のセットのスリットとを含む。 - 特許庁
This wafer processing apparatus is provided with a first wafer transporter and a process station coupled to the first wafer transporter, wherein the process station includes a first plurality of wafer processing stacks of which the each of the plurality of wafer processing stacks is coupled to a plurality of wafer processing modules, and a second wafer transporter coupled to the plurality of wafer processing modules.例文帳に追加
ウエハ処理装置は、第1のウエハ搬送装置と、第1のウエハ搬送装置に連結される処理ステーションとを備え、該処理ステーションが、各々が複数のウエハ処理モジュールに連結される第1の複数のウエハ処理スタックと、複数のウエハ処理モジュールに連結される第2のウエハ搬送装置を備える。 - 特許庁
The luminous diode manufacturing method includes the steps of providing a substrate; making a first epitaxial layer grow on the substrate under a first growth condition; making a process changeover layer grow on the first epitaxial layer under a second growth condition; and making a second epitaxial layer grow on the process switchover layer under a third growth condition.例文帳に追加
この製造方法は、基板を提供し、第一成長条件の下で前記基板上に第一エピタキシー層を成長させ、第二成長条件の下で前記第一エピタキシー層上にプロセス転換層を成長させ、第三成長条件の下で前記プロセス転換層上に第二エピタキシー層を成長させるステップを含む。 - 特許庁
The covering member 11c covers the thin film 56 inside the first peripheral edge part 64 of a base board 51 when the thin film 56 on the first peripheral edge part 64 is shaven by the blast polishing process.例文帳に追加
被覆部材11cは、基板51の第1周縁部64上の薄膜56がブラスト研磨処理で削られるとき、第1周縁部64の内側の薄膜56上を覆う。 - 特許庁
The control device reduces, in a second speed reduction process, the relative speed from the third speed Vw2 to the first speed Vw1 by a second speed reduction rate which is smaller than the first speed reduction rate.例文帳に追加
そして、制御装置は、第2の減速過程において、第3の速度Vw2から第1の速度Vw1まで、第1の減速度よりも小さい第2の減速度で減速する。 - 特許庁
When the first information is associated with the particular node of the process control system, third information is generated to indicate that the first information is associated with the particular node.例文帳に追加
該第1の情報が処理工程制御システムの特定のノードに関連している場合、該第1の情報が特定のノードに関連していることを示すために第3の情報が生成される。 - 特許庁
An etching back process is carried out to remove excess first conductive material so as to form spacer 12 in the second trench and to leave the conductive material 140 in the first trenches only.例文帳に追加
エッチバックプロセスを行い、余分な第1の導電材料を除去し、第2のトレンチにスペーサ122を形成するとともに、第1のトレンチのみに導電材料140を残す。 - 特許庁
The lights emitted from first and second light emitting parts 82a and 82b are detected in first and second light detecting parts 84a and 84b provided on the upstream side of a coating process.例文帳に追加
塗布工程の上流側に設けられた第1受光部84a、第2受光部84bで第1発光部82a、第2発光部82bから発光される発光光を検知する。 - 特許庁
In a first process, the first substrate 103 and second substrate 100 are stuck and bonded together so that the functional region 106 and second isolation layer 115 come into contact with each other.例文帳に追加
第1の工程では、第1の基板103と第2の基板100とを、機能性領域106と第2の分離層115とが接触する様に貼り合わせて接合する。 - 特許庁
In the first printing process from a step S1 to a step S6, ink supply is controlled so that a measured printing density Vn is made to conform to the first target printing density V1.例文帳に追加
ステップS1からS6までの第1の印刷工程では、測定した印刷濃度Vnを第1の目標印刷濃度V1に一致させるようインキ供給を制御する。 - 特許庁
By this, screwing of the first/second nuts 1 and 2 to a bolt can be completed with one process, the fastening work of the first/second nuts 1 and 2 is made simple, and the workability can be improved.例文帳に追加
これにより、ボルトへの第1,第2のナット1,2の螺合を一工程で行え、第1,第2のナット1,2の締付作業が簡単になって、作業性を向上させることができる。 - 特許庁
The program rewriting method has a first rewriting process for inputting a first rewriting program 19 to the electronic appliance 10 through the external memory connection terminal 13a, and storing it into the program storing memory 15.例文帳に追加
外部メモリ接続端子13aを介して第1の書き換え用プログラム19を電子機器10に入力しプログラム格納用メモリ15に格納する第1の書き換え工程を備える。 - 特許庁
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