「FLOW SOLDERING」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress the bending or deformation of a multilayered substrate when sending the multilayered substrate flow to a reflow furnace, and soldering parts to the multilayered substrate.例文帳に追加

多層基板をリフロー炉に流し部品を多層基板に半田付けするときに、多層基板の反りやひずみを抑制できるようにする。 - 特許庁

When the terminal 3 is soldered to a substrate 4, the upper end of the terminal 3 projected upward from an insertion hole 41 of the substrate 4 is inserted from a lower end surface of a soldering nozzle 52 into a solder flow passage 51, and then the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51 to supply solder H for soldering.例文帳に追加

端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。 - 特許庁

Solder supplied to a soldering region S above a solder tank 11 from a secondary injecting pump 14 is guided by the slope 16a of a former 16 for secondary flow of injection, to make the solder flow down into a recess 18 in a downstream along the slope 16a from the soldering region S.例文帳に追加

２次噴流用ポンプ１４からハンダ槽１１の上方のハンダ付け領域Ｓに供給されたハンダを、２次噴流用フォーマ１６の傾斜面１６aにより案内して、ハンダ付け領域Ｓから傾斜面１６aに沿って下流の凹部１８に流れ落ちるようにする。 - 特許庁

A disposal substrate 8 for eliminating the oxide layer having a division guidance part 7 is formed at a position that is set to the front of soldering when passing on a flow soldering bath 9, and at the same time allows solder to first come into contact with fluxing solder flow 22.例文帳に追加

フロー半田槽９上を通過する際に半田付けの先頭部となる位置であって且つ、溶融半田流２２と最初に半田が接触する部分に、分割誘導部７を備えた酸化被膜除去用捨て基板８を形成するようにしたものである。 - 特許庁

To provide a tool for flow soldering which can be adapted to the case that an insertion-mounted electronic component is disposed on a printed wiring board nearby a surface mounted electronic component, and can further surely prevent the insertion-mounted electronic component from falling down, and a flow soldering method.例文帳に追加

プリント配線基板において表面実装型電子部品の近傍に挿入実装型電子部品を配置する場合に対応可能であるとともに、より確実に挿入実装型電子部品の倒れを防止することができるフロー半田付け用治具およびフロー半田付け方法を提供する。 - 特許庁

In the case of mass production, the flow paths are formed by stamping a metal thin plate instead of forming the flow paths on a stainless steel plate, then followed by a soldering step and TiN coating step, thus results in the reduction of the weight of stacks.例文帳に追加

また、大量生産の場合、流路をステンレス鋼板に形成する代わりに、金属薄板み流路をスタンピング形成した後、ろう付け工程とTiNコーティング工程を経ることにより、スタックの重さの減少にも寄与する。 - 特許庁

By passing the coil 3 together with the connector-integrated case 1 through a flow soldering tank, a coil terminal 3a of the coil 3 as well as a lead frame 1b formed within the connector- integrated case 1 are flow-soldered.例文帳に追加

基板４がコネクタ一体ケース１に取り付けられ、コイル端子３ａと接続されたリードフレーム１ｂの他端及びコネクタ一体ケース１に形成されたコネクタ端子１ａはそれぞれアルミワイヤ６で基板４に接続される。 - 特許庁

By setting the melting point or softening point of the binder of the conductive heat-sensitive fusible material higher than the soldering temperatures of the flow method or reflow method, the thermo-protector can be mounted by the flow method or the like without causing a trouble.例文帳に追加

而して、通電性感熱可溶材のバインダーの融点乃至軟化点をフロー法またはリフロー法はんだ付け温度より高く設定することにより、サーモプロテクタをフロー法等で支障なく実装できる。 - 特許庁

To provide a thermo-protector capable of being mounted similarly to other electronic components by a flow method or a reflow method even if the thermo-protector has operating temperatures lower than soldering temperatures of the flow method or the reflow method, and to provide a conductive heat-sensitive fusible material used as a member of the thermo-protector.例文帳に追加

フロー法またはリフロー法はんだ付け温度よりも低い温度を動作温度と死するサーモプロテクタをフロー法またはリフロー法により他の電子部品と同様に実装できるサーモプロテクタを提供する。 - 特許庁

The apparatus is equipped with a cleaning head 14 having an intake hole 14A into which at least a part of the soldering iron tip 3B can be inserted and an intake air flow generating means 17 which generates an intake air flow inside the intake hole 14A.例文帳に追加

ハンダゴテのコテ先３Ｂの少なくとも一部が挿入可能な吸気孔１４Ａを有するクリーニングヘッド１４と、その吸気孔１４Ａ内に吸引気体流を発生させる吸気流発生手段１７を備える。 - 特許庁

To provide a substrate cover to protect from soldering, which is freely attachable and detachable and can repeatedly be used enabling flow soldering so that parts, such as a mounted component arranged on a substrate in a preprocess and a land where solder should not be applied, can be protected or shielded from molten solder even when those parts are present on a soldering surface of a substrate.例文帳に追加

基板の半田付け面に、前工程で基板に配設されている実装部品等や、あるいは半田を付着させるべきでないランド等の部分がある場合にも、これらを溶融半田から保護あるいは遮蔽しながら、フロー半田付けを行うことができるとともに、着脱自在で繰り返し使用することができる半田遮蔽用基板カバーを提供する。 - 特許庁

To form uniform stable jet stream on a blow port by jetting molten solder from each part of the blow port of a blow port body for forming the jet stream with uniform pressure and speed and achieve soldering having uniform soldering quality at any position of a printed wiring board in a flow soldering method.例文帳に追加

フローはんだ付け方法において、噴流波を形成する吹き口体の吹き口各部分から溶融はんだを等しい圧力と速度で噴流させることにより、吹き口上に均一で安定した噴流波を形成し、プリント配線板のどの位置においてもはんだ付け品質の均一なはんだ付け実装を実現すること。 - 特許庁

To provide a soldering tool by which the flow of fused solder 14 is eliminated in a part for sticking the fused solder 14 to a substrate 12 to keep the temperature of the part, and which can stick the fused solder 14 to the substrate at high pressure and can reduce design restriction for the substrate 12, and to provide a soldering apparatus 11 provided with the soldering tool.例文帳に追加

基板１２に溶融はんだ１４を付着させる部分は溶融はんだ１４の流動がなくかつその部分の温度を保持することができ、そのうえ高い圧力で溶融はんだ１４を基板に付着させ、しかも基板１２の設計制約を小さく抑えることができるはんだ付け具およびそれを備える装置１１を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering apparatus for a printed board wherein oxidization of the molten solder can be suppressed, oxidized tailings can be prevented from mixing and circulating into the molten solder, oxidized trailings can be removed with ease, and the protrusion length of a lead of electronic parts and a flow speed of the molten solder is prevented from influencing soldering.例文帳に追加

溶融半田の酸化を抑えることができ、酸化かすが溶融半田に混入して循環することを防止でき、又酸化かすを容易に除去できると共に、電子部品のリードの突き出し長さや溶融半田の流速が半田付けに影響を与えることがないようにする。 - 特許庁

The trapezoidal through-hole part can suppress wet spread on a component surface side land surface by wet rise of solder at the time of flow soldering and especially land peeling after soldering by lead free solder of a high temperature type is prevented.例文帳に追加

この台形状貫通スルホール部は、フローはんだ付け時のはんだの濡れ上がりで部品面側ランド表面に濡れ広がるのを抑制する事が出来る様になっており、特に、高温系の鉛フリーはんだによるはんだ付け後のランド剥離を防止する事を特徴としている。 - 特許庁

Here, the braking pin 16 is used as a temporal fixture to fix the relay conjugate 14 at a predetermined position during the soldering process of flow or reflow and the fixing function of the relay conjugate 14 is release by moving or removing the braking pin 16 after the soldering process.例文帳に追加

ここで、制動ピン１６は中継接合体１４をフローまたはリフローのソルダリングプロセスの間は所定位置に保持する一時的固定具として利用し、ソルダリングプロセス後に制動ピン１６を動かすか除去することで中継接合体１４の固定機能を解除する温度ヒューズ。 - 特許庁

In the invention, a heater cover whose temperature reaches extremely high temperature, and a duct, an impeller, a flow regulating plate, a jet nozzle, a soldering tank body or the like vigorously struck with molten solder in the jet soldering tank are subjected to chromizing treatment to prevent meal crack.例文帳に追加

本発明は、噴流はんだ槽でも非常に高温となるヒーターカバーや溶融はんだが勢いよく当たるダクト、インペラ、整流板、噴流ノズル、はんだ槽本体等にクロマイジング処理を施して食われを防止するようにした。 - 特許庁

To provide a connecting structure of electronic parts and a circuit board capable of having a self-alignment effect by friction resistance between the soldering land of the circuit board and a lead terminal in the case of mounting the lead terminal of a flat package to the circuit board by re-flow soldering.例文帳に追加

本発明は、フラットパッケージのリード端子を回路基板にリフロー半田で実装する際に、回路基板の半田ランドとリード端子の間の摩擦抵抗によりセルフアラインメント効果を発揮できる電子部品と回路基板との接合構造を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition which is used for sealing semiconductors, doses not flow gold wires, is scarcely curved at a room temperature and in a soldering process, has excellent adhesive property to organic substrates, therefore has excellent reliability on soldering resistance, temperature cycling resistance, and so on, and is suitable for area-mounting type semiconductor devices.例文帳に追加

金線流れがなく、室温及び半田付け工程での反りが小さく、更に有機基板との密着性に優れるため耐半田性や耐温度サイクル性等の信頼性に優れる、エリア実装型半導体装置に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board containing a metal core wherein thermal stress at the time of soldering can be eased in the corner of a recess of a part in which the surface resin of the printed wiring board containing a metal core has been removed and metal has been exposed, and the soldering of an electronic component by a reflow system, a flow system, etc. is enabled.例文帳に追加

金属芯入りプリント配線板の表面樹脂を剥がし金属を露出させた部分の凹部の隅において、はんだ付け時の熱応力を緩和でき、リフロー方式やフロー方式等での電子部品のはんだ付けができる金属芯入りプリント配線板を得ることを目的とする。 - 特許庁

A method for manufacturing the different types of composite circuit board comprises the steps of coupling a power one-side board to a signal processing double-sided board via a fastener to be integrated, mounting components on both the boards, forming circuits by reflow soldering or flow soldering, and simultaneously electrically connecting both the boards via conductors, such as jumper wires or the like.例文帳に追加

電力系の片面基板と信号処理系の両面基板とをファスナーで連結して一体化し、両基板に部品を搭載して、リフロー半田付けやフロー半田付けにより回路を形成すると同時に、ジャンパー線などの導電体により両基板の電気的接続を実施できる。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing semiconductors not containing a halogen type flame retardant and an antimony compound and which is excellent in flow property, moldability such as mold releasability, and resistance to crack when soldering.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、流動性、離型性等の成形性、耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Solder is made to flow into a gap produced between the whole periphery of the abutting surface 112 and the abutting surface 300, and dielectric 30 and the ground plate 104 are further soldered (soldering 114).例文帳に追加

当接面１１２の全周と、当接面３００との間に生じる隙間には半田が流し込まれ、誘電体３０とアース板１０４とは、さらに半田付けにより固定される（半田付１１４）。 - 特許庁

According to such a constitution, since the bump electrode can be formed by flow soldering, the number of steps for forming the bump electrode can be reduced.例文帳に追加

前述した構成によれば、ハンダフローによってバンプ電極を形成することができるので、バンプ電極形成の工程数を削減することができる。 - 特許庁

Upon the flow soldering, as the checker chips 16 serve as barriers and solder is attached and gathered on the periphery further, the solder amount for fixing can be increased.例文帳に追加

フロー半田付け時、チェッカーチップ１６が障壁となり、また更に周辺にはんだを付着させて収集するため、固着する半田量を多くさせることができる。 - 特許庁

By forming such a dam unit on the metal base 13, the flow of solder can be limited and out gas upon soldering will not be generated such as a case when solder resist consisting of an organic substance such as epoxy resin or the like is used.例文帳に追加

このようなダム部を金属ベース１３上に形成することで、半田の流動を制限でき、エポキシ樹脂などの有機物からなるソルダレジストとして用いた場合のように、半田付け時のアウトガスを発生させることがない。 - 特許庁

When at least one or more selected from P, Ga and Ge are added, the oxidation of the solder alloy is suppressed, and dross generated upon flow soldering is remarkably suppressed.例文帳に追加

Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が抑制され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。 - 特許庁

Activation of flux and hardening of a bonding agent are performed simultaneously in a preliminary heating process S9 as the preparing stage for flow soldering.例文帳に追加

フロー半田付けを行う際の準備段階としての予備加熱工程Ｓ９において、フラックスの活性化及び接着剤の硬化を併せて行うようにする。 - 特許庁

To perform reflow soldering with high reliability by touching a bump surely to the pad electrode of a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

By using the lithium content manganese oxide heat-treated and produced in the melting state of the flux which consists of the lithium salt as the positive-electrode active material, the re-flow soldering of the non- aqueous electrolyte secondary battery of high capacity is available.例文帳に追加

リチウム塩からなる融剤の溶融状態下で加熱処理して作製したリチウム含有マンガン酸化物を正極活物質として用いることにより、高容量の非水電解質二次電池がリフローハンダ付け可能となった。 - 特許庁

To enable to always re-flow solder in parallel with the circuit board even in case the center of the region where soldering balls are arranged and the center of gravity of a housing assembling body are deviated in a ball grid array connector.例文帳に追加

ボールグリッドアレーコネクタにおいて、はんだボールの配列された領域の中心と、ハウジング組立体の重心とがずれている場合でも、コネクタを常に基板と平行にリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

To provide a surface mounting semiconductor device capable of suppressing the occurrence of short-circuit between neighboring electrode terminals even by a flow soldering method.例文帳に追加

フローはんだ付け法によっても隣り合う電極端子間における短絡の発生を抑制することができる表面実装型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To fully supply a solder material to a through-hole formed in a substrate by a spray-type flux applying method in a flow soldering process for mounting electronic components on the substrate, using the solder material.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。 - 特許庁

While the QFP type IC package 20 is being covered by a masking cap member 120, the lead 42 of the electrolytic capacitor 40 is subjected to flow-soldering.例文帳に追加

マスキングキャップ部材１２０でもってＱＦＰ型ＩＣパッケージ２０を覆った状態で、電解コンデンサー４０のリード４２をフロー半田付けする。 - 特許庁

The electronic component is provided as capable of preventing the adhesion of solder to a part of the lead of the electronic component and the manufacturing method thereof and a flow soldering mounting substrate are provided to solve the above-mentioned problem.例文帳に追加

本発明は、上記問題を解決するため、電子部品のリード部の一部へのはんだの付着を防ぐことができる電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide an effective solution since prevention of dross generated from a molten solder in a melting furnace or a flow soldering apparatus is an important problem.例文帳に追加

溶解炉やフロー半田付け装置において溶融半田から発生するドロスの抑制は重要な問題であるが、これまでのところ有効な解決策が見出されていない。 - 特許庁

To provide a method which is suitable when a lead-free solder material is used as a solder material as a flow soldering method for mounting an electronic component on a substrate by using the solder material.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法であって、はんだ材料として鉛フリーはんだ材料を用いる場合に適した方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, on which surface mounting electronic components and hole mounting electronic components can be placed mixedly on the surfaces of parts mounted on the board using only flow soldering.例文帳に追加

面実装のための電子部品と、孔実装のための電子部品とを、基板の部品面上に混載する作業を、フローはんだ付けのみによって行うことのできる印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant adhesive used for cover lay for FPC, in which halogen-free flameproofing for corresponding to environment is achieved without impairing adhesive characteristics such as peel adhesive force, heat resistance to soldering and low flow property.例文帳に追加

ＦＰＣ用カバーレイに用いられる難燃性接着剤であって、環境に対応するためのノンハロゲン化をピール接着力、ハンダ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性を損なわずに実現する。 - 特許庁

Therefore, the substrate connecting part 13 is highly precisely bent, the mounting part 16 at the tip can be made to correspond to the PCB 40 in a normal posture, and accurate flow type soldering can be expected.例文帳に追加

そのため基板接続部１３が高精度に屈曲され、先端の取付部１６を正規姿勢でＰＣＢ４０と対応させることができて、正確なリフロー式の半田付けを期することができる。 - 特許庁

To provide a method which effectively reduces the generation of a liftoff as a flow soldering method for mounting an electronic component on a substrate by using a lead-free solder material.例文帳に追加

鉛フリーのはんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法であって、リフトオフの発生が効果的に低減される方法を提供する。 - 特許庁

To provide the laminated ceramic electronic component which can be treated by flow soldering, hardly has a microcrack, and is superior in stress resistance in and after substrate mounting.例文帳に追加

フローはんだ付けが可能で、マイクロクラックが生じ難く、基板実装時及び実装後の対応力性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

Solder is guided up to joining sections for the surface mounting parts by projecting lands 4 for the parts 2 from the external shapes of the parts 3 arranged in front to the flow soldering direction, and the non-connection of solder can be prevented.例文帳に追加

当該部品２のランド４を、フローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品３の外形より突出させることにより、はんだを当該部品の接合部まで誘いこみ、はんだ未接続を防止することが出来る。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which can realize an adhesive film and also control flow out during press cure while showing outstanding soldering heat resistance, and to provide the adhesive film and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

優れた半田耐熱性を示しつつ、プレスキュア時における流れ出しをも抑制できる接着剤フィルムを実現できる接着剤組成物、接着剤フィルム及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method for effectively preventing electric connection fail such as bridge short-circuiting due to a soldering material to be utilized when utilizing a no-flow underfill method for flip-chip mounting.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィル方法を利用して、フリップチップ実装を行う際、利用するハンダ材料によるブリッジ短絡など、電気的接続不良を効果的に防止できるフリップチップ実装方法の提供。 - 特許庁